專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶片植球機(jī)，尤指一種針對(duì)晶片植球機(jī)中錫球沾附助焊劑的涂布機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
引導(dǎo)機(jī)械業(yè)跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)高速成長(zhǎng)，逐漸在全球嶄露頭角，以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商未來(lái)在強(qiáng)力趨勢(shì)帶動(dòng)下，極具半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的潛力。為了因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期快速更迭，加速建立國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體構(gòu)裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)完整的技術(shù)能力，加強(qiáng)自我開(kāi)發(fā)研究是必須的，就如半導(dǎo)體構(gòu)裝制程中重要的錫球數(shù)組自動(dòng)植球機(jī)而言，其中晶片植球機(jī)的焊劑涂布結(jié)構(gòu)如圖8和圖9所示，主要設(shè)有一焊劑膠臺(tái)20，于對(duì)應(yīng)焊劑膠臺(tái)20頂部的涂布區(qū)21平行設(shè)有兩刮刀組22、23，且藉由底部的輸送帶24連結(jié)而帶動(dòng)前進(jìn)、后退位移，兩刮刀組22、23各自對(duì)應(yīng)設(shè)有可令刮刀片221、231下降位移的動(dòng)力源；于作動(dòng)時(shí)，將一側(cè)刮刀組22的動(dòng)力源作動(dòng)，令其刮刀片221下降位移至可涂抹焊劑的適當(dāng)位置處，再由輸送帶24將兩刮刀組22、23帶動(dòng)位移，使其下降的刮刀片221、231對(duì)焊劑膠臺(tái)20的涂布區(qū)21進(jìn)行涂抹動(dòng)作，當(dāng)由一側(cè)涂抹至另一側(cè)后，涂抹的刮刀片221則可上升至原處，再令另一刮刀組23的動(dòng)力源作動(dòng)，使其刮刀片231下降位移至可涂抹焊劑的位置，爾后，再藉由輸送帶24反向?qū)⑵鋷?dòng)位移，令其刮刀片231往回涂抹焊劑，如此即可達(dá)均勻涂抹焊劑。但上述方式具有下列缺點(diǎn)1、習(xí)知結(jié)構(gòu)中，其二壓缸的設(shè)置為產(chǎn)制的成本浪費(fèi)；2、反復(fù)來(lái)回涂抹的過(guò)程，藉以壓缸作動(dòng)使刮刀組的刮刀片上、下位移的運(yùn)用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，不符合分秒必爭(zhēng)的科技時(shí)代的要求；3、二壓缸的設(shè)置，須先考量整體管路的配置，才可有作動(dòng)順暢的機(jī)械程序；4、因無(wú)法偵測(cè)焊劑存量，故習(xí)用結(jié)構(gòu)皆設(shè)定以作動(dòng)次數(shù)來(lái)作為提供補(bǔ)充焊劑的準(zhǔn)則，但此程序無(wú)法有效地控制焊劑量，致使在機(jī)臺(tái)中焊劑量過(guò)少，仍繼續(xù)動(dòng)作而不補(bǔ)充，未達(dá)補(bǔ)充焊劑的作動(dòng)次數(shù)或焊劑量，充足仍繼續(xù)補(bǔ)充焊劑，使其過(guò)量造成作業(yè)耗時(shí)及增加產(chǎn)品的不良率。
綜上所述可知，一般眾所皆知晶片植球機(jī)結(jié)構(gòu)，在因應(yīng)使用及產(chǎn)制的需求，皆有些許不盡理想之處。因此，如何改善晶片植球機(jī)在制作及使用時(shí)的缺失，及針對(duì)上述缺失來(lái)設(shè)計(jì)達(dá)到可由簡(jiǎn)單的構(gòu)造，相對(duì)達(dá)成所需的實(shí)質(zhì)效益，即為本實(shí)用新型所欲解決的課題所在，且針對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)結(jié)構(gòu)再作具體及有效進(jìn)步性的新型改良設(shè)置。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種構(gòu)造簡(jiǎn)單的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，使涂布面可對(duì)涂布區(qū)進(jìn)行涂抹助焊劑及同時(shí)達(dá)到平整的效果。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的一種晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，設(shè)有一焊劑膠臺(tái)，焊劑膠臺(tái)底部設(shè)有可藉輸送帶連動(dòng)的結(jié)合座，焊劑膠臺(tái)頂端面上設(shè)有一涂抹座，涂抹座底端呈兩斜向涂布面，且位于焊劑膠臺(tái)頂面的涂布區(qū)上，涂抹座兩側(cè)各對(duì)應(yīng)樞接一活動(dòng)座，活動(dòng)座一端設(shè)有可對(duì)應(yīng)嵌入套合于結(jié)合座的凸設(shè)塊上的嵌槽。據(jù)此，于結(jié)合座凸設(shè)塊推動(dòng)活動(dòng)座作動(dòng)時(shí)，可使涂抹座以略為傾斜狀態(tài)被拉動(dòng)，使其涂抹座的涂布面可對(duì)涂布區(qū)來(lái)回進(jìn)行涂抹助焊劑及同時(shí)達(dá)到平整。
