專利名稱：激光材料加工用表面保護(hù)片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光加工用表面保護(hù)片，其被應(yīng)用于通過(guò)激光束輻照進(jìn)行切割 加工的工件。
背景技術(shù)：
在運(yùn)輸、加工、包覆等過(guò)程中，應(yīng)用樹脂材料片以保護(hù)如金屬板、涂層金屬 板、鋁制窗扇、樹脂板、裝飾銅板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等元件表面是慣常的操作。表面保護(hù)片所需要的性能包括應(yīng)用到施用對(duì)象后保護(hù)層無(wú)脫離和層離，而剝離 和去除后施用對(duì)象上無(wú)殘留粘合劑層。此外，它包括在對(duì)具有應(yīng)用于其上的表面保護(hù)片 的加工物體進(jìn)行處理后，在施用對(duì)象上無(wú)表面保護(hù)片的脫離和層離、損傷、和粘合劑殘 留等。例如，JP-A-2000-328022和JP-A-2002-302657公開了用于金屬板的表面保護(hù)片。在用于板元件等的加工方法中，激光切割加工具有突出的優(yōu)點(diǎn)。該優(yōu)點(diǎn)是，與 沖壓加工不同，不需要各種沖模而只需要輸入工作的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，當(dāng)加工對(duì)象(下文，也 稱作工件)特別是金屬板時(shí)，比沖壓加工需要更短的時(shí)間，甚至適用于較厚的工件，并 且不需要潤(rùn)滑劑。因此，激光切割加工市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大。然而，激光切割工藝需要高壓 (約0.5-1.5Mpa)輔助氣體供應(yīng)。在某些情形中，出于外觀等原因，需要對(duì)具有應(yīng)用到其上的表面保護(hù)片的工件 進(jìn)行激光切割加工。在這種情況下，由于輔助氣體的影響，會(huì)產(chǎn)生不希望發(fā)生的表面 保護(hù)片與工件脫離的問(wèn)題。為了解決這種問(wèn)題，JP-A-2-295688，JP-A-7-241688和 JP-A-2001-212690提出了能夠抑制激光切割加工期間發(fā)生分層的激光切割加工方法。這 些加工方法能夠抑制保護(hù)片的分層
發(fā)明內(nèi)容
然而，上述現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中公開的所有方法都具有在激光束的照射下，工件表 面的表面保護(hù)片的層離問(wèn)題。其原因被認(rèn)為是輔助氣體只對(duì)激光束照射的表面產(chǎn)生影 響。不過(guò)，仍沒(méi)有實(shí)施將表面保護(hù)片應(yīng)用在對(duì)其進(jìn)行激光束照射的工件表面的相對(duì)側(cè)。 本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行了如下的激光切割加工，其中將上述現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中的表面保護(hù)片 應(yīng)用在對(duì)其激光束照射的工件表面的相對(duì)側(cè)，但發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生了新問(wèn)題，當(dāng)沒(méi)有使用表面保 護(hù)片進(jìn)行激光切割工藝時(shí)，根本沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題。即，切割部分周邊出現(xiàn)了毛刺(掛 渣)。圖2是掛渣的說(shuō)明圖。圖2(A)是平面視圖，其中柱狀通孔300是通過(guò)激光切割加 工形成的。本發(fā)明發(fā)明人實(shí)施的激光切割加工中，激光束照射在表面保護(hù)片100應(yīng)用于 其上的工件200表面的相對(duì)側(cè)表面200a上。圖2(B)為沿圖2 (A)I-I的剖視圖，其中在激光束照射表面200a的相對(duì)側(cè)表面上出現(xiàn)高度t的掛渣210。