專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)鉛焊球的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種不含鉛的焊球，其使用于諸如BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Size Package)的表面裝配元件的凸起(bump)形成。
背景技術(shù)：
以前的電子元件，以具有長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)的軸元件為主流，但是隨著電子設(shè)備的小型化，因?yàn)殡娮釉难b載點(diǎn)數(shù)減少，所以出現(xiàn)了單列直插式組件(SIP)和雙列直插式組件(DIP)和四列直插式扁平組件(QFP)等這樣被多功能化了的電子元件。這些SIP和DIP和QFP分別在自身的1側(cè)面、兩側(cè)面、或自身的四側(cè)面，設(shè)置有短導(dǎo)線(xiàn)，與軸元件的情況比較，裝配性被改善，但是，在電子元件的本身兩側(cè)面和四側(cè)面設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)數(shù)和最小導(dǎo)線(xiàn)間距離有限度。
最近，大多采用在電子元件的自身的里面設(shè)置電極的電子元件。這是因?yàn)殡娮釉淖陨砝锩?，比自身的兩?cè)面和四側(cè)面面積寬闊，所以導(dǎo)線(xiàn)的設(shè)置數(shù)與SIP和DIP相比明顯的多，僅此就可形成多功能。所謂如此的電子元件，是在自身的里面設(shè)置有電極的BGA組件。
BGA組件代表性的是在頂面安裝半導(dǎo)體集成電路(IC)，在里面配置了一系列的電極列的電路板。在各電極上接合被稱(chēng)為焊料凸起的焊錫的圓塊。BGA組件，是例如通過(guò)與各焊料凸起對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電性焊盤(pán)接觸，如此而置于印制電路板之上，接著加熱使焊料凸起熔化，而被焊接于焊盤(pán)。各焊料凸起形成微小焊錫接合部，由此將BGA組件機(jī)械且電地互相連接于焊盤(pán)配線(xiàn)板。使用焊料凸起，有大量的均一的焊錫接合部能夠同時(shí)形成全部BGA組件的電極這樣的優(yōu)點(diǎn)。
BGA組件有非常多的尺寸和結(jié)構(gòu)。BGA組件與電路板上的集成電路芯片為大體相同程度的平面尺寸時(shí)，其叫作CSP(chip scale package)。BAG組件含大量的IC芯片時(shí)，其叫作MCM(multichip module多片組件)。
為了在如此的BGA上形成焊料凸起，有各種方法，一般的方法是采用焊球的方法。因?yàn)楹盖驗(yàn)楣潭?，而且是易于供給于電路板上的適當(dāng)位置的球狀，所以在BGA的凸起處形成中是最佳的形狀。
目前使用于現(xiàn)有的BGA的凸起處形成用的焊球，為Pb和Sn的合金。因?yàn)樵揚(yáng)b-Sn合金的焊錫為Pb-63％Sn的共晶組成，不但熔點(diǎn)為183℃這樣的不會(huì)使電子元件熱損傷的適當(dāng)溫度，而且對(duì)于BGA的電極和印刷電路板的焊盤(pán)的潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異，所以有著焊接不良少這樣的優(yōu)異特長(zhǎng)。
然而，近年來(lái)，被指出有鉛公害的Pb-Sn的焊球的使用成為問(wèn)題。即由Pb-Sn焊錫焊接的電子設(shè)備故障老化時(shí)被廢棄處理。該電子設(shè)備，被廢棄時(shí)其一部分被再利用，也就是再循環(huán)。例如，外殼的塑料和框架的金屬，還有電子設(shè)備的貴金屬通常被回收。但是，附著了焊錫的印刷電路板被粉碎填埋處理。因此，若酸雨接觸到此被填埋處理的印刷電路板，則焊錫包含Pb-Sn焊錫這樣的Pb成分時(shí)，焊錫中的該P(yáng)b成分溶出，其混入到地下水。若人或者生物長(zhǎng)年累月飲用這些含Pb成分的地下水，則Pb在體內(nèi)被積蓄引起所說(shuō)的鉛中毒。
