Led組件的制作方法
【專利說明】LED組件
[0001]相關(guān)申請的援引
[0002]本申請主張于2013年1月10日提交的美國專利申請US61/751，234以及2013年1月11日提交的美國專利申請US61/751，329的優(yōu)先權(quán)，這兩個專利申請的內(nèi)容通過援引全部并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本申請涉及LED固持件領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0004]發(fā)光二極管(LED)技術(shù)具有顯著改變提供照明的方式的潛能。LED十分小型化且可提供傳統(tǒng)光源無法匹配的形狀系數(shù)(form factors) 0然而與其它類型的光源相比，LED仍然有一些貴，且為了使LED理想地發(fā)揮作用，有一些問題LED必須解決。例如，LED高效且不會產(chǎn)生和白熾燈光源相等的熱量，但恰恰相反對熱更加敏感，因此需特別注意以確保LED的結(jié)溫(junct1n temperature)保持在一合理的水平。一種潛在的有助于解決上述問題的、理想的設(shè)置LED的方式是使用板上芯片封裝(C0B)技術(shù)來形成一提供好的光提取和理想散熱的LED陣列。圖1示出具有一 C0B設(shè)計的一 LED芯片10 (下面為了方便討論，LED芯片將稱為芯片)。芯片10包括一 p型材料和一 η型材料，所述ρ型材料和所述η型材料分別耦接于一陽極和一陰極且形成一 ρ-η結(jié)，當(dāng)電源供給到芯片10時，所述ρ-η結(jié)可發(fā)射光。自然有多種不同結(jié)構(gòu)的C0B類型的芯片且一特定設(shè)計的選擇取決于所需的特征。對C0B類型的芯片而言，典型地，鍵合引線(wire bond，焊線)12、14用于連接于所述ρ型材料和所述η型材料。鍵合引線可根據(jù)需要設(shè)置且這在本領(lǐng)域中是已知的，通常金鍵合引線是最適合于這樣的應(yīng)用，但是鍵合引線的類型將取決于所需要的特征。如圖2所示，多個芯片10-10C可順序地連接并布置在一基板22上(基板22可為一例如鋁的金屬、或一陶瓷材料、或金屬基印刷電路板(metal core PCB)或任何其它可取的材料)。所述基板的設(shè)計自然部分地取決于所述芯片的設(shè)計以及將所述芯片設(shè)置于所述基板上的方式。例如，如本領(lǐng)域已知的，如果一芯片置于一拋光的鋁基板上，則一導(dǎo)熱且電絕緣的粘結(jié)劑可用于將所述芯片固定就位。采用C0B技術(shù)的一 LED陣列由于設(shè)置在基板上的芯片的數(shù)目而因此能夠提供一具有好的熱傳遞性能和高的流明輸出的系統(tǒng)。
[0005]盡管LED陣列具有諸多優(yōu)點，但LED性能上的增加使制造商能夠減小LED陣列的尺寸同時仍然提供理想的流明輸出。因此多個新型的、更小的LED陣列趨于更難以處理。多個固持件設(shè)置成能夠有助于橋接(bridge) LED陣列與定位和在使用時提供LED陣列電源的電及物理連接之間的間隙。例如，一固持件可用于將LED陣列固定就位且也可包括將多個端子電連接于LED陣列的陽極和陰極的多個接觸件。例如美國專利申請US13/733，998公開了一實施例，其中一固持件可焊接于一 LED陣列，以提供一一體式(one-piece)的固持件及LED陣列(例如一 LED組件)，且這個專利申請通過援引全部并入本文。盡管這是一希望的結(jié)果，但仍然需要進(jìn)一步降低所述LED組件的成本。因此，某些人群會賞識LED組件上的進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]公開了一種LED組件，所述LED組件提供了埋入成型為一一體式結(jié)構(gòu)的一固持件及LED陣列。在一實施例中，所述LED組件可以卷對卷(reel-to-reel)操作來制造，從而降低成本。所述LED組件可包括形成在一基座內(nèi)的多個端子和一基板。一 LED陣列設(shè)置于所述基板上，而所述LED陣列的多個芯片通過多條鍵合引線電連接于一陽極和一陰極。一發(fā)射盤可布置在所述多個芯片上。各種另外的電氣器件可按需增加。
