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      汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù)的制作方法

      文檔序號(hào):3000744閱讀:215來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及整流管燒結(jié)技術(shù),具體是一種汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù)。
      技術(shù)背景汽車整流管是汽車的重要零部件。汽車整流管與普通整流管在使用環(huán)境和使用 方法上有很大區(qū)別,主要表現(xiàn)在使用環(huán)境上普通整流管一般是靜態(tài)環(huán)境下使用, 使用的環(huán)境溫度在-10'C-4(TC之間。汽車整流管在強(qiáng)烈的振動(dòng)下使用,環(huán)境溫度在-40。C-180'C之間。使用方法上普通整流管用軟引線連接,汽車整流管用硬引線連接,而且是6-9只組合使用。因此汽車整流管在結(jié)構(gòu)上有嚴(yán)格的一致性要求,在生產(chǎn)工藝上比普通整流管有較大的區(qū)別。汽車整流管燒結(jié)是指通過(guò)加溫使焊料熔化將底座、芯片和引線按設(shè)計(jì)要求焊接為一體。目前汽車整流管均采用單個(gè)正燒結(jié)工藝,正燒結(jié)工藝的工藝流程為托盤一將一個(gè)個(gè)底座擺放在托盤上一往底座內(nèi)放置焊料一放置芯片一放置焊料一放置引線 —模具定位一在鏈?zhǔn)綘t內(nèi)燒結(jié)。使用的是用陶瓷或鋁制作的單個(gè)模具。正燒結(jié)工藝的缺點(diǎn)是1)從步驟上先人工定位再用模具調(diào)整的方法,易產(chǎn)生定位不準(zhǔn)確;2)模具 是單個(gè)模具,效率低;3)模具使用陶瓷或鋁合金材料制作,易變形,模具損壞率高。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù)。具有定位準(zhǔn)確、效率高、 焊接質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明是以如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù),它包括模 具和反燒工藝;所述模具是整體式模具,在整體式模具的上面均勻分布有若干汽車整流管定位 模,定位模內(nèi)設(shè)有向下的引線定位槽和位于引線槽上的芯片定位槽,芯片定位槽的周 圍設(shè)有放置底座的底座定位槽。所述模具是用石墨材料制作。整體式模具上的每個(gè)定位模的結(jié)構(gòu)根據(jù)不同品種的汽車整流管的尺寸和形狀調(diào) 整設(shè)計(jì)。反燒工藝的具體步驟如下 1)放置引線把引線放置在定位模的引線定位槽內(nèi);2) 點(diǎn)涂焊劑把焊劑點(diǎn)涂在引線焊接面上;3) 放置焊片把焊片放置在點(diǎn)涂過(guò)焊劑的引線焊接面上;4) 放置芯片把芯片放置在定位模內(nèi)的焊片上,使大面在上方;5) 點(diǎn)涂焊劑把焊劑點(diǎn)涂在芯片的焊接面上;6) 放置焊片把焊片放置在芯片上;7) 放置底座將底座開(kāi)口向下反裝扣在定位模具內(nèi)的底座定位槽內(nèi);8) 燒結(jié)。所述燒結(jié)是在真空爐內(nèi)采用氫氮混合氣體保護(hù)真空燒結(jié)。本發(fā)明的有益效果是 一是采用模具層層定位,定位準(zhǔn)確度高, 一致性好;二 是采用石墨制作模具,耐高溫,不變形,熱均勻性好;三是真空焊接,焊接質(zhì)量高。


      圖l是整體式模具示意圖;圖2是圖1中定位模的結(jié)構(gòu)剖面圖;圖3是工藝流程中各部件放置順序圖。圖中1、整體式模具,2、定位模,2-1、引線定位槽,2-2、芯片定位槽,2-3、 底座定位槽,3、引線,4、焊片,5、芯片,6、焊片,7、底座。
      具體實(shí)施方式
