專利名稱：壓模頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
壓模頭
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種壓模頭。背景技術(shù)：
壓模頭是半導體封裝中必不可少的工具，主要對粘片時焊錫進行整形，起到將焊錫壓薄，并使其形狀和大小與芯片達到盡可能的一致的目的。壓模頭廣泛應(yīng)用于各種功率 器件的封裝生產(chǎn)中。壓模頭的整形主要靠其表面的結(jié)構(gòu)，為了不使焊錫流動失控，所以四周高于中間， 為了避免整形時中間氣體的影響，所以在中間形成幾個較深的氣槽。這是目前一般比較常 見的結(jié)構(gòu)。隨著對功率器件的應(yīng)用要求越來越高，為了進一步保證器件性能的一致和質(zhì)量的 更高標準，對焊錫的平整度和形狀有了更加嚴格的要求，傳統(tǒng)的壓模頭，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有 的生產(chǎn)工藝要求，由于氣槽結(jié)構(gòu)的不合理，和氣槽尺寸結(jié)構(gòu)的局限性，會造成焊錫太厚，形 狀不夠標準和規(guī)范，更有甚者，焊錫鉆進氣槽直接影響焊錫質(zhì)量，嚴重的會造成大面積空 洞。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要針對傳統(tǒng)壓模頭氣槽結(jié)構(gòu)不合理的問題，提出一種氣槽結(jié)構(gòu)合 理的壓模頭。一種壓模頭，包括中心圖案、氣槽、通道，所述氣槽為環(huán)形，中心圖案通過通道與氣 槽連通。優(yōu)選地，所述氣槽的寬度為0. Imm 0. 5mm。優(yōu)選地，所述氣槽的深度為0. 2mm 0. 5_。優(yōu)選地，所述中心圖案的深度為0. Olmm 0. 05_。優(yōu)選地，所述中心圖案與所述氣槽之間的深度為0. 02cm。優(yōu)選地，所述壓模頭的寬度為7. 3cm。優(yōu)選地，所述中心圖案和所述氣槽之間的臺階深度為0. Olmm 0. 04mm。采用上述結(jié)構(gòu)，氣槽結(jié)構(gòu)為環(huán)形，節(jié)約了材料，提高了錫焊的質(zhì)量。
圖1為壓模頭的示意圖。
具體實施方式
一種壓模頭，包括中心圖案11和氣槽13，氣槽13通過4個通道15與中心圖案11 連通。中心圖案11優(yōu)選為正方形，其寬度優(yōu)選為1. Scm0為了避免焊錫流動失控，中心圖案11低于四周，中心圖案的深度較傳統(tǒng)的淺，優(yōu)選為0. Olmm 0. 05mm,中心圖案11和氣槽 13之間的臺階深0. Olmm 0. 04mm。中心圖案11通過四個通道15與氣槽13相通，氣槽13在中心圖案11的四周，為 環(huán)形，將中心圖案11環(huán)繞。氣槽13的深度優(yōu)選為0. 2mm 0. 5mm，氣槽13的寬度優(yōu)選為 0. Imm 0. 5mmο壓模頭優(yōu)選為正方形，其寬度優(yōu)選為7. 3cm。傳統(tǒng)的壓模頭，在中心圖案的四面各有一個氣槽，并且，尺寸結(jié)構(gòu)太窄，造成錫焊 太厚，浪費了材料，形狀不夠標準規(guī)范，甚至，錫焊鉆進氣槽直接影響焊錫質(zhì)量，嚴重會造成 大面積空洞。本實用新型將氣槽做成環(huán)形，并且寬度加寬，有效地改進了焊 錫效果。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)使用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都 屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求一種壓模頭，包括中心圖案和氣槽，其特征在于還包括通道，所述氣槽為環(huán)形，中心圖案通過通道與氣槽連通。
2.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述氣槽的寬度為0.Imm 0. 5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述氣槽的深度為0.2mm 0. 5mm。
4.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述中心圖案的深度為0.01mm 0. 05mmo
5.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述中心圖案與所述氣槽之間的深度為 0. 02cm。
6.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述壓模頭的寬度為7.3cm。
7.如權(quán)利要求1所述的壓模頭，其特征在于所述中心圖案和所述氣槽之間的臺階深 度為 0. Olmm 0. 04mm。
專利摘要一種壓模頭，包括中心圖案、氣槽、通道，所述氣槽為環(huán)形，中心圖案通過通道與氣槽連通。采用本實用新型的結(jié)構(gòu)，克服了傳統(tǒng)壓模頭氣槽結(jié)構(gòu)不合理和氣槽尺寸結(jié)構(gòu)的局限性造成焊錫太厚，形狀不夠標準和規(guī)范的缺點。
文檔編號B23K3/08GK201609799SQ20092029685
公開日2010年10月20日 申請日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者譚楠, 賴輝朋, 高燕輝 申請人:深圳市晶導電子有限公司