專利名稱：光熱式解焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光熱式解焊機(jī)，特別涉及一種可依實(shí)際所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃浚?以使其可與其它電子組件配合，提高解焊效率的光熱式解焊機(jī)。
背景技術(shù)：
一般常用的解焊裝置，指運(yùn)用于將電路板上電子組件的焊錫部份解除，以便于將該電子組件取下，而可提供更新組件或維修服務(wù)的設(shè)備。目前較傳統(tǒng)的解焊設(shè)備，大致分有熱風(fēng)槍、BGA處理器與小錫爐等三種。其中，熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)的原理直接吹拂于電路板上欲移除的電子組件，使其外圍的焊錫熔化，再利用真空裝置吸取該電子組件，但此種熱風(fēng)槍裝置因直接環(huán)繞于電子組件的周圍吹灌熱風(fēng)，所以只能適用于SMD的SOP類型(表面接著)的電子組件，且其設(shè)置距離與對(duì)應(yīng)溫度不易控制，易造成該電子組件鄰近的電路板軟化變形， 常有損壞難以再利用的情形。BGA焊接裝置為專用于BGA(表面接著)類型電子組件焊接的裝置，如臺(tái)灣專利公告第383983號(hào)「錫球數(shù)組IC焊接及對(duì)位裝置」及公告第號(hào)「錫球數(shù)組BGA對(duì)位焊接裝置改良」等兩新型專利案所公開(kāi)的，其雖皆主要應(yīng)用于錫球數(shù)組BGA的焊接，也兼具有解焊的功能，但由于其也采用熱風(fēng)直接吹于電子組件周緣的方式熔化焊錫，因此同樣具有相同于前述熱風(fēng)槍加熱不均勻、易破壞鄰近其它電子組件的缺點(diǎn)，且其整體造價(jià)昂貴、應(yīng)用范圍亦較窄。小錫爐一般至少設(shè)有一電源開(kāi)關(guān)與一溫度控制旋鈕，且其頂部具有一橫向設(shè)置的除錫棒，利用該溫度控制旋鈕控制該除錫棒的表面溫度，當(dāng)利用該小錫爐解焊時(shí)，將待處理的電路板設(shè)置于該除錫棒上，并使欲解焊的電子組件底部接腳接觸于該除錫棒，利用該除錫棒的熱量熔化該電子組件各接腳的焊錫，進(jìn)而達(dá)到解焊的目的。但此種小錫爐因采直接接觸的加熱型式，僅能應(yīng)用于電路板背面直接接觸的形態(tài)，故只適用于DIP類型(接腳穿透式)的電子組件解焊。有鑒于上述傳統(tǒng)解焊設(shè)備具有各項(xiàng)使用上的缺點(diǎn)及局限適用范圍的情形，本發(fā)明人乃有一臺(tái)灣專利公告第417530號(hào)及美國(guó)專利號(hào)碼US 6301436B1「光熱式解焊機(jī)」的前案創(chuàng)作，其主要于一控制臺(tái)上設(shè)有開(kāi)關(guān)與溫度控制旋鈕，且于該控制臺(tái)頂部設(shè)有一向上開(kāi)口的架體，于該架體內(nèi)置一光源，架體頂部罩設(shè)一鋁反射板用以反射光源，且鋁反射板內(nèi)面設(shè)有溫度感應(yīng)器用以感測(cè)表面溫度，該開(kāi)關(guān)與溫度控制旋鈕則供控制光源的亮度，當(dāng)溫度感應(yīng)器所感測(cè)到的表面溫度與溫度控制旋鈕所設(shè)定的溫度相同時(shí)，即控制切斷供應(yīng)光源的電源，借由光源產(chǎn)生熱傳導(dǎo)的形式提供解焊所需的熱能溫度，形成一種間接式加熱形式，使其可適用于前述SMD、BGA類型(表面接著)及DIP類型(接腳穿透式)等各種電子組件， 且具溫度控制、避免電路板軟化及鄰近電子組件損壞等優(yōu)點(diǎn)；然而，上述的前案結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用上仍有功能過(guò)于簡(jiǎn)單而難以滿足較復(fù)雜作業(yè)需求的情形。因此，本案發(fā)明人乃再研究改進(jìn)之道，再發(fā)明一臺(tái)灣專利公告第U94323號(hào)的「光熱式解焊機(jī)」，其主要將加熱罩設(shè)于機(jī)箱上，再將電路板定位機(jī)構(gòu)設(shè)于加熱罩上，使用時(shí)先將電路板利用電路板定位機(jī)構(gòu)定位，再利用機(jī)箱控制加熱罩的加熱量以達(dá)到電路板解焊的功能。然而，由于其較難控制局部區(qū)域的加熱量，以致解焊效率較差。另外，其電路板定位機(jī)構(gòu)的定位組件無(wú)法使不同厚度的電路板統(tǒng)一定位高度。再者，其電路板感溫器直接置放在電路板上，以致感溫上有誤差。再者，其支撐架設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，無(wú)法置放在電路板有表面凸出的位置。因此，如何發(fā)明出一種解焊機(jī)，以有效加熱電路板預(yù)定的解焊區(qū)，達(dá)到提高解焊效率的功效，將是本發(fā)明所欲積極提供之處。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述現(xiàn)有解焊機(jī)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種光熱式解焊機(jī)，以期達(dá)到可依實(shí)際的所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃?，以使其可與其它電子組件配合，提高解焊效率的目的。本發(fā)明的主要目的在提供一種光熱式解焊機(jī)，其借著將加熱箱體分隔多個(gè)加熱區(qū)，致使加熱箱體可依實(shí)際的所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃浚M(jìn)而達(dá)到可與其它電子組件配合，提高解焊效率的目的。