      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明所述的模具及工藝。如圖1和圖2所示的實(shí)施例,模具為用石墨材料制作的整體式模具l。在整體式 模具1的上面均勻分布有若干汽車整流管定位模2,定位模2內(nèi)設(shè)有用于放置引線的 向下延伸的引線定位槽2-2和位于引線槽上用于放置芯片的芯片定位槽2-3,芯片定 位槽2-3的周圍是放置底座的環(huán)形底座定位槽2-3。整體式模具上的定位模的數(shù)量及排列方式根據(jù)需要設(shè)置。每個(gè)定位模的結(jié)構(gòu)根據(jù) 不同品種的汽車整流管的尺寸和形狀調(diào)整設(shè)計(jì)。但是其總體結(jié)構(gòu)不變。反燒工藝具體按如下步驟操作各部件按下列方式和順序放置。1) 放置引線把引線3放置在各定位模2的引線定位槽2-2內(nèi);2) 點(diǎn)涂焊劑用針筒把焊劑點(diǎn)涂在引線焊接面上;3) 放置焊片把焊片4放置在點(diǎn)涂過(guò)焊劑的引線焊接面上;4) 放置芯片把芯片5放置在定位模內(nèi)的焊片4上,使大面在上方;5) 點(diǎn)涂焊劑把針筒焊劑點(diǎn)涂在芯片5的焊接面上;6) 放置焊片把焊片6放置在芯片上;7) 放置底座將底座7開(kāi)口向下反裝扣在定位模具內(nèi)的底座定位槽2-3內(nèi);8) 真空燒結(jié)放入真空爐內(nèi)采用氫氮混合氣體保護(hù)真空燒結(jié);氫氮混合氣體保 護(hù)真空燒結(jié)為成熟技術(shù),故不祥述。
      權(quán)利要求
      1、一種汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù),其特征是包括模具和反燒工藝;所述模具是整體式模具,在模具的上面均勻分布有若干汽車整流管定位模,定位模內(nèi)設(shè)有向下的引線定位槽和位于引線槽上的芯片定位槽,芯片定位槽的周圍設(shè)有放置底座的底座定位槽;反燒工藝的具體步驟如下1)放置引線把引線放置在定位模具的引線定位槽內(nèi);2)點(diǎn)涂焊劑把焊劑點(diǎn)涂在引線焊接面上;3)放置焊片把焊片放置在點(diǎn)涂過(guò)焊劑的引線焊接面上;4)放置芯片把芯片放置在定位模具內(nèi)的焊片上,使芯片正極向上;5)點(diǎn)涂焊劑把焊劑點(diǎn)涂在芯片的焊接面上;6)放置焊片把焊片放置在芯片上;7)放置底座將底座開(kāi)口向下反裝扣在定位模具內(nèi)的底座定位槽內(nèi);8)燒結(jié)。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù),其特征是所述整體 式模具用石墨材料制作。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù),其特征是所述燒結(jié) 是在真空爐內(nèi)采用氫氮混合氣體保護(hù)真空燒結(jié)。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種汽車整流管反燒真空燒結(jié)技術(shù),屬整流管燒結(jié)技術(shù)。所述模具是用石墨材料制作的整體式模具,在整體式模具的上面均勻分布有若干整流管定位模,定位模內(nèi)設(shè)有向下的引線定位槽和位于引線槽上的芯片定位槽,芯片定位槽的周圍設(shè)有放置底座的底座定位槽。將引線、焊片、芯片、焊片依次防入定位模內(nèi),最后將底座反扣在底座槽內(nèi);然后真空燒結(jié)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是采用模具層層定位,定位準(zhǔn)確度高,一致性好;采用石墨制作模具,耐高溫,不變形;采用真空焊接,焊接質(zhì)量高。
      文檔編號(hào)B23K1/008GK101244476SQ20081002457
      公開(kāi)日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2008年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月27日
      發(fā)明者張曉民 申請(qǐng)人:徐州奧尼克電氣有限公司
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