因此最近以來(lái)，為了避免由于使用含鉛焊錫而導(dǎo)致的這些環(huán)境·健康問(wèn)題，在電子工業(yè)領(lǐng)域中，完全不含鉛，所謂“無(wú)鉛焊錫”正在被正在被使用。
無(wú)鉛焊錫的最具代表性的，是以Sn作為主成分的Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Zn系，和在這些之中另外適度添加了Ag、Cu、Zn、In、Ni、Cr、Fe、Co、Ge、P、Ga等。
作為這些無(wú)鉛焊錫有各種的系，不過(guò)各有利弊，根據(jù)用途而分別使用。
在Sn-Ag系添加了Cu的無(wú)鉛焊錫，本發(fā)明申請(qǐng)人已經(jīng)作為日本專(zhuān)利第3,027,441號(hào)獲得專(zhuān)利。因?yàn)樵谠摻M成中，Sn-3Ag-0.5Cu焊接性、接合強(qiáng)度、耐熱疲勞性等的特性均優(yōu)異，所以現(xiàn)在被使用于很多的電子設(shè)備的焊接，并且也被作為用于形成BGA的凸起的焊球使用。
目前將Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊錫作為焊球時(shí)，在焊球的表面有凹凸生成，此凹凸在焊球裝載時(shí)，阻礙光滑的滾動(dòng)，成為在裝載裝置的供給不良的原因。因此，為了去除Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊錫的表面的凹凸，在特開(kāi)2002-57177號(hào)公報(bào)中開(kāi)示了一種，從Ge、Ni、P、Mn、Au、Pd、Pt、S、Bi、Sb、In中選擇一種以上，將其以0.006～0.1質(zhì)量％添加到Sn-Ag-Cu系的無(wú)鉛焊球。
上述公報(bào)所開(kāi)示的焊球，因?yàn)樵诒砻鏇](méi)有凹凸，所以能夠起到對(duì)焊球的供給不造成障礙這樣的效果。該焊球還具有接合強(qiáng)度高這樣的特長(zhǎng)。根據(jù)上述公報(bào)的記載，Ge對(duì)于耐氧化性進(jìn)一步提高有效，還有Ni、P、Mn、Au、Pd、Pt、S、In有提高熔點(diǎn)低下和接合強(qiáng)度的效果，而且還有Sb有使強(qiáng)度提高的效果。

發(fā)明內(nèi)容
那么在BGA中，通過(guò)裝載裝置將焊球裝載于BGA上，不過(guò)是在裝載裝置中通過(guò)用吸附夾具吸附焊球，使此吸附夾具在BGA上的規(guī)定的位置移動(dòng)，然后通過(guò)釋放焊球裝載于BGA的電極。將裝載了焊球的BGA電路板用軟熔(reflow)爐加熱，熔化焊球，形成焊料凸起。
因?yàn)樵贐GA中即使一處焊球未被裝載，昂貴的BGA組件也會(huì)全部不良，所以如上述這樣在用軟熔爐加熱而形成焊料凸起后，要以圖像識(shí)別裝置檢測(cè)其底面，以確認(rèn)焊料凸起的有無(wú)。圖像識(shí)別裝置，由于是從焊料凸起表面由反射光判斷，所以若焊球的表面變?yōu)辄S色(以下，稱(chēng)為變黃)，則反射率降低，使用圖像識(shí)別裝置的焊料凸起的有無(wú)的判斷會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。就是說(shuō)，在以軟熔爐加熱時(shí)的焊料凸起表面的變黃不為優(yōu)選。
另外根據(jù)一直以來(lái)的知識(shí)認(rèn)為，由于加熱的變黃也是金屬的劣化的指標(biāo)。從這一點(diǎn)出發(fā)，變黃不為優(yōu)選。
特開(kāi)2002-57177號(hào)公報(bào)開(kāi)示的焊球，因?yàn)楸砻娴陌纪贡桓纳?，所以易于供給到BGA，具有焊接后的接合強(qiáng)度提高這樣的效果。然而在這種焊球中，要求焊接性，即對(duì)于BGA的電極和印刷電路板的焊盤(pán)所需的潤(rùn)濕性進(jìn)一步改善。
另外，如此的焊球，在大一點(diǎn)的焊球，例如直徑比0.5mm大的焊球中具有高接合強(qiáng)度。這是由于焊錫自身的接合強(qiáng)度強(qiáng)。然而，特別是若此焊球直徑為0.5mm以下，則接合強(qiáng)度變?nèi)酢?br> 此外在長(zhǎng)期的使用后，可見(jiàn)一部分的凸起處剝離，這也被要求改善。
