基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于公共照明領(lǐng)域，尤其涉及一種基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
[0003]高性能LED的實(shí)用化和商品化，使照明技術(shù)面臨一場新的革命。由多個(gè)超高亮度紅、藍(lán)、綠三色LED組成的像素?zé)舨粌H可以發(fā)出波長連續(xù)可調(diào)的各種色光，而且還可以發(fā)出亮度可達(dá)幾十到一百燭光的白色光成為照明光源，對于相同發(fā)光亮度的白熾燈和LED固體照明燈來說，后者的功耗只占前者的10% -20%。
[0004]現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)的白光LED大部分是通過在藍(lán)光LED上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，這種黃色磷光體通常是通過把摻了鈰的釔鋁石榴石晶體磨成粉末后混合在一種稠密的粘合劑中而制成的。當(dāng)LED芯片發(fā)出藍(lán)光，部分藍(lán)光便會被這種晶體很高效地轉(zhuǎn)換成一個(gè)光譜較寬的主要為黃色的光，由于黃光會刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍(lán)光，使它看起來就像白色光。
[0005]LED模組就是把發(fā)光二極管按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品就是LED模組，LED模組是LED產(chǎn)品中應(yīng)用比較廣的產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)方面和電子方面也存在很大的差異，簡單的就是用一個(gè)裝有LED的線路板和外殼就成了一個(gè)LED模組，復(fù)雜的加上一些控制，恒流源和相關(guān)的散熱處理使LED壽命和發(fā)光強(qiáng)度更好。
[0006]現(xiàn)有的路燈LED模組結(jié)構(gòu)在電器連接器中多以對接公母插形式外加防水緊固螺栓作為防水形式，不具有及時(shí)更換的基礎(chǔ)，對于路燈LED模組的現(xiàn)場及時(shí)更換，操作復(fù)雜，浪費(fèi)時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有路燈LED模組結(jié)構(gòu)不具有及時(shí)更換的基礎(chǔ)，在路燈LED模組的現(xiàn)場更換作業(yè)時(shí)，操作復(fù)雜的技術(shù)問題，需要一種新型路燈結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，元件較少，可以及時(shí)更換，更換作業(yè)簡單。
[0008]本發(fā)明提供一種基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈，包括:LED模組，驅(qū)動電源以及散熱器，散熱器固設(shè)于LED模組的下表面，驅(qū)動電源固設(shè)于LED模組的底部，并且驅(qū)動電源與LED模組連接。
[0009]進(jìn)一步地，LED模組包括PCB板、LED芯片、金線、熒光粉涂層、一次配光透鏡和填充膠，LED芯片設(shè)置于PCB板的上表面，LED芯片的正極和負(fù)極通過金線與PCB板連接，LED芯片以及金線上方覆蓋有熒光粉涂層，熒光粉涂層上方覆蓋有一次配光透鏡，一次配光透鏡為蝙蝠翼型配光透鏡，一次配光透鏡與PCB板之間設(shè)置有填充膠。
[0010]進(jìn)一步地，驅(qū)動電源包括電源模組和電源座，電源模組呈倒置的凸形，電源模組具有輸入端和輸出端，電源座具有輸入端和輸出端，電源座的輸入端和輸出端之間具有空隙，電源模組下端的凸出部可以插入到電源座輸入端與輸出端之間的空隙內(nèi)，電源模組的輸入端與電源座的輸入端接合，電源模組的輸出端與電源座的輸出端接合。
[0011]進(jìn)一步地，電源模組包括電源總成、電源墊板和緊固機(jī)構(gòu)，電源總成固設(shè)于電源墊板的下方，電源模組的輸入端與輸出端均設(shè)置有緊固機(jī)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步地，緊固機(jī)構(gòu)包括:緊固通孔、緊固彈簧、環(huán)形活塞、卡接鐵球和保護(hù)帽，電源模組的輸入端和輸出端具有緊固通孔，緊固彈簧套設(shè)進(jìn)緊固通孔內(nèi)，環(huán)形活塞套設(shè)進(jìn)緊固通孔內(nèi)，位于緊固彈簧的下端，多個(gè)卡接鐵球活動性地設(shè)置于環(huán)形活塞的下端，保護(hù)帽成型于緊固通孔的周圍。
[0013]進(jìn)一步地，電源模組的輸入端還具有二次AC輸入線，二次AC輸入線的端頭為公線環(huán)形接電柱，電源模組的輸出端還具有一次DC輸出線，一次DC輸出線的端頭為公線環(huán)形接電柱。
[0014]進(jìn)一步地，電源座的輸入端和輸出端的上表面具有固定凸臺，固定凸臺的周圍纏繞有防水膠圈，電源座輸入端的內(nèi)部還延伸有一次AC輸入線，一次AC輸入線母線頂針的周圍具有卡接凹槽，電源座輸出端的內(nèi)部還延伸有二次DC輸出線，二次DC輸出線母線頂針的周圍具有卡接凹槽。
[0015]應(yīng)用本發(fā)明提供的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈，結(jié)構(gòu)緊湊，元件較少，可以及時(shí)更換，更換作業(yè)簡單。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的LED模組示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的驅(qū)動電源示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的驅(qū)動電源俯視圖；
[0021]圖5為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的驅(qū)動電源拆卸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的緊固機(jī)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]具體實(shí)施例
[0025]如圖1所示，為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈結(jié)構(gòu)示意圖，基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈(100)包括LED模組(102)，驅(qū)動電源(104)以及散熱器(106)，散熱器(106)固設(shè)于LED模組(102)的下表面，驅(qū)動電源(104)固設(shè)于LED模組(102)的底部，并且驅(qū)動電源(104)與LED模組(102)連接。
[0026]如圖2所示，為本發(fā)明的基于模式識別開發(fā)的磁鎖更換的高光效路燈的LED模組示意圖，LED模組(102)包括PCB板(108)、LED芯片(110)、金線(112)、熒光粉涂層(114)、一次配光透鏡(116)和填充膠(118)，PCB板的上表面具有多個(gè)下凹的封裝凹槽，LED芯片設(shè)置于封裝凹槽內(nèi)，LED芯片的正極通過金線與PCB板連接，LED芯片的負(fù)極通過金線與PCB板連接，LED芯片以及與LED芯片連接的金線上方覆蓋有熒光粉涂層，熒光粉涂層為熒光粉與硅膠的混合物，熒光粉涂層上方覆蓋有一次配光透鏡，一次配光透鏡為蝙蝠翼型配光透鏡，一次配光透鏡與PCB板之間的空隙設(shè)置有填充膠，填充膠具有緩沖熱脹冷縮的作用。
[0027]LED模組中的光源部分的芯片以及連接電氣部分將不再裸露于外部環(huán)境之中，將被硅膠以及膠狀填充所包圍，其電氣性能將不受外界環(huán)境的影響，穩(wěn)定性獲得提高，LED模組的封裝將減少了光學(xué)因射入不同介質(zhì)面使之發(fā)生折射現(xiàn)象的損耗，較為明顯的提供光學(xué)能量的利用率。