專利名稱：基板接合部件以及使用該基板接合部件的三維連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對搭載有半導(dǎo)體元件(以下稱為IC芯片)以及片狀(chip) 部件等電子部件的多個基板之間進行連接的基板接合部件、以及使用其接 合的三維連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
一直以來，作為對搭載有ic芯片、片狀部件等電子部件的模塊i41 等基板之間進行連接的基板接合部件，使用包括插頭側(cè)和插座側(cè)的多極連 接型連接器，或者在樹脂制襯墊上固定有多個連接引腳的引腳連接器。
另外，隨著移動設(shè)備等的輕薄短小化、高性能化的發(fā)展，存在模塊基 板之間的連接端子的數(shù)目增加、連接端子間的間距減小的傾向。因此，作 為基板接合部件的連接器，必須減小每個連接端子的面積。
但是，在這樣的連接方式中，引腳連接器的接合部，由于溫度變化時 構(gòu)成該接合部的部件之間的尺寸變化之差、從外部受到的沖擊力，容易受 到較大的力。因此，進行了用于緩和這樣的外力的結(jié)構(gòu)的研究。
例如，公開了這樣一種連接結(jié)構(gòu)，使用圖IOA、 B所示的引腳連接器 130，如圖ll所示對模塊基板llO、 120彼此進行連接，由此緩和由于樹脂 襯墊132等的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力的影響(例如，參照專利文獻1)。圖 10A是現(xiàn)有方式的引腳連接器130的俯視圖，圖IOB是圖IOA的引腳連接 器130的沿長度方向的剖視圖。另外，圖11是使用該引腳連接器130對模 塊基板IIO、 120彼此進行連接的剖視圖。在該引腳連接器130的樹脂襯墊 132上，嵌件成型并固定有沿上下貫通的多個金屬制連接引腳134。而且， 如圖IOB所示，在引腳連接器130的下面的左右兩端部向斜下方突設(shè)有撓性彈性片136。
如圖11所示，使用該引腳連接器130，對兩個模塊基板IIO、 120進 行連接。具體而言，使金屬制連接引腳134的上端部和下端部貫通各個電 路圖形114、 124，之后，將金屬制連接引腳134的上端部與電路圖形124 以及金屬制連接引腳134的下端部與電路圖形114,分別通過軟釬焊部128 軟釬焊而連接。此時，下側(cè)的模塊基板110以抵接于樹脂襯墊132的下面 的撓性彈性片136的方式被固定。
由此，在由于搭載在才莫塊基板IIO、 120上的電子部件116、 126的發(fā) 熱、周圍溫度的變化使得引腳連接器130的樹脂襯墊132熱膨脹的情況下， 由此而生的應(yīng)力能夠由撓性彈性片136吸收。其結(jié)果是，即侵發(fā)熱也不會 在軟奸焊部產(chǎn)生應(yīng)力，保持穩(wěn)定的軟釬焊狀態(tài)。另外，撓性彈性片136不 僅在樹脂襯墊132的下面，還可以也設(shè)置在上面。
另外，在混合集成電路裝置和母電路基板的連接中，在長方體的耐熱 樹脂的周圍隔開一定間隔地插入多個":n，，狀的導(dǎo)電體，電連接以及機械連 接混合集成電路裝置和母電路基板。在該"3"狀的導(dǎo)電體所構(gòu)成的引線陣 列端子與母電路基板的島狀電極(，y K電極)連接的部分，由軟釬焊部 分和未軟釬焊部分而設(shè)有臺階差部。在對母電路基板沿上下方向施加力時， 該未軟釬焊部分容易從臺階差部彎曲，吸收力，這樣應(yīng)力不會過度施加于 軟釬料部分(例如，參照專利文獻2)。
而且，在為了將其他的電路基板固定于母電路基板而使用外部連接引 線時，以彎曲該外部引線的前端部分、形成彈性部的方式進行改良。利用 該外部引線的前端部分的彈性部，吸收軟釬焊時的應(yīng)變、由于其他電路基 板與母電路基板的熱膨脹系數(shù)的差所導(dǎo)致的應(yīng)變，從而實現(xiàn)電路基板之間
的良好的連接(例如，參照專利文獻3)。
但是，近年來移動設(shè)備的高性能化十分顯著，連接器的連接端子數(shù)目 也越來越多，并且需要更耐下落沖擊等的設(shè)備。與此相對，在由上述例子 所示的引腳連接器所構(gòu)成的連接結(jié)構(gòu)中，在模塊基板上設(shè)有貫通孔，使連 接引腳貫通在該貫通孔中而與電路圖形連接，并且通過撓性彈性片吸收熱應(yīng)力。但是，在這樣的結(jié)構(gòu)中，存在這樣的問題不能夠有效地利用模塊 基板的兩面，為了設(shè)置貫通孔而難以形成高密度的電路圖形。
