一種ac-led模組及組合基板的制作方法
【專利摘要】一種AC?LED模組，包括基板和PCB板，在基板上設(shè)有電子元器件、LED光源體、第二線路層和第一焊盤體，所述電子元器件通過(guò)第二線路層連接，在第一焊盤體上設(shè)有PCB板，PCB板的正面設(shè)有第一線路層，PCB板的背面設(shè)有與第一焊盤體連接的第二焊盤體，第一焊盤體與第二焊盤體通過(guò)焊接材料連接在一起。將導(dǎo)線與PCB板連接，而不是直接焊接在基板上，因?yàn)镻CB板的通過(guò)第二焊盤體與第一焊盤體的焊錫連接而固定在基板上的，這樣相較于以前的導(dǎo)線直接與基板焊接的結(jié)構(gòu)，接觸和焊接的面積更大，連接更加牢固，避免了連接不牢固。
【專利說(shuō)明】
一種AG-LED模組及組合基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體涉及一種AC-LED模組及組合基板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED光源具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能、環(huán)保、高效率的特點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)，其優(yōu)越的物理屬性是傳統(tǒng)白熾燈、熒光燈等無(wú)法比擬的，因此其在照明領(lǐng)域越來(lái)越受到人們所青睞。目前LED的基板連接采用導(dǎo)線直接與基板焊接，焊接點(diǎn)多，電路復(fù)雜、凌亂，與電源連接導(dǎo)線多，且在焊接過(guò)程中由于焊接不當(dāng)容易造成焊盤脫落現(xiàn)象，從而不易連接牢固，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低并影響生產(chǎn)質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以使導(dǎo)線與基板連接牢固的AC-LED模組。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型包括基板和PCB板，在基板上設(shè)有電子元器件、LED光源體、第二線路層和第一焊盤體，所述電子元器件通過(guò)第二線路層連接，在第一焊盤體上設(shè)有PCB板，PCB板的正面設(shè)有第一線路層，PCB板的背面設(shè)有與第一焊盤體連接的第二焊盤體，第一焊盤體與第二焊盤體通過(guò)焊接材料連接在一起。將導(dǎo)線與PCB板連接，而不是直接焊接在基板上，因?yàn)镻CB板的通過(guò)第二焊盤體與第一焊盤體的焊錫連接而固定在基板上的，這樣相較于以前的導(dǎo)線直接與基板焊接的結(jié)構(gòu)，接觸和焊接的面積更大，連接更加牢固，避免了連接不牢固。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在PCB板上設(shè)有連接通孔，連接通孔穿過(guò)第二焊盤體，在連接通孔處設(shè)有焊接材料。這樣可以通過(guò)連接通孔向第一焊盤體與第二焊盤體的連接處注入焊接材料，這樣方便將第一焊盤體與第二焊盤體連接在一起。
[0006]本實(shí)用新型還提供了一種可以使導(dǎo)線與基板連接牢固的組合基板，其包括基板和PCB板，在基板上設(shè)有第一焊盤體，在PCB板的正面設(shè)有第一線路層，在PCB板的背面設(shè)有第二焊盤體，第一焊盤體與第二焊盤體通過(guò)焊接材料連接在一起，將導(dǎo)線與PCB板連接，而不是直接焊接在基板上，因?yàn)镻CB板的通過(guò)第二焊盤體與第一焊盤體的焊錫連接而固定在基板上的，這樣相較于以前的導(dǎo)線直接與基板焊接的結(jié)構(gòu)，接觸和焊接的面積更大，連接更加牢固，避免了連接不牢固。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在PCB板上設(shè)有連接通孔，連接通孔穿過(guò)第二焊盤體，在連接通孔處設(shè)有焊接材料。這樣可以通過(guò)連接通孔向第一焊盤體與第二焊盤體的連接處注入焊接材料，這樣方便將第一焊盤體與第二焊盤體連接在一起。
[0008]綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以使導(dǎo)線與基板連接牢固。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的AC-LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型的組合基板的正視方向的局部剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]由圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的AC—LED模組包括基板I，在基板I上設(shè)有電子元器件、LED光源體、第二線路層和第一焊盤體2，所述電子元器件通過(guò)第二線路層連接，在第一焊盤體2上設(shè)有PCB板3，在PCB板3的正面設(shè)有第一線路層，在PCB板3的背面設(shè)有與第一焊盤體2連接的第二焊盤體4，在PCB板3上設(shè)有連接通孔5，連接通孔5穿過(guò)第二焊盤體4，第一線路層通過(guò)該連接通孔5與第二焊盤體4相連，第一焊盤體2與第二焊盤體4通過(guò)焊接材料連接在一起，在連接通孔5處設(shè)有焊接材料，焊接材料為焊錫絲或焊錫膏。將導(dǎo)線6與PCB板3連接，而不是直接焊接在基板I上，因?yàn)镻CB板3的通過(guò)第二焊盤體4與第一焊盤體2的焊接材料連接而固定在基板I上的，這樣相較于以前的導(dǎo)線6直接與基板I焊接的結(jié)構(gòu)，接觸和焊接的面積更大，連接更加牢固，避免了連接不牢固。通過(guò)連接通孔5向第一焊盤體2與第二焊盤體4的連接處注入焊接材料，這樣方便將第一焊盤體2與第二焊盤體4連接在一起。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種AC-LED模組，其特征在于:包括基板和PCB板，在基板上設(shè)有電子元器件、LED光源體、第二線路層和第一焊盤體，所述電子元器件通過(guò)第二線路層連接，在第一焊盤體上設(shè)有PCB板，PCB板的正面設(shè)有第一線路層，PCB板的背面設(shè)有與第一焊盤體連接的第二焊盤體，第一焊盤體與第二焊盤體通過(guò)焊接材料連接在一起。2.按權(quán)利要求1所述的AC-LED模組，其特征在于:在PCB板上設(shè)有連接通孔，連接通孔穿過(guò)第二焊盤體，在連接通孔處設(shè)有焊接材料。3.一種組合基板，包括基板和PCB板，其特征在于:在基板上設(shè)有第一焊盤體，在PCB板的正面設(shè)有第一線路層，在PCB板的背面設(shè)有第二焊盤體，第一焊盤體與第二焊盤體通過(guò)焊接材料連接在一起。4.按權(quán)利要求3所述的組合基板，其特征在于:在PCB板上設(shè)有連接通孔，連接通孔穿過(guò)第二焊盤體，在連接通孔處設(shè)有焊接材料。
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK205480270SQ201620263128
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】尹鍵, 王芝燁, 劉煥聰, 黃巍, 王躍飛
【申請(qǐng)人】廣州市鴻利光電股份有限公司