于是，本發(fā)明的目的在于，提出一種即使直徑小接合強(qiáng)度也優(yōu)異，不出現(xiàn)變黃，并且發(fā)揮長(zhǎng)期的接合可靠性的焊球。
本發(fā)明者們?yōu)榱碎_(kāi)發(fā)這種特性改善的的焊球，反復(fù)進(jìn)行各種研究的結(jié)果是得出如下結(jié)論，完成了本發(fā)明。
(1)直徑小的焊球接合強(qiáng)度變?nèi)醯脑?，是因?yàn)樵诤稿a和電子元件的電極間有空隙發(fā)生時(shí)，對(duì)于焊錫接合部空隙所占的比率大。
就是說(shuō)，焊接時(shí)，在焊錫接合部發(fā)生的空隙，不論焊接部的大小，因?yàn)槭谴笾孪嗤拇笮?，所以焊接部大的空隙占?jù)的比率就小，在空隙以外的部分的接合部能夠保持充分強(qiáng)度。然而，在焊接部小的地方空隙的占據(jù)的比率變大，因?yàn)閷?shí)際上焊錫和電極接合的面積變小，所以焊錫接合強(qiáng)度變?nèi)酢?br> (2)本發(fā)明者們進(jìn)一步對(duì)Sn-Ag-Cu-P系無(wú)鉛焊錫的潤(rùn)濕性和空隙進(jìn)行了研究，判明了對(duì)于潤(rùn)濕性和空隙P有很大的影響。即，在Sn-Ag-Cu-P系無(wú)鉛焊錫中，若P的添加量過(guò)多，則破壞焊接性，從而使空隙發(fā)生。
然而，P對(duì)于變黃防止有效，在Sn-Ag-Cu-P系無(wú)鉛焊球中不能完全去除P。
于是，本發(fā)明者們?cè)谶@樣的焊球中，發(fā)現(xiàn)了不會(huì)對(duì)潤(rùn)濕性和空隙發(fā)生造成影響，而且對(duì)變黃防止有效的這種P的添加量。
(3)作為焊錫的性能最被重視的是接合可靠性。由于來(lái)自接合界面的凸起處剝離立刻會(huì)帶來(lái)導(dǎo)通問(wèn)題，所以比焊錫強(qiáng)度更受重視。在P的上述的范圍內(nèi)的微量添加中，進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)了出人意料地還有提高接合部的長(zhǎng)期可靠性的效果。
即，本發(fā)明是一種無(wú)鉛焊球，其特征在于，由如下組成Ag1.0～4.0質(zhì)量％；Cu0.05～2.0質(zhì)量％；P0.0005～0.005質(zhì)量％；剩余部為Sn。
根據(jù)本發(fā)明，上述的無(wú)鉛焊球在凸起處形成后表面未變成黃色，另外即使粒徑小也能夠確保接合強(qiáng)度，并且能夠發(fā)揮長(zhǎng)期接合可靠性。


圖1是沒(méi)有P添加時(shí)，在鍍金電路板上形成焊料凸起時(shí)的老化的前后的界面的截面的金屬組織照片，和剝離面的截面的金屬組織照片。
圖2是有P添加時(shí)，在鍍金電路板上形成焊料凸起時(shí)的老化的前后的界面的截面的金屬組織照片，和剝離面的截面的金屬組織照片。
圖3是沒(méi)有P添加時(shí)，在鍍Cu-OSP(Organic Surface Prefluxorganicsolderability preservative)電路板上形成焊料凸起時(shí)的老化的前后的界面的截面的金屬組織照片，和剝離面的截面的金屬組織照片。
圖4是有P添加時(shí)，在預(yù)噴助焊劑(Preflux)電路板上形成焊料凸起時(shí)的老化的前后的界面的截面的金屬組織照片，和剝離面的截面的金屬組織照片。
具體實(shí)施例方式
這里，在本發(fā)明中，若說(shuō)明按上述這樣規(guī)定焊球的合金成分的理由則如下所述。還有，在本說(shuō)明書(shū)中，表示焊錫合金組成的“％”，除非特別限定，均為“質(zhì)量％”。
本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，若Ag的添加量比1.0％少，則因?yàn)橐合嗑€(xiàn)溫度變高，所以必然使焊接溫度升高，對(duì)于BGA有可能有熱影響。另外，Ag是對(duì)于焊接性有效的元素，若Ag的添加量比1.0％少，則焊接性惡化而成為問(wèn)題發(fā)生的原因。然而，若Ag的添加量超過(guò)4.0％，則AgSn化合物的粗大化顯著，有損接合可靠性，另一方面，由于液相線(xiàn)溫度的上升，焊接溫度變高。優(yōu)選為Ag1.0～3.5％。