另外，考慮到今后電路圖形越來越高密度化、引線形狀也變小的傾向， 還存在為了減小應(yīng)力僅通過對加工連接引線端子等進行研究是難以應(yīng)對的 問題。
專利文獻1:日本特開平6-310195號公報 專利文獻2:日本實開平5-55575號/>才艮 專利文獻3:日本實開平1-86268號 >才艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決這些問題，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)細間距的連接，且即便施 加下落沖擊等的應(yīng)力、連接部的可靠性仍很高的基板接合部件以及使用它 的三維連接結(jié)構(gòu)體。
即，本發(fā)明的基板接合部件，包括由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的多個引線端 子，和按事先設(shè)定的排列結(jié)構(gòu)固定保持多個引線端子的絕緣性的殼體；引 線端子，在殼體的上端面上具有上端側(cè)接合部，在下端面上具有下端側(cè)接 合部；殼體，在壁面中的至少兩個外周壁面上設(shè)有凸部。由此，即便對由 該基板接合部件所接合的三維連接結(jié)構(gòu)體施加下落沖擊等的較大的沖擊 力，兩個基板和基板接合部件作為整體一體地承受沖擊力。由此，不會局 部集中承受沖擊力，所以能夠大幅提高耐沖擊性。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)既 以細間距連接又耐沖擊性優(yōu)異的三維連接結(jié)構(gòu)體。


圖1A是本發(fā)明的一個實施方式中的基板接合部件的上面圖。 圖1B是本發(fā)明的一個實施方式中的基板接合部件的從圖1A的1B-1B 的剖面所見的剖碎見圖。
圖2是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。
圖3A是表示本發(fā)明的一個實施方式中所用的三維連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。
圖3B是表示本發(fā)明的一個實施方式中所用的三維連接結(jié)構(gòu)體的制造 方法的各工序中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。
圖3C是表示本發(fā)明的一個實施方式中所用的三維連接結(jié)構(gòu)體的制造 方法的各工序中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。
圖3D是表示本發(fā)明的一個實施方式中所用的三維連接結(jié)構(gòu)體的制造 方法的各工序中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。
圖4A是本發(fā)明的一個實施方式中的形成屏蔽部件的 的剖^L圖。
圖4B是本發(fā)明的一個實施方式中的形成屏蔽部件的 的剖視圖。
圖4C是本發(fā)明的一個實施方式中的形成屏蔽部件的 的剖浮見圖。
圖5是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。 圖6是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。 圖7是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖^L圖。 圖8是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。 圖9是本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖視圖。 圖IOA是其他現(xiàn)有方式的引腳連接器的俯視圖。 圖IOB是圖IOA的引腳連接器的沿長度方向的剖視圖。 圖11是使用圖IOA所示的引腳連接器對模塊基板彼此進行了連接的 剖視圖。
