專利名稱：接腳與焊料搭接方法及使用這種方法的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接腳與焊料搭接方法及使用這種方法的電子元件。
背景技術(shù)：
為了使焊接時具有足夠多的錫量，目前很多電子元件在焊接端設(shè)有焊料，最常見為錫球，當與電路板或其它電子元件組裝時，該錫球可通過加熱熔化而將兩電子元件連接在一起。目前電子元件中固定錫球通常采用預植的方式，即如圖1所示，將錫球1預先焊接在接腳2的底部，當與電路板3相組裝時，該錫球1會受熱熔化將接腳2底部與電路板3上的接點4相連接。但實際上，運用目前這種接腳與錫球的固定技術(shù)，在電子元件與電路板的焊接過程中，因為虹吸現(xiàn)象，錫球熱熔后的錫液1會集中凝結(jié)在接腳2底部，而可能僅有少量殘存錫液甚至沒有錫液附著在電路板接點4上，從而會產(chǎn)生接合不良或空焊的情況(如圖2所示)，無法確保接腳與電路板接點呈良好的電性導通，影響電子元件的正常運作。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種接腳與焊料搭接方法及使用這種方法的電子元件，以保證電子元件與對接電子元件能有效電性導接。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的接腳與焊料搭接方法，該接腳與焊料形成抵持接觸，且該接腳產(chǎn)生彈性變形，當與對接電子元件相焊接時，該接腳會將熔化后的錫球向下推，從而使接腳與對接電子元件形成有效焊接。
本發(fā)明所提供的電子元件包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干接腳與焊料，該接腳與焊料分別固定于絕緣本體上，且該端子抵壓于焊料上而產(chǎn)生彈性變形。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明接腳與焊料形成抵持接觸，且該接腳產(chǎn)生彈性變形，當與對接電子元件相焊接時，該接腳會將熔化后的錫球向下推，從而使接腳與對接電子元件形成有效焊接。

圖1所示為現(xiàn)有接腳與錫球固定后的示意圖。
圖2所示為圖1所示接腳、錫球與電路板相焊接后的剖視圖。
圖3A、3B、3C所示分別為本發(fā)明電子元件組裝時各步驟的示意圖。
圖4所示為圖3C所示電子元件與電路板焊接后的剖視圖。
圖5所示為本發(fā)明另一種電子元件的剖視圖。
圖6A、圖6B所示分別為本發(fā)明第三種實施例電子元件組裝時各步驟的示意圖。
圖7所示為圖6B所示電子元件與電路板焊接后的剖視圖。
圖8A、8B、8C所示分別為本發(fā)明第四種實施例電子元件組裝時各步驟的示意圖。
圖9所示為本發(fā)明第五種實施例電子元件的剖視圖。
圖10所示為本發(fā)明第六種實施例電子元件的剖視圖。
圖11所示為圖10所示電子元件與電路板焊接后的剖視圖。
具體實施方式
如圖3A、圖3B、圖3C所示，本發(fā)明電子元件包括設(shè)有若干收容槽12的絕緣本體10及若干容設(shè)于收容槽12中的接腳20與錫球30(也可為其它形狀的焊料，如錫柱、錫餅等)，該收容槽12底部向內(nèi)延伸設(shè)有突起14，使收容槽12底部的直徑小于球徑，使從上往下置入的錫球30能被限制在收容槽12中，然后從上往下置入接腳20，使接腳20底部與錫球12形成抵持狀態(tài)，且接腳20底部產(chǎn)生彈性變形，故對錫球30產(chǎn)生一個向下的壓力。當將該電子元件焊接至電路板40(或其它對接電子元件)上時，該錫球30受熱熔化成錫液，該接腳20則彈回原狀，將錫液往下推，從而使錫液焊接到電路板40上，保證電子元件與電路板40有效電性導通(如圖4所示)。
當然，如圖5所示，也可在收容槽12’底部設(shè)錐形孔16，同樣也可將錫球30’限制于收容槽12’內(nèi)，焊接時保證電子元件與電路板有效電性導通(如圖7所示)。
