一種陶瓷加熱干燥裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種干燥裝置，具體來說，涉及一種陶瓷加熱干燥裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著工業(yè)的發(fā)展，印制電路板向多層化、密集化、柔性化方向發(fā)展，線條越來越細，基板厚度越來越薄，也越來越軟，而板子在輸送經(jīng)過干燥段時，傳統(tǒng)干燥采用風機帶風刀方式，有以下技術(shù)缺陷:1.風力的影響，板子極易變型和板邊翹起，造成卡板，導致薄板(0.05mm以下)無法通過;2.風刀各處的風量不一，加熱均勻性較差；3.風機循環(huán)加熱，溫度難以控制，不穩(wěn)定，恒溫溫差大;4.高速高流量風通過風刀吹到板子上，噪音偏大。
[0003]針對相關(guān)技術(shù)中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種陶瓷加熱干燥裝置，以克服目前現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。
[0005]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]—種陶瓷加熱干燥裝置，包括底座以及上蓋，所述上蓋內(nèi)設(shè)有開口朝下的雙層不銹鋼槽體，所述底座后端與所述上蓋后端之間通過若干鉸鏈活動連接，所述底座上端的安裝槽內(nèi)以及所述雙層不銹鋼槽體內(nèi)分別設(shè)有陶瓷加熱板下固定架和陶瓷加熱板上固定架，所述陶瓷加熱板上固定架上設(shè)有若干加熱面朝下的上部陶瓷加熱板，所述陶瓷加熱板下固定架上設(shè)有若干加熱面朝上的下部陶瓷加熱板，所述下部陶瓷加熱板上方的所述底座上設(shè)有輸送輪片，所述下部陶瓷加熱板下方的所述底座上設(shè)有感溫探頭。
[0007]進一步的，所述上部陶瓷加熱板和所述下部陶瓷加熱板均為紅外線陶瓷加熱板。
[0008]進一步的，所述底座下端設(shè)有若干支撐腳。
[0009]進一步的，所述底座兩側(cè)面均設(shè)有若干通風孔。
[0010]本實用新型的有益效果:熱風干燥方式采用陶瓷加熱器，無需熱風風機循環(huán)，減少廢氣排放，陶瓷加熱時將電能有效轉(zhuǎn)化熱能，直接傳遞給被干燥物，使溶劑或水分子蒸發(fā)，發(fā)熱均勻，從而避免了由于熱脹程度不同而產(chǎn)生的變型，加熱位置非常均勻和溫度穩(wěn)定，由于沒有風力的影響，所以很薄，軟的電路板，可以很順利的通過，避免引致板子的變型而導致卡板，槽體采用雙層不銹鋼焊接，密封，熱氣體減少流出，斷續(xù)式加溫，加溫時間短，節(jié)省能源，同時由于沒有高速的熱風流動，所以非常安靜，沒有噪音的影響。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是根據(jù)本實用新型實施例所述的陶瓷加熱干燥裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0013]圖2是根據(jù)本實用新型實施例所述的陶瓷加熱干燥裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0014]圖3是根據(jù)本實用新型實施例所述的陶瓷加熱干燥裝置的主視圖；
[0015]圖4是根據(jù)本實用新型實施例所述的陶瓷加熱干燥裝置的側(cè)視圖；
[0016]圖5是根據(jù)本實用新型實施例所述的陶瓷加熱干燥裝置的俯視圖。
[0017]圖中:
[0018]1、底座；2、上蓋;3、雙層不銹鋼槽體;4、陶瓷加熱板下固定架；5、陶瓷加熱板上固定架;6、上部陶瓷加熱板;7、下部陶瓷加熱板;8、輸送輪片;9、感溫探頭；10、支撐腳；11、通風孔。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]如圖1-5所示，根據(jù)本實用新型的實施例所述的一種陶瓷加熱干燥裝置，包括底座1以及上蓋2，所述上蓋2內(nèi)設(shè)有開口朝下的雙層不銹鋼槽體3，所述底座1后端與所述上蓋2后端之間通過若干鉸鏈活動連接，所述底座1上端的安裝槽內(nèi)以及所述雙層不銹鋼槽體3內(nèi)分別設(shè)有陶瓷加熱板下固定架4和陶瓷加熱板上固定架5，所述陶瓷加熱板上固定架5上設(shè)有若干加熱面朝下的上部陶瓷加熱板6，所述陶瓷加熱板下固定架4上設(shè)有若干加熱面朝上的下部陶瓷加熱板7，所述下部陶瓷加熱板7上方的所述底座1上設(shè)有輸送輪片8，所述下部陶瓷加熱板7下方的所述底座1上設(shè)有感溫探頭9。
[0021]在一個實施例中，所述上部陶瓷加熱板6和所述下部陶瓷加熱板7均為紅外線陶瓷加熱板。