符號說明 10基板接合部件 12， 59殼體 12a， 63上端面 12b， 64下端面 12c內(nèi)壁
三維連接結(jié)構(gòu)體 三維連接結(jié)構(gòu)體 三維連接結(jié)構(gòu)體12d， 61外周壁面
14引線端子
15上端側(cè)接合部
16下端側(cè)接合部
17引線連接部
18， 62， 67， 73凸部
20多層布線基板
23， 24， 32， 33， 114, 124電路圖形 25， 34貫通導(dǎo)體
26， 27， 35， 36， 116， 126電子部件 28第一模塊基板 29樹脂
30兩面布線基板 37第二模塊基板 39, 41， 58軟釬料
40， 50， 55， 60, 65， 70， 75， 80， 85三維連接結(jié)構(gòu)體
51, 52, 53， 54屏蔽部件
56， 57接地端子
66前端部
68中間部件
71塊區(qū)域
72， 74， 76孑L
110， 120模塊基板
112， 122布線J4！
128軟釬焊部
130引腳連接器
132樹脂襯墊
134金屬制連接引腳136撓性彈性片
具體實施例方式
以下，利用附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。在以下的附圖中， 為了易于理解結(jié)構(gòu)放大表示厚度方向的尺寸。而且，對相同的要素標注相 同的附圖標記，因此有省略說明的情況。 (實施方式1)
圖1A表示本發(fā)明的一個實施方式中的基板接合部件10的上面圖，圖 1B表示圖1A所示基板接合部件10的從1B-1B的剖面所見的示意剖視圖。
如圖1A所示，本實施方式的基板接合部件10包括由導(dǎo)電性材料例 如金屬薄板構(gòu)成的多個引線端子14;和形成框狀、按事先設(shè)定的排列構(gòu)成 將多個引線端子14固定保持在框狀的上下方向的絕緣性的殼體12。另夕卜， 引線端子14,如圖1B所示，通過在殼體12的上端面12a上形成上端側(cè)接 合部15、在下端面12b上形成下端側(cè)接合部16以及在內(nèi)壁12c上形成引 線連接部17而構(gòu)成。
而且，在殼體12上，在框狀的至少兩個外周壁面12d上形成有凸部 18。另外，殼體12由液晶聚合體、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二酯等的樹 脂構(gòu)成，其剖面為如圖1B所示的縱向較長的長方形。
本實施方式中的基板接合部件10為上述構(gòu)成，多個引線端子14的上 端側(cè)接合部15和下端側(cè)接合部16，分別位于大致平行的平面上。通過該 構(gòu)成，例如如圖2所示，進行與各^=莫塊基板的電路圖形的電連接以及機械 連接。
另外，作為該引線端子14的材料，可以4吏用磷青銅、黃銅、鋅白銅、 鈹銅、鎳合金、不銹鋼、彈簧鋼等，但優(yōu)選使用銅、鎳等的導(dǎo)電性好的材 料。另外，作為引線端子14的形狀，不僅是圖1A以及圖1B所示的平板 狀，剖面還可以是圓形。另外，關(guān)于引線端子的寬度、厚度等，根據(jù)所用 材料和排列間距適當設(shè)定。
而且，在與各模塊基板的電路圖形的連接通過軟釬焊進行的情況下，優(yōu)選，事先至少在引線端子14的上端側(cè)接合部15和下端側(cè)接合部16的表 面進行鍍敷軟釬料、鍍金等的提高釬焊性的處理。另外，與電路圖形的連 接可以使用導(dǎo)電性粘結(jié)材料進行，但在該情況下，事先在表面進行鍍金等 的處理則能夠減小連接電阻，因此優(yōu)選。
使用本實施方式的a接合部件10對兩個模塊基板彼此進行接合，在 由殼體12的具有凸部18的外周壁面12d和兩個基板所包圍的空間中填充 了樹脂的情況下，成為外周壁面12d的凸部18嵌入樹脂中的結(jié)構(gòu)，兩個模 塊基板和基板接合部件10—體化、牢固地連接。因此，這樣一來，制造出 三維連接結(jié)構(gòu)體，從而即便施加下落沖擊等，作為整體承受沖擊力，不會 出現(xiàn)例如由軟釬焊部等局部集中地承受沖擊力的情況。其結(jié)果是，能夠?qū)?現(xiàn)即便承受了下落沖擊等的較大的沖擊力也不會產(chǎn)生接合部等的損傷的高 可靠性的三維連接結(jié)構(gòu)體。
接下來，使用圖2對使用本實施方式所涉及的141接合部件10對基板 彼此進行連接的三維連接結(jié)構(gòu)體進行說明。