一旦出現(xiàn)這種掛渣210，非 優(yōu)選地，就需要除去該掛渣的另外的步驟。此外，由于在工件200的激光切割加工中， 與表面保護(hù)片100接觸的表面主要是一種有棱角的臺(tái)面，沒(méi)有表面保護(hù)片100，工件自身 在安放于其上時(shí)可能受損害。本發(fā)明目的是提供激光加工用表面保護(hù)片，其被應(yīng)用在激光束照射面的相對(duì)側(cè) 表面，從而能夠保護(hù)加工物體的表面，這是保護(hù)片的最基本作用，并且在激光切割加工 過(guò)程中不容易產(chǎn)生掛渣。本發(fā)明的發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用于激光束照射表面的相對(duì)側(cè)表面的表面保護(hù)片防 止在激光切割加工期間工件的熔融物被輔助氣體容易地吹落，而所述吹落促進(jìn)掛渣的形 成。基于此，他們已發(fā)現(xiàn)不容易產(chǎn)生這個(gè)問(wèn)題的激光加工用表面保護(hù)片，本發(fā)明特征在 于如下(1) 一種激光加工用表面保護(hù)片，其在通過(guò)激光束照射在工件上的切割工藝中， 被應(yīng)用于工件的激光束照射面的相對(duì)側(cè)的表面，其包括基底層和形成在該基底層一個(gè)表 面上的粘合劑層，其中所述基底層由基于JIS K7199 (1999)于290°C測(cè)量的熔融粘度不大 于200Pa.s的樹脂材料制成，且其厚度為0.01-0.12mm。(2)根據(jù)(1)所述的表面保護(hù)片，其中所述樹脂材料包括聚酯基樹脂。(3)根據(jù)(2)所述的表面保護(hù)片，其中所述聚酯基樹脂為聚(對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯)樹脂。(4)根據(jù)⑴所述的表面保護(hù)片，其中所述樹脂材料包括聚烯烴基樹脂。(5)根據(jù)(1)_(4)任一項(xiàng)所述的表面保護(hù)片，其中所述工件為金屬板。(6)根據(jù)(5)所述的表面保護(hù)片，其中所述金屬板為不銹鋼板。(7)根據(jù)(5)所述的表面保護(hù)片，其中所述金屬板為鋁板。使用本發(fā)明中的激光加工用表面保護(hù)片，在激光切割加工期間不容易出現(xiàn)掛 渣。因此，使得工件特別是金屬板等在激光照射面的相對(duì)側(cè)表面帶有損傷保護(hù)的條件下 進(jìn)行激光切割加工成為可能。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，通過(guò)在激光束照射的表面 (圖2(B)中的200a側(cè))上安裝表面保護(hù)片，該表面保護(hù)片與較少的因輔助氣體引起分層 有關(guān)，使傳統(tǒng)上不能實(shí)現(xiàn)的對(duì)其兩個(gè)表面均帶有保護(hù)片的工件進(jìn)行激光切割加工成為可 能。


圖1簡(jiǎn)要表明了本發(fā)明激光加工用表面保護(hù)片的使用。 圖2為激光切割加工中出現(xiàn)的掛渣的說(shuō)明圖。圖中的符號(hào)如下1激光加工用表面保護(hù)片；2工件；3加工頭；31會(huì)聚透鏡；4割嘴；41氣體 導(dǎo)入口； 5氣體供應(yīng)裝置；51導(dǎo)入管；6激光束；7輔助氣體；100表面保護(hù)片；200工 件；210掛渣；300通孔本發(fā)明的最佳實(shí)施方式本發(fā)明激光加工用表面保護(hù)片包 含基底層和粘合劑層?；讓邮怯删哂刑囟ㄈ?融粘度的樹脂材料制成，并具有在特定范圍內(nèi)的厚度。粘合劑層可形成于基底層的一個(gè)表面上。構(gòu)成 基底層的樹脂材料的熔融粘度是基于JIS K7199(1999)測(cè)量的。更為具體 的，按照下文說(shuō)明的方法獲取測(cè)量樣品，通過(guò)測(cè)試壓力和體積流動(dòng)速率的測(cè)量方法，在 290°C使用毛細(xì)管沖模獲取熔融粘度。獲得測(cè)試樣品的具體方法如下·當(dāng)構(gòu)成基底層的樹脂材料透明時(shí)，對(duì)樹脂材料進(jìn)行壓片(palletize)以得到測(cè)試樣品?！