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的光熱式解焊機(jī)包含一控制箱體，其內(nèi)具有一主電路板及一主電源供應(yīng)器，該控制箱體外設(shè)有一操作面板，該主電路板電連接該主電源供應(yīng)器，該操作面板電連接該主電路板；至少一加熱箱體，其設(shè)于該控制箱體上，該加熱箱體具有多個(gè)加熱區(qū)及一聚熱板，該聚熱板設(shè)于上述加熱區(qū)上，上述加熱區(qū)分別設(shè)有多個(gè)加熱管、一感溫器、一散熱風(fēng)扇及一散熱孔組，上述加熱管與該感溫器位于該散熱風(fēng)扇與該散熱孔組之間， 上述加熱管、該感溫器及該散熱風(fēng)扇電連接該主電路板，上述加熱區(qū)分別借由該主電路板控制上述加熱管串聯(lián)或并聯(lián)；以及一電路板定位平臺(tái)，其設(shè)于該加熱箱體上，該電路板定位平臺(tái)具有二滑軌座及二定位架，該二滑軌座分別具有二滑槽，該二定位架分別具有二滑軌、 一銜接桿及多個(gè)定位組件，上述滑軌分別設(shè)于上述滑槽，該二銜接桿分別設(shè)于該二滑軌向外的一端，上述定位組件活動(dòng)設(shè)于該二銜接桿且用以定位該電路板。上述光熱式解焊機(jī)更包含至少一加熱罩，其用以局部加熱該電路板，該加熱罩具有一可變焦式加熱體及一可調(diào)式支架，該可調(diào)式支架的一端樞設(shè)于該控制箱體外，該可變焦式加熱體樞設(shè)于該可調(diào)式支架的另一端。上述定位組件分別具有一定位座及一 L型定位架，該定位座具有一貫孔，該L型定位架的一側(cè)具有一長(zhǎng)孔，該L型定位架的另一側(cè)具有多個(gè)水平切口用以定位該電路板，該銜接桿貫穿該貫孔，一鎖固組件貫穿該長(zhǎng)孔以使該L型定位架固定于該定位座。上述光熱式解焊機(jī)更包含一第一測(cè)溫器，其具有一座體、一底座、一管體及一感溫線，該座體具有一貫孔，該底座的一端具有一樞接孔，該底座的另一端具有一夾制口，該底座二端之間向上延伸有至少一支架，該管體樞設(shè)于該支架，該感溫線的一端貫穿該管體后用以感測(cè)該電路板的溫度，該感溫線的另一端電連接該主電路板，一鎖固組件貫穿該樞接孔以使該底座固定于該座體，該銜接桿貫穿該貫孔。上述光熱式解焊機(jī)更包含一第二測(cè)溫器，其具有一紅外線測(cè)溫單元、至少一雷射定位單元、一座體及一可調(diào)式軟管，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的一端設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的另一端設(shè)于該控制箱體，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元電連接該主電路板。上述控制箱體內(nèi)設(shè)有一 L型角板，該L型角板以一側(cè)設(shè)于該控制箱體內(nèi)，以另一側(cè)由該控制箱體內(nèi)穿設(shè)出該控制箱體外，并用以架設(shè)該加熱罩、該第二測(cè)溫器或其組合。上述光熱式解焊機(jī)更包含一支撐架，其用以設(shè)于該電路板與該聚熱板之間，該支撐架具有二板體，該二板體分別于其二端設(shè)有至少一凸出部，該二板體分別于其二端之間設(shè)有一嵌槽，該二板體借由該二嵌槽相互接合。上述加熱箱體的數(shù)量為二時(shí)，該二加熱箱體二側(cè)分別借由一第一 L型支撐板及一第二 L型支撐板支撐，以使該二加熱箱體分別由該電路板的上方及下方加熱該電路板，該第一 L型支撐板的一側(cè)與該第二 L型支撐板的一側(cè)借由至少一鎖固組件固定，該第一 L型支撐板的另一側(cè)與該第二 L型支撐板的另一側(cè)分別活動(dòng)設(shè)于該二加熱箱體。上述控制箱體內(nèi)更具有一計(jì)算機(jī)主機(jī)板及一電源供應(yīng)器，該計(jì)算機(jī)主機(jī)板電連接該主電路板及該電源供應(yīng)器。借此，本發(fā)明的光熱式解焊機(jī)可依實(shí)際的所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃?，以使其可與其它電子組件配合，提高解焊效率。


圖1為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的分解圖。圖2為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例控制箱體的立體圖。圖3為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的立體圖一。圖4為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的立體圖二。圖5為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的立體圖三。圖6為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)加熱罩的示意圖一。圖7為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例加熱罩的分解圖一。圖8為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)加熱罩的示意圖二。圖9為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例加熱罩的分解圖二。圖10為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例定位組件的立體圖。圖11為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例定位組件的分解圖。圖12為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例定位組件的側(cè)視圖。圖13為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例第一測(cè)溫器的立體圖。圖14為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例第一測(cè)溫器的分解圖。