圖2是沿基板接合部件10的中心線切斷的本實施方式中的三維連接結(jié) 構(gòu)體40的剖視圖。另外，在本實施方式中，說明通過該基板接合部件10 對安裝有多個電子部件的基板之間進行連接的情況，因此，將各個模塊基 板稱為第一模塊基板28以及第二模塊基板37。
笫一模塊基板28，在本實施方式中是在多層布線基板20上搭載有IC 芯片、片狀部件等電子部件26、 27的結(jié)構(gòu)。多層布線基板20，包括多 個樹脂基材21、層間布線圖形22、在兩表面形成的電路圖形23、 24以及 對這些進行連接的貫通導(dǎo)體25。
另外，第二才莫塊基板37,在本實施方式中是在兩面形成有布線層的兩 面布線基板30上搭載有IC芯片、片狀部件等電子部件35、 36的結(jié)構(gòu)。 兩面布線基板30，包括在樹脂基材31的兩面形成的電路圖形32、 33以及 對這些進行連接的貫通導(dǎo)體34。
將在第一模塊基板28上形成的電路圖形23和在第二模塊基板37上形 成的電路圖形33之中的、與基板接合部件10的引線端子14的上端側(cè)接合部15以及下端側(cè)接合部16相對的部位，和上端側(cè)接合部15以及下端側(cè)接 合部16通過軟釬焊而接合，這樣就形成了三維連接結(jié)構(gòu)體。即，引線端子 14的上端側(cè)接合部15以及下端側(cè)接合部16、與通過軟釬焊接合的電路圖 形23、 33的一部分作為相對的部位而電連接。
另夕卜，在使用本實施方式的J4l接合部件10的情況下，在第一模塊基 板28和第二模塊基板37各自的表面上，可以在基板接合部件10的內(nèi)壁 12c側(cè)的區(qū)域，如圖所示搭載電子部件26、 35。
在圖2所示的三維連接結(jié)構(gòu)體40中，第一模塊M28的電路圖形23 和基板接合部件10的下端側(cè)接合部16通過軟釬焊等而接合。下端側(cè)接合 部16密合于殼體12的下端面12b而形成，所以第一模塊基板28和基板接 合部件10固定為一體。另一方面，第二模塊基板27的電路圖形33和141 接合部件10的上端側(cè)接合部15通過軟釬焊等而接合。在這些接合之后， 通過在J41接合部件10的殼體12的外周壁面12d的外側(cè)填充樹脂29,從 而形成外周壁面12d的凸部18與填充的樹脂29牢固地嵌入的結(jié)構(gòu)，這樣 就形成了第 一模塊基板28以及第二模塊基板37和基板接合部件10 —體化 的三維連接結(jié)構(gòu)體40。
通過形成這樣的連接結(jié)構(gòu)體，即便對該三維連接結(jié)構(gòu)體40作用下落沖 擊等的較大的沖擊力，也會作為整體承受沖擊力，不會有例如軟釬焊部等 局部集中承受沖擊力的情況。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)即便承受下落沖擊等的 較大的沖擊力也不會發(fā)生接合部等的損傷的高可靠性的三維連接結(jié)構(gòu)體。
另外，在本實施方式的三維連接結(jié)構(gòu)體40中，第一模塊基板28是多 層布線a，第二模塊基板37為兩面布線基板，但本發(fā)明并不限定于此。 即，也可以兩方都是兩面布線基板，也可以兩方都是多層布線基板。另夕卜， 一方的模塊基板也可以是柔性布線基板。
接著，對以圖3A至D所示的順序進行的本實施方式的三維連接結(jié)構(gòu) 體40的制造方法進行說明。
首先，如圖3A所示，對于在兩面布線基板30上安裝有電子部件35 的第二模塊基板37,在電路圖形33上通過例如軟釬焊由軟釬料39連接基板接合部件10的上端側(cè)接合部15。
接著，如圖3B所示，對于在圖3A中被軟釬焊而一體化的第二模塊基
板37以及基板接合部件10，在反轉(zhuǎn)180。的狀態(tài)下，基板接合部件10的下
端側(cè)接合部16和第一模塊基板28的電路圖形23上的軟釬料41連接，從 而一體化。
其后，如圖3C所示，從箭頭B的方向?qū)褰雍喜考?0的具有凸部 18的外周壁面12d注入樹脂進行填充。該樹脂的注入，例如通過泵體 (cylinder,針筒)、噴嘴等供給。
于是，如圖3D所示，制造出第一模塊基板28、第二模塊基板37和基 板接合部件10通過軟釬焊和樹脂29而一體化的三維連接結(jié)構(gòu)體40。