ぎ?dāng)粘合劑層和基底層可以分離時(shí)，使用有機(jī)溶劑等去除粘合劑層，并只對(duì)基 底層進(jìn)行精切割得到測(cè)試樣品?！ぎ?dāng)粘合劑層和基底層不易分離時(shí)，對(duì)整個(gè)表面保護(hù)片進(jìn)行精切割得到測(cè)試樣 品，通過(guò)測(cè)量測(cè)試樣品獲得的熔融粘度作為構(gòu)成基底層的樹脂材料的熔融粘度?！ぎ?dāng)基底層具有多層結(jié)構(gòu)時(shí)，對(duì)整個(gè)基底層進(jìn)行精切割得到測(cè)試樣品。本發(fā)明中，將具有經(jīng)如上所述測(cè)試方法測(cè)量的熔融粘度不大于200Pa · s,優(yōu)選 不超過(guò)150Pa · s,更優(yōu)選20至IOOPa · s的樹脂材料作為基底層材料。當(dāng)熔融粘度超 過(guò)200Pa · s時(shí)，激光切割部分中的基底層不易被吹走，結(jié)果容易產(chǎn)生掛渣。當(dāng)熔融粘 度在上述優(yōu)選范圍內(nèi)時(shí)，掛渣更容易被輔助氣體吹走，從而膜的形成變得更容易。具有在290°C測(cè)得的不超過(guò)200Pa · s熔融粘度的樹脂材料典型地包括聚酯基樹 月旨。其中，可提及聚(對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、聚(對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)、聚(萘二甲 酸乙二醇酯)、聚(對(duì)苯二甲酸丙二醇酯)、聚(乳酸)、聚碳酸酯等。此外，可提及酰 胺基聚合物，例如尼龍_6、尼龍-66、尼龍-12等；苯乙烯基聚合物，例如HIPS，GPPS 等；丙烯酸基聚合物，例如聚(甲基丙烯酸甲酯)等；聚烯烴基樹脂，例如丙烯基聚合 物，乙烯基聚合物，乙烯基共聚的聚合物等。作為丙烯基聚合物，可提及均聚物系列、 嵌段聚合物系列、無(wú)規(guī)聚合物系列等。作為乙烯基聚合物，可提及低密度、高密度、線 性低密度聚合物等。作為乙烯基共聚物，可提及乙烯和極性聚合物例如醋酸乙烯酯、甲 基丙烯酸甲酯、丙烯酸等的共聚物，及類似物?？墒褂眠@些聚合物的單獨(dú)一種或兩種或 其更多種的任意混合作為樹脂材料。上述的這些樹脂熔融粘度不必在前述的范圍內(nèi)，并 且本發(fā)明所使用的樹脂可從這些按JIS定義的方法測(cè)量的這些樹脂中容易地獲得。此外， 基底層可被制成具有多層結(jié)構(gòu)以及類似結(jié)構(gòu)。在不會(huì)削弱本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，基底層可包含適當(dāng)?shù)奶砑觿?，例如填?(如，碳酸鈣、滑石、氧化鈣等)、防結(jié)塊劑、潤(rùn)滑劑、二氧化鈦、用于著色的有機(jī)和無(wú) 機(jī)顏料、用于防降解的抗氧化劑等、UV吸收劑、光穩(wěn)定劑、抗靜電劑等。此外，也可 加入一種用于改善基底層彈性的增塑劑等。另外，對(duì)基底層表面可進(jìn)行表面處理例如電 暈處理等處理，目的是改善其與后處理劑、粘合劑和底涂層劑的粘附性。為了避免掛渣 產(chǎn)生和確保作為保護(hù)片的作用，基底層的厚度下限是0.01mm，優(yōu)選0.02mm。上限為 0.12mm,優(yōu)選 0.10mm，更優(yōu)選 0.05mm。 下面對(duì)粘合劑層進(jìn)行說(shuō)明 粘合劑層形成在基底層的一個(gè)表面上。粘合劑層僅需要對(duì)不銹鋼板具有粘附 性，該不銹鋼板為典型工件。作為粘合劑層材料的粘合劑，可使用已知的橡膠基粘合 齊 、丙烯酸基粘合劑、聚酯基粘合劑和聚氨酯基粘合劑。在這些粘合劑中，從對(duì)金屬板 的粘附性、脫模性和成本方面考慮，優(yōu)選橡膠基粘合劑和丙烯酸基粘合劑。優(yōu)選使用這些粘合劑的粘合劑層，因?yàn)槌讳P鋼板外，其對(duì)金屬板和玻璃板也具有粘附性。作為橡膠基粘合劑，例如，可提及天然橡膠基粘合劑、合成橡膠基粘合劑等。 