本實用新型涉及發(fā)光裝置,特別是涉及一種包括發(fā)光模塊罩的發(fā)光裝置。
背景技術(shù):
最近,利用諸如發(fā)光二極管的半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置正在替代照明等多樣領(lǐng)域的光應(yīng)用。
特別是在照明領(lǐng)域應(yīng)用的發(fā)光裝置,以包括多個發(fā)光元件的形態(tài)制造,此時,要求用于使從多個發(fā)光元件釋放的光有效釋放到外部的結(jié)構(gòu)。例如,發(fā)光元件釋放的光被其它驅(qū)動元件等吸收,從而有可能使發(fā)光效率下降,另外,發(fā)光效率因供發(fā)光元件貼裝的印刷電路板表面也會下降。
當(dāng)要求高功率的照明時,由于這種發(fā)光效率的低下,要求在發(fā)光裝置內(nèi)貼裝更多數(shù)量的發(fā)光元件。如果發(fā)光元件個數(shù)增加,那么,制造單價增加,另外,由于發(fā)光元件個數(shù)增加,發(fā)光裝置的不良發(fā)生的幾率增加,發(fā)光裝置的可靠性下降。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
技術(shù)問題
本實用新型要解決的課題是提供一種發(fā)光效率提高的發(fā)光裝置。
技術(shù)方案
本實用新型一個側(cè)面的發(fā)光裝置包括:發(fā)光模塊,其包括至少一個發(fā)光元件及至少一個驅(qū)動元件;及發(fā)光模塊罩,其位于所述發(fā)光模塊上,包括使所述發(fā)光元件露出的至少一個孔及從下部面凹陷以便容納所述驅(qū)動元件的凹槽。
所述發(fā)光裝置還可以包括主體部,其位于所述發(fā)光模塊的下部,包括電源模塊,所述發(fā)光模塊還可以包括供所述發(fā)光元件及驅(qū)動元件安裝的基 板,所述基板可以包括至少一個孔,所述電源模塊可以包括形成有連接端子的至少一個凸出部,所述凸出部可以對應(yīng)于所述基板的至少一個孔擺放。
所述電源模塊的凸出部可以容納于所述基板的至少一個孔的至少一部分。
所述電源模塊的凸出部可以貫通所述基板的至少一個孔,凸出到所述基板的上部。
所述發(fā)光模塊的基板上面可以包括第一區(qū)域及環(huán)繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域,所述至少一個孔可以位于所述第一區(qū)域內(nèi)。
所述至少一個驅(qū)動元件可以位于所述第一區(qū)域上,所述至少一個發(fā)光元件可以位于所述第二區(qū)域上。
所述凹槽可以位于所述第一區(qū)域的至少一部分上。
所述發(fā)光模塊罩還可以包括凸出到上部的凸出部,所述凸出部的下部空間能夠?qū)?yīng)于所述凹槽。
所述發(fā)光模塊罩還可以包括在其表面形成的反射物質(zhì)。
所述發(fā)光裝置還可以包括包圍所述發(fā)光模塊并位于所述主體部之上的罩部。
所述發(fā)光元件可以包括沿著所述發(fā)光模塊的基板邊緣配置的多個第一發(fā)光元件。
所述發(fā)光元件還可以包括從所述多個第一發(fā)光元件隔開的多個第二發(fā)光元件,所述第一發(fā)光元件與第二發(fā)光元件的間隔可以大于所述多個第一發(fā)光元件之間的間隔。
所述發(fā)光元件還可以包括比所述多個第一發(fā)光元件更靠近所述發(fā)光模塊的基板中心部擺放的至少一個第三發(fā)光元件。
所述發(fā)光模塊罩還可以包括凸出到上部的凸出部,所述凸出部的下部空間可以對應(yīng)于所述凹槽,所述凸出部可以包括從其側(cè)面凹陷的凹陷部,所述第三發(fā)光元件可以對應(yīng)于所述凹陷部的位置擺放。
技術(shù)效果
