本實用新型屬于LED光源結構技術領域,尤其涉及一種植物燈的封裝散熱結構。
背景技術:
常規(guī)植物燈具主要由LED光源,散熱器(燈具外殼),電源三部分組成。 LED光源和散熱器需要進行復雜的組裝,進而導致生產(chǎn)效率降低。
技術實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于提供一種植物燈的封裝散熱結構,旨在解決現(xiàn)有的植物燈的光源部分和散熱器組裝復雜,導致生產(chǎn)效率低的問題。
本實用新型是這樣解決的:一種植物燈的封裝散熱結構,包括LED光源和與所述LED光源通過注塑一體成型的散熱底座,所述LED光源包括發(fā)光芯片和支撐所述發(fā)光芯片的基板,所述發(fā)光芯片電連接在所述基板上,所述散熱底座包括圍設在所述基板周圍的環(huán)狀凸臺和連接在所述基板下方的散熱件,所述散熱件的數(shù)量為多個,且多個所述散熱件均勻布置在所述基板下方。
進一步地,所述發(fā)光芯片的數(shù)量為多個,且多個所述發(fā)光芯片相互串聯(lián)或并聯(lián)形成一個發(fā)光組件。
進一步地,所述發(fā)光組件為圓形且位于所述基板的中間。
進一步地,所述基板為盤狀的氮化鋁基板,所述發(fā)光組件的中心與所述基板的中心位于同一豎直線上。
進一步地,所述散熱底座為工程導熱塑料底座。
進一步地,所述散熱件為沿所述基板底面垂直向外延伸的散熱凸臺,多個所述散熱凸臺呈圓環(huán)形布置于所述發(fā)光組件的下方。
進一步地,所述散熱件為沿所述基板底面垂直向外延伸的多個散熱肋片,多個所述散熱肋片布置于所述發(fā)光組件的下方。
本實用新型提供的植物燈的封裝散熱結構相對于現(xiàn)有的技術具有的技術效果為:通過將LED光源和散熱底座一體成型,進而可以避免在生產(chǎn)過程中裝配耗費時間,進而提高生產(chǎn)的效率。同時連接在基板下方的散熱件可以提高LED 光源的散熱效率。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例提供的植物燈的封裝散熱結構中LED光源的結構示意圖。
圖2是本實用新型實施例提供的植物燈的封裝散熱結構的俯視圖。
圖3是本實用新型實施例提供的植物燈的封裝散熱結構的仰視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。
還需要說明的是,本實用新型實施例中的左、右、上、下等方位用語,僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的,而不應該認為是具有限制性的。
如圖1至圖3所示,在本實用新型實施例,提供一種植物燈的封裝散熱結構,包括LED光源10和與該LED光源10通過注塑一體成型的散熱底座20。該LED光源10包括發(fā)光芯片102和支撐該發(fā)光芯片102的基板101,該基板 101上通過蝕刻形成有電路,該發(fā)光芯片102粘接在該基板101上,并且該發(fā)光芯片102與該電路抵接進而電連接在該基板101上。該散熱底座20包括圍設在該基板101周圍的環(huán)狀凸臺201和連接在該基板101下方的散熱件202,該基板101連接在該環(huán)狀凸臺201內(nèi)壁上,該散熱件202的數(shù)量為多個,并且多個該散熱件202均勻布置在該基板101下方。
以上設計的植物燈的封裝散熱結構,通過將LED光源10和散熱底座20一體成型,進而可以避免在生產(chǎn)過程中裝配耗費時間,進而提高生產(chǎn)的效率。同時連接在基板101下方的散熱件202可以提高LED光源10的散熱效率。
具體地,在本實用新型實施例中,該發(fā)光芯片102的數(shù)量為多個,多個該發(fā)光芯片102規(guī)律粘接在該基板101上,并且多個該發(fā)光芯片102相互串聯(lián)或并聯(lián)形成一個發(fā)光組件。
具體地,如圖1所示,在本實用新型實施例中,該發(fā)光組件優(yōu)選為圓形并且位于該基板的中間,這樣可以保證該植物燈的光線出射更加的集中。
具體地,在本實用新型實施例中,該基板101優(yōu)選為盤狀的氮化鋁基板101,這樣也可以提高發(fā)光組件的散熱效率,該發(fā)光組件的中心與該基板101的中心位于同一豎直線上。
具體地,在本實用新型實施例中,該散熱底座20為工程導熱塑料底座。這樣設計可以加強散熱效率。
具體地,如圖3所示,在本實用新型的一個實施例中,該散熱件202優(yōu)選為沿該基板101底面垂直向外延伸的散熱凸臺,這樣可以增加該基板101底部的散熱面積,多個該散熱凸臺呈圓環(huán)形布置于該發(fā)光組件的下方,這樣可以更快地將發(fā)光組件的熱量散發(fā)出去。
具體地,在本實用新型的另一個實施例中,該散熱件202為沿該基板101 底面垂直向外延伸的多個散熱肋片,這樣設計同樣可以增加該基板101底部的散熱面積,多個該散熱肋片布置于該發(fā)光組件的下方,這樣可以更快地將發(fā)光組件的熱量散發(fā)出去。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。