專利名稱：一種拆卸堆疊封裝器件的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCBA (印制電路板組裝)電子裝聯(lián)制造領(lǐng)域，尤其 涉及對(duì)堆疊封裝器件返修方面的裝置。
背景技術(shù)：
新型堆疊封裝器件的問世，實(shí)現(xiàn)了 PCBA電子裝聯(lián)從二維向三維組裝方 向的發(fā)展，這大幅度地提升了器件的集成度、功能和運(yùn)行速度，同時(shí)也對(duì)組 裝過程中器件的返修構(gòu)成很大的挑戰(zhàn)。目前，常見封裝BGA (球柵陣列)如PBGA (塑料球柵陣列)、TBGA (載帶球柵陣列)、CBGA (陶覺球柵陣列)等的拆卸是在配備有矩形柱筒 導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)熱風(fēng)噴嘴的BGA返修工作臺(tái)上進(jìn)行的，這種熱風(fēng)噴嘴結(jié)構(gòu)的示意 圖如圖l所示。在返修過程中，矩形柱筒導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)的熱風(fēng)噴嘴主要是通過內(nèi) 腔將來自返修臺(tái)的熱風(fēng)直接送至BGA上部的封裝體上，自上而下把熱量傳 遞到BGA下部的焊球使其熔化，從而達(dá)到拆卸的目的。但對(duì)新型的堆疊封 裝器件，若采用上述結(jié)構(gòu)的熱風(fēng)噴嘴在BGA返^^臺(tái)上進(jìn)行拆卸，堆疊封裝 器件的上面幾層焊球?qū)⑾扔诘讓雍盖蜻_(dá)到熔融狀態(tài)，拆卸時(shí)極易造成器件的 散架或報(bào)廢，這大大增加了單板的維修成本，所以尋找一種合適的拆卸返修 方案已成為當(dāng)前亟待解決的問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種拆卸堆疊封裝器件的裝置，以克服采用現(xiàn) 有技術(shù)拆卸所導(dǎo)致的堆疊封裝器件的報(bào)廢問題。本實(shí)用新型所述的拆卸堆疊封裝器件的裝置，由外殼和內(nèi)罩兩部分經(jīng)局 部連接而成，熱風(fēng)可通過兩者之間間隙到達(dá)堆疊封裝器件的焊接部分；外殼尺寸適當(dāng)大于內(nèi)罩底部開口尺寸，內(nèi)罩底部開口尺寸同堆疊封裝器件尺寸相 同。進(jìn)一步的，所述內(nèi)罩是底部開口、截面為矩形的蓋子，蓋子的頂部外形呈錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)或平臺(tái)狀結(jié)構(gòu)；所述外殼是中空的矩形體;所述內(nèi)罩上、下四個(gè)角與所述外殼焊接在一起；所述內(nèi)罩在所述外殼里面，其開口與所述外殼下開口的方向一致，且開口相對(duì)于所述外殼的下開口端面內(nèi)縮一定距離；所 述內(nèi)罩的四個(gè)側(cè)面均與所述外殼之間的間隙保持均勻。進(jìn)一步的，所述外殼上端凸出部分用于跟BGA返修臺(tái)的安裝連接。 本實(shí)用新型的有益效果是，采用本裝置，改變了現(xiàn)有噴嘴拆卸時(shí)的熱風(fēng) 傳遞路線，使熱風(fēng)通過內(nèi)罩和外殼之間的空隙直接吹到器件底部的錫球上， 避免了因熱風(fēng)直接吹到器件本體上而對(duì)器件造成的破壞。拆卸過程中，錫球 的溫度始終高于器件本體，保證錫球率先到達(dá)熔化溫度，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)堆疊封 裝器件的整體拆卸。從本實(shí)用新型的實(shí)際使用看，對(duì)堆疊器件整體拆卸的成 功率達(dá)到100%，克服了利用現(xiàn)有技術(shù)所導(dǎo)致的器件散架和報(bào)廢問題，節(jié)省 了維修成本。


圖1是現(xiàn)有熱風(fēng)噴嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有熱風(fēng)噴嘴的底部向上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖。圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)結(jié)合圖。圖5是本實(shí)用新型的俯視圖。圖6是本實(shí)用新型的平臺(tái)狀實(shí)施例的俯視圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖3至圖6對(duì)本實(shí)用新型加以詳細(xì)的描述。 圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖，此實(shí)用新型是由外殼301和內(nèi)罩303 兩部分經(jīng)焊點(diǎn)302局部連接而成；圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)結(jié)合圖；圖5是本實(shí)用新型俯視圖，外殼301與內(nèi)罩303兩部分之間有一定空隙501。