圖15為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例第一測(cè)溫器的側(cè)視圖。圖16為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)第二測(cè)溫器的示意圖。圖17為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例L型角板的立體圖。圖18為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例支撐架的立體圖。圖19為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例支撐架的分解圖。圖20為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例支撐架的側(cè)視圖一。圖21為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例支撐架的側(cè)視圖二。圖22為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的分解圖-圖23為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的分解圖二
圖M為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的立體圖一。圖25為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的立體圖二。
具體實(shí)施例方式為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過(guò)下述具體實(shí)施例，并配合附圖，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如后圖1至圖5分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的分解圖、控制箱體的立體圖、本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的立體圖一至三，如圖所示，本發(fā)明的光熱式解焊機(jī)至少包含一控制箱體1、 至少一加熱箱體2及一電路板定位平臺(tái)3。其中，該控制箱體1內(nèi)具有一主電路板11及一主電源供應(yīng)器12，該控制箱體1外設(shè)有一操作面板13及一外接部101 ；該主電路板11電連接該主電源供應(yīng)器12以獲得電力供應(yīng)，該主電路板11的功能為接收至少一感測(cè)組件的輸入訊號(hào)，經(jīng)過(guò)邏輯運(yùn)算后，再輸出控制訊號(hào)至至少一工作組件，以達(dá)到控制光熱式解焊機(jī)的功效；該主電源供應(yīng)器12具有一主開(kāi)關(guān)17、一副開(kāi)關(guān)18、一主插座171及多個(gè)副插座181，該主插座171用以電連接外部電源，以使光熱式解焊機(jī)獲得電力供應(yīng)，該主開(kāi)關(guān)17用以控制光熱式解焊機(jī)電源的開(kāi)關(guān)，上述副插座181用以電連接并供電于外部的工作組件，該副開(kāi)關(guān)18用以控制上述工作組件電源的開(kāi)關(guān)；該操作面板13電連接該主電路板11，該操作面板13具有一操作電路板131、一操作蓋板132及一顯示板133，該操作電路板131電連接該主電路板11且具有至少一顯示屏1311及多個(gè)按鍵1312，該操作蓋板32具有至少一顯示窗口 1321及多個(gè)按鍵窗口 1322， 該操作電路板131設(shè)于該控制箱體1外，該操作蓋板132覆蓋該顯示板133及該操作電路板131并通過(guò)該顯示窗口 1321及上述按鍵窗口 1322使該顯示板133及上述按鍵1312顯露于外；使用者操作時(shí)可借由上述按鍵1312輸入訊號(hào)至該主電路板11，再經(jīng)由該顯示板133 讀取操作訊息；該外接部101電連接該主電路板11，光熱式解焊機(jī)可借由該外接部101電連接其它工作組件；該控制箱體1可設(shè)有至少一通風(fēng)口 14，其可設(shè)置于該控制箱體1的側(cè)面與底面，以協(xié)助該控制箱體1內(nèi)的電子組件散熱。該加熱箱體2設(shè)于該控制箱體1上，其可于該控制箱體1的一側(cè)邊及該加熱箱體 2的一側(cè)邊分別設(shè)置至少一樞軸管19，24，再借由一樞軸191貫穿上述樞軸管19，24，以使該加熱箱體2樞設(shè)于該控制箱體1上，使該加熱箱體2可向上掀開(kāi)，以方便使用者可對(duì)該控制箱體1內(nèi)進(jìn)行裝配或維修；該加熱箱體2具有多個(gè)加熱區(qū)21及一聚熱板22，該聚熱板22 設(shè)于上述加熱區(qū)21上，該聚熱板22可為陶瓷玻璃或強(qiáng)化玻璃，上述加熱區(qū)21使得該加熱箱體2的加熱面積增大，且上述加熱區(qū)21可使該聚熱板22的溫度均勻分布，或可使該聚熱板22產(chǎn)生不同的溫度分布；上述加熱區(qū)21之間分別以一隔板23作區(qū)隔，上述加熱區(qū)21分別設(shè)有多個(gè)加熱管211、一感溫器212、一散熱風(fēng)扇213及一散熱孔組214 ；上述加熱管211 與該感溫器212位于該散熱風(fēng)扇213與該散熱孔組214之間，該散熱風(fēng)扇213可將外界的冷空氣導(dǎo)入該加熱區(qū)21內(nèi)吸收上述加熱管211所產(chǎn)生的部分熱量，再經(jīng)由該散熱孔組214 排出熱空氣，以達(dá)到控制該加熱區(qū)21溫度的目的，另外，上述散熱風(fēng)扇213外可設(shè)置多個(gè)過(guò)濾網(wǎng)216以防止異物進(jìn)入上述加熱區(qū)21，上述加熱管211可為鹵素?zé)艄堋⑹艄?、碳素纖維燈管或其它可發(fā)光發(fā)熱的燈管，且上述加熱管211配置得更密集；上述加熱管211通過(guò)設(shè)于上述加熱管211 二端的二電極座215電連接該主電路板11，該感溫器212及該散熱風(fēng)
