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      點(diǎn)膠定位夾具以及利用點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法

      文檔序號(hào):3176504閱讀:290來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):點(diǎn)膠定位夾具以及利用點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及使用表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)焊接電子器件, 尤其是涉及一種點(diǎn)膠定位夾具,以及利用這種點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法。
      背景技術(shù)
      表面貼裝技術(shù),是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō),就是首先在印制板電路板上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。目前有手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant)的天線有要求直接將電子器件SMT焊接到非軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)的天線上。過(guò)程是,先用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏直接涂到天線金屬輻射體焊盤(pán)上,再用SMT自動(dòng)上料機(jī)擺放電子器件,最后通過(guò)隧道加熱爐熔化錫膏焊接器件。圖IA示出天線輻射體的焊盤(pán)1的位置。圖 IB示出SMT電子器件2焊接后的成品圖。由于所焊器件大多是0402類(lèi)型大小的電子器件,要求所涂錫膏點(diǎn)大小符合要求的錫膏,連續(xù)涂點(diǎn)。為滿足上述涂錫要求,除了配備高精度和高穩(wěn)定性的點(diǎn)膠機(jī)、數(shù)控機(jī)械臂、穩(wěn)定的氣源、合適的錫膏、針頭、針筒等外,在生產(chǎn)中一旦機(jī)器參數(shù)和錫膏、針頭等等技術(shù)條件確定下來(lái),點(diǎn)膠針頭到天線焊盤(pán)間距精度控制是影響點(diǎn)膠質(zhì)量的主要因素之一。圖2示出一種現(xiàn)有的點(diǎn)膠定位夾具,它將點(diǎn)膠的對(duì)象10 (如天線)直接點(diǎn)膠定位夾具20表面的一個(gè)定位槽中。點(diǎn)膠定位夾具20再放置到一個(gè)工作臺(tái)上。點(diǎn)膠針頭需要以工作臺(tái)為基準(zhǔn),控制到對(duì)象10的距離。但是,點(diǎn)膠定位夾具20相對(duì)于工作臺(tái)的定位誤差、 以及對(duì)象10相對(duì)于點(diǎn)膠定位夾具20的誤差,將導(dǎo)致距離控制的低精度。低精度將導(dǎo)致要么錫膏大小不合要求,要么碰毀針頭。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的之一是提供一種點(diǎn)膠定位夾具,可作為點(diǎn)膠針頭基準(zhǔn),來(lái)提高天線焊盤(pán)到點(diǎn)膠針頭距離精度。本發(fā)明的另一目的是提供使用這一點(diǎn)膠定位夾具進(jìn)行校準(zhǔn)的方法。本發(fā)明所提出的一種點(diǎn)膠定位夾具,包括上固定板、頂塊及組裝結(jié)構(gòu)。上固定板具有一平板及自該頂板向下延伸的兩個(gè)延伸部,該平板上設(shè)有多個(gè)通槽,該平板的下表面為第一表面,兩個(gè)延伸部的底面共同定義一第二表面,該第二表面與該第一表面平行。頂塊上具有多個(gè)用于定位點(diǎn)膠對(duì)象的定位槽,當(dāng)放置了點(diǎn)膠對(duì)象后,該頂塊置于該上固定板的第一表面下,使點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面與該第一表面貼合。組裝結(jié)構(gòu)在將點(diǎn)膠對(duì)象、頂塊依次組裝到該上固定板后,固定該頂塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的點(diǎn)膠定位夾具還包括一下固定板,位于該頂塊下方,用以支承該頂塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的組裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)組裝銷(xiāo)釘,以及設(shè)于兩個(gè)延伸部的一個(gè)或多個(gè)穿孔,所述組裝銷(xiāo)釘一一對(duì)應(yīng)穿過(guò)所述穿孔,以支承所述下固定板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的點(diǎn)膠對(duì)象為天線。