作為合成橡膠基粘合劑，用作主要成分的有苯乙烯基彈性體，例如聚丁二烯、聚異戊二 烯、丁基橡膠、聚異丁烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等，苯乙烯基彈性體， 例如苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯_乙烯-丁烯無(wú)規(guī)共聚物等，乙 烯-丙烯橡膠，丙烯-丁烯橡膠，乙烯-丙烯-丁烯橡膠等。作為丙烯酸基粘合劑，使用例如，烷基(甲基)丙烯酸酯諸如(甲基)丙烯酸丁 酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等作為主要成分的單體混合物的共聚物，必要時(shí)，使用 其它單體作為用于改性的可共聚單體，所述其它單體諸如含羥基的單體(例如，2-羥乙 基(甲基)丙烯酸酯等)、含羧基的單體(例如(甲基)丙烯酸等)、苯乙烯基單體(例 如苯乙烯等)、乙烯酯(例如醋酸乙烯酯等)、及類似單體。丙烯酸基粘合劑可通過(guò)常規(guī) 的聚合方法如溶液聚合方法、乳液聚合方法、UV聚合方法等獲得。 必要時(shí)，為控制這些粘合劑等的粘附性，可以添加例如交聯(lián)劑、增粘劑、軟化 齊 、烯烴基樹脂、硅酮基聚合物、液態(tài)丙烯酸基共聚物、磷酸酯系列化合物、抗老化 齊U、光穩(wěn)定劑如受阻胺系列光穩(wěn)定劑等、υν吸收劑和其它例如適當(dāng)?shù)奶砑觿?，例如?料、顏料等，如氧化鈣、氧化鎂、碳酸鈣、二氧化硅、氧化鋅和二氧化鈦。增粘劑的加入有效地改善了粘合性，相對(duì)每100重量份的上述粘合劑，增粘劑 添加量?jī)?yōu)選0-50重量份，特別是0-30重量份，特別優(yōu)選0-10重量份，以此來(lái)改善粘合 性能從而避免由于內(nèi)聚力減少等原因出現(xiàn)的粘合劑殘留問(wèn)題。本文中，0重量份是指未添 加增粘劑。作為增粘劑，可使用例如一種或多種已知的合適粘合劑，如石油基樹脂(例如 脂肪族系列、芳香族系列、脂肪族_芳香族共聚物系列、脂環(huán)族系列等)、香豆酮-茚基 樹脂、萜烯基樹脂、萜烯-苯酚基樹脂、聚合松香基樹脂、(烷基)苯酚基樹脂、二甲苯 基樹脂及其氫化系列樹脂等。軟化劑的添加對(duì)改善粘合性能通常是有效的。作為軟化劑，可使用例如，一種 或多種低分子量的二烯基聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯及其衍生 物，其添加量可適當(dāng)?shù)卮_定。特別地，每100重量份的上述粘合劑，是0-40重量份，特 別是0-20重量份，特別是0-10重量份。本文所用0重量份是指未添加軟化劑。當(dāng)添加 量不大于40重量份時(shí)，即使在高溫或暴露于室外等環(huán)境下，粘合劑殘留也很少。粘合劑層厚度可根據(jù)粘合性能等適當(dāng)確定。通常，厚度設(shè)定為0.001-0.050mm， 尤其是0.002-0.020mm，特別是0.003-0.015mm。必要時(shí)，粘合劑層也通過(guò)臨時(shí)安裝隔板 等進(jìn)行保護(hù)直到實(shí)際應(yīng)用。激光加工用表面保護(hù)片可根據(jù)已知的粘合片形成方法制成，該已知方法例如包 括將粘合劑組合物溶解在溶劑中得到的溶液或加熱所述組合物得到的液態(tài)熔融體施加到 基底層的方法、包括在隔板上形成粘合劑層并將該粘合劑層轉(zhuǎn)移和粘附到基底層的方 法、包括擠出并形成用于在基底層上形成粘合劑層的材料以涂布基底層的方法、包括以 兩層或多層方式共擠出基底層和粘合劑層的方法、包括將粘合劑層單層層壓到基底層上 的方法或?qū)訅簩优c粘合劑層的兩層層壓到基底層上的方法、包括層壓粘合劑層與基底 層或?qū)訅簩拥鹊膬蓪踊蚨鄬拥鹊姆椒?，等等?br> 本發(fā)明激光加工用表面保護(hù)片可具有脫模層。作為用于形成脫模層的后處理 齊 ，通常使用溶劑型或非溶劑型硅酮基聚合物或長(zhǎng)鏈烷基聚合物制成的后處理劑。具體 地，可使用 Peeloil (Ipposha Yushi KogyoCo.，Ltd.制造)、Shin-Etsu 硅樹脂(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.制造)等。作為形成脫模層的方法，可使用例如，已知的涂布方法如 使用輥涂機(jī)(例如，凹輥法等)進(jìn)行涂布的方法、通過(guò)噴霧等形式的霧化方法等。