7扇213亦電連接該主電路板11 ；過(guò)去加熱管因世界各國(guó)電壓不同需配置相對(duì)應(yīng)電壓的加熱管，而本發(fā)明的上述加熱區(qū)21可依外接電源種類(IV至M0V)分別借由該主電路板11控制上述加熱管21串聯(lián)或并聯(lián)，或控制輸入上述加熱管21的功率；上述感溫器212分別可將上述加熱區(qū)21的溫度回傳至該主電路板11，該主電路板11可控制上述散熱風(fēng)扇213的轉(zhuǎn)速；借由上述加熱管211、上述感溫器212、上述散熱風(fēng)扇213與該主電路板11的相互配合， 該主電路板11可精確控制上述加熱區(qū)21于欲想的溫度，以使光熱式解焊機(jī)可使用最少的電力，提高解焊的效率；另外，該操作面板13可設(shè)定上述加熱管211加熱的始末時(shí)間、溫度及加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，并可于該顯示板133顯示操作過(guò)程及加熱狀態(tài)，若發(fā)生異常時(shí)，亦可借由該操作電路板131內(nèi)建的警報(bào)裝置(圖未示)發(fā)出警報(bào)。該電路板定位平臺(tái)3設(shè)于該加熱箱體2上，該電路板定位平臺(tái)3具有二滑軌座31 及二定位架32 ；該二滑軌座31分別設(shè)于該加熱箱體2上且具有二滑槽311，該二定位架32 分別具有二滑軌321、一銜接桿322及多個(gè)定位組件4，上述滑軌321可呈L型且分別以一側(cè)設(shè)于上述滑槽311，該二銜接桿322分別設(shè)于該二滑軌321向外一側(cè)的上端，上述定位組件4活動(dòng)設(shè)于該二銜接桿322且用以定位一電路板7，該二銜接桿322的截面形狀可設(shè)計(jì)為非圓形的形狀，以防止上述定位組件4相對(duì)于該二銜接桿322旋轉(zhuǎn)，達(dá)到確實(shí)定位該電路板 7的目的；另外，上述滑軌321可分別于其一側(cè)的尾端設(shè)有一凸塊3211，該二滑軌座31可分別于其二端之間設(shè)有一擋片312，當(dāng)上述滑軌321的一側(cè)于上述滑槽311內(nèi)向外滑動(dòng)時(shí)，上述擋片312可止擋上述凸塊3211，以避免上述滑軌321掉出于上述滑軌座31之外。當(dāng)欲定位一電路板7時(shí)，上述滑軌321可于上述滑槽311中滑動(dòng)，以將該二銜接桿322上上述定位組件4之間的距離調(diào)整至略大于該電路板7尺寸的位置，之后再使上述定位組件4在該二銜接桿322上移動(dòng)，以將上述定位組件4調(diào)整至可定位該電路板7的位置，最后再縮小該二銜接桿322上上述定位組件4之間的距離，以使上述定位組件4確實(shí)夾制定位該電路板7。 該電路板定位平臺(tái)3可使該電路板7以非主要零件面加熱，其除了不易傷害主要零件外，亦可避免該電路板7上接地銅箔導(dǎo)熱而造成的零件損害及松香油揮發(fā)。圖6至圖9分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)加熱罩的示意圖一、加熱罩的分解圖一、架設(shè)加熱罩的示意圖二及加熱罩的分解圖二，如圖所示，上述光熱式解焊機(jī)更可包含至少一加熱罩8，當(dāng)該加熱箱體2加熱該電路板7時(shí)，若有局部區(qū)域內(nèi)的電子組件未達(dá)解焊溫度時(shí)，便可利用該加熱罩8局部再加熱該電路板7，以使局部區(qū)域內(nèi)的電子組件得以解焊；該加熱罩8具有一可變焦式加熱體81及一可調(diào)式支架82，如圖6及圖7所示，該可調(diào)式支架82可具有相互樞接的多個(gè)桿體821，且該可調(diào)式支架82的一端樞設(shè)于該控制箱體1 外；如圖8及圖9所示，該可調(diào)式支架83可為一可調(diào)式軟管831，例如金屬軟管，其可任意調(diào)整彎折角度，該可調(diào)式支架83的一端設(shè)于該控制箱體1外；該可變焦式加熱體81樞設(shè)于該可調(diào)式支架82，83的另一端，通過(guò)相互樞接的上述桿體821或該可調(diào)式軟管831可將該可變焦式加熱體81調(diào)整至適當(dāng)位置處；該可變焦式加熱體81具有一筒身811、一加熱源 812、一紅外線冷光鏡片813、一調(diào)整罩蓋814、至少一散熱風(fēng)扇815、一隔熱外罩816、一凹凸透鏡組819及一 C型夾8141，該加熱源812設(shè)于該筒身811內(nèi)且借由一插座817電連接該主電路板11 (如圖1所示)，該主電路板11可控制該加熱源812照射光線的強(qiáng)弱，該加熱源 812可為鹵素?zé)?、石英燈、碳素纖維燈或其它可發(fā)光發(fā)熱的燈體，該散熱風(fēng)扇815設(shè)于該筒身811的一端，且該散熱風(fēng)扇815外可增設(shè)一過(guò)濾網(wǎng)818以防止異物進(jìn)入該筒身811，該筒CN 102211236 A
說(shuō)明書
