高導(dǎo)熱硅膠片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高導(dǎo)熱硅膠片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源作為一種新型光源在照明領(lǐng)域中占據(jù)越來越重要的地位，其具有體積小、壽命長、高亮度、低熱量、環(huán)保節(jié)能、耗電量低、堅(jiān)固耐用、光色變化多等特點(diǎn)。
[0003]目前，市場上的LED燈用散熱器主要是鋁制散熱器，其一般采用鋁壓鑄工藝制造，或者使用型材鋁車加工制造。然后將LED芯片固定在散熱器上。由于LED芯片和散熱器之間容易存在有間隙，導(dǎo)致LED芯片和散熱器之間的配合不是很緊密，影響到LED芯片的散熱。如果散熱問題解決不好，熱量集中在尺寸很小的LED芯片內(nèi)，使得LED芯片內(nèi)部溫度越來越高。LED芯片溫度過高會帶來許多問題，如加速器件老化，加快LED光衰的速度，縮短使用壽命，甚至還會導(dǎo)致芯片燒毀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述不足，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、巧妙，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，且散熱快，方便操作安裝的高導(dǎo)熱硅膠片。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是:一種高導(dǎo)熱硅膠片，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的隔離層，所述硅膠片體的外形輪廓為圓形，該硅膠片體的外周緣呈圓心對稱設(shè)有三個徑向凸起，該徑向凸起的中部設(shè)有徑向凹位，所述硅膠片體厚度為0.5?5mm ;所述硅膠片體的下表面設(shè)有多條通風(fēng)槽，該通風(fēng)槽的深度為0.2 ?2mm。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述隔離層為PE隔離膜。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述通風(fēng)槽間隔平行并排在所述硅膠片體的下表面。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述硅膠片體的下表面覆合有鋁箔或銅箔，能進(jìn)一步提升導(dǎo)熱效果。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，有效利用硅膠片體的柔軟特性，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低LED芯片的溫度，提高其可靠性和使用壽命；同時又能有效降低外在震動對LED芯片的損傷，提高了 LED芯片的安全性能；而且通風(fēng)槽能便于空氣流通，有效提升散熱效果；通過徑向凸起和徑向凹位能方便客戶快速定位及安裝操作，避免撕裂材料本身，方便作業(yè)；同時也能起到在散熱器與LED芯片相對滑動的時候，導(dǎo)熱硅膠片不會產(chǎn)生位置偏移，工作穩(wěn)定性好，保證高導(dǎo)熱性能；隔離層能有效保持硅膠片體的導(dǎo)熱性能；另外本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)簡潔，易于實(shí)現(xiàn)、利于廣泛推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ] 圖2是圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例:參見圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種高導(dǎo)熱硅膠片，其包括采用硅膠片體I及覆合在該硅膠片體I上下表面的隔離層2，所述硅膠片體I的外形輪廓為圓形，該硅膠片體I的外周緣呈圓心對稱設(shè)有三個徑向凸起3，該徑向凸起3的中部設(shè)有徑向凹位4，通過徑向凸起3和徑向凹位4能方便客戶快速定位及安裝操作，避免撕裂材料本身，方便作業(yè)；所述娃膠片體I厚度為0.5?5_ ;所述娃膠片體I的下表面設(shè)有多條通風(fēng)槽5，該通風(fēng)槽5的深度為0.2?2_。較佳的，所述通風(fēng)槽5間隔平行并排在所述硅膠片體I的下表面。通風(fēng)槽5能便于空氣流通，有效提升散熱效果；為進(jìn)一步提升導(dǎo)熱效果，可以在所述硅膠片體I的下表面覆合有鋁箔或銅箔(圖中未視)。
[0013]優(yōu)選的，所述隔離層2為PE隔離膜。隔離層2能保護(hù)硅膠片體I在使用之前不被異物污染或損壞，有效保持硅膠片體I的導(dǎo)熱性能；
[0014]使用時，將本實(shí)用新型放置在LED芯片與散熱器之間，通過徑向凸起3能實(shí)現(xiàn)快速定位，然后將LED芯片和散熱器相靠攏，通過螺絲依次穿過LED芯片、徑向凹位4和散熱器，并鎖定，實(shí)現(xiàn)固定的目的；裝配好后，在螺絲和徑向凹位4的卡配下，即使散熱器與LED芯片相對滑動的時候，導(dǎo)熱硅膠片不會產(chǎn)生位置偏移，工作穩(wěn)定性好，保證高導(dǎo)熱性能；本實(shí)用新型有效利用硅膠片體I的柔軟特性，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低LED芯片的溫度，提高其可靠性和使用壽命；同時又能有效降低外在震動對LED芯片的損傷，提高了 LED芯片的安全性能。
[0015]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。如本實(shí)用新型上述實(shí)施例所述，采用與其相同或相似的結(jié)構(gòu)而得到的其它結(jié)構(gòu)的硅膠片，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的隔離層，所述硅膠片體的外形輪廓為圓形，該硅膠片體的外周緣呈圓心對稱設(shè)有三個徑向凸起，該徑向凸起的中部設(shè)有徑向凹位，所述娃膠片體厚度為0.5?5mm，所述娃膠片體的下表面設(shè)有多條通風(fēng)槽，該通風(fēng)槽的深度為0.2?2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述隔離層為PE隔離膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述通風(fēng)槽間隔平行并排在所述硅膠片體的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述硅膠片體的下表面覆合有鋁箔或銅箔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高導(dǎo)熱硅膠片，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的隔離層，所述硅膠片體的外形輪廓為圓形，該硅膠片體的外周緣呈圓心對稱設(shè)有三個徑向凸起，該徑向凸起的中部設(shè)有徑向凹位。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，有效利用硅膠片體的柔軟特性，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低LED芯片的溫度，提高其可靠性和使用壽命；同時又能有效降低外在震動對LED芯片的損傷，提高了LED芯片的安全性能；通過徑向凸起和徑向凹位能方便客戶快速定位及安裝操作，避免撕裂材料本身，方便作業(yè)；另外本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)簡潔，易于實(shí)現(xiàn)、利于廣泛推廣應(yīng)用。
【IPC分類】F21Y101-02, F21V29-83, F21V29-87, F21V29-89
【公開號】CN204404128
【申請?zhí)枴緾N201520078580
【發(fā)明人】羅華興
【申請人】東莞市華鴻橡塑材料有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月4日