根據(jù)實施例,包括發(fā)光模塊罩,其包括凸出部,包括在表面形成的反射物質(zhì),因而能夠提高發(fā)光裝置的發(fā)光效率,能夠提高發(fā)光裝置的光的指 向特性。另外,使多個驅(qū)動元件容納于在所述凸出部的下部形成的凹槽而形成覆蓋,從而能夠防止光被驅(qū)動元件吸收而導(dǎo)致發(fā)光效率下降。
附圖說明
圖1是用于說明本實用新型一個實施例的發(fā)光裝置的分解立體圖;
圖2是用于說明本實用新型一個實施例的發(fā)光裝置的局部剖面圖;
圖3是用于說明本實用新型一個實施例的發(fā)光裝置的發(fā)光模塊的俯視圖;
圖4是用于說明本實用新型一個實施例的發(fā)光裝置的發(fā)光模塊罩的仰視立體圖;
圖5是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的分解立體圖;
圖6是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的局部剖面圖;
圖7是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的發(fā)光模塊的俯視圖。
具體實施方式
下面參照附圖,詳細(xì)說明本實用新型的實施例。下面介紹的實施例是為了本實用新型的思想能夠充分傳遞給本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而作為示例提供的。因此,本實用新型不限定于以下說明的實施例,可以以其它形態(tài)具體化。而且,在附圖中,構(gòu)成要素的寬度、長度、厚度等為了便利也可以被夸張地表現(xiàn)。另外,當(dāng)記載為一個構(gòu)成要素在另一構(gòu)成要素“上部”或“上面”時,不僅是各部分在其它部分的“緊上部”或“緊上面”的情形,還包括在各構(gòu)成要素與其它構(gòu)成要素之間存在另外的構(gòu)成要素的情形。在通篇說明書中,相同的參照符號代表相同的構(gòu)成要素。
圖1至圖4是用于說明本實用新型一個實施例的發(fā)光裝置的分解立體圖、剖面圖、俯視圖及仰視立體圖。更具體而言,圖1圖示了所述發(fā)光裝置的分解立體圖,圖2是圖示所述發(fā)光裝置的上部一部分的局部剖面圖,圖3圖示了所述發(fā)光裝置的發(fā)光模塊200的俯視圖,圖4是所述發(fā)光裝置的發(fā)光模塊罩300的仰視立體圖。
如果參照圖1至圖4,所述發(fā)光裝置包括發(fā)光模塊200及發(fā)光模塊罩 300。進(jìn)而,所述發(fā)光裝置可以還包括主體部100及罩部400。
主體部100可以支撐發(fā)光模塊200,向發(fā)光模塊200供應(yīng)電氣電源。主體部100可以包括主體外殼110、電源模塊120及電源連接部130。
主體外殼110可以發(fā)揮作為支撐或容納其它構(gòu)成的外殼的作用。因此,主體外殼110可以包括其它構(gòu)成,例如容納電源模塊120的腔。另外,主體外殼110可以包括能夠提高散熱效率的散熱部件。例如,如圖所示,主體外殼110可以包括在其外部形成的多個散熱針。
電源模塊120可以包括基板125、配置于基板125上的多個元件121,進(jìn)而,所述基板125可以包括向上部方向凸出的凸出部?;?25只要是能夠提供供多個元件121貼裝的區(qū)域的基板,則不限制,例如,可以包括包含配線的印刷電路板(PCB)。多個元件121構(gòu)成得使電源模塊120能夠發(fā)揮電源供應(yīng)及控制功能,通過基板125的多個配線,可以相互電氣連接。另外,多個元件121可以包括至少一個IC芯片。電源模塊120容納于主體外殼110內(nèi),可以被主體外殼110支撐及固定。不過,本實用新型并非限定于此,電源模塊120也可以容納于另外的電源模塊外殼(圖中未示出)并得到支撐。
另一方面,電源模塊120可以包括向上部方向凸出的至少一個凸出部123。凸出部123可以從基板125凸出形成。電源模塊120的凸出部123可以包括能夠形成電氣連接的端子(圖中未示出)。所述端子可以與發(fā)光模塊200電氣連接,因此,發(fā)光模塊200與電源模塊120可以電氣連接。