Cu在Sn-Ag系合金中，是對(duì)熔點(diǎn)下降和焊錫的強(qiáng)度提高有效的元素，若其添加量比0.05％少，則這些效果無(wú)法實(shí)現(xiàn)。然而，若Cu的添加量變得比2.0％多，則不但液相線(xiàn)溫度變高，而且焊接溫度也變高，使SnCu的金屬間化合物大量析出而破壞焊接性。優(yōu)選為Cu0.05～0.75％。
P在Sn為主成分的焊錫合金中，不但對(duì)老化后的凸起處剝離防止有效，而且對(duì)于變黃防止也有效，但是若大量地添加則破壞潤(rùn)濕性，是使空隙發(fā)生的元素。在Sn-Ag-Cu系合金中，若P的添加量比0.0005％少，則變黃防止的效果無(wú)法實(shí)現(xiàn)，另一方面，若超過(guò)0.005％，則破壞焊接性，并且將使空隙發(fā)生。因此，P為0.0005～0.005％。
本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，裝載于BGA的電極由軟熔爐加熱熔化后，表面沒(méi)有變黃，這是因?yàn)槿缜笆觯瑢?duì)BGA在焊料凸起形成后進(jìn)行圖像處理或外觀(guān)確認(rèn)時(shí)，沒(méi)有錯(cuò)誤發(fā)生。
另外本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，即使不熔化，在高溫放置時(shí)也不會(huì)變黃。以在高溫放置不會(huì)變黃，是因?yàn)闊o(wú)鉛焊球的使用者在進(jìn)行檢查時(shí)，以在高溫放置不變黃為條件，如果在高溫放置不變黃，在熔化時(shí)也不變黃。
使用于BGA的焊球，以0.5～0.76mm為主流，但是在CSP和晶片中使用0.04～0.5mm這樣的微小球的焊球。因?yàn)楸景l(fā)明的無(wú)鉛焊球空隙的發(fā)生極少，所以在這樣的微小球中，也能夠保持接合強(qiáng)度。特別是在0.04～0.5mm這樣的微小球的焊球中有可靠性提高的效果。
裝配有BGA的電子設(shè)備，在使用時(shí)會(huì)被曝露于高溫，例如有時(shí)被曝露于100℃以上的溫度，但是，通過(guò)使用本發(fā)明這種焊球形成凸起，凸起的剝離沒(méi)有出現(xiàn)，另外通過(guò)如此1種的老化而使凸起處的接合力強(qiáng)化，在諸如嚴(yán)酷的使用環(huán)境下也能夠確保接合可靠性。
本發(fā)明的這種焊球的制造方法未特別限制，可以通過(guò)適宜方法制造，例如，可以采用各種油中造球法、均一液滴噴霧法等而制造。
實(shí)施例1在本例中，調(diào)整具有表1所示各種成分的焊錫合金，進(jìn)行如以下的各種特性評(píng)價(jià)，結(jié)果在表1集中表示。
首先，通過(guò)基于差示熱分析的加熱曲線(xiàn)，測(cè)定各焊錫合金的液相線(xiàn)溫度和固相線(xiàn)溫度。在表中，S.T表示固相線(xiàn)溫度，L.T表示液相線(xiàn)溫度。
其次，通過(guò)油中造球法制作直徑0.5mm的焊球后，在大氣中于125℃放置12小時(shí)，之后通過(guò)目視觀(guān)察在球表面的變黃狀態(tài)。焊球的表面完全未變黃的為良，少許變黃的為可，變黃劇烈的為劣，從而評(píng)價(jià)耐變黃性。
使用上述的焊球，在氧濃度100ppm以下的氮?dú)夥障?，以峰值溫?40℃，在焊錫的液相線(xiàn)溫度以上保持時(shí)間40秒的軟熔(reflow)條件，在BGA的電極形成凸起處后，使用東芝制的X射線(xiàn)檢測(cè)裝置，觀(guān)察焊料凸起中的空隙的發(fā)生的有無(wú)和大小。在焊接部的空隙所占面積的比例低于10％為良，10～30％為可，超過(guò)30％為劣。
由表1的結(jié)果可知，本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，沒(méi)有變黃和空隙發(fā)生。