接著，圖4A至C中示出了本實施方式中的形成有屏蔽部件的三維連 接結(jié)構(gòu)體的剖視圖，對屏蔽來自在三維連接結(jié)構(gòu)體的基板接合部件的內(nèi)部 構(gòu)成的電路的不需要的電磁波等的結(jié)構(gòu)例進行說明。
圖4A表示三維連接結(jié)構(gòu)體50的剖視圖，包括基板接合部件10的左 側(cè)的凸部18在內(nèi)地在外周壁面12d上形成有導(dǎo)電性的屏蔽部件51。另夕卜， 在此，屏蔽部件51,例如是通過以粘結(jié)劑將^L箔貼付到外周壁面12d上而 形成。該屏蔽部件51,貼付在基板接合部件10的外周壁面12d的整個面 上，與多個引線端子中的一個引線端子14一起如圖4A所示在上下的電路 圖形33、 23的位置電連接。另外，不與圖4A的引線端子14以外的引線 端子連接而分離地貼付銀箔。
另夕卜，示出了這樣一個例子，即，在圖4A的基板接合部件10的右側(cè)， 與左側(cè)相同地，也包括凸部18在內(nèi)地在外周壁面12d整體上形成有導(dǎo)電性 的屏蔽部件52。屏蔽部件52貼付在外周壁面12d的整個面上，不與多個 引線端子連接而分離地貼付銀箔，這樣形成。但是，屏蔽部件51、 52連續(xù) 相連，在基板接合部件10的四邊的外周壁面整體上貼付有銀箔(在這里沒 有圖示)。并且，覆蓋基板接合部件10的外周壁面整體的屏蔽部件51、 52,僅連接于圖4A所示的引線端子14，通過與該引線端子14相連接的電 路圖形33、 23連接于接地端子(沒有圖示)。通過設(shè)為這樣結(jié)構(gòu)，能夠?qū)碜栽诨褰雍喜考?0的內(nèi)部構(gòu)成的電路
的不需要的電磁波等屏蔽，不會對外部產(chǎn)生影響。同樣，能夠進行屏蔽，
使得來自外部的電磁波等不能對在基板接合部件10的內(nèi)部構(gòu)成的電路產(chǎn)
生影響。
另外，可以在與連接有屏蔽部件51、 52的引線端子14的下端側(cè)接合 部(沒有圖示)相同的位置設(shè)有接地用端子(沒有圖示)進行連接，也可 以將該引線端子14作為接地用端子而形成并連接屏蔽部件51、 52。即， 通過將該接地用端子作為接地端子與大地電連接，從而同樣能夠得到屏蔽 效果。
通過^L為以上所說明的安裝有屏蔽部件51、 52的結(jié)構(gòu)，通過屏蔽部件 51、 52對基板接合部件10的內(nèi)周區(qū)域部(沒有圖示)進行電磁屏蔽，所 以即^更在該區(qū)域的^=莫塊基板上安裝易受外部噪聲影響的電子部件，也能屏 蔽外部噪聲。因此，三維連接結(jié)構(gòu)體50，通過電磁屏蔽，還能夠很好地防 止噪聲。
接著，對不在基板接合部件10的外周壁面而在三維連接結(jié)構(gòu)體55的 樹脂29的外側(cè)進行屏蔽的例子進行說明。圖4B表示三維連接結(jié)構(gòu)體55 的剖視圖，在填充于基板接合部件10的兩側(cè)的樹脂29的外側(cè)形成導(dǎo)電性 的屏蔽部件53、 54。該導(dǎo)電性的屏蔽部件53、 54,能夠通過將例如銅、碳 等的糊劑材料涂敷在樹脂29的外側(cè)、使之固化而形成。在此沒有圖示，但 該屏蔽部件53、 54通過第一模塊基板28以及第二模塊基板37的接地布線 連接，能夠進一步提高電磁屏蔽的效果。
圖4C表示事先在第一模塊基板28以及第二模塊基板37上設(shè)置能夠 連接屏蔽部件53、 54的接地端子56、 57的、三維連接結(jié)構(gòu)體60的剖視圖。 屏蔽部件53、 54通過軟釬料58穩(wěn)定地與第一模塊基板28以及第二模塊基 板37電連接以及機械連接。
通過設(shè)為圖4B或圖4C那樣的結(jié)構(gòu)，由屏蔽部件對本發(fā)明的三維連接 結(jié)構(gòu)體55、 60的基板接合部件10的內(nèi)周區(qū)域部(沒有圖示)進行電磁屏 蔽，所以即便在該區(qū)域的模塊基板上安裝易受外部噪聲影響的電子部件也能屏蔽外部噪聲。因此，三維連接結(jié)構(gòu)體55、 60，通過電磁屏蔽，還能夠 很好地防止噪聲。 (實施方式2)
圖5以及圖6，表示本發(fā)明的一個實施方式中的三維連接結(jié)構(gòu)體的剖 視圖。本實施方式，與實施方式l不同，通過對三維連接結(jié)構(gòu)體的基板接 合部件的凸部的形狀進行特意設(shè)置，使其與填充的樹脂的嵌入變得更加牢 固。其他的結(jié)構(gòu)，與實施方式l的三維連接結(jié)構(gòu)體相同。