【附圖說明】
[0007]本申請通過舉例的方式示出但不限于附圖，其中附圖中類似的附圖標(biāo)記表示類似的元件，且在附圖中:
[0008]圖1A-1B示出現(xiàn)有應(yīng)用中采用的C0B類型的LED。
[0009]圖2A示出一 LED組件的一實施例的一立體圖。
[0010]圖2B示出圖2A所示的實施例的一部分分解的簡化立體圖。
[0011]圖3示出一 LED組件的一實施例的一簡化立體圖。
[0012]圖4示出適于用于一 LED組件的一 LED陣列和對應(yīng)多個端子的一立體圖。
[0013]圖5示出一載體帶(carrier strip)和一散熱器(heat spreader)的一實施例的一俯視圖。
[0014]圖6示出一 LED組件的一實施例的一立體圖。
[0015]圖7A示出適于用于一 LED組件的多個端子和一對應(yīng)的LED陣列的一實施例的一俯視圖。
[0016]圖7B示出適于用于一 LED組件的多個端子和一對應(yīng)的LED陣列的另一實施例的一俯視圖。
[0017]圖8示出一 LED組件的另一實施例的一立體圖。
[0018]圖9示出適于用于圖8所示LED組件的多個端子和一對應(yīng)的LED陣列的一實施例。
[0019]圖10示出一 LED組件的另一實施例的一俯視圖。
[0020]圖11示出適于用于圖10所示LED組件的多個端子和一對應(yīng)的LED陣列的一實施例。
[0021]圖12示出一 LED組件的另一實施例的一立體圖。
[0022]圖13示出適于形成圖12所示LED組件的一載體結(jié)構(gòu)(carrier configurat1n)的一實施例。
[0023]圖14示出適于形成一 LED組件的一載體結(jié)構(gòu)的另一實施例。
[0024]圖15示出部分地形成的LED組件的一實施例的一俯視圖。
[0025]圖16示出圖15所示的實施例的一俯視圖，其中增加另外的特征。
[0026]圖17示出圖16所示的實施例的一俯視圖，其中增加另外的特征。
[0027]圖18示出一 LED陣列的一實施例的一放大圖。
[0028]圖19示出圖17所示的實施例的一俯視圖，其中增加另外的特征。
[0029]圖20示出圖19所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0030]圖21示出圖20所示的實施例的一俯視圖。
[0031]圖22不出利用圖14所不的載體形成的一 LED陣列的一實施例的一俯視圖。
[0032]圖23示出部分形成的LED陣列的另一實施例的一立體圖。
[0033]圖24示出圖23所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0034]圖25示出圖24所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0035]圖26示出圖25所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0036]圖26示出與圖26所示的LED組件類似形成的一 LED組件的另一實施例的一立體圖。
[0037]圖28示出適于形成一 LED組件的一載體結(jié)構(gòu)的另一實施例的一立體圖。
[0038]圖29示出圖28所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0039]圖30示出圖29所示的實施例的另一立體圖。
[0040]圖31示出圖29所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0041]圖32示出圖31所示的實施例的一立體圖，其中增加另外的特征。
[0042]圖33示出以圖32所示的實施例為基礎(chǔ)的一 LED組件的一實施例的一立體圖。
[0043]圖34示出可用于一 LED組件的一導(dǎo)熱穿孔的一實施例。
[0044]圖35示出可用于一 LED組件的一導(dǎo)熱穿孔的另一實施例。
[0045]圖36示出可用于一 LED組件的一導(dǎo)熱穿孔的另一實施例。
[0046]圖37示出具有一連接器的一 LED組件的一實施例的一立體圖。
[0047]圖3