一種基于玻璃基板的led燈條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED燈條技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于玻璃基板的LED燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的照明場(chǎng)合采用LED燈具來(lái)取代傳統(tǒng)照明燈具。由于照明場(chǎng)合多種多樣，LED燈具的結(jié)構(gòu)也多種多樣。但是基本的結(jié)構(gòu)還是采用在基板上固定、封裝LED晶片，通過(guò)基板給LED晶片供電以使LED晶片發(fā)光來(lái)實(shí)現(xiàn)照明。這種結(jié)構(gòu)帶來(lái)的直接問(wèn)題就是LED晶片發(fā)出的光線會(huì)受到基板的限制，發(fā)光角度小。但是在許多照明場(chǎng)合對(duì)發(fā)光元件都要求有較大的發(fā)光角，甚至要求360度發(fā)光。例如公開(kāi)號(hào)為CN302478047S專利文件所公開(kāi)的LED燈芯柱，其即是由多根小型的LED燈管作為燈芯，通過(guò)這些燈芯組成一個(gè)類白熾燈的發(fā)光結(jié)構(gòu)，即由LED燈管替代傳統(tǒng)的鎢絲。不言自明的，LED燈管必須能夠360度發(fā)光才能夠達(dá)到類似鎢絲的發(fā)光效果，否則最終整燈的發(fā)光將極不均勻。
[0003]對(duì)此，目前業(yè)內(nèi)采用的解決方法是用玻璃基板替代傳統(tǒng)的非透明基板，然而，傳統(tǒng)的電極(用于燈條與電源之間進(jìn)行通電用)是由金屬片構(gòu)成的，而金屬片與玻璃基板之間難以有效焊接，因此，如何在玻璃基板上設(shè)置電極是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，目前常用的有兩種技術(shù)方案:
[0004]其一是在玻璃基板上直接鍍?cè)O(shè)導(dǎo)電層，然后將LED晶片通過(guò)跳線焊接到導(dǎo)電層上，這種方案雖然較為簡(jiǎn)單，但是，目前都在玻璃上鍍?cè)O(shè)導(dǎo)電層的方案效果均不佳，一方面是目前能夠鍍?cè)O(shè)在玻璃上的且成本較為理想導(dǎo)電材料的導(dǎo)電效果和結(jié)合效果均比較一般，從而導(dǎo)致電極容易剝落，而且燈條的整體損耗較大。
[0005]其二是在玻璃表面某區(qū)域內(nèi)鍍?cè)O(shè)一個(gè)焊接層，然后在焊接層上焊接金屬電極片，這種方案的導(dǎo)電率能夠大幅提高，但是，這種方案中由于焊接層一般采用鎳層，基于鎳的金屬特性，目前的一般的跳線(如銀線)一般無(wú)法直接焊接至鎳層上，即LED晶片無(wú)法用跳線焊接至焊接層，因此只能夠在LED晶片與金屬電極片之間通過(guò)涂覆并燒結(jié)銀膠來(lái)實(shí)現(xiàn)電連接，然而，由于銀漿具有流動(dòng)性，導(dǎo)致在涂覆銀膠時(shí)將銀膠也涂覆滿LED晶片(LED晶片尺寸很小)，從而導(dǎo)致LED晶片因?yàn)槎搪范鵁o(wú)法發(fā)光，即存在LED晶片僅作為導(dǎo)電用，一般的生產(chǎn)商業(yè)都會(huì)將燈條兩端的兩顆LED晶片完全短路以作為導(dǎo)電用，避免產(chǎn)品的質(zhì)量不均勻，因此現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)及工藝嚴(yán)重浪費(fèi)了 LED晶片，產(chǎn)品成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種采用了金屬的電極片的基于玻璃基板的LED燈條，通過(guò)改進(jìn)其電極片的固定結(jié)構(gòu)來(lái)使得燈條兩端的LED晶片能夠直接通過(guò)跳線連接至焊接層，從而一方面避免對(duì)LED晶片浪費(fèi)，另一方面確保電極結(jié)構(gòu)能夠有較好的導(dǎo)電率。此外還提供這種LED燈條的生產(chǎn)工藝。
[0007]本發(fā)明創(chuàng)造的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]提供了一種基于玻璃基板的LED燈條，包括條狀的玻璃基板，所述玻璃基板上設(shè)置有至少兩顆LED晶片，所述LED晶片成排排列，所述玻璃基板的兩端分別固化有銀膠層以形成兩個(gè)焊接區(qū)，所述焊接區(qū)上焊接有金屬材質(zhì)的電極片，所述電極片與焊接區(qū)的連接面鍍?cè)O(shè)有助焊層，LED晶片與LED晶片之間、LED晶片與焊接區(qū)之間均通過(guò)跳線連接。
