本發(fā)明涉及LED燈條生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈條SMT低溫制程。
背景技術(shù)：
在LED應(yīng)用行業(yè)內(nèi)，LED軟燈條因?yàn)槿彳?、輕薄、色彩純正、安裝簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于樓體輪廓，臺(tái)階，展臺(tái)，橋梁，酒店，KTV裝飾照明，以及廣告招牌的制作、各種大型動(dòng)畫、字畫的廣告設(shè)計(jì)等場(chǎng)所。隨著LED軟燈條技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍也會(huì)更加廣泛。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。隨著電子產(chǎn)品的日益小型化以及生產(chǎn)過程的自動(dòng)化，焊錫膏或助焊劑的要求也越來越苛刻或精細(xì)化，例如在LED燈飾行業(yè)，許多電子元器件不能承受200℃以上高溫，為此，只能進(jìn)行手工進(jìn)行低溫電子器件裝聯(lián)焊接，工作效率低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種制造工藝步驟簡(jiǎn)潔、工作效率高，且焊接溫度低，有效避免LED燈珠不被高溫破壞的LED燈條SMT低溫制程。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：一種LED燈條SMT低溫制程，其包括以下步驟：
（1）利用鋼網(wǎng)印刷方式對(duì)FPC軟板上低溫錫膏；
（2）通過SMT貼片機(jī)將LED燈珠準(zhǔn)確放置在FPC軟板；
（3）調(diào)節(jié)回流焊的工作溫度，使其溫區(qū)均為在180℃以下，回流焊加熱低溫錫膏熔解使LED燈珠焊接在FPC軟板上，制得LED燈條。
作為發(fā)明的一種改進(jìn)，所述步驟（1）中的FPC軟板采用以下方法制得：
（1.1）根據(jù)所需的電路布局通過印刷機(jī)在基材上印刷出相應(yīng)形狀軌跡的抗蝕刻油墨；
（1.2）將無油墨處蝕刻掉，形成線路板；
（1.3）通過印刷機(jī)在線路板上無需焊接的部位印上阻焊油墨；
（1.4）對(duì)線路板的露銅部位作抗氧化處理，制成所述的FPC軟板。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述步驟（1）中的FPC軟板包括按從至下的順序依次貼合的上阻焊油墨層、上銅箔層、上AD膠層、PET層、下AD膠層、下銅箔層和下阻焊油墨層。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述上阻焊油墨層和下阻焊油墨層的厚度均為20~40微米。所述上銅箔層和下銅箔層的厚度均為70~105微米。所述上AD膠層和下AD膠層的厚度均為20~40微米。
本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明提供的制程工藝簡(jiǎn)潔、工作效率高，巧妙采用低溫錫膏，并合理控制回流焊的溫區(qū)均在180℃以下，避免出現(xiàn)LED燈珠被高溫?fù)p壞的現(xiàn)象，有效保證LED燈條產(chǎn)品質(zhì)量，并且符合SMT生產(chǎn)制程需求，另外采用PET材料，更有利于實(shí)現(xiàn)SMT低溫制程，大大提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人力物力，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，利于廣泛推廣應(yīng)用。
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例：本實(shí)施例提供的一種LED燈條SMT低溫制程，其包括以下步驟：
（1）利用鋼網(wǎng)印刷方式對(duì)FPC軟板上低溫錫膏；本實(shí)施例中，所述低溫錫膏優(yōu)選采用以下配方，其的各組分及重量百分比如下：合金材料88%，助焊膏12%；其中所述合金材料的各組分及重量百分比如下：錫粉47%，鉛粉52%、鉍粉1%；所述助焊膏的各組分及重量百分比如下：松香38%，溶劑36%，有機(jī)酸11%，觸變劑9%，抗氧劑5%，三乙醇胺1%。有效在保證原有焊接效果的基礎(chǔ)上，降低熔點(diǎn)，約為170℃左右，給回流焊焊接工序帶來方便，有效縮短焊接時(shí)間，提升工作效率，并避免出現(xiàn)LED燈珠被高溫?fù)p壞的現(xiàn)象；同時(shí)也相應(yīng)降低錫的成份用量，降低成本。其它實(shí)施例中，該低溫錫膏也可以直接從市面上采購。
（2）通過SMT貼片機(jī)將LED燈珠準(zhǔn)確放置在FPC軟板；
（3）調(diào)節(jié)回流焊的工作溫度，使其溫區(qū)均為在180℃以下，回流焊加熱低溫錫膏熔解使LED燈珠焊接在FPC軟板上，制得LED燈條。
較佳的，所述步驟（1）中的FPC軟板采用以下方法制得：
（1.1）根據(jù)所需的電路布局通過印刷機(jī)在基材上印刷出相應(yīng)形狀軌跡的抗蝕刻油墨；
（1.2）將無油墨處蝕刻掉，形成線路板；
（1.3）通過印刷機(jī)在線路板上無需焊接的部位印上阻焊油墨；
（1.4）對(duì)線路板的露銅部位作抗氧化處理，制成所述的FPC軟板。
所述步驟（1）中的FPC軟板包括按從至下的順序依次貼合的上阻焊油墨層、上銅箔層、上AD膠層、PET層、下AD膠層、下銅箔層和下阻焊油墨層。
所述上阻焊油墨層和下阻焊油墨層的厚度均優(yōu)選為20~40微米。所述上銅箔層和下銅箔層的厚度均優(yōu)選為70~105微米。所述上AD膠層和下AD膠層的厚度均優(yōu)選為20~40微米。
上述實(shí)施例僅為本發(fā)明較好的實(shí)施方式，本發(fā)明不能一一列舉出全部的實(shí)施方式，凡采用上述實(shí)施例的技術(shù)方案，或根據(jù)上述實(shí)施例所做的等同變化，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
生產(chǎn)時(shí)，由于合理采用低溫錫膏，并合理控制回流焊的溫區(qū)均在180℃以下，避免出現(xiàn)LED燈珠被高溫?fù)p壞的現(xiàn)象，有效保證LED燈條產(chǎn)品質(zhì)量，并且符合SMT生產(chǎn)制程需求，大大提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人力物力，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，利于廣泛推廣應(yīng)用。
根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。如本發(fā)明上述實(shí)施例所述，采用與其相同或相似的步驟而得到的其它工藝制程，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。