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身811另一端的周圍設(shè)有多個(gè)散熱孔8111，該散熱風(fēng)扇815導(dǎo)入該筒身811的冷空氣吸熱后可由上述散熱孔8111排出，該凹凸透鏡組819設(shè)于該筒身811的另一端內(nèi)，該紅外線冷光鏡片813設(shè)于該筒身811的另一端，該調(diào)整罩蓋814設(shè)于該筒身811的另一端并位于該紅外線冷光鏡片813外，該C型夾8141夾制該調(diào)整罩蓋814于該筒身811的另一端，使該調(diào)整罩蓋814活動(dòng)設(shè)于該筒身811的另一端，該隔熱外罩816設(shè)于該筒身811外，以防止使用者直接接觸該筒身811造成燙傷。使用時(shí)，使用者可先調(diào)整該可調(diào)式支架82，83以將該可變焦式加熱體81移動(dòng)至適當(dāng)位置處，接著，該加熱源812發(fā)出光源并通過(guò)該筒身811內(nèi)的凹凸透鏡組819及該紅外線冷光鏡片813照射于該電路板7上的欲解焊區(qū)域，若使用者欲調(diào)整照射區(qū)域的大小，可再轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)整罩蓋814以調(diào)整該凹凸透鏡組819的凹透鏡與凸透鏡之間的距離，以改變照射區(qū)域的大小。借由該加熱罩8，該加熱箱體2加熱該電路板7 時(shí)，可先加熱至一特定溫度，之后再借由該加熱罩8加熱至解焊溫度，例如過(guò)去該電路板7 底部需加熱至220°C達(dá)到焊錫的焊點(diǎn)才能解焊，而本發(fā)明的該加熱箱體2可先將該電路板7 加熱至180°C，之后再借由該加熱罩8將欲解焊的區(qū)域加熱至解焊溫度220°C，使該電路板 7底部的溫度小于該電路板7上部的溫度，如此便可縮短加熱時(shí)間，提高解焊效率。圖10至圖12分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例定位組件的立體圖、分解圖及側(cè)視圖， 如圖所示，上述定位組件4分別具有一定位座41及一 L型定位架42 ；該定位座41具有一貫孔411，該貫孔411的形狀對(duì)應(yīng)該銜接桿322的截面形狀，設(shè)計(jì)為非圓形的形狀，以防止該定位座41相對(duì)于該銜接桿322轉(zhuǎn)動(dòng)；該L型定位架42的一側(cè)具有一長(zhǎng)孔421，該L型定位架 42的另一側(cè)具有多個(gè)水平切口 422用以定位該電路板7，該銜接桿322貫穿該貫孔411，一鎖固組件416鎖入該定位座41的一鎖孔415，以使該定位座41固定于該銜接桿322，一鎖固組件423貫穿該長(zhǎng)孔421后鎖入該定位座41的一鎖孔412，以使該L型定位架42固定于該定位座41。當(dāng)欲定位一電路板7時(shí)，可先將該定位座41沿該銜接桿322移動(dòng)調(diào)整至適當(dāng)?shù)奈恢?，接著可松開(kāi)該鎖固組件423，以使該L型定位架42可沿該長(zhǎng)孔421移動(dòng)調(diào)整至適當(dāng)?shù)奈恢?，或以該鎖固組件423為轉(zhuǎn)動(dòng)中心，使該L型定位架42相對(duì)于該定位座41轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)該L型定位架42調(diào)整至適當(dāng)位置時(shí)，再將該鎖固組件423重新鎖上，固定該L型定位架42。 因此，上述定位組件4可于該二定位架32 (如圖1所示)固定后，或配合各式形狀的電路板 7，松開(kāi)該鎖固組件423進(jìn)行微調(diào)(使該L型定位架42沿該長(zhǎng)孔421移動(dòng)，或使該L型定位架42以該鎖固組件423為轉(zhuǎn)動(dòng)中心相對(duì)于該定位座41轉(zhuǎn)動(dòng))，達(dá)到確實(shí)定位該電路板7的目的。另外，亦可再利用另一鎖固組件414鎖入該定位座41的另一鎖孔413后，使另一鎖固組件414的螺桿置入該長(zhǎng)孔421中，借由該鎖固組件423與另一鎖固組件414的螺桿的定位，該L型定位架42可確實(shí)沿該長(zhǎng)孔421的形狀移動(dòng)，本實(shí)施例中，該L型定位架42可沿直線移動(dòng)。再者，請(qǐng)參考圖12，該L型定位架42的另一側(cè)設(shè)計(jì)為多個(gè)水平切口 422，當(dāng)定位不同厚度的電路板7時(shí)，上述水平切口 422的設(shè)計(jì)可使電路板7底面至該聚熱板22的距離不變，當(dāng)定位較厚的電路板7時(shí)，僅需略將該定位組件4或該L型定位架42外移；電路板 7底面至該聚熱板22的距離保持不變，可方便后續(xù)對(duì)于電路板7的支撐作業(yè)。圖13至圖15分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例第一測(cè)溫器的立體圖、分解圖及側(cè)視圖，如圖所示，上述光熱式解焊機(jī)更可包含一第一測(cè)溫器5，其具有一座體51、一底座52、一管體53及一感溫線M ；該座體51具有一貫孔511，該底座52的一端具有一樞接孔521，該底座52的另一端具有一夾制口 522，該底座52 二端之間向上延伸有至少一支架523，該管
9體53樞設(shè)于該支架523 ；該感溫線M的一端貫穿該管體53后用以感測(cè)該電路板7的溫度， 該感溫線M的另一端電連接該主電路板11 (如圖1所示)，一鎖固組件5M貫穿該樞接孔 521后鎖入該座體51的一鎖孔512，以使該底座52固定于該座體51，該銜接桿322貫穿該座體51的該貫孔511，一鎖固組件514鎖入該座體51的一鎖孔513，以使該座體51固定于該銜接桿322，該貫孔511的形狀對(duì)應(yīng)該銜接桿322的截面形狀，設(shè)計(jì)為非圓形的形狀，以防止該座體51相對(duì)于該銜接桿322轉(zhuǎn)動(dòng)。使用該第一測(cè)溫器5時(shí)，該感溫線M的一端貫穿該管體53后自然懸垂接觸該電路板7的表面，以感測(cè)該電路板7的溫度，此設(shè)計(jì)使得該第一測(cè)溫器5本身的重量不會(huì)形成該電路板7的負(fù)擔(dān)，且該第一測(cè)溫器5本身并未與該電路板7接觸，其可避免該電路板7產(chǎn)生的熱源影響溫度感測(cè)的精度，另外，若該電路板7為小尺寸時(shí)，該第一測(cè)溫器5仍可使用；該感溫線M的另一端繞過(guò)該底座52的該夾制口 522夾制固定，再借由電連接該外接部101后電連接該主電路板11 (如圖6所示)。