在圖5中表示三維連接結(jié)構(gòu)體65的剖視圖。在該三維連接結(jié)構(gòu)體65 中，使用在外周壁面61具有凸部62的M接合部件10。該凸部62,其相 對殼體59的上端面63以及下端面64從垂直方向所見的剖面形狀是，前端 部66比外周壁面61側(cè)粗的錐狀。即，第一模塊14128以及第二模塊基板 37，通過該基^反接合部件10和樹脂29—體化。因此，通過將凸部62的形 狀制成錐狀而使與樹脂29的嵌入變得牢固，從而使三維連接結(jié)構(gòu)體65的 一體化更加牢固。
作為同樣使三維連接結(jié)構(gòu)體的一體化更加牢固的例子，圖6示出了三 維連接結(jié)構(gòu)體70的剖視圖。在該三維連接結(jié)構(gòu)體70中，使用在外周壁面 61具有凸部67的基板接合部件10。該凸部67,其相對殼體59的上端面 63以及下端面64從垂直方向所見的剖面形狀是，在從前端部66向外周壁 面61側(cè)的至少任一個位置處比前端部66細。第一模塊基板28以及第二模 塊基板37，通過該基板接合部件10和樹脂29—體化。因此，通過將凸部 62的形狀設(shè)為前端部66與外周壁面61附近的中間部分68比前端部66細， 而使與樹脂29的嵌入變得牢固，從而使三維連接結(jié)構(gòu)體70的一體化更加 牢固。
另外，在本實施方式中，也可以為相對殼體的上端面以及下端面從 水平方向所見的凸部的剖視形狀是，前端部比外周壁面?zhèn)却值腻F狀。另夕卜， 同樣，可以為相對殼體的上端面以及下端面從水平方向所見的凸部的剖 視形狀是在從前端部向外周壁面?zhèn)鹊闹辽偃我粋€位置處比前端部細的形 狀。在殼體的外周壁面形成的凸部的形狀是這樣的形狀，也能夠使得與樹
15脂的嵌入4艮牢固。其結(jié)果是，三維連接結(jié)構(gòu)體的一體化更加牢固。
(實施方式3)
從圖7至圖9,表示本發(fā)明的一個實施方式所涉及的三維連接結(jié)構(gòu)體的 剖視圖。本實施方式，與實施方式l不同，在三維連接結(jié)構(gòu)體的14l接合 部件的包括凸部的殼體的塊區(qū)域形成有孔，從而與填充的樹脂的嵌入變得 更加牢固。其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式的三維連接結(jié)構(gòu)體相同。
在圖7中表示三維連接結(jié)構(gòu)體75的剖視圖。該三維連接結(jié)構(gòu)體75,在 殼體59的塊區(qū)域71具有貫通的孔72。該貫通的孔72，相對于基板接合部 件10的上端面63以及下端面64沿垂直方向形成，形成在至少包括具有凸 部73的外周壁面61的殼體59的塊區(qū)域71。
在對通過這樣結(jié)構(gòu)的基板接合部件10接合第一模塊基板28以及第二 模塊基板37而包圍的外周壁面61的外側(cè)的空間填充了樹脂29的情況下， 樹脂填充于位于殼體59的塊區(qū)域71的沿垂直方向貫通的孔72之中。這樣 一來，成為位于外周壁面61的凸部73更加牢固地嵌入的結(jié)構(gòu)。因此，第 一模塊基板28、第二模塊基板37和基板接合部件10，更加牢固地連接。
圖8表示還形成有沿水平方向貫通的孔的三維連接結(jié)構(gòu)體80的剖視 圖。該三維連接結(jié)構(gòu)體80，在殼體59的塊區(qū)域71除了沿垂直方向貫通的 孔72，還相對于^4l接合部件10的上端面63以及下端面64沿水平方向 形成有孔74。即，該孔74相對于外周壁面61垂直地形成，到達貫通的孔 72的部位。
在對通過這樣結(jié)構(gòu)的基板接合部件10接合第一模塊基板28以及第二 模塊基板37而包圍的外周壁面61的外側(cè)的空間填充了樹脂29的情況下， 樹脂填充于位于殼體59的塊區(qū)域71的沿垂直方向和水平方向貫通的孔 72、 74之中。這樣一來，成為位于外周壁面61的凸部73比圖7所示例子 更加牢固地嵌入的結(jié)構(gòu)。因此，第一模塊基板28、第二模塊基板37和基 板接合部件IO，更加牢固地連接。
在圖9中示出了剖視圖的三維連接結(jié)構(gòu)體85，在殼體59的塊區(qū)域71 形成有沿相對于上端面63以及下端面64水平、且相對于外周壁面61水平的方向貫通的孔76。