所述的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，活動(dòng)座上可凸伸一固定塊，固定塊可套設(shè)彈性件并搭接于結(jié)合座凸設(shè)塊上。如此可于活動(dòng)座與涂抹座來(lái)回作動(dòng)時(shí)，可藉彈性件作壓持的功效。
所述的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，焊劑膠臺(tái)一側(cè)設(shè)有供焊劑機(jī)輸送助焊劑，涂抹座兩側(cè)設(shè)有感測(cè)視窗口，感測(cè)視窗口外對(duì)應(yīng)設(shè)有感測(cè)器。經(jīng)由感測(cè)器由感測(cè)視窗口偵測(cè)，予以控制供焊劑機(jī)輸送助焊劑經(jīng)焊劑膠臺(tái)內(nèi)的料道至焊劑膠臺(tái)頂面的涂布區(qū)供涂抹平整。


圖1本實(shí)用新型的立體示意圖。
圖2本實(shí)用新型橫向剖視示意圖。
圖3本實(shí)用新型縱向剖視示意圖。
圖4本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖之一。
圖5本實(shí)用新型的局部剖視示意圖。
圖6本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖之二。
圖7本實(shí)用新型的局部剖視示意圖。
圖8習(xí)知結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
圖9習(xí)知結(jié)構(gòu)的動(dòng)作示意圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型為達(dá)上述目的、功效所采用的技術(shù)手段及結(jié)構(gòu)，茲舉數(shù)較佳可行實(shí)施例并配合附圖說(shuō)明如下圖1、圖2和圖3所示為本實(shí)用新型的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)的立體及各面剖視示意圖，焊劑涂布機(jī)構(gòu)1主要設(shè)有一焊劑膠臺(tái)10，于焊劑膠合10一側(cè)設(shè)有供焊劑機(jī)101輸送助焊劑，經(jīng)焊劑膠臺(tái)10內(nèi)的料道102至焊劑膠合10頂面的涂布區(qū)103，再于焊劑膠臺(tái)10底部設(shè)有輸送帶11，且連結(jié)組設(shè)有一兩旁側(cè)具有凸設(shè)塊121的結(jié)合座12，而由結(jié)合座12的兩凸設(shè)塊121各自對(duì)應(yīng)嵌入一具嵌槽131的活動(dòng)座13內(nèi)，且活動(dòng)座13另一側(cè)凸伸有固定塊132，且套設(shè)彈性件133而連接于凸設(shè)塊121上，又兩活動(dòng)座13對(duì)應(yīng)鎖設(shè)于底端呈兩斜向涂布面141的涂抹座14上，且涂抹座14上設(shè)有感測(cè)視窗口142，同時(shí)涂抹座14位于焊劑膠臺(tái)10頂面的涂布區(qū)103上。
請(qǐng)參閱圖4至圖7所示，于作動(dòng)時(shí)，由輸送帶11運(yùn)轉(zhuǎn)連結(jié)帶動(dòng)結(jié)合座12位移，當(dāng)結(jié)合座12位移時(shí)，位于活動(dòng)座13的嵌槽131內(nèi)的結(jié)合座12凸設(shè)塊121則會(huì)抵掣活動(dòng)座13嵌槽131的壁面，當(dāng)往左位移則結(jié)合座12凸設(shè)塊121抵掣活動(dòng)座13的嵌槽131的左側(cè)壁面，令活動(dòng)座13往右側(cè)方向傾斜，帶動(dòng)涂抹座14同樣以右側(cè)傾斜狀態(tài)往左位移，而此時(shí)略為傾斜狀態(tài)的涂抹座14則利用所傾斜對(duì)應(yīng)涂布區(qū)103的涂布面141，對(duì)所位移經(jīng)過(guò)的涂布區(qū)103進(jìn)行涂抹助焊劑；而當(dāng)左向位移涂抹后，則往右向位移以同樣方式往回涂抹，令結(jié)合座12凸設(shè)塊121于掣活動(dòng)座13嵌槽131的右側(cè)壁面，令其活動(dòng)座13往左側(cè)方向傾斜，帶動(dòng)涂抹座14同樣以左側(cè)傾斜狀態(tài)往右位移，使涂抹座14以所傾斜對(duì)應(yīng)涂布區(qū)103的涂布面141，對(duì)往回方向的涂布區(qū)103進(jìn)行涂抹助焊劑，使其平整以供下一程序構(gòu)件沾附助焊劑。