因此，本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，在BGA形成焊料凸起后，通過(guò)圖像處理裝置進(jìn)行焊料凸起的檢測(cè)時(shí)，因?yàn)闆](méi)有錯(cuò)誤，所以不但可進(jìn)行精確的檢測(cè)，另外焊接時(shí)的問(wèn)題發(fā)生少，能夠得到很強(qiáng)的接合強(qiáng)度。


實(shí)施例2在本例中，焊錫接合部的接合可靠性，根據(jù)基于高溫放置，即老化前后的拉拔(pull)強(qiáng)度測(cè)定的破壞形態(tài)而評(píng)價(jià)。
試驗(yàn)條件如下。
在本例中的焊錫合金成分，在Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-4.0Ag-0.5Cu中添加P為0～400ppm。用這種焊錫合金通過(guò)油中造球法制造直徑0.5mm的焊球，將其裝載于預(yù)先設(shè)置了焊盤(pán)的電路板，在氧濃度為100ppm以下的氮?dú)夥障?，?40℃的峰值溫度于液相線(xiàn)溫度以上的溫度保持40秒，通過(guò)使之熔化的軟熔處理形成焊料凸起。這時(shí)的電路板分別采用鍍金電路板和Cu-OSP(Preflux)電路板。
在凸起處形成后，在大氣氣氛下于150℃進(jìn)行200小時(shí)老化。
在老化的前后，使用英國(guó)Dege公司制測(cè)定裝置，以拉拔速度300μm/sec，拉拔關(guān)閉壓力10PSi，拉拔保持時(shí)間2秒進(jìn)行拉拔試驗(yàn)，剝離焊料凸起，求得剝離的比率，即界面剝離率，和達(dá)到歷經(jīng)拉拔保持時(shí)間2秒的最大拉拔強(qiáng)度(50點(diǎn)的平均值)。
表2、表3所示的這些結(jié)果，表示在老化前后的拉拔強(qiáng)度測(cè)定中，從界面剝離了的焊料凸起的比率。即，顯示出界面剝離率越小，接合界面的接合可靠性越高。括號(hào)內(nèi)表示最大拉拔強(qiáng)度的平均值。
如表2、表3所示，緊接軟熔后的界面剝離率沒(méi)有因P的有無(wú)而變化。在老化后可知，在鍍金、預(yù)噴助焊劑兩電路板中，沒(méi)有P添加成分的一方界面剝離數(shù)的減少率大。
該效果是因?yàn)楸惶砑佑诤稿a中的微量P，使接合反應(yīng)層的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。
圖1和圖2，是鍍金電路板的底層的Ni和Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫的接合界面，經(jīng)拉拔試驗(yàn)的剝離面的截面組織的顯微鏡組織照片，分別表示P添加(30ppm)的無(wú)、有的情況。還有，還一并表示其各自在老化前后的剝離面的截面金屬組織照片。
圖3和圖4，是預(yù)噴助焊劑電路板的底層的Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫的接合界面，經(jīng)拉拔試驗(yàn)的剝離面的截面組織的顯微鏡組織照片，分別表示P添加(30ppm)的無(wú)、有的情況。還有，一并表示其各自在老化前后的剝離面的截面金屬組織照片。
由這此結(jié)果可知，在老化前的反應(yīng)層中，在兩電路板中，P添加的有無(wú)沒(méi)有差異?；诖藭r(shí)的拉拔的剝離面，在鍍金電路板中是P富集層(P-rich layer，添加P的情況)/反應(yīng)層界面，在預(yù)噴助焊劑電路板中是Cu/Cu6Sn5界面。
老化后的拉拔剝離面，與沒(méi)有鍍金電路板的P添加時(shí)的P富集層/反應(yīng)層界面相同，但是P添加成分，在反應(yīng)層中(第1層/第2層界面)變化。在預(yù)噴助焊劑電路板中均是Cu3Sn/Cu6Sn5界面，但在添加P成分的一方形成很薄的Cu6Sn5層。
如此可知，在鍍金電路板中通過(guò)第2層的形成，在預(yù)噴助焊劑電路板中利用Cu6Sn5層的薄化效果，在長(zhǎng)期使用和高溫環(huán)境下也可以提高接合可靠性。
由添加P產(chǎn)生的接合可靠性的改善效果，是通過(guò)本發(fā)明初期發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)象。另外該效果不被焊錫粒徑左右。



