用對(duì)應(yīng)于遮光層6所用金屬的l_10wt%的金屬蝕刻液對(duì)蒸鍍有遮光層6和涂布有光阻的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行1-10分鐘的蝕刻，完成后用去離子水將蝕刻后的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行1-10分鐘的清洗，再以100-150°C對(duì)藍(lán)寶石基板I進(jìn)行10-25分鐘的烘烤，再次將藍(lán)寶石基板I在電極功率為200-400W，氬氣為100-300sccm，壓力為0.2-3.0mbar的條件下，使用電漿進(jìn)行表面處理粗糙度處理，使其增加表面粗糙度，完成導(dǎo)光面4上的遮光層6的鍍覆操作；
[0034]再于蒸鍍有遮光層6的藍(lán)寶石基板I上鍍上金屬導(dǎo)電層7，先將完成鍍覆遮光層6操作后的藍(lán)寶石基板I通過電子束蒸鍍，在藍(lán)寶石基板I上蒸鍍一層包絡(luò)住遮光層6的鋁、銅、金、銀或其他相關(guān)導(dǎo)電金屬的單金屬層或多金屬結(jié)合層，其厚度為500-2000A，以旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)在500-1200rpm的條件下對(duì)鍍覆有金屬導(dǎo)電層7的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行10-60秒的光阻涂布操作，光阻厚度為8000-10000A，并以100-150°C將涂布有光阻后的藍(lán)寶石基板I烘烤10-25分鐘，再用8-20Mw的紫光對(duì)涂布有光阻的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行6_20秒的曝光，隨之進(jìn)行20-80秒的顯影，再以100-150°C對(duì)顯影后的藍(lán)寶石基板I烘烤10-25分鐘，使用對(duì)應(yīng)于金屬導(dǎo)電層7所用金屬的l-10wt%的金屬蝕刻液對(duì)蒸鍍有金屬導(dǎo)電層7和涂布有光阻的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行1-10分鐘的蝕刻，完成后用去離子水將蝕刻后的藍(lán)寶石基板I進(jìn)行1-10分鐘的清洗，再以100-150°C對(duì)藍(lán)寶石基板I進(jìn)行10-25分鐘的烘烤，完成金屬導(dǎo)電層7的蒸鍍操作，從而形成了以藍(lán)寶石為基板的印刷電路板；
[0035]繼續(xù)在電極功率為200-400W，氬氣為100-300sccm，壓力為0.2-3.0mbar的條件下，對(duì)藍(lán)寶石印刷電路板上使用電漿進(jìn)行20-80秒的表面處理，使其表面粗糙度增大，再于藍(lán)寶石印刷電路板上設(shè)置發(fā)光模組3，具體包括透明絕緣膠10及發(fā)光晶體11，其中透明絕緣膠10含有透明絕緣膠、黃色熒光粉和紅色熒光粉，其相應(yīng)比例為大于等于1:0.10-0.30:0.002-0.020，通過精密點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)入藍(lán)寶石印刷電路板的凹槽9內(nèi)，并以固晶機(jī)將發(fā)光晶體11固定設(shè)置于透明絕緣膠10上，再以120-160°C對(duì)設(shè)置有發(fā)光模組3的藍(lán)寶石印刷電路板進(jìn)行60-120分鐘的烘烤固化；
[0036]隨后，再以焊線機(jī)使用金或其他合金線12，將發(fā)光晶體11上的第一焊接點(diǎn)與藍(lán)寶石印刷電路板上的第二焊接點(diǎn)連接起來；
[0037]最后在藍(lán)寶石印刷電路板上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)8，將藍(lán)寶石印刷電路板在電極功率為200-400W，氬氣為100-300sccm，壓力為0.2-3.0mbar的條件下，使用電漿進(jìn)行20-80秒的表面處理，增加其表面粗糙度，將處理后的藍(lán)寶石印刷電路板置于旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)，通過旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)以500-1200rpm于藍(lán)寶石印刷電路板的導(dǎo)光面4及散熱面5上均涂布厚度為8000-10000A的光阻，并以100-150°C對(duì)涂布光阻后的藍(lán)寶石印刷電路板烘烤10-25分鐘，再使用8-20MW的紫光對(duì)涂布有光阻的藍(lán)寶石印刷電路板的散熱面5進(jìn)行6-20秒的曝光，再經(jīng)顯影20-80秒，并將顯影后的藍(lán)寶石印刷電路板進(jìn)行100-150°C烘烤10-25分鐘，通過感應(yīng)耦合電漿對(duì)藍(lán)寶石印刷電路板的散熱面5進(jìn)行1-20分鐘的蝕刻，使藍(lán)寶石印刷電路板的散熱面5形成散熱結(jié)構(gòu)8，該散熱結(jié)構(gòu)8由若干個(gè)橫向凹槽13與若干個(gè)縱向凹槽14相互正交地分布于藍(lán)寶石印刷電路板的散熱面5上，然后用去光阻液將藍(lán)寶石印刷電路板上的殘留光阻去掉后，把藍(lán)寶石印刷電路板放入離子水里清洗ι-?ο分鐘，再將其進(jìn)行100-150°C烘烤10-25分鐘，完成后便形成具有散熱結(jié)構(gòu)8的藍(lán)寶石散熱印刷電路板。