電源連接部130可以配置于主體外殼110的下端,可以與主體外殼110緊固。例如,電源連接部130可以是如圖所示的燈頭形態(tài),但本實用新型并非限定于此。電源連接部130可以與電源模塊120電氣連接,發(fā)揮向電源模塊120供應(yīng)外部電源的通道作用。
發(fā)光模塊200可以位于主體部100上,可以被主體部100支撐并固定。另外,發(fā)光模塊200可以通過預(yù)定的緊固部件而與主體部100形成緊固。例如,在主體部100的主體外殼110的上部可以形成有至少一個錯層,發(fā)光模塊200位于所述錯層,主體部100與發(fā)光模塊200可以相互固定。不過,本實用新型并非限定于此,主體部100支撐發(fā)光模塊200的方法可以多樣地變形。例如,當(dāng)發(fā)光模塊200包括預(yù)定的多個凸出部件,主體部1 00包括預(yù)定的多個槽部時,發(fā)光模塊200也可以以所述凸出部件插入于所述槽部的形態(tài)等固定于主體部100。
參照圖1至圖3,就發(fā)光模塊200進(jìn)行更具體說明。發(fā)光模塊200可以包括基板210、貼裝于所述基板210上的至少一個發(fā)光元件220,及貼裝于所述基板210上的至少一個驅(qū)動元件230。
基板210只要是可以提供供發(fā)光元件220及驅(qū)動元件230貼裝的區(qū)域的基板,則不限制,例如,可以包括包含配線的印刷電路板(PCB)。印刷電路板的配線可以形成多樣的電氣構(gòu)成,例如,可以串聯(lián)、并聯(lián)或逆并聯(lián)連接多個發(fā)光元件220。另外,基板210可以還包括能夠保護(hù)發(fā)光元件220及驅(qū)動元件230不受靜電放電或電涌(surge)等影響的保護(hù)元件(圖中未示出)。
發(fā)光元件220可以包括發(fā)光二極管。發(fā)光二極管可以包括包含n型半導(dǎo)體層、活性層及p型半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體發(fā)光二極管,所述多個半導(dǎo)體層可以包括Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體。另外,發(fā)光元件220可以包括封裝了發(fā)光二極管的發(fā)光二極管封裝件,進(jìn)而,還可以包括對從發(fā)光二極管釋放的光進(jìn)行波長變換的熒光體。例如,發(fā)光元件220可以是發(fā)光二極管封裝件,其包括釋放藍(lán)色光的發(fā)光二極管,包括紅色、綠色及黃色熒光體中至少一種,從而釋放白色光。不過,本實用新型并非限定于此,發(fā)光元件220的形態(tài)、釋放光的光譜等可以根據(jù)需要而多樣地變形。發(fā)光模塊200可以包括多個發(fā)光元件220,多個發(fā)光元件220可以隔開大致相同的間隔進(jìn)行配置。
驅(qū)動元件230可以包括能夠控制發(fā)光元件220的驅(qū)動的多個元件。例如,驅(qū)動元件230可以包括驅(qū)動IC。驅(qū)動元件230控制發(fā)光元件220的動作,從而能夠提供根據(jù)需要而多樣地變形、運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)光裝置。