與圖7以及圖8的情況相同，在對通過這樣結(jié)構(gòu)的基板接合部件10 接合第一模塊基板28以及第二模塊M37而包圍的外周壁面61的外側(cè)的 空間填充了樹脂29的情況下，樹脂填充于位于殼體59的塊區(qū)域71的貫通 的孔76之中。這樣一來，成為位于外周壁面61的凸部73更加牢固地嵌入 的結(jié)構(gòu)。因此，第一模塊14128、第二模塊基板37和基板接合部件10, 更加牢固地連接。
圖7至圖9所示的形成于殼體59的塊區(qū)域71的孔，可以僅在一個方 向形成也可以二維或三維地形成，加工成貫通的孔或中途截至的孔都可以。
當構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)填充樹脂時，樹脂填充到位于殼體的塊區(qū)域上的沿 垂直方向或水平方向形成的孔之中，因此，成為外周壁面的凸部更加牢固 地嵌入樹脂中的結(jié)構(gòu)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)耐沖擊性更加優(yōu)異的三維連接結(jié)構(gòu)。
另外，在實施方式1至實施方式3中，外周壁面的凸部形成在至少兩 個外周壁面上，但還可以形成在四邊形的框狀的三邊或四邊上。
另外，對外周壁面的凸部為一根桿狀的例子進行了說明，但可以形成 平行的多根桿，也可以不是桿而形成為相互分離的多個凸部。另外，可以 是在外周壁面的一部分上局部形成的凸部，可以是這些局部形成的凸部在 外周壁面上二維分散地配置的結(jié)構(gòu)。二維分散配置有該局部形成的凸部的 外周壁面，可以由三面或四面構(gòu)成。
另外，基板接合部件沒有必要是四邊形的框狀，可以是三角形或五邊 形以上的多邊形，作為四邊形當然可以是長方形、正方形，此外，還可以 是例如框緣形狀那樣的復(fù)雜的形狀。而且，還可以是圓形、橢圓形的框形 狀。
本發(fā)明的基板接合部件以及使用它的三維連接結(jié)構(gòu)體，能夠以細間距 對安裝有電子部件的基板之間進行連接，能夠大幅提高耐沖擊性。另外， 也能夠?qū)褰雍喜考郊悠帘喂δ?，能夠?qū)σ资茈姶旁肼曈绊懙碾娮硬?件進行電磁屏蔽，在移動設(shè)備等的便攜用電子設(shè)備的領(lǐng)域特別有用。
權(quán)利要求
1. 一種基板接合部件，其特征在于，包括由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的多個引線端子，和形成為框狀的、按事先設(shè)定的排列結(jié)構(gòu)沿框狀的上下方向固定保持多個所述引線端子的絕緣性的殼體；所述引線端子，在所述殼體的上端面具備上端側(cè)接合部，在下端面具備下端側(cè)接合部；所述殼體，在所述框狀的至少2個外周壁面具有凸部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板接合部件，其特征在于， 所述凸部的、從相對于所述上端面以及所述下端面垂直的方向所見的剖面形狀是，前端部比所述外周壁面?zhèn)却值腻F狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板接合部件，其特征在于， 所述凸部的、從相對于所述上端面以及所述下端面垂直的方向所見的剖面形狀是，在從所述前端部向所述外周壁面?zhèn)鹊闹辽偃我庖粋€位置處比 所述前端部細。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板接合部件，其特征在于， 所述殼體，在殼體的塊區(qū)域具有沿垂直方向貫通的孔，該殼體的塊區(qū)域至少包括具有所述凸部的外周壁面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板接合部件，其特征在于， 所述殼體，在殼體的塊區(qū)域具有沿相對于所述上端面以及所述下端面水平、且相對于所述外周壁面水平的方向貫通的孔，該殼體的塊區(qū)域至少 包括具有所述凸部的外周壁面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的J41接合部件，其特征在于， 所述殼體，在殼體的塊區(qū)域具有沿相對于所述上端面以及所述下端面水平、且相對于所述外周壁面垂直的方向形成的孔，該殼體的塊區(qū)域至少 