[0022]在一個實施例中，所述底座1下端設(shè)有若干支撐腳10。
[0023]在一個實施例中，所述底座1兩側(cè)面均設(shè)有若干通風孔11。
[0024]為了方便理解本實用新型的上述技術(shù)方案，以下通過具體使用方式上對本實用新型的上述技術(shù)方案進行詳細說明。
[0025]在具體使用時，開啟電源，啟動所述上部陶瓷加熱板6和所述下部陶瓷加熱板7，使槽體內(nèi)部達到所需溫度，柔性電路板從所述輸送輪片8之間以及所述上部陶瓷加熱板6與所述下部陶瓷加熱板7中通過，印制電路板通過所述上部陶瓷加熱板6和所述下部陶瓷加熱板7之間達到干燥印制電路板的效果，所述感溫探頭9控制槽體內(nèi)溫度恒定，所述上部陶瓷加熱板6的所述陶瓷加熱板上固定架5和所述雙層不銹鋼槽體3連在一起，所述雙層不銹鋼槽體3與所述上蓋2連在一起可以向上翻起，能隨時檢查電路板運行情況;所述雙層不銹鋼槽體3采用雙層不銹鋼焊接，除印制電路板進出位置其他雙層不銹鋼板全密封，熱氣體減少流出，斷續(xù)時加溫，加溫時間短，節(jié)省能源?？梢酝ㄟ^超薄板0.024mm以上的基板，普通風機干燥設(shè)備只能通過厚度0.05mm以上的基板;對印制電路板加熱位置的均勻性可以達到95%以上，普通風機干燥設(shè)備均勻性只能達到80%;恒溫溫差+/-1°C以內(nèi)，普通風機干燥設(shè)備恒溫溫差+/-5°C以上;所產(chǎn)生噪音幾乎為零，普通風機干燥設(shè)備產(chǎn)生噪音通常在80分貝以上。
[0026]綜上所述，借助于本實用新型的上述技術(shù)方案，熱風干燥方式采用陶瓷加熱器，無需熱風風機循環(huán)，減少廢氣排放，陶瓷加熱時將電能有效轉(zhuǎn)化熱能，直接傳遞給被干燥物，使溶劑或水分子蒸發(fā)，發(fā)熱均勻，從而避免了由于熱脹程度不同而產(chǎn)生的變型，加熱位置非常均勻和溫度穩(wěn)定，由于沒有風力的影響，所以很薄，軟的電路板，可以很順利的通過，避免引致板子的變型而導致卡板，槽體采用雙層不銹鋼焊接，密封，熱氣體減少流出，斷續(xù)式加溫，加溫時間短，節(jié)省能源，同時由于沒有高速的熱風流動，所以非常安靜，沒有噪音的影響。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷加熱干燥裝置，其特征在于，包括底座(1)以及上蓋(2)，所述上蓋(2)內(nèi)設(shè)有開口朝下的雙層不銹鋼槽體(3)，所述底座(1)后端與所述上蓋(2)后端之間通過若干鉸鏈活動連接，所述底座(1)上端的安裝槽內(nèi)以及所述雙層不銹鋼槽體(3)內(nèi)分別設(shè)有陶瓷加熱板下固定架(4)和陶瓷加熱板上固定架(5)，所述陶瓷加熱板上固定架(5)上設(shè)有若干加熱面朝下的上部陶瓷加熱板(6)，所述陶瓷加熱板下固定架(4)上設(shè)有若干加熱面朝上的下部陶瓷加熱板(7)，所述下部陶瓷加熱板(7)上方的所述底座(1)上設(shè)有輸送輪片(8)，所述下部陶瓷加熱板(7)下方的所述底座(1)上設(shè)有感溫探頭(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱干燥裝置，其特征在于，所述上部陶瓷加熱板(6)和所述下部陶瓷加熱板(7)均為紅外線陶瓷加熱板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱干燥裝置，其特征在于，所述底座(1)下端設(shè)有若干支撐腳(10)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱干燥裝置，其特征在于，所述底座(1)兩側(cè)面均設(shè)有若干通風孔(11)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷加熱干燥裝置，包括底座以及上蓋，所述上蓋內(nèi)設(shè)有開口朝下的雙層不銹鋼槽體，所述底座后端與所述上蓋后端之間通過若干鉸鏈活動連接，所述底座上端的安裝槽內(nèi)以及所述雙層不銹鋼槽體內(nèi)分別設(shè)有陶瓷加熱板下固定架和陶瓷加熱板上固定架，所述陶瓷加熱板上固定架上設(shè)有若干加熱面朝下的上部陶瓷加熱板，所述陶瓷加熱板下固定架上設(shè)有若干加熱面朝上的下部陶瓷加熱板，所述下部陶瓷加熱板上方的所述底座上設(shè)有輸送輪片，所述下部陶瓷加熱板下方的所述底座上設(shè)有感溫探頭。
【IPC分類】F26B25/08, F21V23/06
【公開號】CN205137373
【申請?zhí)枴緾N201520920004
【發(fā)明人】郭立銘
【申請人】郭立銘
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月18日