專利名稱：封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種金屬線材，尤指一種復(fù)合金屬線及其制造方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中如集成電路(IC)、發(fā)光二極管(LED)及表面聲波 (SAW),都是將芯片固晶在電路基板后，再通過打金線加工作業(yè)，使芯片與 該基板表面上的電路呈電性連結(jié)，以作為芯片與電路之間的信號及電流傳遞。 因此，金線及打金線的技術(shù)，在半導(dǎo)體封裝上扮演著極重要的角色。
依半導(dǎo)體封裝型態(tài)不同，金線的規(guī)格、線徑與搭配的焊線機臺制作參數(shù)也 有所不同，而金線材料的主要特性參數(shù)如斷裂荷重(Breaking Load )、延展性 (Elongation)、彎曲度(loop )及熔點等的物理特性，與使用的材料有直接關(guān) 系。因為制造金線所使用的材料好壞，將影響到打金線技術(shù)及封裝完成后半導(dǎo) 體的使用壽命及半導(dǎo)體使用上的穩(wěn)定性。因此在選用材料時，大都釆用延展性
佳及穩(wěn)定性佳的材料來制作半導(dǎo)體封裝時所需的金線。
目前在半導(dǎo)體封裝的打金線技術(shù)上最常使用的金線包括有兩種， 一種是純
金的金線及另一種為鋁硅混合的鋁硅線。由于純金制造成的金線具有較佳的物 理性質(zhì)如延展性及導(dǎo)電性，因此廣泛被運用在半導(dǎo)體封裝，作為芯片與基板上 電路電性連結(jié)的導(dǎo)線。但是，利用純金打線制成的半導(dǎo)體封裝，易造成封裝后 的半導(dǎo)體成本增加。因此，如何調(diào)配及制造一種與純金線功效相同，且又能大 幅度降低封裝成本，乃是本發(fā)明所要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的，在于提供一種將金線所使用的原料重新調(diào) 配制作成與純金制成的金線具有同等功效，且可大幅度降低制作成本的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，包括
a) 、先備有金、銀、銅原料；
b) 、將該原料置入于真空熔爐進(jìn)行熔煉，并在真空熔爐中加入不同成份比 例微量金屬元素，以制成復(fù)合金屬合金，并經(jīng)復(fù)合金屬合金抽拉成復(fù)合金屬線
c) 、將復(fù)合金屬線材進(jìn)行該線徑的第一次拉伸至預(yù)定線徑；
d) 、于該復(fù)合金屬線材表面上至少電鍍一層金屬層；
e) 、在電鍍后，將進(jìn)行復(fù)合金屬線材的線徑的第二次拉伸至預(yù)定線徑。 換言之，首先，先備有金、銀、銅原料，將該金、銀、銅的原料置入于真
空熔爐進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素的鈹 (Be)及鋁(Al)混合調(diào)配。由真空熔爐煉制造出復(fù)合金屬合金，將該復(fù)合金屬合 金經(jīng)由抽制為復(fù)合金屬線材。將復(fù)合金屬線材由第一粗伸線機拉伸后，再經(jīng)第 二粗伸線機及第一細(xì)伸線機拉伸形成一預(yù)定線徑的母線材。
將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時，將母線材進(jìn)行表面處理，依客戶需求 若要鍍鎳時，于該母線材表面上鍍上一層鎳層，在鍍鎳完成后，清洗鎳層的表 面，再于該鎳層的表面上鍍上一層金層，清洗金層表面，將金層表面烘干。若 母線材表面不需鍍鎳層，直接于該母線材表面上電鍍一層金層后，清洗金層表 面，再烘干金層表面。
在電鍍處理后，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第一細(xì)伸線機、極細(xì)伸線機、超 極細(xì)伸線機將母線材拉伸至預(yù)定線徑的復(fù)合金屬線材。再將母線材表面清洗及 熱處理，使復(fù)合金屬線的物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性 (Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
本發(fā)明封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，包括
母線材；
金層，披覆于該母線材的表面上。 本發(fā)明封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，包括母線材；
鎳層，披覆于該母線材表面上；及 金層，披覆于該鎳層的表面上。
本發(fā)明封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線及其制造方法，將金線所使用的原料重新 調(diào)配制作成復(fù)合金屬線，與純金制成的金線具有同等功效，大幅度地降低制作 成本。


圖l為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程示意圖2為圖1的局部流程示意圖3為本發(fā)明的電鍍處理流程示意圖4為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖5為本發(fā)明的另一復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合

如下 請參閱圖1、圖2，分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比90.00~99.99%的銀(Ag)、 重量百分比0.0001 9.9997%的金(Au)、重量百分比0.0001~9.9997%的銅(Cu) 組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b)，如重量百分比0.0001 9.9997%的鈹(Be) 元素及重量百分比0.0001~9.9997%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬 合金(Au。 Agw、 Cux、 Bey、 Alz)，如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù) 鑄造(抽拉)出預(yù)定線徑為4 8mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材進(jìn)行巻取(如步驟102e)，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析， 確定是否為所要的成份(如步驟102f)。
步驟104,在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為4 8mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為3mm或3mm 以下的復(fù)合金屬線材(如步驟104a)，將線徑為3mm或3mm以下的復(fù)合金屬線 材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為1.00mm或1.00mm以下的復(fù)合金屬線材 (如步驟104b),最后將線徑1.00mm或1.00mm以下的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一細(xì) 伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.50mm或0.50mm以下的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c),并以0.50mm或0.50mm以下的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e),于該鎳層的表面上鍍上一層 0.10 3.00|am金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。 在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再將金層表面烘干(如步驟 106h)。若在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母 線材表面上電鍍一層0.10 3.0(Him的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步 驟106g)，再將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108，在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109，表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比90.00-99.99%的銀(Ag )、重量百分比0.0001 9.9997%的金(Au)、重量百分比0.0001 9.9997%的銅(Cu)等主要組
