專(zhuān)利名稱(chēng)：外用藥貼激光在線模切的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光器切割方法，具體是外用藥貼激光在線模切的方法。
背景技術(shù)：
目前激光技術(shù)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，諸如激光打孔、激光切割、 激光焊接已應(yīng)用于許多行業(yè)。
近年來(lái)，激光打孔技術(shù)也應(yīng)用于制藥生產(chǎn)，如清華大學(xué)和北京中惠
藥業(yè)公司制成的LL-9801型激光打孔機(jī)已在滲透泵控制片劑中成功應(yīng)用 于常州第四制藥廠，另外激光打標(biāo)機(jī)、自動(dòng)商標(biāo)切割機(jī)、飛剪激光裁剪 機(jī)、工藝禮品雕刻機(jī)等也都形成產(chǎn)品進(jìn)行供應(yīng)。
一般應(yīng)用于藥貼模切的C02激光切割機(jī)包括有發(fā)射作為切割工具 激光光束的激光器；使激光光束轉(zhuǎn)動(dòng)角度的反射鏡；將激光光束聚焦的 激光聚焦鏡；控制切割的控制器等部分組成。目前，現(xiàn)有的激光打標(biāo)、 切割、裁剪、雕刻機(jī)均為獨(dú)立完成系統(tǒng)，即激光頭按輸入計(jì)算機(jī)圖形控 制工作，連續(xù)、獨(dú)立完成規(guī)定的工作單元后，再轉(zhuǎn)向下一單元，因此切 割速度慢、工作效率低，很難在自動(dòng)化生產(chǎn)線上連續(xù)工作，即使現(xiàn)在已 有的在線打標(biāo)機(jī)，也很難與流水線同步適應(yīng)高度現(xiàn)代化流水生產(chǎn)的要 求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有外用藥貼激光模切中存在的問(wèn)題而提出一 種外用藥貼激光在線模切的方法，其包括有藥物貼劑涂藥基材被傳送 于切割單元階段；涂藥基材被真空吸盤(pán)吸緊階段；每排2N個(gè)間隔縱切 口切割階段；涂藥基材繼續(xù)傳送階段；是否達(dá)到藥貼標(biāo)志判斷階段；如 果是則進(jìn)行每排N個(gè)間斷橫切口切割階段；真空吸盤(pán)脫吸階段；切出藥 貼落落入收集容器階段。
其2N個(gè)間隔縱切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制Z字形 軌跡自一邊一另一邊間斷縱切，，以6個(gè)縱切口 Z形回刀切割為例，其 切割方法包括第一排藥貼第l縱切口切割階段；藥貼寬度Z形回刀暫 停切割階段；第一排藥貼第2縱切口切割階段；藥貼間隔Z形回刀暫停 切割階段；第一排藥貼第3縱切口切割階段；藥貼寬度Z形回刀暫停切 割階段；第一排藥貼第4縱切口切割階段；藥貼間隔Z形回刀暫停切割 階段；第一排藥貼第5縱切口切割階段；藥貼回刀暫停切割階段；第一
排藥貼第6縱切口切割階段；一、二排間轉(zhuǎn)移、回刀暫停切割階段；第 二排藥貼第l縱切口切割階段；……。
其N(xiāo)個(gè)間斷橫切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制可以Z形 回刀方法切割，其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切 階段；按藥貼縱長(zhǎng)Z形回刀暫停切割階段；第一排藥貼第2橫邊間斷橫 切階段；兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段；按第二排藥貼第l橫邊 標(biāo)志間斷橫切階段；按藥貼縱長(zhǎng)Z形回刀暫停切割階段；第二排藥貼第 2橫邊間斷橫切階段；兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段；按第三排 藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；……以下類(lèi)推。
其N(xiāo)個(gè)間斷橫切口切割階段也可由微機(jī)控制按弓形回刀方法切割，其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；'按第一排 藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀暫停切割階段；第一排藥貼第2橫邊返回間斷橫切階 段；第一二排藥貼間隔弓形回刀暫停切割階段；按第二排藥貼第l橫邊 標(biāo)志間斷橫切階段；按第二排藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀暫停切割階段；第二排 藥貼第2橫邊返回間斷橫切階段；第二三排藥貼間隔弓形回刀暫停切割 階段；按第三排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；……以下類(lèi)推。
其每排藥貼間斷橫切口切割階段根據(jù)藥貼基材傳輸中所作標(biāo)志切 割，回刀行程縱向投影形成每個(gè)藥貼長(zhǎng)度及兩個(gè)藥貼間隔切下廢料縱 寬，兩個(gè)標(biāo)志間長(zhǎng)度等于藥貼長(zhǎng)度加一個(gè)間隔寬度。
其每個(gè)藥貼間斷縱切回刀行程橫向投影形成每個(gè)藥貼寬度及兩個(gè) 藥貼間隔切下廢料寬度。
其縱、橫激光切刀各為一個(gè)，激光切刀移動(dòng)速度為幾米/秒，涂藥 基材傳送速度為5米/分鐘，同排各縱、橫切口因涂藥基材傳送位移產(chǎn) 生誤差可以忽略不計(jì)。