[0009]其中，所述助焊層是鎳層。
[0010]其中，所述焊接區(qū)的長(zhǎng)度為20-50mm，寬度與所述玻璃基板的寬度一致。
[0011]其中，所述電極片經(jīng)錫膏焊接至所述焊接區(qū)。
[0012]其中，所述玻璃基板上設(shè)置有覆蓋所有LED晶片和跳線的熒光膠層，所述電極片裸露于熒光膠層外。
[0013]其中，所述電極片的寬度略大于所述焊接區(qū)的寬度。
[0014]還提供一種用于生產(chǎn)上述LED燈條的工藝，包括:
[0015]刷漿步驟:在成片的玻璃面板的兩端分別刷上一條銀漿帶，然后高溫加熱以使銀漿帶燒結(jié)與玻璃面板上；
[0016]切割步驟:將玻璃面板沿與所述銀漿帶垂直的方向切割成多條條狀的玻璃基板，所述銀漿帶被分配到每條玻璃基板上形成焊接區(qū)；
[0017]焊接步驟:在表面鍍?cè)O(shè)有鎳層的電極片上涂覆錫膏，將所述玻璃基板的焊接區(qū)貼合于所述電極片上并用治具固定，然后通過(guò)回流焊焊接以使電極片固定至焊接區(qū)；
[0018]固晶步驟:將LED晶片成排固定在玻璃基板上；
[0019]焊線步驟:用跳線將每排LED晶片串聯(lián)起來(lái)形成燈串，用跳線將該燈串的兩端的LED晶片連接至焊接區(qū)。
[0020]其中，所述焊接步驟中，所述電極片是一個(gè)由金屬片沖切而成的金屬支架上的突出部。
[0021]其中，所述切割步驟中每條玻璃基板被切割為0.8-10mm寬的玻璃基板。
[0022]其中，該工藝還包括點(diǎn)膠步驟:令待點(diǎn)膠的LED燈條的正面朝上，點(diǎn)膠頭的中部位于待點(diǎn)膠的LED燈條的正面的上方，點(diǎn)膠頭的翼部部分偏離LED燈條以使部分膠水流動(dòng)至LED燈條的側(cè)面，點(diǎn)膠頭與待點(diǎn)膠的LED燈條沿點(diǎn)膠方向相對(duì)移動(dòng)以布膠；對(duì)正面布膠完成的LED燈條進(jìn)行烘烤以使LED燈條上的膠水被烘干；令待點(diǎn)膠的LED燈條的正面朝上，點(diǎn)膠頭的中部位于待點(diǎn)膠的LED燈條的反面的上方，點(diǎn)膠頭的翼部部分偏離LED燈條以使部分膠水流動(dòng)至LED燈條的側(cè)面，點(diǎn)膠頭與待點(diǎn)膠的LED燈條沿點(diǎn)膠方向相對(duì)移動(dòng)以布膠；對(duì)反面布膠完成的LED燈條進(jìn)行烘烤以使LED燈條上的膠水被烘干。
[0023]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果:本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種基于玻璃基板的LED燈條和該LED燈條的生產(chǎn)方法，該LED燈條在兩端分別固化有銀膠層以形成兩個(gè)焊接區(qū)，焊接區(qū)上焊接有金屬材質(zhì)的電極片，由于銀膠能夠直接用于焊接跳線，因此可以將LED晶片直接通過(guò)跳線焊接至由銀膠構(gòu)成的焊接區(qū)上，另一方面，由于電極片與焊接區(qū)的連接面鍍?cè)O(shè)有助焊層，因此能夠有效的將電極片焊接到焊接區(qū)上以形成電連接，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明創(chuàng)造采用了金屬電極片作為導(dǎo)電電極，導(dǎo)電率有效提高，同時(shí)，LED晶片與能夠通過(guò)跳線焊接至焊接區(qū)以實(shí)現(xiàn)與電極片電連接，無(wú)需在LED晶片上點(diǎn)銀膠，避免了對(duì)LED晶片的浪費(fèi)，有效節(jié)約了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0024]利用附圖對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0025]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造一種基于玻璃基板的LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2為生產(chǎn)工藝中刷漿步驟的玻璃面板結(jié)構(gòu)示意圖。