成物所組成。在該主要的組成物中加入重量百分比0.0001 9.9997%的鈹(Be) 元素及重量百分比0.0001 9.9997%的鋁(Al)元素的微量金屬。
該金層2,是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。
請參閱圖5，是本發(fā)明的另一復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖5所 示本圖5與圖4的不同之處，在于母線材1與金層2之間電鍍一層鎳層3。 使母線材1表面上披覆一層鎳層3,再于鎳層3表面上披覆一層金層2。借由該 母線l、鎳層3及金層2所組成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW封裝 導(dǎo)線用。
實施例1
請參閱圖1、圖2，分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100,先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比98.659。/。的銀(Ag)、 重量百分比0.50。/。的金(Au)、重量百分比0.84%的銅(Cu)組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b)，如重量百分比0.0008%的鈹(Be)元素及 重量百分比0.0002%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agvv、 Cux、 Bey、 Alz),如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為6mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行卷取(如步驟102e),再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的 成份(如步驟102f)。
步驟104，在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為6mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為3mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a)，將線徑為3mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為1.00mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b)，最后將線徑1.00mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.50mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c),并以0.50mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳欣客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e)，于該鎳層的表面上鍍上一層 0.80lam的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層0.80|am的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109，表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比98.659。/。的銀(Ag)、重量百分比0.50。/。的金(Au)、 重量百分比0.84%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組成物中加入 重量百分比0.0008%的鈹(Be)元素及重量百分比0.0002%的鋁(Al)元素的 微量金屬。
該金層2,是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW
封裝導(dǎo)線用。請參閱圖5,是本發(fā)明的另一復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖5所
示本圖5與圖4的不同之處，在于母線材1與金層2之間電鍍一層鎳層3。 使母線材1表面上披覆一層鎳層3，再于鎳層3表面上披覆一層金層2。借由該 母線l、鎳層3及金層2所組成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW封裝 導(dǎo)線用。
實施例2
請參閱圖1、圖2,分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比99.99。/o的銀(Ag)、重 量百分比0.005M的金(Au)、重量百分比0.003%的銅(Cu)組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b),如重量百分比0.001%的鈹(Be)元素及 重量百分比0.001%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 Alz)，如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為6mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行卷取(如步驟102e)，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的 成份(如步驟102f)。
步驟104,在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為6mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為3mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a),將線徑為3mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù) 定線徑為0.80mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b),最后將線徑0.80mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c),并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e)，于該鎳層的表面上鍍上一層 3.00pm的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層1.5(Vm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109，表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4,為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比99.99%的銀(Ag )、重量百分比0.005%的金(Au )、 重量百分比0.003%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組成物中加入 重量百分比0.001%的鈹(Be)元素及重量百分比0.001%的鋁(Al)元素的微 量金屬。
該金層2，是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。 實施例3