對(duì)本發(fā)明激光加工用表面保護(hù)片應(yīng)用說(shuō)明見下文。圖1表示本發(fā)明激光加工用表面保護(hù)片的應(yīng)用。將本發(fā)明激光加工用表面保護(hù) 片1粘附在通過(guò)激光束6照射進(jìn)行切割處理的工件2上。本圖顯示的設(shè)備中，激光束6 通過(guò)加工頭3的會(huì)聚透鏡31聚焦，然后從割嘴4處照射工件2。但是，本發(fā)明激光束發(fā) 生器不限于圖中顯示的一種。輔助氣體7從割嘴4與激光束6 —同在約0.5-1.5MPa的高 壓下噴向工件2。輔助氣體7自氣體供應(yīng)裝置5例如氣體柱等由導(dǎo)入管51和氣體導(dǎo)入口 41供應(yīng)。對(duì)于輔助氣體7，根據(jù)工件2的材料和所需要切斷表面的質(zhì)量可適當(dāng)使用不同 的氣體。典型地，使用氮?dú)?、空氣等。工?為切割對(duì)象，其例如是金屬板、被涂布的金屬板、鋁窗扇、樹脂板、裝 飾性銅板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等。在易于產(chǎn)生掛渣且需要優(yōu)良外觀的金屬板，尤 其是不銹鋼板和鋁制板情況下，本發(fā)明效果尤為突出。通過(guò)激光束6照射進(jìn)行的切割加工包括，激光束6從工件2的一側(cè)照射以形成穿 透到照射面的相對(duì)側(cè)的切割截面，從而使至少工件的一部分?jǐn)嚅_。如圖2所示，它可以 是去除柱狀部分的加工，或者將大工件分成多個(gè)小件的加工。在切割加工中，本發(fā)明用 于激光加工的表面保護(hù)片1將被粘附在工件2 (加工對(duì)象)的激光束照射面2a的相對(duì)側(cè)的 表面上。換言之，通過(guò)向表面2a照射激光束6進(jìn)行切割加工，此表面2a為帶有本發(fā)明應(yīng) 用于工件2的激光加工用表面保護(hù)片1的工件2應(yīng)用表面的相對(duì)側(cè)的表面。將本發(fā)明用 于激光加工的表面保護(hù)片1應(yīng)用到工件2的激光束照射面2a的相對(duì)側(cè)的表面上，至少應(yīng)用 到通過(guò)切割加工切割下的那部分上。工件2中，將本發(fā)明的激光加工表面保護(hù)片應(yīng)用到 其上的表面，可避免由于固定激光加工設(shè)備等而引起的破壞，此外，不容易引發(fā)掛渣。
實(shí)施例下文中通過(guò)參考實(shí)施例更詳細(xì)解釋本發(fā)明，不應(yīng)解釋為對(duì)發(fā)明的限制。(實(shí)施例1)將異氰酸酯系列交聯(lián)劑(3重量份，CORONATE L，NIPPONPOLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD.生產(chǎn))加入到包含丙烯酸基粘合劑(重量份100，基于聚苯乙烯的 重均分子重量為600,000)的乙酸乙酯溶液中，得到丙烯酸基粘合劑溶液，該丙烯酸基粘 合劑含有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，30wt% 丙烯酸乙酯(EA，60%)，甲基丙烯酸 甲酯(MMA，6wt% )和丙烯酸2-羥乙基酯(HEA，4wt% )。厚度為0.038mm 的聚(對(duì)苯二 甲酸乙二醇酯)膜(Tetoron Film G2, Teijin DuPont Films Japan Limited制造)直接用作基底層。采樣于基底層的樹脂材料在290°C的熔融粘 度為 74pa · S。丙烯酸基粘合劑溶液被應(yīng)用到前述提及的基底層并且干燥，形成0.010mm厚的 粘合劑層，由此得到激光加工用表面保護(hù)片。
(實(shí)施例2)在沖模溫度為250°C時(shí)，通過(guò)T型沖模方法將聚(對(duì)苯二甲酸丁二醇酯) (DURANEX 200FP, WinTech Polymer Ltd.制造)制成膜以得到0.04mm厚的基底層。取 樣于基底層的樹脂材料在290°C的熔融粘度為26pa · s。將實(shí)施例1中采用的丙烯酸基粘合劑溶液應(yīng)用到該基底層，并且干燥形成 0.005mm厚的粘合劑層，由此，得到激光加工用表面保護(hù)片。(實(shí)施例3)除了 0.05mm 厚的聚(對(duì)苯二 甲酸乙二醇酯)膜(Tetoron Film G2，Teijin DuPont Films Japan Limited制造)被用作基底層，以與實(shí)施例1相同方式，得到激光加工用表面 保護(hù)片。(實(shí)施例4)