另外,基板210可以包括至少一個孔211,基板210的上面可以包括第一區(qū)域213及第二區(qū)域215。第一區(qū)域213與第二區(qū)域215可以通過邊界C1而相互得到劃分,而第一區(qū)域213可以位于第二區(qū)域215內(nèi)。即,第一區(qū)域213可以被第二區(qū)域215環(huán)繞。例如,如圖所示,基板210可以包括大致位于基板210的中心部的孔211。此時,孔211可以位于基板210上面的第一區(qū)域213內(nèi),第一區(qū)域213可以位于第二區(qū)域215內(nèi)。如圖所示,孔211、第一區(qū)域213及第二區(qū)域215可以以同心圓的形態(tài)劃分。 不過,本實用新型并非限定于此,孔211、第一區(qū)域213及第二區(qū)域215的位置可以多樣地變形。多個驅(qū)動元件230可以位于第一區(qū)域213上,多個發(fā)光元件220可以位于第二區(qū)域215上。
另一方面,電源模塊120的凸出部213可以對應(yīng)于基板210的孔211的位置擺放。進(jìn)而,如圖2所示,凸出部213的至少一部分可以位于基板210的孔211內(nèi),更進(jìn)一步,凸出部213的至少一部分也可以貫通基板210的孔211而凸出到基板210上部。凸出部213位于對應(yīng)于所述孔211的位置,從而發(fā)光模塊200與凸出部213的端子可以通過孔211而以電氣配線等相互進(jìn)行連接。電源模塊120的端子通過基板210的孔211露出,或進(jìn)一步地,通過孔211而凸出,從而電源模塊120與發(fā)光模塊200間的電氣配線工序會變得容易。不僅如此,電源模塊120的一部分與發(fā)光模塊200在空間上重疊,使得能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的小型化,能夠提高設(shè)計上的自由度。
發(fā)光模塊罩300可以位于發(fā)光模塊200上,部分地覆蓋發(fā)光模塊200的上面。另外,發(fā)光模塊罩300可以包括在其表面形成的反射物質(zhì)。所述反射物質(zhì)可以通過在發(fā)光模塊罩300上涂布或氣相沉積等方法形成,對可見光具有反射性。
發(fā)光模塊罩300包括至少一個孔320。至少一個孔320可以大致對應(yīng)于發(fā)光模塊200的發(fā)光元件220的位置擺放。因此,多個發(fā)光元件220可以通過所述至少一個孔320而露出。例如,如圖1、圖2及圖4所示,發(fā)光模塊罩300包括5個孔320,各個孔320使發(fā)光元件200露出???20的側(cè)壁可以具有傾斜,在所述孔320的側(cè)壁可以形成有反射物質(zhì)。因此,可以使從發(fā)光元件200釋放的光反射到上部。所述孔320的側(cè)壁的傾斜度可以多樣地調(diào)節(jié),根據(jù)側(cè)壁的傾斜度,可以調(diào)節(jié)從發(fā)光元件200釋放的光的指向角。另外,孔320的側(cè)壁也可以包括錯層。
另外,發(fā)光模塊罩300包括凸出到上部的凸出部310。此時,在發(fā)光模塊罩300的下部,可以形成有與所述凸出部310凸出的空間對應(yīng)的凹槽315。借助于所述凹槽315而形成的空間可以位于基板210的第一區(qū)域213的至少一部分上。因此,發(fā)光模塊200的多個驅(qū)動元件230可以容納于凹槽315內(nèi),可以被發(fā)光模塊罩300的凸出部310覆蓋。即,多個驅(qū)動元 件230被發(fā)光模塊罩300覆蓋而不露出于外部。因此,能夠防止從發(fā)光元件220釋放的光被驅(qū)動元件230吸收而導(dǎo)致所述發(fā)光裝置的發(fā)光效率低下。另外,從發(fā)光元件220釋放的光被凸出部310的表面反射,因而所述發(fā)光裝置的發(fā)光效率會提高。進(jìn)而,被凸出部310反射的光朝向發(fā)光裝置的側(cè)面,因而能夠防止光集中于所述發(fā)光裝置的中心部。因此,能夠使發(fā)光裝置的指向角擴(kuò)張,能夠使基于指向角度的發(fā)光強(qiáng)度均勻。凸出部310表面的傾斜度可以多樣地調(diào)節(jié),通過調(diào)節(jié)所述傾斜度,可以控制被凸出部310反射的光的行進(jìn)方向。