請參閱圖1、圖2，分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟IOO,先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比95.00。/。的銀(Ag)、重 量百分比1.25。/。的金(Au)、重量百分比1.25%的銅(Cu)組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b),如重量百分比1.25%的鈹(Be)元素及重 量百分比1.25%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 Alz)，如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù)定線徑 為6mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過巻收機將復(fù)合金屬線材進(jìn)行巻 取(如步驟102e),再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的成份(如 步驟102￡)。
步驟104,在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為6mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為3mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a),將線徑為3mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù) 定線徑為0.90mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b)，最后將線徑0.90mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c)，并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c)，在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e)，于該鎳層的表面上鍍上一層 1.50pm的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層1.50pm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109,表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110,母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的物理性質(zhì)如斷裂荷重(BreakingLoad)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。 請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示
依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中， 該母線材1由重量百分比95.00。/。的銀(Ag)、重量百分比1.25。/。的金(Au)、
重量百分比1.25%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組成物中加入
重量百分比1.25%的鈹(Be)元素及重量百分比1.25%的鋁(Al)元素的微量金屬。
該金層2,是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。 實施例4
請參閱圖1、圖2,分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比90.00。/。的銀(Ag)、重 量百分比0.0001。/。的金(Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b),如重量百分比9.9997%的鈹(Be)元素及 重量百分比0.0001%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 Alz),如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為4mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行卷取(如步驟102e)，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的 成份(如步驟102f)。
步驟104，在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為4mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為2.5mm的復(fù)合金 屬線材(如步驟104a)，將線徑為2.5mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至 預(yù)定線徑為0.90mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b),最后將線徑0.90mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c)，并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c)，在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e),于該鎳層的表面上鍍上一層 O.lOjim的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層0.10pm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109,表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比90.00%的銀(Ag)、重量百分比0.0001%的金 (Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組 成物中加入重量百分比9.9997。/。的鈹(Be)元素及重量百分比0.0001%的鋁(Al) 元素的微量金屬。
該金層2，是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。 實施例5請參閱圖1、圖2，分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部
流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比90.00。/。的銀(Ag)、重 量百分比9.9997。/o的金(Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)組成。
步驟102，進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b),如重量百分比0.0001%的鈹(Be)元素及 重量百分比0.0001%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 Alz),如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為8mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行卷取(如步驟102e)，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的 成份(如步驟102f)。
步驟104，在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為8mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為2mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a),將線徑為2mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù) 定線徑為0.90mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b)，最后將線徑0.90mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c),并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106，將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e)，于該鎳層的表面上鍍上一層 1.5(Him的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層1.50pm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再 將金層表面烘干(如步驟106h)。步驟108，在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第