包括具有所述凸部的外周壁面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板接合部件，其特征在于，所述殼體，在包括所述凸部的所述外周壁面上形成有導(dǎo)電性的屏蔽部件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所記載的基板接合部件，其特征在于， 所述屏蔽部件連接于接地用端子，該接地用端子設(shè)置在與所述引線端子的所述下端側(cè)接合部相同的位置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所記載的基板接合部件，其特征在于， 將所述引線端子中的至少一個作為接地用端子，所述接地用端子與所述屏蔽部件連接。
10. —種三維連接結(jié)構(gòu)體，具備 第一模塊M， 第二模塊基板，和將所述第一模塊基板和所述第二模塊基板電連接的如權(quán)利要求1記載 的基板接合部件；將形成于所述第 一模塊基板的電路圖形以及形成于所述第二模塊基板 的電路圖形中的、分別與所述基板接合部件的引線端子的上端側(cè)接合部以 及下端側(cè)接合部相對的部位，與所述上端側(cè)接合部以及所述下端側(cè)接合部 接合；通過用樹脂對所述基板接合部件的殼體的外周壁面進行成形，將所述 第一模塊基板、所述第二模塊14^以及所述基板接合部件一體化。
11. 一種三維連接結(jié)構(gòu)體，具備'.第一模塊基板， 第二模塊1^反，和將所述第一模塊基板和所迷第二模塊基板電連接的如權(quán)利要求4記載 的基板接合部件；將形成于所述第 一才莫塊基板的電路圖形以及形成于所述第二模塊g 的電路圖形中的、分別與所述基板接合部件的引線端子的上端側(cè)接合部以 及下端側(cè)接合部相對的部位，與所述上端側(cè)接合部以及所迷下端側(cè)接合部 接合；通過用樹脂對所述基板接合部件的殼體的外周壁面進行成形，將所述 第 一模塊基板、所述第二模塊基板以及所述基板接合部件一體化。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所記載的三維連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在形成于所述基板接合部件的殼體的塊區(qū)域的、沿垂直方向或水平方向形成的孔的至少l個中，填充有樹脂。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所記載的三維連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述樹脂的外周還形成有導(dǎo)電性的屏蔽部件。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所記載的三維連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述導(dǎo)電性的屏蔽部件與所述第 一模塊基板或所述第二模塊基板中的 至少任意一方的接地用端子電連接。
全文摘要
本發(fā)明的三維連接結(jié)構(gòu)體(40)，具有第一模塊基板(28)、第二模塊基板(37)和將它們一體化并電連接的基板接合部件(10)，用樹脂(29)對基板接合部件(10)的殼體(12)的外周壁面進行成形，從而一體化。另外，三維連接結(jié)構(gòu)體(40)所用的基板接合部件(10)，包括由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的多個引線端子(14)，和形成為框狀、按事先設(shè)定的排列結(jié)構(gòu)沿框狀的上下方向固定保持多個引線端子(14)的絕緣性的殼體(12)；殼體(12)在框狀的至少2個外周壁面上具有凸部(18)。
文檔編號B23K1/00GK101427613SQ20078001452
公開日2009年5月6日 申請日期2007年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者光明寺大道, 八木能彥, 森將人, 永井耕一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社