[0038]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:包括藍(lán)寶石基板、金屬鍍層及若干個(gè)發(fā)光模組，所述藍(lán)寶石基板設(shè)置有導(dǎo)光面和散熱面，所述金屬鍍層固定設(shè)置于所述藍(lán)寶石基板上，所述金屬鍍層進(jìn)一步包含有遮光層和金屬導(dǎo)電層，所述遮光層覆蓋于所述藍(lán)寶石基板的導(dǎo)光面上，所述金屬導(dǎo)電層覆蓋于所述遮光層上，若干個(gè)所述發(fā)光模組固定設(shè)置在所述藍(lán)寶石基板上，所述藍(lán)寶石基板設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述藍(lán)寶石基板的導(dǎo)光面上蝕刻有導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有發(fā)光模組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述凹槽深度為200-400um，寬度為100_200um。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述發(fā)光模組包括透明絕緣膠和發(fā)光晶體，所述透明絕緣膠固定設(shè)置于所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)，所述發(fā)光晶體固定設(shè)置在所述透明絕緣膠上，并與所述透明絕緣膠電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述藍(lán)寶石基板厚度為300-500um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述遮光層為鉻、鉑、鈀或鈦的單金屬層，所述遮光層厚度為500-2000A。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述金屬導(dǎo)電層為銷、銅、金或銀的單金屬層，所述金屬導(dǎo)電層厚度為500-2000A。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述發(fā)光晶體設(shè)置有第一焊接點(diǎn)，所述藍(lán)寶石基板上設(shè)置有第二焊接點(diǎn)，所述第一焊接點(diǎn)與所述第二焊接點(diǎn)通過金線或合金線連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述藍(lán)寶石基板上固定設(shè)置有若干個(gè)透鏡，所述透鏡罩設(shè)于所述發(fā)光模組上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有高效散熱印刷電路板的LED燈具，其特征在于:所述散熱結(jié)構(gòu)為若干個(gè)橫向凹槽與若干個(gè)縱向凹槽相互正交地分布于所述藍(lán)寶石基板的底面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED燈，特指一種使用藍(lán)寶石印刷電路板的具有高效散熱印刷電路板的LED燈具；包括藍(lán)寶石基板、金屬鍍層及發(fā)光模組，金屬鍍層固定設(shè)置于藍(lán)寶石基板上，金屬鍍層包含有遮光層和金屬導(dǎo)電層，發(fā)光模組固定設(shè)置在藍(lán)寶石基板上，藍(lán)寶石基板設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)為：本實(shí)用新型旨在提供一種具有高效散熱功能的藍(lán)寶石印刷電路板LED燈具，通過在藍(lán)寶石印刷電路板上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，直接于藍(lán)寶石印刷電路板上進(jìn)行固晶、焊線及點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光模塊的制作，消除傳統(tǒng)印刷電路板使用膠合劑所產(chǎn)生的熱阻，提高散熱效率，且在印刷電路板上設(shè)置遮光層，保證發(fā)光模組的光通量，防止漏光現(xiàn)象，使光線保持高亮，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
【IPC分類】F21Y101-02, F21V19-00, H05K1-02, H01L33-48, H01L33-64, F21V1-00, F21V29-508, F21S8-00
【公開號(hào)】CN204437861
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520082493
【發(fā)明人】廖宗仁, 莊曜勵(lì), 王培賢
【申請(qǐng)人】東莞佰鴻電子有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年2月6日