當(dāng)欲調(diào)整該感溫線M的感溫位置時(shí)，首先可將該感溫線M的另一端由該夾制口 522移出，再使該感溫線 54在該管體53內(nèi)滑動(dòng)，以調(diào)整該感溫線M露出于該管體53的長(zhǎng)度，接著亦可使該管體53 相對(duì)于該支架523轉(zhuǎn)動(dòng)，或松開(kāi)該鎖固組件5M使該底座52可以該鎖固組件5M為轉(zhuǎn)動(dòng)中心相對(duì)于該座體51轉(zhuǎn)動(dòng)，直至該感溫線M的一端調(diào)整至感溫位置，再重新鎖固該鎖固組件 524，及將該感溫線M的另一端置入該夾制口 522夾制固定。請(qǐng)參考圖16、圖2及圖6，如圖所示，上述光熱式解焊機(jī)更可包含一第二測(cè)溫器9， 該第二測(cè)溫器9具有一紅外線測(cè)溫單元91、至少一雷射定位單元92、一座體93及一可調(diào)式軟管94 ；該紅外線測(cè)溫單元91及該雷射定位單元92設(shè)于該座體93，且該雷射定位單元92 位于該紅外線測(cè)溫單元91的周圍，該紅外線測(cè)溫單元91為非接觸式；該可調(diào)式軟管94可為一金屬軟管，并可任意調(diào)整該座體93的角度及高度，該可調(diào)式軟管94的一端設(shè)于該座體 93，該可調(diào)式軟管94的另一端設(shè)于該控制箱體1 ；該紅外線測(cè)溫單元91及該雷射定位單元 92借由電連接座104電連接該主電路板11 (如圖1及圖2所示)；使用時(shí)，先利用上述雷射定位單元92發(fā)出多條雷射光線(圖未示)圍繞該電路板7上欲量測(cè)溫度的位置處，接著， 該紅外線測(cè)溫單元91便可量取該位置處的溫度，并回傳至該主電路板11，以使該主電路板 11繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)作業(yè)。圖17為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例L型角板的立體圖，請(qǐng)同時(shí)參考第1、2、6及8圖， 如圖所示，該L型角板103設(shè)于該控制箱體1內(nèi)，該L型角板103以一側(cè)的多個(gè)貫孔1031 借由多個(gè)鎖固組件(圖未示)貫穿后鎖固于該控制箱體1內(nèi)，該L型角板103以另一側(cè)由該控制箱體1內(nèi)穿設(shè)出該控制箱體1外，并借由多個(gè)固定開(kāi)口 1032架設(shè)該第二測(cè)溫器9; 另外，當(dāng)該加熱罩8的可調(diào)式支架83為可調(diào)式軟管831時(shí)，該可調(diào)式軟管831亦可架設(shè)于該固定開(kāi)口 1032。圖18至圖21分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例支撐架的立體圖、分解圖、側(cè)視圖一及二，請(qǐng)同時(shí)參考圖16，如圖所示，上述光熱式解焊機(jī)更包含一支撐架6，其用以設(shè)于該電路板7與該聚熱板22之間，當(dāng)加熱該電路板7時(shí)，該電路板7會(huì)有軟化現(xiàn)象，再加上重力的關(guān)系，該電路板7會(huì)向下凹陷，因此借由該支撐架6的支撐可避免該電路板7凹陷；該支撐架 6具有二板體61，該二板體61分別于其二端設(shè)有至少一凸出部611，上述凸出部611分別呈現(xiàn)不同的支撐高度，使用者可依實(shí)際的所需，選擇適當(dāng)支撐高度的凸出部611，而去除大于適當(dāng)支撐高度的凸出部611 (如圖21所示)；該二板體61分別于其二端之間設(shè)有一嵌槽612，該二板體61借由該二嵌槽612相互接合。當(dāng)該支撐架6支撐該電路板7時(shí)，該電路板 7有許多凸出的地方，由于上述凸出部611與該電路板7接觸時(shí)屬于點(diǎn)接觸，因此該支撐架 6可借由上述凸出部611的支撐，使得該二板體61可避開(kāi)該電路板7凸出的地方，以便于將該支撐架6置于欲支撐的位置支撐該電路板7。另外，請(qǐng)同時(shí)參考圖12，由于上述定位組件 4設(shè)計(jì)有水平切口 422，使得該電路板7底面至該聚熱板22的距離不變，因此對(duì)應(yīng)同一水平切口 422只需設(shè)計(jì)一支撐架6即可。圖22至圖M分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的分解圖一及二，及立體圖一，如圖所示，上述加熱箱體2的數(shù)量為二時(shí)，該二加熱箱體2 二側(cè)分別可借由一第一 L型支撐板25及一第二 L型支撐板沈支撐，以使該二加熱箱體2分別由該電路板7的上方及下方均勻加熱該電路板7，進(jìn)而可使各式電子組件(圖未示)的焊接模式得以解焊。 該第一 L型支撐板25的一側(cè)設(shè)有多個(gè)調(diào)整孔251，該第二 L型支撐板沈的一側(cè)設(shè)有多個(gè)貫孔沈1，多個(gè)螺絲264分別貫穿上述貫孔261及上述調(diào)整孔251后，再借由多個(gè)螺帽265鎖固；一第一凹型蓋板27設(shè)有至少一調(diào)整長(zhǎng)孔271，且設(shè)于位于上方的加熱箱體2上，一第二凹型蓋板觀設(shè)有至少一調(diào)整長(zhǎng)孔，且設(shè)于位于下方的加熱箱體2下；該第一 L型支撐板 25的另一側(cè)與該第二 L型支撐板沈的另一側(cè)分別設(shè)有一鎖孔252，262,且二螺絲253，263 分別鎖入上述鎖孔252，262后突出于該第一凹型蓋板27的調(diào)整長(zhǎng)孔271內(nèi)及該第二凹型蓋板觀的調(diào)整長(zhǎng)孔內(nèi)，且上述第一 L型支撐板25的另一側(cè)及上述第二 L型支撐板沈的另一側(cè)分別活動(dòng)設(shè)于該第一凹型蓋板27與位于上方的加熱箱體2之間及該第二凹型蓋板觀與位于下方的加熱箱體2之間，其可避免上述第一 L型支撐板25及上述第二 L型支撐板26向外拉伸時(shí)脫落；一頂板四二側(cè)分別設(shè)有一凹口 291以容置該第一凹型蓋板27，并使該頂板四可設(shè)于位于上方的加熱箱體2上，該控制箱體1 二側(cè)分別設(shè)有一凹口 106以容置該第二凹型蓋板觀。