圖6A、圖6B、圖7所示為本發(fā)明的第三種實施方式，即在電子元件接腳50下方設(shè)置一橫板60(該橫板可與絕緣本體為一體結(jié)構(gòu)電可為分離結(jié)構(gòu))，且該橫板60上對應(yīng)該接腳50開設(shè)有孔洞62，該孔洞62孔徑略小于錫球70的直徑，以使錫球70可從下往上壓入孔洞62中且將錫球70干涉定位，同時該錫球70與接腳50底部形成抵持狀態(tài)，使接腳50底部產(chǎn)生彈性變形，從而當將該電子元件焊接至電路板80上時，可將錫球70熔化而成的錫液向下推至電路板80，以有效避免接腳50與電路板接點82間接觸不良或空焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，保證電子元件與電路板之間的良好電性導通。
當然，上述第三種實施方式中該孔洞62’也可為錐形，這樣可先將錫球70’置入該孔洞62’中，再將接腳50’插入對應(yīng)的收容槽64中固定，且其底部與錫球70’形成抵持接觸且產(chǎn)生彈性變形(如圖8A、8B及8C所示)。
當然，電子元件的接腳底部也不局限于呈平面狀且大致水平，還可實施成其它形狀，如接腳90底部可呈弧形(如圖9所示)，或雙凹折腳形態(tài)(如圖10所示與圖11所示，這種形態(tài)會與電路板更穩(wěn)固焊接)，只要接腳與錫球抵持接觸且產(chǎn)生彈性變形，就能達到保證電子元件與電路板之間有效電性導通的效果。
當然，本實用新型還可實施成其它不同的形式，如可將錫球先預先植設(shè)于接腳上，然后分別固定焊料與接腳且使接腳底部產(chǎn)生彈性變形等等，不管采用何種方式，只要使電子元件的接腳抵壓于焊料上且產(chǎn)生彈性變形，則應(yīng)包涵于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種接腳與焊料搭接方法，其特征在于該接腳與焊料形成抵持接觸，且該接腳產(chǎn)生彈性變形，當與對接電子元件相焊接時，該接腳會將熔化后的焊料向下推，從而使接腳與對接電子元件形成有效焊接。
2.一種接腳與焊料搭接方法，該接腳與焊接系固定于絕緣本體中，其特征在于包括以下步驟提供一絕緣本體，該絕緣本體設(shè)有若干收容槽，且每一收容槽底部向內(nèi)延伸設(shè)有可限制焊料的突起；將焊料從上往下置于收容槽中；置入接腳，使接腳底部與焊料形成抵持狀態(tài)，且接腳底部產(chǎn)生彈性變形。
3.一種接腳與焊料搭接方法，該接腳與焊接系固定于絕緣本體中，其特征在于包括以下步驟提供一絕緣本體，至少一接腳固定于絕緣本體中，且該接腳下方設(shè)有橫板，該橫板對應(yīng)該接腳開設(shè)有可干涉固定焊料的孔洞；將焊料從下往上置于孔洞中，使接腳與焊料形成抵持狀態(tài)，且接腳產(chǎn)生彈性變形。
4.一種電子元件，其包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干接腳與焊料，其特征在于該接腳與焊料分別固定于絕緣本體上，且該端子抵壓于焊料上而產(chǎn)生彈性變形。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件，其特征是該端子上與焊料相抵壓的部分呈平面狀且大致水平。
6.如權(quán)利要求4所述的電子元件，其特征是該接腳底部為雙凹折腳形態(tài)。
7.如權(quán)利要求4、5或6所述的電子元件，其特征是該焊料為錫球。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種接腳與焊料搭接方法，該接腳與焊料形成抵持接觸，且該接腳產(chǎn)生彈性變形，當與對接電子元件相焊接時，該接腳會將熔化后的錫球向下推，從而使接腳與對接電子元件形成有效焊接。本發(fā)明所提供的電子元件包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干接腳與焊料，該接腳與焊料分別固定于絕緣本體上，且該端子抵壓于焊料上而產(chǎn)生彈性變形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明接腳與焊料形成抵持接觸，且該接腳產(chǎn)生彈性變形，當與對接電子元件相焊接時，該接腳會將熔化后的錫球向下推，從而使接腳與對接電子元件形成有效焊接。
文檔編號B23K3/06GK1554507SQ20031011749
公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月23日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司