本實(shí)用新型是一種具有高效率高散熱性的LED封裝，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

現(xiàn)有公開(kāi)技術(shù)申請(qǐng)?zhí)枮椋?01120189697.3的一種LED封裝,包括:塑料外殼;設(shè)置在所述外殼中的LED芯片和被設(shè)置用于轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料,所述LED封裝發(fā)射封裝光,所述封裝光包括來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合;環(huán)繞所述LED芯片的反射區(qū)域;以及在所述反射區(qū)域外的對(duì)比區(qū)域,所述對(duì)比區(qū)域具有與所述封裝光形成對(duì)比的顏色。根據(jù)本實(shí)用新型的LED封裝提供LED廣告牌以及顯示器中不同像素之間的良好對(duì)比度,同時(shí)不降低顯示器的感知的光通量或亮度。現(xiàn)有的LED封裝散熱裝置金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種具有高效率高散熱性的LED封裝，以解決現(xiàn)有的LED封裝散熱裝置金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種具有高效率高散熱性的LED封裝，其結(jié)構(gòu)包括鋁質(zhì)基座、固定圍板、引線框架、加固透鏡罩、散熱集成介面、散熱器、晶片體，所述鋁質(zhì)基座上設(shè)有電介質(zhì)層，所述固定圍板底部與電介質(zhì)層相連接，所述引線框架與固定圍板相連接，所述固定圍板外周圈與散熱器相連接，所述加固透鏡罩裝設(shè)在固定圍板的上方，所述散熱集成介面裝設(shè)在加固透鏡罩內(nèi)壁的底端，所述散熱集成介面通過(guò)加固透鏡罩與固定圍板相連接，所述散熱集成介面中心層與晶片體相連接，所述散熱集成介面由散熱板、熱隔離層、分散孔、傳導(dǎo)介質(zhì)和定位內(nèi)孔組成，所述散熱板通過(guò)傳導(dǎo)介質(zhì)與熱隔離層相連接，所述熱隔離層與分散孔和定位內(nèi)孔相連接，所述散熱集成介面通過(guò)加固透鏡罩與散熱器相連接。

進(jìn)一步地，所述引線框架為Z字形。

進(jìn)一步地，所述加固透鏡罩上設(shè)有反射面板和芯片連接層。

進(jìn)一步地，所述反射面板與芯片連接層相連接。

進(jìn)一步地，所述加固透鏡罩為弧形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述散熱板為圓形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述散熱板安裝在LED襯底底部。

本實(shí)用新型的有益效果：通過(guò)采用散熱集成介面和散熱器，使之傳導(dǎo)介質(zhì)熱導(dǎo)率增加的接觸面積更為敏感，并能夠促進(jìn)自然對(duì)流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型一種具有高效率高散熱性的LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型散熱集成介面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：鋁質(zhì)基座-1、電介質(zhì)層-11、固定圍板-2、引線框架-3、加固透鏡罩-4、反射面板-41、芯片連接層-42、散熱集成介面-5、散熱器-6、晶片體-7、電介質(zhì)層-11、散熱板-51、熱隔離層-52、分散孔-53、傳導(dǎo)介質(zhì)-54、定位內(nèi)孔-55。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型提供一種具有高效率高散熱性的LED封裝，其結(jié)構(gòu)包括鋁質(zhì)基座1、固定圍板2、引線框架3、加固透鏡罩4、散熱集成介面5、散熱器6、晶片體7，所述鋁質(zhì)基座1上設(shè)有電介質(zhì)層11，所述固定圍板2底部與電介質(zhì)層11相連接，所述引線框架3與固定圍板2相連接，所述固定圍板2外周圈與散熱器6相連接，所述加固透鏡罩4裝設(shè)在固定圍板2的上方，所述散熱集成介面5裝設(shè)在加固透鏡罩4內(nèi)壁的底端，所述散熱集成介面5通過(guò)加固透鏡罩4與固定圍板2相連接，所述散熱集成介面5中心層與晶片體7相連接，所述散熱集成介面5由散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54和定位內(nèi)孔55組成，所述散熱板51通過(guò)傳導(dǎo)介質(zhì)54與熱隔離層52相連接，所述熱隔離層52與分散孔53和定位內(nèi)孔55相連接，所述散熱集成介面5通過(guò)加固透鏡罩4與散熱器6相連接，所述引線框架3為Z字形，所述加固透鏡罩4上設(shè)有反射面板41和芯片連接層42，所述反射面板41與芯片連接層42相連接，所述加固透鏡罩4為弧形結(jié)構(gòu)，所述散熱板51為圓形結(jié)構(gòu)，所述散熱板51安裝在LED襯底底部。

本專利所說(shuō)的散熱板51指在LED產(chǎn)品應(yīng)用中，通常需要將多個(gè)LED組裝在一電路基板上，電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外，另一方面，還扮演著散熱的角色。

首先將LED的透鏡杯罩對(duì)應(yīng)安裝在加固透鏡罩4上，并將散熱集成介面5安裝在LDE的襯底底部，LED燈芯平穩(wěn)放入底部襯板散熱集成介面5上，隨著傳導(dǎo)介質(zhì)54與電介質(zhì)層11的影響不斷增加，熱阻增加對(duì)傳導(dǎo)介質(zhì)54熱傳導(dǎo)率更為敏感，同時(shí)增大了與LED的接觸面積，能夠促進(jìn)自然對(duì)流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能，例如，可將散熱結(jié)構(gòu)在LED封裝時(shí)使用。

本實(shí)用新型的鋁質(zhì)基座1、固定圍板2、引線框架3、加固透鏡罩4、反射面板41、芯片連接層42、散熱集成介面5、散熱器6、晶片體7、電介質(zhì)層11、散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54、定位內(nèi)孔55，部件均為通用標(biāo)準(zhǔn)件或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的部件，其結(jié)構(gòu)和原理都為本技術(shù)人員均可通過(guò)技術(shù)手冊(cè)得知或通過(guò)常規(guī)實(shí)驗(yàn)方法獲知，本實(shí)用新型解決的問(wèn)題是現(xiàn)有技術(shù)金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳，本實(shí)用新型通過(guò)上述部件的互相組合，可使傳導(dǎo)介質(zhì)熱導(dǎo)率增加的接觸面積更為敏感，并能夠促進(jìn)自然對(duì)流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能，具體如下所述：

所述散熱集成介面5由散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54和定位內(nèi)孔55組成，所述散熱板51通過(guò)傳導(dǎo)介質(zhì)54與熱隔離層52相連接，所述熱隔離層52與分散孔53和定位內(nèi)孔55相連接，所述散熱集成介面5通過(guò)加固透鏡罩4與散熱器6相連接。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn),對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。