當(dāng)上述第一 L型支撐板25及上述第二 L型支撐板沈?yàn)楸苊馀c定位組件4或第一測(cè)溫器5產(chǎn)生干涉時(shí)，上述第一 L型支撐板25及上述第二 L型支撐板沈可由該二加熱箱體2單側(cè)向外拉伸35公分內(nèi)，或雙側(cè)分別向外拉伸35公分內(nèi)。另外，若欲調(diào)整該二加熱箱體2之間的距離時(shí)(6公分至20公分)，可先松開(kāi)上述螺絲沈4，再將位于上方的加熱箱體2向上或向下移動(dòng)，使上述螺絲264移動(dòng)至不同的多個(gè)調(diào)整孔251后再鎖緊上述螺絲沈4。再者，可依情況的所需，再配合該加熱罩8 (請(qǐng)參考圖6或圖8)同時(shí)使用。圖25為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例架設(shè)二加熱箱體的立體圖二，如圖所示，其與圖M 的不同之處在于該二加熱箱體2可與該控制箱體1分開(kāi)設(shè)置，以降低光熱式解焊機(jī)的高度。 另外，該控制箱體1可借由一蓋板107覆蓋，以避免雜質(zhì)進(jìn)入該控制箱體1破壞其內(nèi)的電子組件(圖未示)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1，如圖所示，上述控制箱體1內(nèi)更可具有一計(jì)算機(jī)主機(jī)板15及一電源供應(yīng)器16，該計(jì)算機(jī)主機(jī)板15電連接該主電路板11及該電源供應(yīng)器16。該電源供應(yīng)器16 借由一計(jì)算機(jī)開(kāi)關(guān)105的開(kāi)關(guān)以決定是否供電于該計(jì)算機(jī)主機(jī)板15，而該計(jì)算機(jī)主機(jī)板15 可控制該主電路板11，以使光熱式解焊機(jī)擴(kuò)充更多的功能。另外，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2，該控制箱體1的側(cè)面或底面可預(yù)留至少一預(yù)留開(kāi)口 102，以外接其它外部的工作組件，或當(dāng)散熱孔。如上所述，本發(fā)明完全符合專利三要件新穎性、進(jìn)步性和產(chǎn)業(yè)上的可利用性。以新穎性和進(jìn)步性而言，本發(fā)明借著將加熱箱體分隔多個(gè)加熱區(qū)，致使加熱箱體可依實(shí)際的所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃?，進(jìn)而達(dá)到可與其它電子組件配合，提高解焊效率的效用；就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本發(fā)明所衍生的產(chǎn)品，當(dāng)可充分滿足目前市場(chǎng)的需求。
本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例提供，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，凡是與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以下文的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光熱式解焊機(jī)，用以解焊一電路板，其特征在于，該光熱式解焊機(jī)包含一控制箱體，其內(nèi)具有一主電路板及一主電源供應(yīng)器，該控制箱體外設(shè)有一操作面板， 該主電路板電連接該主電源供應(yīng)器，該操作面板電連接該主電路板；至少一加熱箱體，其設(shè)于該控制箱體上，該加熱箱體具有多個(gè)加熱區(qū)及一聚熱板，該聚熱板設(shè)于上述加熱區(qū)上，上述加熱區(qū)分別設(shè)有多個(gè)加熱管、一感溫器、一散熱風(fēng)扇及一散熱孔組，上述加熱管與該感溫器位于該散熱風(fēng)扇與該散熱孔組之間，上述加熱管、該感溫器及該散熱風(fēng)扇電連接該主電路板，上述加熱區(qū)分別通過(guò)該主電路板控制上述加熱管串聯(lián)或并聯(lián)；以及一電路板定位平臺(tái)，其設(shè)于該加熱箱體上，該電路板定位平臺(tái)具有二滑軌座及二定位架，該二滑軌座分別具有二滑槽，該二定位架分別具有二滑軌、一銜接桿及多個(gè)定位組件， 上述滑軌分別設(shè)于上述滑槽，該二銜接桿分別設(shè)于該二滑軌向外的一端，上述定位組件活動(dòng)設(shè)于該二銜接桿且用以定位該電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含至少一加熱罩，其用以局部加熱該電路板，該加熱罩具有一可變焦式加熱體及一可調(diào)式支架，該可調(diào)式支架的一端樞設(shè)于該控制箱體外，該可變焦式加熱體樞設(shè)于該可調(diào)式支架的另一端。
3.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，上述定位組件分別具有一定位座及一 L型定位架，該定位座具有一貫孔，該L型定位架的一側(cè)具有一長(zhǎng)孔，該L型定位架的另一側(cè)具有多個(gè)水平切口用以定位該電路板，該銜接桿貫穿該貫孔，一鎖固組件貫穿該長(zhǎng)孔以使該L型定位架固定于該定位座。
4.如權(quán)利要求2所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，上述定位組件分別具有一定位座及一 L型定位架，該定位座具有一貫孔，該L型定位架的一側(cè)具有一長(zhǎng)孔，該L型定位架的另一側(cè)具有多個(gè)水平切口用以定位該電路板，該銜接桿貫穿該貫孔，一鎖固組件貫穿該長(zhǎng)孔以使該L型定位架固定于該定位座。
5.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一第一測(cè)溫器，其具有一座體、一底座、一管體及一感溫線，該座體具有一貫孔，該底座的一端具有一樞接孔，該底座的另一端具有一夾制口，該底座二端之間向上延伸有至少一支架，該管體樞設(shè)于該支架，該感溫線的一端貫穿該管體后用以感測(cè)該電路板的溫度，該感溫線的另一端電連接該主電路板，一鎖固組件貫穿該樞接孔以使該底座固定于該座體，該銜接桿貫穿該貫孔。