低密度聚乙烯(MIRASON68P，Mitsui Chemicals, Inc.)被用作基底層材料，苯 乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Tuftec H1062, AsahiKasei Corporation制造，重量 份為 100)和氫化石油樹脂(ARKONP-lOO，Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造，重量
份為50)的混合物被用作粘合劑層材料。通過(guò)T型沖模方法在模溫度為170°C共擠出這些 材料以得到激光加工用表面保護(hù)片，在厚度為0.05mm的基底層上形成厚度為0.01mm的 粘合劑層。取樣于前述基底層的樹脂材料在290°C的熔融粘度為47pa · s。(實(shí)施例5)除了粘合劑層厚度設(shè)定為5 μ m外，與實(shí)施例1相同方式，得到激光加工用表面 保護(hù)片。(對(duì)比例1)在模溫度為160°C通過(guò)吹膜方法，將低密度聚乙烯(SUMIKATHENEF208， Sumitomo Chemical Co., Ltd.制造)制成膜以得到0.11mm厚的基底層。取樣于前述基底 層的樹脂材料在290°C的熔融粘度為285Pa · s。對(duì)基底層的一個(gè)表面進(jìn)行電暈放電處理，并將用于實(shí)施例1中的丙烯酸基粘合 劑溶液應(yīng)用到該處理后的表面，并干燥以形成0.010mm厚的粘合劑層，由此，得到激光 加工用表面保護(hù)片。(對(duì)比例2)除基底層厚度設(shè)定為0.06mm之外，以與對(duì)比例1相同的方式得到激光加工用表 面保護(hù)片。(對(duì)比例3)除了0.125mm厚的聚(對(duì)苯二 甲酸乙二醇酯)膜(Tetoron Film G2，Teijin DuPont Films Japan Limited制造)被用作基底層之外，與實(shí)施例1相同方式得到激光加工用表面 保護(hù)片。如實(shí)施例1相同，取樣于基底層的樹脂材料在290°C的熔融粘度為74Pa · s。(對(duì)比例4)在模溫度為230°C，通過(guò)T型沖模方法將聚丙烯(Novatech PPFL6H, Japan Polypropylene Corporation制造)制成膜，以得到0.04mm厚的基底層。取樣于基底層的
樹脂材料在290°C的熔融粘度為422Pa · s。對(duì)基底層的一個(gè)表面進(jìn)行電暈放電處理，并將用于實(shí)施例1中的丙烯酸基粘合劑溶液應(yīng)用到處理后的表面，并且干燥形成0.010mm厚的粘合劑層，由此，得到激光加 工用表面保護(hù)片。(對(duì)比例5)在沖模溫 度為270°C，通過(guò)T型沖模將聚(對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)(DURANEX 800FP, WinTech Polymer Ltd.制造)制成膜，以得到0.04mm厚的基底層。取樣于基底 層的樹脂材料在290°C的熔融粘度為295Pa · s。實(shí)施例1中的丙烯酸基粘合劑溶液應(yīng)用到基底層的一個(gè)表面，并且干燥形成 0.005mm厚的粘合劑層，由此，得到激光加工用表面保護(hù)片。(熔融粘度測(cè)量)通過(guò)前述的方法測(cè)量熔融粘度。具體地，使用JIS K7199中描述的毛細(xì)管流變儀 (Capirograph IB, Toyo Seiki Seisaku-sho，Ltd.制造)，并在割嘴直徑 D 為 1.0mm，成型 段長(zhǎng)度(Iandlength)L為30mm，剪切速率為lOsecT1的情況下進(jìn)行測(cè)量。(激光切割加工條件)使用二氧化碳?xì)怏w激光加工機(jī)(LC-3015 θ II，AMADA CO., LTD.制造)和振 蕩器(OLC-420HII，AMADA CO.，LTD.制造)，并在切割速率2200mm/min、輸出功率 3000W、頻率0Hz、占空系數(shù)(duty) 100、氮?dú)鈮毫?.85MPa，割嘴直徑2.0mm、割嘴間
