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      一種led燈板的制作方法

      文檔序號:9747867閱讀:329來源:國知局
      一種led燈板的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種LED燈板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著技術(shù)的發(fā)展,LED燈板在日常的生活中使用的越來越多,然而,現(xiàn)有的LED燈板的亮度沒有完全的利用好,導致LED燈板的亮度不高,這樣既會浪費電能,又不能提供高亮度的照明。
      [0003]因此,必須針對現(xiàn)有的缺點作出改進。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明提出一種LED燈板,解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈板亮度不高的問題。
      [0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
      [0006]—種LED燈板,包括透明基板、第一支架電極、第二支架電極和LED晶片,所述第一支架電極、所述第二支架電極和所述LED晶片設(shè)于所述透明基板上面,所述LED晶片一端與所述第一支架電極電連接,所述LED晶片另一端與所述第二支架電極電連接,所述透明基板下面設(shè)有反光層。
      [0007]進一步地,所述反光層為鍍鋁反光聚脂薄膜。
      [0008]進一步地,所述透明基板為透明玻璃或者透明陶瓷。
      [0009]進一步地,所述LED晶片設(shè)于所述第一支架電極和所述第二支架電極的上面,所述LED晶片一端通過第一導電連接件與所述第一支架電極一端連接,所述LED晶片另一端通過第二導電連接件與所述第二支架電極一端連接。
      [0010]進一步地,所述第一導電連接件為焊錫。
      [0011 ] 進一步地,所述第二導電連接件為焊錫。
      [0012]實施本發(fā)明的有益效果有:
      [0013]本發(fā)明將LED晶片設(shè)于透明基板上,并通過反光層的將LED晶片的光線反射回去,從而提高LED燈板照明的亮度,提高光能的利用率。
      【附圖說明】
      [0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0015]圖1為本發(fā)明一種LED燈板一個實施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0016]附圖序號及其說明:
      [0017]1、反光層;2、透明基板;3、第二支架電極;4、第二導電連接件;5、LED晶片;6、第一導電連接件;7、第一支架電極;8、隔開槽。
      【具體實施方式】
      [0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
      [0019]參照圖1,本發(fā)明提供的一種LED燈板,包括透明基板2、第一支架電極7、第二支架電極3和LED晶片5,第一支架電極7、第二支架電極3和LED晶片5設(shè)于透明基板2上面,LED晶片5 —端與第一支架電極7電連接,LED晶片5另一端與第二支架電極3電連接,透明基板2下面設(shè)有反光層I。反光層I根據(jù)實際的要求采用噴涂、粘貼或者其他的固定方式來固定。本技術(shù)方案將LED晶片5設(shè)于透明基板2上,并通過反光層I的將LED晶片5發(fā)射出來的光線反射回去,這樣設(shè)計的結(jié)構(gòu)簡單,產(chǎn)生的有益效果大,既提高LED燈板照明的亮度,又能提高光能的利用率。第一支架電極7與電源正極連接,第二支架電極3與電源負極連接。在本技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,可以根據(jù)實際的照明需求,可以在透明基板上將LED晶片5設(shè)計成兩個、三個或者更多個數(shù)量的串聯(lián)結(jié)構(gòu),從而增加LED燈板的使用效果。
      [0020]反光層I為鍍鋁反光聚脂薄膜,鍍鋁反光聚脂薄膜詳細說明請參考專利CN2045741U的說明,在此就不再贅述。鍍鋁反光聚脂薄膜取材容易,加工工藝簡單,當然,可以根據(jù)實際情況的要求,采用其他材質(zhì)的反光膜,而并不局限于優(yōu)選實施例中的鍍鋁反光聚脂薄膜。
      [0021]透明基板2為透明玻璃或者透明陶瓷。通過透明玻璃或者透明陶瓷可以使LED晶片5底面發(fā)射出來的光線充分的利用,即將LED晶片底面發(fā)射出來的光線經(jīng)過透明玻璃或者透明陶瓷到達反光層I后反射回來,從而提高LED燈板照明的亮度,也提高光能的利用率。
      [0022]LED晶片5設(shè)于第一支架電極7和第二支架電極3的上面,LED晶片5 —端通過第一導電連接件6與第一支架電極7 —端連接,LED晶片5另一端通過第二導電連接件4與第二支架電極3 —端連接。透明基板2、第一支架電極7、第二支架電極3、第一導電連接件
      6、第二導電連接件4和LED晶片5連接形成一隔開槽8,隔開槽8內(nèi)設(shè)有導熱絕緣塊(圖中未畫出),導熱絕緣塊的大小剛好填充滿隔開槽8。由于LED晶片5在工作過程中產(chǎn)生的熱量容易使隔開槽8膨脹,從而導致焊錫脫焊,而且通過隔開槽也8不容易使LED晶片5的熱量散發(fā),因此,通過導熱絕緣塊可以防止焊錫脫焊,也可以使LED晶片5能夠?qū)崃總鬟f到透明基板2上進行散熱,從而使LED晶片5散熱更加良好,提高LED燈板的使用壽命。
      [0023]第一導電連接件6為焊錫。第二導電連接件4為焊錫。通過焊錫焊接方式可以快速固定LED晶片5,提高LED燈板的組裝效率,而且還能夠保證LED燈板的使用壽命。
      [0024]綜上所述,本發(fā)明將LED晶片設(shè)于透明基板上,并通過反光層的將LED晶片的光線反射回去,從而提高LED燈板照明的亮度,提高光能的利用率。
      [0025]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種LED燈板,其特征在于,包括透明基板、第一支架電極、第二支架電極和LED晶片,所述第一支架電極、所述第二支架電極和所述LED晶片設(shè)于所述透明基板上面,所述LED晶片一端與所述第一支架電極電連接,所述LED晶片另一端與所述第二支架電極電連接,所述透明基板下面設(shè)有反光層。2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED燈板,其特征在于,所述反光層為鍍鋁反光聚脂薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED燈板,其特征在于,所述透明基板為透明玻璃或者透明陶瓷。4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED燈板,其特征在于,所述LED晶片設(shè)于所述第一支架電極和所述第二支架電極的上面,所述LED晶片一端通過第一導電連接件與所述第一支架電極一端連接,所述LED晶片另一端通過第二導電連接件與所述第二支架電極一端連接。5.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED燈板,其特征在于,所述第一導電連接件為焊錫。6.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED燈板,其特征在于,所述第二導電連接件為焊錫。
      【專利摘要】本發(fā)明提出了一種LED燈板,包括透明基板、第一支架電極、第二支架電極和LED晶片,所述第一支架電極、所述第二支架電極和所述LED晶片設(shè)于所述透明基板上面,所述LED晶片一端與所述第一支架電極電連接,所述LED晶片另一端與所述第二支架電極電連接,所述透明基板下面設(shè)有反光層。本發(fā)明將LED晶片設(shè)于透明基板上,并通過反光層的將LED晶片的光線反射回去,從而提高LED燈板照明的亮度,提高光能的利用率。
      【IPC分類】F21V19/00
      【公開號】CN105509001
      【申請?zhí)枴緾N201410505508
      【發(fā)明人】羅建華, 羅戰(zhàn)勝, 張小斌
      【申請人】羅建華
      【公開日】2016年4月20日
      【申請日】2014年9月26日
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