優(yōu)點(diǎn)及積極效果本發(fā)明與現(xiàn)有藥貼切割方法比較具有如下優(yōu)點(diǎn) 現(xiàn)有藥貼切割方法是根據(jù)MC (微機(jī))輸入藥貼尺寸、位置按排用一個(gè)激 光刀依序?qū)⒚總€(gè)藥貼繞周切割，故切割速度較慢，因此流水作業(yè)中藥貼 基材只能步進(jìn)式傳送，這樣，切割慢又影響生產(chǎn)速度；本發(fā)明按MC輸 入藥貼長(zhǎng)度、寬度、間隔廢料等尺寸使用縱、橫兩個(gè)激光刀間斷切割， 速度快，藥貼基材可以連續(xù)以流水線傳送，由于切割速度快，可與藥物 貼劑復(fù)合流水線同步進(jìn)行，提高了生產(chǎn)速度。


圖1為本發(fā)明外用藥貼激光在線模切的方法流程圖2為本發(fā)明Z形回刀間間隔縱切口切割流程圖3為本發(fā)明Z形回刀間斷橫切口切割流程圖4為本發(fā)明弓形回刀間斷橫切口切割流程圖
圖5為本發(fā)明外用藥貼激光縱橫切口切割軌跡走向各圖中主要符號(hào)說(shuō)明
S1 -凃藥基材被傳至切割單元階段；
s2- 凃藥基材被真空吸盤(pán)吸緊階段；
s3- 每排2N個(gè)間隔縱切口切割階段；
a4- 凃藥基材繼續(xù)傳送階段；
s5- 是否達(dá)到藥貼標(biāo)志判斷階段；
s6- 每排N個(gè)間斷橫切切口階段；
s7- 真空吸盤(pán)脫吸階段；
s8- 切好藥貼落入容器階段。
具體實(shí)施例方式
為了進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容、技術(shù)特征及功效，再舉以下實(shí)例并結(jié)合

如下如圖1-5所示，本發(fā)明外用藥貼激光在線模切的方法包括有藥物貼劑涂藥基材被傳送于切割單元階段S1;涂藥基材被真空吸盤(pán)吸緊階段S2;每排2N個(gè)間隔縱切口切割階段S3;涂藥基材繼續(xù)傳送階段S4;切割階段；是否達(dá)到藥貼標(biāo)志判斷階段S5;如果是則進(jìn) 行每排N個(gè)間斷橫切口切割階段S6;真空吸盤(pán)脫吸階段S7;切出藥貼落落入收集容器階段S8。
其2N個(gè)間隔縱切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制Z字形 軌跡自一邊一另一邊間斷縱切，，以6個(gè)縱切口 Z形回刀切割為例，其 切割方法包括第一排藥貼第1縱切口切割階段S31;藥貼寬度Z形回 刀暫停切割階段S32;第一排藥貼第2縱切口切割階段S33;藥貼間隔Z 形回刀暫停切割階段S34;第一排藥貼第3縱切口切割階段S35;藥貼 寬度Z形回刀暫停切割階段S36;第一排藥貼第4縱切口切割階段S37; 藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段S38;第一排藥貼第5縱切口切割階段 S39;藥貼回刀暫停切割階段S40;第一排藥貼第6縱切口切割階段S41; 一、二排間轉(zhuǎn)移、回刀暫停切割階段S42;第二排藥貼第l縱切口切割 階段S43;……。
其N(xiāo)個(gè)間斷橫切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制可以Z形回刀方法切割，其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段S61;按藥貼縱長(zhǎng)Z形回刀暫停切割階段S62;第一排藥貼第2橫 邊間斷橫切階段S63;兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段S64;按第 二排藥貼第l橫邊標(biāo)志間斷橫切階段S65;按藥貼縱長(zhǎng)z形回刀暫停切 割階段S66;第二排藥貼第2橫邊間斷橫切階段S67;兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段S68;按第三排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段 S69;……以下類(lèi)推。
其N(xiāo)個(gè)間斷橫切口切割階段也可由微機(jī)控制按弓形回刀方法切割，
其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段S61;按第
一排藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀暫停切割階段S62;第一排藥貼第2橫邊返回間 斷橫切階段S63;第一二排藥貼間隔弓形回刀暫停切割階段S64;按第 二排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段S65;按第二排藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀 暫停切割階段S66;第二排藥貼第2橫邊返回間斷橫切階段S67;第二 三排藥貼間隔弓形回刀暫停切割階段S68;按第三排藥貼第1橫邊標(biāo)志 間斷橫切階段S69;……以下類(lèi)推。
其每排藥貼間斷橫切口切割階段根據(jù)藥貼基材傳輸中所作標(biāo)志切 割，回刀行程縱向投影形成每個(gè)藥貼長(zhǎng)度及兩個(gè)藥貼間隔切下廢料縱 寬，兩個(gè)標(biāo)志間長(zhǎng)度等于藥貼長(zhǎng)度加一個(gè)間隔寬度。
其每個(gè)藥貼間斷縱切回刀行程橫向投影形成每個(gè)藥貼寬度及兩個(gè) 藥貼間隔切下廢料寬度。