外殼301上部是中空的矩形面板，下端是具一定壁厚的矩形直筒，矩形 面板的中空部分與矩形直筒的內(nèi)徑相同，外殼可通過矩形面板與矩形直筒焊 接或者直接由 一塊坯料加工而成。內(nèi)罩303是底面開口、截面為矩形環(huán)狀的蓋子，蓋子的頂部外形可以是 錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，也可以是平臺(tái)狀結(jié)構(gòu)。錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)罩對(duì)熱風(fēng)的阻力較小， 有利于熱風(fēng)由上向下的傳遞，提高加熱效率；也可采用平臺(tái)狀的頂部結(jié)構(gòu)， 如圖6所示，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用一塊坯料實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)噴嘴的整體加工，也即不 必對(duì)噴嘴的內(nèi)罩和外殼分別進(jìn)行加工和焊接，從而可以保證內(nèi)罩303與外殼 301間的高精度配合。拆卸過程中，首先將熱風(fēng)噴嘴裝置的矩形面板安裝到BGA返修臺(tái)的熱 風(fēng)接口上，下降熱風(fēng)噴嘴，調(diào)整噴嘴相對(duì)于PCB板上堆疊封裝器件的垂直 距離，以確保噴嘴的內(nèi)罩恰好套住器件封裝體，并保證外殼301的下端口與 PCB板間留有一定縫隙，此時(shí)內(nèi)罩303的開口基本處于堆疊器件最下層基板 的下方，然后，啟動(dòng)返修臺(tái)已設(shè)定好的加熱程序進(jìn)行拆卸即可。綜上所述，本實(shí)用新型熱風(fēng)噴嘴裝置實(shí)現(xiàn)了對(duì)堆疊封裝器件的整體拆 卸，克服了利用現(xiàn)有技術(shù)所導(dǎo)致的器件散架和報(bào)廢問題，節(jié)省了維修成本， 提高了工作效率。以上是為了使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解本實(shí)用新型，而對(duì)本實(shí)用新型所 進(jìn)行的詳細(xì)描述，但可以想到，在不脫離本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋的范 圍內(nèi)還可以做出其它的變化和修改，這些變化和修改均在本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種拆卸堆疊封裝器件的裝置，其特征在于，由外殼和內(nèi)罩兩部分經(jīng)局部連接而成，熱風(fēng)可通過兩者之間間隙到達(dá)堆疊封裝器件的焊接部分；外殼尺寸大于內(nèi)罩底部開口尺寸，內(nèi)罩底部開口尺寸同堆疊封裝器件尺寸相同。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述內(nèi)罩是底部開口、截 面為矩形的蓋子，蓋子的頂部外形呈錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)或平臺(tái)狀結(jié)構(gòu)；所述外殼是 中空的矩形體；所述內(nèi)罩上、下四個(gè)角與所述外殼焊4^在一起；所述內(nèi)罩在 所述外殼里面，其開口與所述外殼下開口的方向一致，且開口相對(duì)于所述外 殼的下開口端面內(nèi)縮一定距離；所述內(nèi)罩的四個(gè)側(cè)面均與所述外殼之間的間隙保持均勻。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述外殼上端凸出部分用于 跟BGA返修臺(tái)的安裝連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種拆卸堆疊封裝器件的裝置，它由外殼和內(nèi)罩兩部分經(jīng)局部連接而成，內(nèi)罩的結(jié)構(gòu)是底面開口、截面為矩形環(huán)狀的蓋子，蓋子的頂部外形呈錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)或平臺(tái)狀結(jié)構(gòu)。熱風(fēng)可通過兩者之間間隙到達(dá)堆疊封裝器件的焊接部分。本實(shí)用新型避免了因熱風(fēng)直接吹到器件本體上而對(duì)器件造成的破壞，實(shí)現(xiàn)對(duì)堆疊封裝器件的整體拆卸，克服了利用現(xiàn)有技術(shù)所導(dǎo)致的器件散架和報(bào)廢問題，節(jié)省了維修成本。
文檔編號(hào)B23K1/018GK201120512SQ20072019309
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者付紅志, 哲 劉, 樊融融, 賈忠中 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司