罩部400位于主體部100上,形成為環(huán)繞發(fā)光模塊200。罩部400可以具有透光性材質(zhì),另外,還可以包括光擴(kuò)散劑,執(zhí)行光擴(kuò)散功能。進(jìn)而,罩部400可以由多層結(jié)構(gòu)形成,可以形成得在各個層執(zhí)行不同功能。例如,罩部400可以包括發(fā)揮光擴(kuò)散功能的光擴(kuò)散層、發(fā)揮波長變換功能的熒光體層等。進(jìn)而,可以調(diào)節(jié)罩部400的形態(tài),控制發(fā)光裝置的指向角及基于指向角的發(fā)光強(qiáng)度,從而控制指向特性。
圖5是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的分解立體圖,圖6是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的局部剖面圖,圖7是用于說明本實用新型另一實施例的發(fā)光裝置的發(fā)光模塊的俯視圖。
參照圖5至圖7進(jìn)行說明的發(fā)光裝置與圖1至圖4的發(fā)光裝置相比,在發(fā)光模塊200及發(fā)光模塊罩300的形態(tài)方面存在差異。下面以差異為中心,就本實施例的發(fā)光裝置進(jìn)行說明,省略對相同構(gòu)成的詳細(xì)說明。
如果參照圖5至圖7,所述發(fā)光裝置包括發(fā)光模塊200及發(fā)光模塊罩300。進(jìn)而,所述發(fā)光裝置可以還包括主體部100及罩部400。
發(fā)光模塊200包括多個發(fā)光元件220、多個驅(qū)動元件230及基板210。所述基板210可以包括多個孔211,所述多個孔211可以位于基板210的第一區(qū)域213內(nèi),且對應(yīng)于電源模塊120的凸出部123擺放。因此,此時,電源模塊120可以包括多個凸出部123。另外,發(fā)光模塊罩300包括對應(yīng)于多個發(fā)光元件220的位置的多個孔320,包括覆蓋多個驅(qū)動元件230的凸出部310。
如圖5至圖7所示,多個發(fā)光元件220可以包括:多個第一發(fā)光元件,其以大致既定的間隔進(jìn)行配置;多個第二發(fā)光元件,其以從所述多個第一 發(fā)光元件遠(yuǎn)于所述大致既定間隔的間隔進(jìn)行配置。此時,多個第一及第二發(fā)光元件可以沿基板210的邊緣進(jìn)行配置。另外,多個發(fā)光元件220可以包括比所述多個第一及第二發(fā)光元件更靠近多個驅(qū)動元件230擺放的至少一個第三發(fā)光元件。因此,多個第三發(fā)光元件比多個第一及第二發(fā)光元件更靠近基板210的第一區(qū)域213擺放。特別是,發(fā)光模塊罩300的凸出部310還包括從其側(cè)面凹陷的凹陷部,所述多個第三發(fā)光元件可以對應(yīng)于所述凹陷部擺放。
就本實施例的發(fā)光裝置而言,包括更靠近基板210的第一區(qū)域213配置的多個第三發(fā)光元件,能夠相對地使發(fā)光裝置中心部的發(fā)光強(qiáng)度提高。即,借助于發(fā)光模塊罩300的凸出部310,朝向發(fā)光裝置的中心部的光減少,從而當(dāng)發(fā)光裝置的中心部的發(fā)光強(qiáng)度低下時,根據(jù)需要,還配置多個第三發(fā)光元件,從而能夠提高發(fā)光裝置中心部的發(fā)光強(qiáng)度。特別是當(dāng)凸出部310包括凹陷部時,可以把多個第三發(fā)光元件更靠近發(fā)光裝置的中心部配置。
以上對本實用新型的多樣實施例進(jìn)行了說明,但本實用新型并非限定于上述各個實施例及特征。通過實施例中說明的多個技術(shù)特征的結(jié)合及置換而變更的實用新型也均包含于本實用新型的范圍,在不超出本實用新型的技術(shù)方案的技術(shù)思想的范圍內(nèi),可以進(jìn)行多樣地變形和變更。