產(chǎn)業(yè)上的利用的可能性本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，即使熔化或曝露于高溫表面也不會(huì)變黃。因此，采用本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，在BGA的電極形成焊料凸起后，在以圖像處理裝置進(jìn)行凸起有無(wú)形成的檢測(cè)時(shí)，因?yàn)闆](méi)有錯(cuò)誤而能夠精確地檢測(cè)。
還有，本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，因?yàn)閷?duì)于BGA的電極和印刷電路板的焊盤(pán)的潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異，所以不但沒(méi)有焊接問(wèn)題的發(fā)生，而且空隙的發(fā)生也非常少，因而能夠得到很強(qiáng)的接合強(qiáng)度。
本發(fā)明的無(wú)鉛焊球，作為BGA的凸起處形成用能起到優(yōu)異的效果，除了BGA和CSP之外，電極在更小的晶片形成凸起處時(shí)也能夠使用。晶片凸起用的焊球，直徑為0.1mm以下這樣極其微小，因?yàn)榻雍厦娣e也極微小，所以在焊接部有小的空隙發(fā)生，僅此就會(huì)對(duì)接合強(qiáng)度造成很大影響。
然而，因?yàn)楸景l(fā)明的無(wú)鉛焊球幾乎沒(méi)有空隙的發(fā)生，所以在使用于晶片凸起形成時(shí)，能夠得到高接合強(qiáng)度。
此外，根據(jù)本發(fā)明的這種無(wú)鉛焊球，長(zhǎng)期的使用或在高溫環(huán)境下的使用時(shí)，也能夠得到接合可靠性?xún)?yōu)異的焊料凸起。特別是，車(chē)載電路板和工業(yè)機(jī)械電路板大多由硅酮等的樹(shù)脂進(jìn)行涂覆，不過(guò)由于當(dāng)時(shí)的老化，倒不如耐剝離性被顯著改善這樣的微量P添加的作用效果出人意料，據(jù)此本發(fā)明大大地有助于電子設(shè)備的可靠性的提高。
權(quán)利要求
1.一種無(wú)鉛焊球，其特征在于，具有由如下構(gòu)成的合金組成Ag1.0～4.0質(zhì)量％；Cu0.05～2.0質(zhì)量％；P0.0005～0.005質(zhì)量％；剩余部為Sn。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的無(wú)鉛焊球，其特征在于，在所述合金組成中，Ag為1.0～3.5質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的焊球，其特征在于，在所述合金組成中，Cu為0.05～0.75質(zhì)量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)記載的無(wú)鉛焊球，其特征在于，粒徑為0.04～0.5mm。
5.一種焊錫凸起，其特征在于，由權(quán)利要求1記載的焊球形成。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種Sn－Ag－Cu系無(wú)鉛焊球，其在BGA和CSP的電極形成焊料凸起時(shí)，表面沒(méi)有變成黃色(變黃)，并且潤(rùn)濕性也優(yōu)異，在焊錫接合部也未見(jiàn)空隙的發(fā)生，由Ag1.0～4.0質(zhì)量％；Cu0.05～2.0質(zhì)量％；P0.0005～0.005質(zhì)量％；剩余部由Sn組成，具體來(lái)說(shuō)，對(duì)直徑為0.04～0.5mm的微小焊球有效。
文檔編號(hào)B23K35/26GK1863639SQ200480029058
公開(kāi)日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2004年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月7日
發(fā)明者相馬大輔, 六本木貴弘, 岡田弘史, 川又大海 申請(qǐng)人:千住金屬工業(yè)株式會(huì)社