隙0.3mm、激光束聚焦在工件(金屬板)的上表面以下1.0mm處的情況下進(jìn)行線切割加工。(激光切割加工測(cè)試)使用2.0mm厚的SUS304(2B飾面)作為工件。每一實(shí)施例或?qū)Ρ壤械玫降?激光加工用表面保護(hù)片被應(yīng)用到其上的一個(gè)表面。在前述條件下，通過(guò)將激光束照射在 應(yīng)用有前述片的表面的相對(duì)側(cè)表面而進(jìn)行切割加工測(cè)試。測(cè)試后，測(cè)定應(yīng)用有前述片的表面上出現(xiàn)的掛渣高度。從切割邊緣面的高 度減去金屬板厚度(2.0mm)得到的差值作為掛渣的高度。作為測(cè)量?jī)x器，使用JIS B7503 (1997)描述的、最小刻度為0.01mm的指示表。按IOmm的間距測(cè)量10個(gè)點(diǎn)從而 得到平均值。結(jié)果列于表1中。另外，實(shí)施例5得到的激光加工用表面保護(hù)片被應(yīng)用到工件的一個(gè)表面上， SPV-M_4002E(NITTO DENKO CORPORATION制造)被應(yīng)用到工件的另一表面，所得試 樣作為實(shí)施例6。在實(shí)施例6中，在前述條件下，通過(guò)將激光束照射到應(yīng)用有M-4002E 的表面進(jìn)行切割加工測(cè)試。對(duì)未應(yīng)用表面保護(hù)片的工件進(jìn)行激光切割加工作為對(duì)比例6。表 權(quán)利要求
1.一種用于防止在激光切割加工中與金屬板的激光束照射面相對(duì)側(cè)的表面上產(chǎn)生掛 渣的方法，其包括提供具有表面保護(hù)片的金屬板，所述表面保護(hù)片粘附在金屬板的激光束照射面的相 對(duì)側(cè)的表面上，所述表面保護(hù)片包括基底層和在該基底層的一個(gè)表面形成的粘合劑層， 其中所述基底層由基于JIS K7199 (1999)在290°C測(cè)量的熔融粘度為20至IOOPa · s的聚 酯基樹脂或聚烯烴基樹脂制成，且其具有0.02 0.05mm的厚度，和通過(guò)金屬板上的激光束照射進(jìn)行切割加工，其中在所述切割加工中所述表面保護(hù)片 與所述金屬板一起切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述聚酯基樹脂為聚(對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述金屬板為不銹鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述金屬板為鋁板。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種激光加工用表面保護(hù)片，其被應(yīng)用于激光束照射面的相對(duì)側(cè)表面，該保護(hù)片在激光切割加工中可保護(hù)應(yīng)用對(duì)象的表面，并使掛渣不易出現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明，提供一種激光加工用表面保護(hù)片1，其在通過(guò)激光束6照射在工件2上的切割工藝中，被應(yīng)用于工件2的激光束照射表面2a的相對(duì)側(cè)表面上，其包括基底層和形成在該基底層一個(gè)表面上的粘合劑層，其中所述基底層由基于JIS K7199(1999)于290℃測(cè)量的熔融粘度不大于200Pa.s的樹脂材料制成，厚度為0.01-0.12mm。
文檔編號(hào)B23K26/18GK102009270SQ20101052238
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2006年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月27日
發(fā)明者奧村和人, 林圭治, 花木一康 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社