本發(fā)明還提出一種上述的點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法,包括將點(diǎn)膠對(duì)象組裝到點(diǎn)膠定位夾具中,使點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面與該第一表面貼合;將點(diǎn)膠定位夾具放置在一加工臺(tái)上,使第二表面貼合所述加工臺(tái)的水平面;以及將點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面作為點(diǎn)膠針頭校準(zhǔn)基準(zhǔn)。本發(fā)明通過(guò)將點(diǎn)膠對(duì)象的焊盤(pán)面作為點(diǎn)膠針頭校準(zhǔn)基準(zhǔn),進(jìn)行校準(zhǔn)并點(diǎn)膠,縮短天線焊盤(pán)到點(diǎn)膠針頭配合尺寸鏈,提高了點(diǎn)膠幀頭的定位精度。


      為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      作詳細(xì)說(shuō)明,其中圖IA示出基于SMT技術(shù)的天線輻射體的焊盤(pán)位置。圖IB示出SMT電子器件焊接后的天線結(jié)構(gòu)圖。圖2示出現(xiàn)有的點(diǎn)膠定位夾具。圖3示出本發(fā)明一實(shí)施例的點(diǎn)膠定位夾具分解圖。圖4示出本發(fā)明一實(shí)施例的點(diǎn)膠定位夾具剖視圖。圖5A示出點(diǎn)膠定位夾具的組合狀態(tài)下的反面視圖。圖5B示出點(diǎn)膠定位夾具的組合狀態(tài)下的正面視圖。
      具體實(shí)施例方式圖3示出本發(fā)明一實(shí)施例的點(diǎn)膠定位夾具分解圖。圖4示出本發(fā)明一實(shí)施例的點(diǎn)膠定位夾具剖視圖。參照?qǐng)D3和圖4所示,本實(shí)施例的點(diǎn)膠定位夾具100包括上固定板 110、下固定板120、頂塊130、以及組裝銷(xiāo)釘140。上固定板110具有一平板112以及兩個(gè)延伸部114。平板112具有上表面A,以及下表面B。平板112上可設(shè)有一個(gè)或多個(gè)通槽113。兩個(gè)延伸部114有數(shù)量相同的多個(gè)穿孔115,這些穿孔115在水平位置上一一對(duì)應(yīng)。另外,兩個(gè)延伸部114的底面共同定義出下表面C,這是擺放夾具的水平定位面。設(shè)計(jì)上固定板110,使下表面C與下表面B平行。對(duì)于單個(gè)零件而言,這樣的加工精度是可以期望的。當(dāng)點(diǎn)膠定位夾具工作時(shí),該面與加工平臺(tái)的水平面貼合。下固定板120具有上表面D和下表面E。上表面D可具有一凹槽122,以容置頂塊 130。在另一實(shí)施例中,頂塊130和下固定板120是做成一體的。頂塊130上可具有多個(gè)定位槽132用來(lái)放置點(diǎn)膠對(duì)象200。在一個(gè)實(shí)施例中,點(diǎn)膠對(duì)象200為天線。在其他實(shí)施例中,點(diǎn)膠對(duì)象可為焊盤(pán)面為平面的其他器件。如圖3所示,當(dāng)組裝時(shí),先倒置上固定板110,然后點(diǎn)膠對(duì)象200從上向下依次裝到通槽113上,點(diǎn)膠對(duì)象200的表面(即點(diǎn)膠面)與上固定板110的平板112的下表面B貼合。之后,蓋上頂塊130和下固定板120。最后,壓緊下固定板并在上固定板的兩延伸部 114的各個(gè)穿孔中插上組裝銷(xiāo)釘140,以便下固定板120固定在上固定板110中。組裝完成后的狀態(tài)如圖5A所示,然后翻過(guò)來(lái)如圖5B所示,放置在點(diǎn)膠平臺(tái)上。雖然上述實(shí)施例示出,以穿孔配合組裝銷(xiāo)釘?shù)姆绞?,?lái)實(shí)現(xiàn)上固定板110、頂塊 130和下固定板120的組裝。但可以理解,本發(fā)明并不限于這樣的實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以想出其他組裝結(jié)構(gòu)的例子。結(jié)合參照?qǐng)D4和圖5A所示,位于平板112下表面的B面是點(diǎn)膠對(duì)象200的水平定位面,該面和對(duì)象200的焊盤(pán)面即點(diǎn)膠面貼合。