一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。 步驟109,表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比90.00%的銀(Ag)、重量百分比9.9997%的金 (Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組 成物中加入重量百分比0.0001。/。的鈹(Be)元素及重量百分比0.0001%的鋁(Al) 元素的微量金屬。
該金層2，是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。 實施例6
請參閱圖1、圖2,分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟IOO，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比90.00。/。的銀(Ag)、重 量百分比0.0001。/。的金(Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)組成。
步驟102，進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鋁(Al)混合調(diào)配(如步驟102b)，如重量百分比0.0001%的鈹(Be)元素及 重量百分比9.9997%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 AU,如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為6mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行卷取(如步驟102e)，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的成份(如步驟102f)。
步驟104，在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線
徑為6mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為3mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a)，將線徑為3mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù) 定線徑為0.90mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b)，最后將線徑0.90mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c)，并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106,將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e)，于該鎳層的表面上鍍上一層 1.50)im的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g),再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層1.50pm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109,表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110，母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比90.00%的銀(Ag)、重量百分比0.0001%的金 (Au)、重量百分比0.0001%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組 成物中加入重量百分比0.0001。/。的鈹(Be)元素及重量百分比9.9997%的鋁(Al)元素的微量金屬。
該金層2，是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。
借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW 封裝導(dǎo)線用。 實施例7
請參閱圖1、圖2，分別是本發(fā)明的復(fù)合金屬線材制造流程圖及圖1的局部 流程示意圖。如圖1、圖2所示本發(fā)明的復(fù)合金屬線制造方法，首先，如步 驟100，先備有原料，該原料的組成物包括重量百分比90.00。/。的銀(Ag)、重 量百分比0.0001。/。的金(Au)、重量百分比9.9997%的銅(Cu)組成。
步驟102,進(jìn)行熔煉制造，將該金、銀、銅的原料置入于真空熔爐(如步驟 102a)進(jìn)行熔煉制造，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素鈹(Be) 及鉬(Al)混合調(diào)配(如步驟102b),如重量百分比0.0001%的鈹(Be)元素及 重量百分比0.0001%的Al元素。再由真空熔爐煉制出復(fù)合金屬合金(Aut、 Agw、 Cux、 Bey、 Alz),如步驟102c。再將該復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造(抽拉)出預(yù) 定線徑為6mm的復(fù)合金屬線材(如步驟102d)。再通過卷收機將復(fù)合金屬線材 進(jìn)行巻取(如步驟102e),再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份分析，確定是否為所要的 成份(如步驟102f)。
步驟104,在復(fù)合金屬線材鑄造完成后，進(jìn)行該線徑的第一次拉伸，使線 徑為6mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸至預(yù)定線徑為2mm的復(fù)合金屬 線材(如步驟104a)，將線徑為2mm的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗伸線機拉伸至預(yù) 定線徑為0.90mm的復(fù)合金屬線材(如步驟104b)，最后將線徑0.90mm的復(fù)合 金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑為0.45mm的復(fù)合金屬線材(如步驟 104c)，并以0.45mm的復(fù)合金屬線材作為母線材。
步驟106，將母線材進(jìn)行電鍍處理，在電鍍時(如圖3所示)，將母線材進(jìn) 行表面處理(如步驟106a),在進(jìn)入步驟106b中判斷是否要鍍鎳(依客戶需求)， 若判斷要鍍鎳時，即于該母線材表面上鍍上一層鎳層(如步驟106c),在鍍鎳完 成后，將進(jìn)行鎳層的表面清洗(如步驟106e),于該鎳層的表面上鍍上一層1.50pm的金層，用以防止母線材表面氧化及耐腐蝕的用途(如步驟106f)。在電 鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再將金層表面烘干(如步驟106h)。若 在步驟106b中判斷不要鍍鎳材時，直接進(jìn)入步驟106f中直接于該母線材表面 上電鍍一層1.50pm的金層，在電鍍后將金層表面進(jìn)行清洗(如步驟106g)，再 將金層表面烘干(如步驟106h)。
步驟108,在電鍍處理后，進(jìn)行第二次拉伸，將已電鍍完成的母線材經(jīng)第 一細(xì)伸線機(步驟108a)、極細(xì)伸線機(步驟108b)、超極細(xì)伸線機(步驟108c) 將母線材拉伸至預(yù)定線徑(如0.0508mm或0.0254mm)的復(fù)合金屬線。