其縱、橫激光切刀各為一個(gè)，激光切刀移動(dòng)速度為幾米/秒，涂藥
基材傳送速度為5米/分鐘，同排各縱、橫切口因涂藥基材傳送位移產(chǎn)
生誤差可以忽略不計(jì)。
權(quán)利要求
1.一種外用藥貼激光在線模切的方法，其特征在于其包括有藥物貼劑涂藥基材被傳送于切割單元階段；涂藥基材被真空吸盤(pán)吸緊階段；每排2N個(gè)間隔縱切口切割階段；涂藥基材繼續(xù)傳送階段；是否達(dá)到藥貼標(biāo)志判斷階段；如果是，則進(jìn)行每排N個(gè)間斷橫切口切割階段；真空吸盤(pán)脫吸階段；切出藥貼落落入收集容器階段。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征 在于其每排2N個(gè)間隔縱切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制Z 字形軌跡自一邊一另一邊間斷縱切，，以6個(gè)縱切口 Z形回刀切割為例， 其切割方法包括第一排藥貼第1縱切口切割階段；藥貼寬度Z形回刀 暫停切割階段；第一排藥貼第2縱切口切割階段；藥貼間隔Z形回刀暫 停切割階段；第一排藥貼第3縱切口切割階段；藥貼寬度Z形回刀暫停 切割階段；第一排藥貼第4縱切口切割階段；藥貼間隔Z形回刀暫停切 割階段；第一排藥貼第5縱切口切割階段；藥貼回刀暫停切割階段；第 一排藥貼第6縱切口切割階段；一、二排間轉(zhuǎn)移、回刀暫停切割階段； 第二排藥貼第l縱切口切割階段；……。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征 在于其每排N個(gè)間斷橫切口切割階段由一個(gè)激光縱切頭按微機(jī)控制可 以Z形回刀方法切割，其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；按藥貼縱長(zhǎng)Z形回刀暫停切割階段；第一排藥貼第2橫邊 間斷橫切階段；兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段；按第二排藥貼第 l橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；按藥貼縱長(zhǎng)Z形回刀暫停切割階段；第二排 藥貼第2橫邊間斷橫切階段；兩排藥貼間隔Z形回刀暫停切割階段；按第三排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；……以下類(lèi)推。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征在于:其N(xiāo)個(gè)間斷橫切口切割階段也可由微機(jī)控制按弓形回刀方法切割， 其切割程序包括按第一排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；按第一排 藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀暫停切割階段；第一排藥貼第2橫邊返回間斷橫切階 段；第一二排藥貼間隔弓形回刀暫停切割階段；按第二排藥貼第l橫邊 標(biāo)志間斷橫切階段；按第二排藥貼縱長(zhǎng)弓形回刀暫停切割階段；第二排 藥貼第2橫邊返回間斷橫切階段；第二三排藥貼間隔弓形回刀暫停切割 階段；按第三排藥貼第1橫邊標(biāo)志間斷橫切階段；……以下類(lèi)推。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征 在于其每排藥貼間斷橫切口切割階段根據(jù)藥貼基材傳輸中所作標(biāo)志切 割，回刀行程縱向投影形成每個(gè)藥貼長(zhǎng)度及兩個(gè)藥貼間隔切下廢料縱 寬，兩個(gè)標(biāo)志間長(zhǎng)度等于藥貼長(zhǎng)度加一個(gè)間隔寬度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征在于其每個(gè)藥貼間斷縱切回刀行程橫向投影形成每個(gè)藥貼寬度及兩個(gè) 藥貼間隔切下廢料寬度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外用藥貼激光在線模切的方法，其特征 在于其縱、橫激光切刀各為一個(gè)，激光切刀移動(dòng)速度為幾米/秒，涂 藥基材傳送速度為5米/分鐘，同排各縱、橫切口因涂藥基材傳送位移 產(chǎn)生誤差可以忽略不計(jì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及激光器切割方法，具體是外用藥貼激光在線模切的方法。解決現(xiàn)有外用藥貼激光切割速度慢，不能與外用藥貼復(fù)合流水線同步的問(wèn)題。本發(fā)明在線模切方法包括有藥物貼劑涂藥基材被傳送于切割單元階段；涂藥基材被真空吸盤(pán)吸緊階段；每排2N個(gè)間隔縱切口切割階段；涂藥基材繼續(xù)傳送階段；是否達(dá)到藥貼標(biāo)志判斷階段；如果是則進(jìn)行每排N個(gè)間斷橫切口切割階段；真空吸盤(pán)脫吸階段；切出藥貼落落入收集容器階段。本發(fā)明在線模切方法切割速度快，能與外用藥貼復(fù)合流水線同步適應(yīng)現(xiàn)代流水生產(chǎn)要求。
文檔編號(hào)B23K26/00GK101200023SQ20061013029
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者李建民, 楊吉田, 彬 郝, 高惠明 申請(qǐng)人:天津市中寶制藥有限公司