另外,作為上固定板110的最底面的C面是擺放夾具的水平定位面,該面和加工平臺(tái)水平面貼合。并且,B面和C面平行,C面和B面是在一個(gè)零件上(即上固定板110)加工產(chǎn)生。在圖4中,F(xiàn)為焊盤(pán)位置,202為貼片元器件。在工作狀態(tài)下,點(diǎn)膠對(duì)象200的焊盤(pán)面被壓塊頂住緊貼B面,工作臺(tái)和針頭在高度方向只通過(guò)一個(gè)零件(即夾具的上固定板)產(chǎn)生加工誤差,而且由該夾具(上固定板)加工制程較為簡(jiǎn)單,相對(duì)點(diǎn)膠主體直接放在定位治具上的方式(如圖1所示),縮短了加工平臺(tái)到點(diǎn)膠針頭配合尺寸鏈,縮小了產(chǎn)品自身的變形和夾具加工復(fù)雜程度對(duì)點(diǎn)膠面放置高度的影響,縮小了點(diǎn)膠面和加工平臺(tái)之間的平行度,最終提高天線焊盤(pán)到點(diǎn)膠針頭間距精度。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的修改和完善,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種點(diǎn)膠定位夾具,包括上固定板,具有一平板及自該頂板向下延伸的兩個(gè)延伸部,該平板上設(shè)有多個(gè)通槽,該平板的下表面為第一表面,兩個(gè)延伸部的底面共同定義一第二表面,該第二表面與該第一表面平行;頂塊,該頂塊上具有多個(gè)用于定位點(diǎn)膠對(duì)象的定位槽,當(dāng)放置了點(diǎn)膠對(duì)象后,該頂塊置于該上固定板的第一表面下,使點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面與該第一表面貼合;以及組裝結(jié)構(gòu),在將點(diǎn)膠對(duì)象、頂塊依次組裝到該上固定板后,固定該頂塊。
      2.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠定位夾具,其特征在于,還包括一下固定板,位于該頂塊下方,用以支承該頂塊。
      3.如權(quán)利要求2所述的點(diǎn)膠定位夾具,其特征在于,該組裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)組裝銷(xiāo)釘,以及設(shè)于兩個(gè)延伸部的一個(gè)或多個(gè)穿孔,所述組裝銷(xiāo)釘一一對(duì)應(yīng)穿過(guò)所述穿孔,以支承所述下固定板。
      4.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠定位夾具,其特征在于,所述點(diǎn)膠對(duì)象為天線。
      5.一種使用權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法,包括 將點(diǎn)膠對(duì)象組裝到所述點(diǎn)膠定位夾具中,使點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面與該第一表面貼合; 將所述點(diǎn)膠定位夾具放置在一加工臺(tái)上,使所述第二表面貼合所述加工臺(tái)的水平面;以及將所述點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面作為點(diǎn)膠針頭校準(zhǔn)基準(zhǔn)。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種點(diǎn)膠定位夾具以及利用點(diǎn)膠定位夾具校準(zhǔn)點(diǎn)膠針頭的方法,來(lái)提高點(diǎn)膠針頭定位精度。該點(diǎn)膠定位夾具包括上固定板、頂塊及組裝結(jié)構(gòu)。上固定板具有一平板及自該頂板向下延伸的兩個(gè)延伸部,該平板上設(shè)有多個(gè)通槽,該平板的下表面為第一表面,兩個(gè)延伸部的底面共同定義一第二表面,該第二表面與該第一表面平行。頂塊上具有多個(gè)用于定位點(diǎn)膠對(duì)象的定位槽,當(dāng)放置了點(diǎn)膠對(duì)象后,該頂塊置于該上固定板的第一表面下,使點(diǎn)膠對(duì)象的點(diǎn)膠面與該第一表面貼合。組裝結(jié)構(gòu)在將點(diǎn)膠對(duì)象、頂塊依次組裝到該上固定板后,固定該頂塊。
      文檔編號(hào)B23K37/04GK102528357SQ20101058913
      公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
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