專利名稱：微處理器散熱座成型裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微處理器散熱座成型裝置，特別涉及一種具生產(chǎn)效率高，成型的散熱座具優(yōu)異的散熱效果，與散熱器元件組裝方便的微處理器散熱座成型裝置。
于是，本創(chuàng)作人有鑒于此，經(jīng)從事此制造業(yè)多年工作經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)長(zhǎng)期試制、研究、改進(jìn)后，終究有本實(shí)用新型產(chǎn)生。
解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是這樣的
一種微處理器散熱座成型裝置，主要包括一模穴內(nèi)置入加熱后的銅金屬塊工件的母模座，及對(duì)置母模座對(duì)模穴鍛壓的公模座，其特征是該母模座的模穴底部開設(shè)有多個(gè)出料孔，及相對(duì)于每一出料孔，開設(shè)有孔徑較大的容置孔與出料孔相通；又該公模座的鍛造面具有多個(gè)鳩尾型凹槽，且于退模預(yù)定高度的側(cè)面設(shè)有頂出裝置，該頂出裝置至少包括一可沿鍛造面凹槽方向作頂出動(dòng)作的頂推桿；該公模座鍛造面鍛壓狀態(tài)下，銅料吃入鍛造面的凹槽內(nèi)，并沿模穴底部的出料孔被擠壓出銅條進(jìn)入容置孔內(nèi)，并配置一對(duì)工件冷卻的冷卻裝置；該公模座退出模穴拔模動(dòng)作狀態(tài)下，該公模座鍛造面的鳩尾型凹槽直接將工件帶出，該頂出裝置的頂推桿對(duì)工件側(cè)面端頂推，該工件退移出凹槽。
本實(shí)用新型是于模穴內(nèi)具優(yōu)異延展性的熱溫銅金屬塊工件被公模座鍛造面鍛壓，銅料吃入鍛造面的凹槽內(nèi)，并沿模穴底部的出料孔被擠壓出銅條進(jìn)入容置孔內(nèi)，配合冷卻裝置對(duì)工件冷卻，則于公模座退出模穴的拔模動(dòng)作，可由公模座鍛造面的鳩尾型凹槽直接將工件帶出，僅須以頂出裝置的頂推桿對(duì)工件側(cè)面端頂推，即能使工件退移出凹槽，再由平面磨削器械對(duì)工件鍛壓面上的凹槽條紋進(jìn)行平面加工，完成散熱座，從而解決了使其具有生產(chǎn)效率高，成型的散熱座具優(yōu)異的散熱效果，與散熱器元件組裝方便的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，是一種生產(chǎn)效率高，散熱效果好的微處理器散熱座的成型裝置，成型的散熱座具優(yōu)異的散熱效果，與散熱器元件組裝方便，而具實(shí)用性。
圖6是本實(shí)用新型成型的散熱座實(shí)施狀態(tài)示意圖。
其中，如圖5所示，公模座30鍛造面31上的凹槽32為一端槽口較大的斜槽，以利頂出桿41將工件20往大槽口方向頂出，順利工件20從公模座30上取下。
由上述構(gòu)造制造成型的散熱座工件20，如圖6所示，其座面21與每一散熱條22為一體銅質(zhì)材料的直接熱傳導(dǎo)，以扣件50組接微處理器60時(shí)，能將微處理器60運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫，迅速有效的往每一散熱條22傳導(dǎo)，能以風(fēng)扇70的運(yùn)轉(zhuǎn)，達(dá)到散熱的功效。
尤其本成型制作的散熱座工件，在風(fēng)扇70的組裝上，僅須以一框體80限定于散熱條22外周圍，讓框體80內(nèi)的螺釘座81框住部分散熱條22端部，散熱座工件20無(wú)需開設(shè)螺釘孔，能在組裝風(fēng)扇70時(shí)，直接以自攻螺釘穿入螺釘孔中，直接在散熱條22間的空隙(螺合)，一并將框體80與風(fēng)扇70鎖固在散熱座工件20散熱條22端部上，甚為簡(jiǎn)便。
綜上所述，本實(shí)用新型確能改善常用散熱座結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，具生產(chǎn)效率高及成型的散熱座富優(yōu)異散熱效果與散熱器元件組裝方便的多項(xiàng)效益增進(jìn)，是一堪稱理想的創(chuàng)作，符合新穎、實(shí)用、先進(jìn)性專利申請(qǐng)要件，故依法提出實(shí)用新型專利申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種微處理器散熱座成型裝置，主要包括一模穴內(nèi)置入加熱后的銅金屬塊工件的母模座，及對(duì)置母模座對(duì)模穴鍛壓的公模座，其特征是該母模座的模穴底部開設(shè)有多個(gè)出料孔，及相對(duì)于每一出料孔，開設(shè)有孔徑較大的容置孔與出料孔相通；又該公模座的鍛造面具有多個(gè)鳩尾型凹槽，且于退模預(yù)定高度的側(cè)面設(shè)有頂出裝置，該頂出裝置至少包括一可沿鍛造面凹槽方向作頂出動(dòng)作的頂推桿；該公模座鍛造面鍛壓狀態(tài)下，銅料吃入鍛造面的凹槽內(nèi)，并沿模穴底部的出料孔被擠壓出銅條進(jìn)入容置孔內(nèi)，并配置一對(duì)工件冷卻的冷卻裝置；該公模座退出模穴拔模動(dòng)作狀態(tài)下，該公模座鍛造面的鳩尾型凹槽直接將工件帶出，該頂出裝置的頂推桿對(duì)工件側(cè)面端頂推，該工件退移出凹槽。
專利摘要一種微處理器散熱座成型裝置,主要包括一模穴內(nèi)置入加熱后的銅金屬塊工件的母模座,及對(duì)置母模座的公模座,其特征是該母模座的模穴底部設(shè)有多個(gè)出料孔,每一出料孔設(shè)有孔徑較大的容置孔與出料孔相通;該公模座的鍛造面有多個(gè)鳩尾型凹槽,于退模預(yù)定高度的側(cè)面有至少包括一頂推桿的頂出裝置,沿鍛造面凹槽方向作頂出動(dòng)作;模穴內(nèi)具優(yōu)異延展性的熱銅金屬塊工件被公模座鍛壓,銅料吃入鍛造面的凹槽內(nèi)沿模穴底部出料孔被擠壓出銅條進(jìn)入容置孔內(nèi),配合冷卻裝置對(duì)工件冷卻,于公模座退出模穴的拔模動(dòng)作由公模座鍛造面的鳩尾型凹槽直接將工件帶出,該頂出裝置使工件退出凹槽,由平面磨削器械對(duì)凹槽條紋進(jìn)行加工完成散熱座制造,生產(chǎn)效率高而具實(shí)用性。
文檔編號(hào)B21D53/02GK2504684SQ0126782
公開日2002年8月7日 申請(qǐng)日期2001年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月19日
發(fā)明者賴石旺 申請(qǐng)人:賴石旺