6.如權(quán)利要求4所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一第一測(cè)溫器，其具有一座體、一底座、一管體及一感溫線，該座體具有一貫孔，該底座的一端具有一樞接孔，該底座的另一端具有一夾制口，該底座二端之間向上延伸有至少一支架，該管體樞設(shè)于該支架，該感溫線的一端貫穿該管體后用以感測(cè)該電路板的溫度，該感溫線的另一端電連接該主電路板，一鎖固組件貫穿該樞接孔以使該底座固定于該座體，該銜接桿貫穿該貫孔。
7.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一第二測(cè)溫器，其具有一紅外線測(cè)溫單元、至少一雷射定位單元、一座體及一可調(diào)式軟管，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的一端設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的另一端設(shè)于該控制箱體，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元電連接該主電路板。
8.如權(quán)利要求6所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一第二測(cè)溫器，其具有一紅外線測(cè)溫單元、至少一雷射定位單元、一座體及一可調(diào)式軟管，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的一端設(shè)于該座體，該可調(diào)式軟管的另一端設(shè)于該控制箱體，該紅外線測(cè)溫單元及該雷射定位單元電連接該主電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，該控制箱體內(nèi)設(shè)有一L型角板，該 L型角板以一側(cè)設(shè)于該控制箱體內(nèi)，以另一側(cè)由該控制箱體內(nèi)穿設(shè)出該控制箱體外，并用以架設(shè)該加熱罩、該第二測(cè)溫器或其組合。
10.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一支撐架，其用以設(shè)于該電路板與該聚熱板之間，該支撐架具有二板體，該二板體分別于其二端設(shè)有至少一凸出部， 該二板體分別于其二端之間設(shè)有一嵌槽，該二板體通過(guò)該二嵌槽相互接合。
11.如權(quán)利要求8所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，更包含一支撐架，其用以設(shè)于該電路板與該聚熱板之間，該支撐架具有二板體，該二板體分別于其二端設(shè)有至少一凸出部， 該二板體分別于其二端之間設(shè)有一嵌槽，該二板體通過(guò)該二嵌槽相互接合。
12.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，該加熱箱體的數(shù)量為二時(shí)，該二加熱箱體二側(cè)分別通過(guò)一第一 L型支撐板及一第二 L型支撐板支撐，以使該二加熱箱體分別由該電路板的上方及下方加熱該電路板，該第一 L型支撐板的一側(cè)與該第二 L型支撐板的一側(cè)通過(guò)至少一鎖固組件固定，該第一 L型支撐板的另一側(cè)與該第二 L型支撐板的另一側(cè)分別活動(dòng)設(shè)于該二加熱箱體。
13.如權(quán)利要求11所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，該加熱箱體的數(shù)量為二時(shí)，該二加熱箱體二側(cè)分別通過(guò)一第一 L型支撐板及一第二 L型支撐板支撐，以使該二加熱箱體分別由該電路板的上方及下方加熱該電路板，該第一 L型支撐板的一側(cè)與該第二 L型支撐板的一側(cè)通過(guò)至少一鎖固組件固定，該第一 L型支撐板的另一側(cè)與該第二 L型支撐板的另一側(cè)分別活動(dòng)設(shè)于該二加熱箱體。
14.如權(quán)利要求1所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，該控制箱體內(nèi)更具有一計(jì)算機(jī)主機(jī)板及一電源供應(yīng)器，該計(jì)算機(jī)主機(jī)板電連接該主電路板及該電源供應(yīng)器。
15.如權(quán)利要求13所述的光熱式解焊機(jī)，其特征在于，該控制箱體內(nèi)更具有一計(jì)算機(jī)主機(jī)板及一電源供應(yīng)器，該計(jì)算機(jī)主機(jī)板電連接該主電路板及該電源供應(yīng)器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光熱式解焊機(jī)，其包含一控制箱體、至少一加熱箱體及一電路板定位平臺(tái)，該加熱箱體設(shè)于該控制箱體上，且具有多個(gè)加熱區(qū)及一聚熱板，該聚熱板設(shè)于上述加熱區(qū)上，上述加熱區(qū)分別設(shè)有多個(gè)加熱管、一感溫器、一散熱風(fēng)扇及一散熱孔組，上述加熱區(qū)分別借由該主電路板控制上述加熱管串聯(lián)或并聯(lián)，該電路板定位平臺(tái)設(shè)于該加熱箱體上。借此，本發(fā)明的光熱式解焊機(jī)可依實(shí)際所需提供適當(dāng)?shù)募訜崃?，以使其可與其它電子組件配合，提高解焊效率。
文檔編號(hào)B23K1/018GK102211236SQ20101014153
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月1日
發(fā)明者蕭玉如 申請(qǐng)人:蕭玉如