步驟109，表面清洗，將復(fù)合金屬線表面清洗。
步驟110,母線材在第二次拉伸完成后，將進(jìn)行熱處理，使復(fù)合金屬線的 物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
請參閱圖4，為本發(fā)明的復(fù)合金屬線材的斷面剖視示意圖。如圖4所示 依據(jù)上述所制造完成的復(fù)合金屬線材，包括母線材1及金層2組成。其中，
該母線材1由重量百分比90.00%的銀(Ag)、重量百分比0.0001%的金 (Au)、重量百分比9.9997%的銅(Cu)等主要組成物所組成。在該主要的組 成物中加入重量百分比0.0001。/。的鈹(Be)元素及重量百分比0.0001。/。的鋁(A1) 元素的微量金屬。
該金層2，是通過電鍍處理使金披覆在該母線材1的表面上，以形成金層2。 借由該母線材1與金層2所形成的復(fù)合金屬線，可作為IC、 LED及SAW
封裝導(dǎo)線用。
上述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍。即 凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1、一種封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，包括a)、先備有金、銀、銅原料；b)、將該原料置入于真空熔爐進(jìn)行熔煉，并在真空熔爐中加入不同成份比例微量金屬元素，以制成復(fù)合金屬合金，并經(jīng)復(fù)合金屬合金抽拉成復(fù)合金屬線材；c)、將復(fù)合金屬線材進(jìn)行該線徑的第一次拉伸至預(yù)定線徑；d)、于該復(fù)合金屬線材表面上至少電鍍一層金屬層；e)、在電鍍后，將進(jìn)行復(fù)合金屬線材的線徑的第二次拉伸至預(yù)定線徑。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟a的銀材料重量百分比為90.00~99.99%。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟a的金材料重量百分比為0.0001~9.9997%。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟a的銅材料重量百分比為0.0001 9.9997%。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟b中的微量金屬元素包含有鈹元素，重量百分比為 0扁1~9.9997%。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟b中的微量金屬元素包含有鋁元素，重量百分比為 0.000卜9.9997%。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟b中的復(fù)合金屬合金經(jīng)由連續(xù)鑄造出預(yù)定線徑為4 8mm的復(fù)合金 屬線材，再通過卷收機將復(fù)合金屬線材進(jìn)行卷取，再進(jìn)行復(fù)合金屬線材的成份 分析，確定是否為所要的成份。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在于，所述步驟c中的將該復(fù)合金屬線材經(jīng)第一粗伸線機拉伸為線徑3mm或3mm 以下的復(fù)合金屬線材，再將線徑為3mm或3mm以下的復(fù)合金屬線材經(jīng)第二粗 伸線機拉伸為線徑1 .OOmm或1 .OOmm以下的復(fù)合金屬線材，最后將線徑1 .OOmm 或1.00mm以下的復(fù)合金屬線材經(jīng)第一細(xì)伸線機拉伸為線徑0.50mm或0.50mm 以下的復(fù)合金屬線材。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征在 于，所述步驟d在復(fù)合金屬線材進(jìn)行電鍍的步驟包括將復(fù)合金屬線材進(jìn)行表面處理； 于該復(fù)合金屬線材表面上鍍上一層鎳層； 進(jìn)行鎳層的表面清洗；及 于該鎳層的表面上鍍上一層金層。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征 在于，所述金層厚度為0.10~3.00pm。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征 在于，所述步驟d在復(fù)合金屬線材進(jìn)行電鍍的步驟包括.-將復(fù)合金屬線材進(jìn)行表面處理； 于該復(fù)合金屬線材表面上鍍上一層金層； 進(jìn)行金層的表面清洗；及 將金層表面烘干。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征 在于，所述金層厚度為0.10 3.0(Him。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征 在于，所述步驟e中進(jìn)行第二次拉伸，將復(fù)合金屬線材依序經(jīng)第一細(xì)伸線機、 極細(xì)伸線機、超極細(xì)伸線機拉伸至預(yù)定線徑的復(fù)合金屬線材。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線的制造方法，其特征 在于，所述步驟e后將進(jìn)行表面清洗及熱處理。
15、 一種封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，包括母線材；金層，披覆于該母線材的表面上。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述母線材主要由重量百分比90.00~99.99%的銀、重量百分.比0.0001 9.9997%的金、 重量百分比0.0001 ~9.9997%的銅的組成物所組成。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，于所 述組成物中加入重量百分比0.0001 9.9997%的鈹元素及重量百分比 0.0001~9.9997%的鋁元素的微量金屬。
18、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述 金層厚度為0.10 3.00pm。
19、 一種封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，包括 母線材；鎳層，披覆于該母線材表面上；及 金層，披覆于該鎳層的表面上。
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，所述 母線材主要由重量百分比90.00-99.99%的銀、重量百分比0.0001 9.9997%的金、 重量百分比0.0001 ~9.9997%的銅的組成物所組成。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線，其特征在于，于所 述組成物中加入重量百分比0.0001 9.9997%鈹元素及重量百分比 0.0001~9.9997°/0鋁元素的微量金屬。
22、 根據(jù)權(quán)利要求19項所述的封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線制成品，其特征在 于，所述金層厚度為0.10 3.00|am。
全文摘要
一種可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線用的復(fù)合金屬線及其制造方法，首先將金、銀、銅等原料，置入于真空熔爐進(jìn)行熔煉制造，并加入不同成份比例微量金屬元素調(diào)配，并抽制復(fù)合金屬線材。將復(fù)合金屬線材由第一粗伸線機、第二粗伸線機及第一細(xì)伸線機拉伸形成預(yù)定線徑的母線材。接著，將母線材進(jìn)行電鍍處理，于該母線材表面形成金層。將已電鍍完成的母線材經(jīng)第一細(xì)伸線機、極細(xì)伸線機、超極細(xì)伸線機將母線材拉伸至預(yù)定線徑。最后，再將母線材進(jìn)行表面清洗及熱處理，使復(fù)合金屬線的物理性質(zhì)如斷裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)為預(yù)定的所需范圍。
文檔編號B21C1/00GK101431029SQ20071017688
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月6日
發(fā)明者李俊德 申請人:李俊德