高光效led照明光組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高光效LED照明光組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED日光燈管以具有節(jié)能，環(huán)保，壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)被稱為21世紀(jì)的綠色照明光源。LED日光燈管的出現(xiàn)成為市場(chǎng)照明領(lǐng)域的主流，LED日光燈管的各大優(yōu)點(diǎn)在照明應(yīng)用中得到消費(fèi)者的接受和認(rèn)可。其發(fā)光效率是傳統(tǒng)照明燈遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法比擬的，節(jié)能環(huán)保正是全球都在提倡的，LED節(jié)能環(huán)保得到國(guó)家的重視。
[0003]LED日光燈管，按照日光燈管的外觀結(jié)構(gòu)分類，可分為:“透明型”和“霧狀型”;按照LED光源類型分類，可分為:“插件型”和“貼片型”；其工藝目前行業(yè)技術(shù)主流為:在藍(lán)光晶片表面封裝熒光膠(熒光膠組成為:硅膠混合黃色、紅色、綠色或者黃綠色等熒光粉)，熒光膠通過(guò)藍(lán)光晶片激發(fā)復(fù)合從而產(chǎn)生白光，然而，上述日光燈管工藝缺點(diǎn)在于:
[0004]1.目前市面上的日光燈管，基板均為FR4板或普通鋁基板，其導(dǎo)熱系數(shù)分別為:lW/mk、1.5ff/mk和2W/mk，這兩款基板在導(dǎo)熱方面目前還存在一些瓶頸。燈管長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮?xí)r，其內(nèi)部熱量會(huì)增加，由于硅膠耐溫有限，當(dāng)內(nèi)部溫度過(guò)高時(shí)，LED散熱會(huì)變差，熒光膠里面的熒光粉因受熱而揮發(fā)，LED色溫(CCT)產(chǎn)生飄移，顏色一致性變差，客戶端使用時(shí)會(huì)出現(xiàn)色差與光斑；
[0005]2.當(dāng)客戶使用要求變更時(shí)(色溫由3000K變更成6000K)，則需要將所有LED更換掉，或者直接換掉整個(gè)燈條，返修困難，返修成本高，物料報(bào)廢率高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種高光效LED照明光組件，燈管顏色一致性得到保障，色溫集中度高，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效的復(fù)合白光LED ;不僅節(jié)約成本，且生產(chǎn)效率高。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):高光效LED照明光組件，包括基板、LED芯片、封裝硅膠、PC罩和高溫?zé)晒饽?，基板上通過(guò)封裝硅膠封裝有多個(gè)串并聯(lián)的LED芯片，LED芯片尾部設(shè)置有PC罩，PC罩上貼有高溫?zé)晒饽ぁ?br>[0008]作為優(yōu)選，所述的LED芯片、封裝硅膠組成藍(lán)光LED。
[0009]作為優(yōu)選，所述的高溫?zé)晒饽椴煌伾臒晒夥勰ぁ?br>[0010]本實(shí)用新型的有益效果:
[0011]1.在高溫膜上面均勻噴涂上熒光粉(高溫?zé)晒饽た赡苁屈S色，紅色，綠色或者黃綠色混合膜)，然后將高溫?zé)晒饽じ采w在PC罩上，由于熒光粉遠(yuǎn)離光源，熒光粉受到的熱量減少，熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的機(jī)率大大降低，燈管顏色一致性得到保障，色溫集中度高；其二:不同種類的藍(lán)光LED晶片適配不同種類的高溫?zé)晒饽?，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效的復(fù)合白光LED ;
[0012]2.當(dāng)客戶使用要求變更時(shí)，無(wú)需更換LED，只需要更換高溫?zé)晒饽ぜ纯桑敌蘅旖?，物料利用率高，不僅節(jié)約成本，且生產(chǎn)效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型；
[0014]圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D1，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:高光效LED照明光組件，包括基板ULED芯片2、封裝硅膠3、PC罩4和高溫?zé)晒饽?，基板I上通過(guò)封裝硅膠3封裝有多個(gè)串并聯(lián)的LED芯片2，LED芯片2尾部設(shè)置有PC罩4，PC罩4上貼有高溫?zé)晒饽?。
[0017]值得注意的是，所述的LED芯片2、封裝硅膠3組成藍(lán)光LED。
[0018]此外，所述的高溫?zé)晒饽?為不同顏色的熒光粉膜。
[0019]本【具體實(shí)施方式】多顆藍(lán)光LED串并聯(lián)在一起，將高溫?zé)晒饽べN在PC罩上，藍(lán)光LED與不同顏色的PC罩結(jié)合激發(fā)復(fù)合產(chǎn)生白光。
[0020]本【具體實(shí)施方式】在高溫膜上面均勻噴涂上熒光粉(高溫?zé)晒饽た赡苁屈S色，紅色，綠色或者黃綠色混合膜)，然后將高溫?zé)晒饽じ采w在PC罩上，由于熒光粉遠(yuǎn)離光源，熒光粉受到的熱量減少，熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的機(jī)率大大降低，燈管顏色一致性得到保障，色溫集中度高；不同種類的藍(lán)光LED晶片適配不同種類的高溫?zé)晒饽?，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效的復(fù)合白光LED。
[0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.高光效LED照明光組件，其特征在于，包括基板(I)、LED芯片(2)、封裝硅膠(3)、PC罩(4)和高溫?zé)晒饽?5)，基板(I)上通過(guò)封裝硅膠(3)封裝有多個(gè)串并聯(lián)的LED芯片(2)，LED芯片⑵尾部設(shè)置有PC罩(4)，PC罩(4)上貼有高溫?zé)晒饽?5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效LED照明光組件，其特征在于，所述的LED芯片(2)、封裝硅膠(3)組成藍(lán)光LED。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效LED照明光組件，其特征在于，所述的高溫?zé)晒饽?5)為不同顏色的熒光粉膜。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高光效LED照明光組件，它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。它包括基板、LED芯片、封裝硅膠、PC罩和高溫?zé)晒饽ぃ迳贤ㄟ^(guò)封裝硅膠封裝有多個(gè)串并聯(lián)的LED芯片，LED芯片尾部設(shè)置有PC罩，PC罩上貼有高溫?zé)晒饽?。本?shí)用新型的燈管顏色一致性得到保障，色溫集中度高，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效的復(fù)合白光LED；不僅節(jié)約成本，且生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN205177875
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520891956
【發(fā)明人】劉東芳
【申請(qǐng)人】重慶品鑒光電工程有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日