另外，經(jīng)由傳感器A對(duì)涂抹座14的感測(cè)視窗口142作偵測(cè)動(dòng)作，于偵測(cè)涂布區(qū)103的助焊劑的高低輸入量，而于低于所需的涂抹厚度時(shí)，令供焊劑機(jī)101輸送助焊劑經(jīng)焊劑膠臺(tái)10內(nèi)的料道102至焊劑膠臺(tái)10頂面的涂布區(qū)103，供涂抹平整。
由以上所述組件的組成與使用實(shí)施說(shuō)明可知，我們可以知道本實(shí)用新型的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，具有下列幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，藉由活動(dòng)座嵌設(shè)于結(jié)合座的凸設(shè)塊，令結(jié)合座位移時(shí)，可帶動(dòng)活動(dòng)座及涂抹座略為傾斜滑動(dòng)，而以涂抹座傾斜對(duì)應(yīng)涂布區(qū)的涂布面進(jìn)行涂抹助焊劑；以此左右位移方式帶動(dòng)，其作動(dòng)速度快，無(wú)須如習(xí)知結(jié)構(gòu)需等待壓缸作動(dòng)的時(shí)間，符合產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。2、由上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置可知，無(wú)需如習(xí)知結(jié)構(gòu)設(shè)置壓缸，故本實(shí)用新型的組裝構(gòu)件簡(jiǎn)單，相對(duì)也降低制作成本。3、本實(shí)用新型無(wú)習(xí)知結(jié)構(gòu)需設(shè)置管路的問(wèn)題存在。4、本實(shí)用新型晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，藉由感測(cè)器來(lái)偵測(cè)助焊劑量，可達(dá)到適時(shí)供應(yīng)焊劑的優(yōu)點(diǎn)。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例確能達(dá)到所預(yù)期的使用功效，又其所揭露的具體構(gòu)造，不僅未曾見(jiàn)于同類(lèi)產(chǎn)品中，亦未曾公開(kāi)于申請(qǐng)前，誠(chéng)已完全符合專(zhuān)利法的規(guī)定與要求，爰依法提出實(shí)用新型專(zhuān)利的申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，設(shè)有一焊劑膠臺(tái)，焊劑膠臺(tái)底部設(shè)有可藉輸送帶連動(dòng)的結(jié)合座，焊劑膠臺(tái)頂端面上設(shè)有一涂抹座，其特征在于涂抹座底端呈兩斜向涂布面，且位于焊劑膠臺(tái)頂面的涂布區(qū)上，涂抹座兩側(cè)各對(duì)應(yīng)樞接一活動(dòng)座，活動(dòng)座一端設(shè)有可對(duì)應(yīng)嵌入套合于結(jié)合座的凸設(shè)塊上的嵌槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，其特征在于活動(dòng)座上可凸伸一固定塊，固定塊可套設(shè)彈性件并搭接于結(jié)合座凸設(shè)塊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，其特征在于焊劑膠臺(tái)一側(cè)設(shè)有供焊劑機(jī)輸送助焊劑，涂抹座兩側(cè)設(shè)有感測(cè)視窗口，感測(cè)視窗口外對(duì)應(yīng)設(shè)有感測(cè)器。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種晶片植球機(jī)的焊劑涂布機(jī)構(gòu)，主要于焊劑膠臺(tái)底部的輸送帶上連結(jié)設(shè)有一兩旁側(cè)具有凸設(shè)塊的結(jié)合座，且可各自對(duì)應(yīng)嵌設(shè)具嵌槽的活動(dòng)座，而于凸設(shè)塊連設(shè)有彈性件搭接于活動(dòng)座上卡合作彈性壓持，且兩活動(dòng)座對(duì)應(yīng)鎖設(shè)于底端呈兩斜向涂布面的涂抹座上，同時(shí)使涂抹座位于焊劑膠臺(tái)頂面的涂布區(qū)；據(jù)此，可使輸送帶連結(jié)帶動(dòng)結(jié)合座，而令結(jié)合座凸設(shè)塊抵掣活動(dòng)座，以略為傾斜狀態(tài)拉動(dòng)涂抹座，使其涂布面可對(duì)涂布區(qū)進(jìn)行涂抹助焊劑及同時(shí)達(dá)到平整的效果。
文檔編號(hào)B23K3/08GK2715905SQ20042000060
公開(kāi)日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2004年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月8日
發(fā)明者曾政章 申請(qǐng)人:萬(wàn)潤(rùn)科技股份有限公司