專利名稱：熱壓裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子或通信領域的焊接技術，尤其涉及一種熱壓裝置。
背景技術：
熱壓焊接具有局部加熱、不受引腳共面度影響等優(yōu)點。目前已經(jīng)普遍應用于FPC(flexible printed circuit柔性電路板)、HSC(heat seal connector導電紙、斑馬紙)和LCD(Liquid Crystal Display液晶顯示屏)以及一些特殊器件的焊接中。而熱壓焊接設備實現(xiàn)焊接的主要部件為一由金屬或陶瓷制成的熱壓頭。在焊接過程中，熱壓頭起著非常關鍵的作用，因此熱壓頭的設計在很大程度上影響著焊點的強度和質量。如圖1所示，在焊接過程中，熱壓頭100以一設定的壓力將器件引腳200、焊料30和PCB(printed circuit board印制電路板)焊盤400三者壓緊；同時通過在熱壓頭100所中通過大電流或其它方式，將熱壓頭加熱到一定溫度(200～400℃)。高溫的熱壓頭100會對器件引腳200、焊料300和PCB焊盤400進行加熱，使焊料300熔化潤濕器件引腳200和PCB焊盤400，而完成焊接。然而，傳統(tǒng)的熱壓頭100的壓力只施加在器件引腳200上，焊接時會造成熔化的焊料不斷承受壓力作用而向四周鋪展，從而造成焊接后器件引腳200和PCB焊盤間的焊料量非常少，焊縫厚度很薄，從而使得焊點的強度和可靠性都比較低，進而影響產(chǎn)品的質量。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種熱壓裝置，以達到可以控制焊縫厚度的目的。
為達到上述目的，本實用新型采用了如下技術方案
提供一種熱壓裝置，包括熱壓頭，所述熱壓頭的下端設有支撐件。
優(yōu)選地，所述支撐件是定位臺階。
優(yōu)選地，所述定位臺階固定設置在所述熱壓頭的下表面。
優(yōu)選地，所述定位臺階為可調節(jié)高度的定位塊。
優(yōu)選地，所述定位塊上設有高度顯示裝置。
優(yōu)選地，所述高度顯示裝置是刻度尺。
優(yōu)選地，所述刻度尺與所述熱壓頭的端面相配合。
優(yōu)選地，所述定位塊包括可調節(jié)軸向移位的滑塊和滑塊鎖固結構。
優(yōu)選地，所述滑塊設置于所述熱壓頭的側部。
由于采用了上述技術方案，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具備如下優(yōu)點a、通過支撐件控制熱壓頭的位移量，從而可以控制焊縫的厚度；b、本實用新型可以顯著提高熱壓焊點的強度和可靠性；c、本實用新型的控制焊縫厚度的方式簡單，且精度和重復度高，所得焊點質量穩(wěn)定。


圖1是現(xiàn)有的熱壓裝置的結構示意圖；圖2是本實用新型熱壓裝置的結構示意圖；圖3是本實用新型中熱壓頭的結構示意圖；圖4是本實用新型另一實施例中的熱壓頭的結構示意圖；圖5是圖4中熱壓頭的分解示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明如圖2及3所示，本實用新型中的熱壓頭10的熱壓端面上設置了一個定位臺階11，該定位臺階11可通過機械加工或線切割等方式制作而成，定位臺階11的高度h等于期望的焊縫厚度和器件引腳厚度之和。本實用新型由于在端面外側設置了定位臺階11，在熱壓頭10下壓時，定位臺階11不壓在器件引腳20上，而直接壓在PCB 40的焊盤30上。此時熱壓頭10和器件引腳20的接觸面與PCB焊盤30之間的距離正好等于定位臺階11的高度，即等于期望的焊縫厚度和器件引腳20厚度之和。因此通過設計不同的臺階11高度，可以得到不同的焊縫厚度，從而實現(xiàn)控制焊縫厚度的功能。
圖4和圖5示出了本實用新型另一實施例中的熱壓頭50，熱壓頭50的端面上也設有定位臺階，該定位臺階由設置在熱壓頭50外側的可軸向移動的滑塊52構成。滑塊52內(nèi)側設有結合部521，熱壓頭50的側面設有與結合部521對應的結合槽501；結合部521可為燕尾結構，相應地，結合槽501可為燕尾槽?；瑝K52上設有但不限于螺栓54，用于鎖固滑塊52?；瑝K52上還設有但不限于刻度線56，用于與熱壓頭50的端面配合來確定定位臺階的高度；當然，根據(jù)需要也可以采用數(shù)碼顯示等其它方式來實現(xiàn)。
熱壓頭50使用過程中，只需先松動螺栓54，使滑塊52可軸向移動，將定位臺階調節(jié)到適當?shù)母叨群?，再通過螺栓54將滑塊52緊固到熱壓頭上，即可根據(jù)需要設定不同高度的定位臺階，以實現(xiàn)不同的焊縫厚度的需求。而無需對每一不同焊縫厚度的產(chǎn)品，都要設計不同的熱壓頭與之配合，從而能增加熱壓頭50的適用范圍，降低了焊接過程中的成本。
權利要求1.一種熱壓裝置，包括熱壓頭，其特征在于，所述熱壓頭的下端設有支撐件。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱壓裝置，其特征在于，所述支撐件是定位臺階。
3.根據(jù)權利要求2所述的熱壓裝置，其特征在于，所述定位臺階固定設置在所述熱壓頭的下表面。
4.根據(jù)權利要求2所述的熱壓裝置，其特征在于，所述定位臺階為可調節(jié)高度的定位塊。
5.根據(jù)權利要求4所述的熱壓裝置，其特征在于，所述定位塊上設有高度顯示裝置。
6.根據(jù)權利要求5所述的熱壓裝置，其特征在于，所述高度顯示裝置是刻度尺。
7.根據(jù)權利要求6所述的熱壓裝置，其特征在于，所述刻度尺與所述熱壓頭的端面相配合。
8.根據(jù)權利要求4或5或6所述的熱壓裝置，其特征在于，所述定位塊包括可調節(jié)軸向移位的滑塊和滑塊鎖固結構。
9.根據(jù)權利要求8所述的熱壓裝置，其特征在于，所述滑塊設置于所述熱壓頭的側部。
專利摘要本實用新型公開了一種熱壓裝置，包括熱壓頭，熱壓頭的下端設有支撐件。本實用新型通過支撐件與焊盤的配合來控制熱壓頭的位移量，進而控制焊縫的厚度；可顯著提高熱壓焊點的強度和可靠性。本實用新型控制焊縫厚度的方式簡單，且精度和重復度高，所得焊點質量穩(wěn)定。
文檔編號B23K3/00GK2912885SQ20052006655
公開日2007年6月20日 申請日期2005年10月26日 優(yōu)先權日2005年10月26日
發(fā)明者丁東慶, 金俊文, 張壽開 申請人:華為技術有限公司