專利名稱：結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)體，特別地，涉及將在表面的預(yù)定區(qū)域內(nèi)具有電極焊盤的第一部件用粘接劑粘接固定在第二部件上，且將該第二部件固定在具有端子焊盤的基底上，并將上述電極焊盤和上述端子焊盤超聲波焊接的結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
一直以來，已知一種光掃描器，在使反射入射光的反射鏡部繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)來掃描反射光的光掃描器中，在反射鏡部的背面形成有沿與旋轉(zhuǎn)軸正交的方向的帶狀的凹部，從而實(shí)現(xiàn)反射鏡部的輕量化且不容易產(chǎn)生反射鏡的彎曲，不會(huì)使共振頻率劣化并能取得較大的反射鏡部的振幅實(shí)現(xiàn)動(dòng)作的高速化(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 特開2001-249300號(hào)公報(bào)但是，即使對(duì)反射鏡部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種研究，在實(shí)際作為產(chǎn)品提供光掃描器等的情況下，也需要進(jìn)行包括反射鏡部的結(jié)構(gòu)體的電連接，且進(jìn)行封裝而可作為產(chǎn)品來供給。為了進(jìn)行該產(chǎn)品化的封裝，需要將包括反射鏡部的結(jié)構(gòu)體粘接固定在支撐部件上，或者將支撐部件設(shè)置在基底上進(jìn)行結(jié)構(gòu)體和基底的引線接合。此時(shí)，根據(jù)材料彼此的熱膨脹系數(shù)的不同，而出現(xiàn)在溫度上升時(shí)對(duì)結(jié)構(gòu)體施加應(yīng)力，且產(chǎn)生工作特性下降等與封裝相伴的各種問題的情況。為了緩和因上述熱膨脹系數(shù)的不同而產(chǎn)生的應(yīng)力，可使用軟度的粘接劑來作為對(duì)策。但是，在進(jìn)行超聲波引線接合的情況下，超聲波的振動(dòng)被軟度的粘接劑吸收，不能將超聲波振動(dòng)充分地傳遞給電極焊盤，因此存在產(chǎn)生引線和電極焊盤的接合不能充分地進(jìn)行等問題的情況。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的是可提供在進(jìn)行光掃描裝置等結(jié)構(gòu)體的封裝的情況下防止伴隨溫度上升引起的特性下降且進(jìn)行可靠地超聲波焊接的結(jié)構(gòu)體。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體，是將在表面的預(yù)定區(qū)域 32,36內(nèi)具有電極焊盤31、35的第一部件40、42、43用粘接劑60、61、62粘接固定在第二部件50、53、56上，將該第二部件50、53、56固定在具有端子焊盤71、74、77的基底70、74、76 上，將上述電極焊盤31、35和上述端子焊盤71、74、77進(jìn)行超聲波焊接的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第二部件50、53、56在與上述第一部件40、42、43的粘接面的與上述預(yù)定區(qū)域32、36 重疊的區(qū)域具有凸起部51、54、57。此外，上述凸起部51、54、57還可以在上述粘接面設(shè)置三個(gè)以上以便能夠支撐上述第一部件40、42、43。此外，上述凸起部51、54、57的前端還可以具有向上凸的曲面形狀。另外，上述粘接劑60、61、62還可以具有即使在上述第一部件40、42、43或上述第二部件50、53、56熱膨脹收縮的情況下也吸收熱膨脹收縮差所產(chǎn)生的應(yīng)力并使在上述第一部件40、42、43產(chǎn)生的應(yīng)力減小的軟度。另外，還可以是，上述粘接劑60、61、62是硬化后肖氏硬度200以下。另外，還可以是，上述第二部件50、53、56是透明的，上述粘接劑60、61、62通過紫外線的照射來硬化。此外，還可以是，上述第一部件40、42、43由半導(dǎo)體構(gòu)成，上述第二部件50、53、56 是樹脂成形部件。此外，還可以是，上述第一部件40、42、43是進(jìn)行機(jī)械運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器或傳感器，上述第二部件50、53、56具有該驅(qū)動(dòng)器或傳感器的耐沖擊用的限動(dòng)件52、55、58、92、95、99。另外，還可以是，具有將上述第一部件40、42、43、上述第二部件50、53、56和上述基底70、73、76從上覆蓋來收納的蓋90、93、96，該蓋90、93、96具有上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的耐沖擊用的限動(dòng)件。再有，還可以是，上述第一部件40、42、43具有將上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部 10、20包圍的固定框30，該固定框30粘接固定在上述第二部件50、53、56的上述粘接面上。還有，還可以是，上述第一部件40、42、43具有僅用一個(gè)邊支撐上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部的固定片34，該固定片34粘接固定在上述第二部件50、53、56的上述粘接面上。另外，還可以是，上述第一部件40、42、43具有將上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部 10、20從兩側(cè)夾入地支撐的固定部件37，該固定部件37粘接固定在上述第二部件50、53、56 的上述粘接面上。此外，上述驅(qū)動(dòng)器還可以是使反射鏡繞軸搖動(dòng)而使反射光掃描的光掃描裝置。本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體，是將在表面的預(yù)定區(qū)域32內(nèi)具有電極焊盤31的第一部件44用粘接劑粘接固定在具有端子焊盤115、155的第二部件110、150上， 將上述電極焊盤31和上述端子焊盤115、155進(jìn)行超聲波焊接的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第二部件110、150在與上述第一部件44的粘接面的與上述預(yù)定區(qū)域32重疊的區(qū)域具有凸起部114、154，并且具有比上述第一部件44突出且上表面形成平坦的接合面的安裝部116、 156,157ο另外，上述安裝部116、156、157還可以與上述端子焊盤115、155在同一直線上配置。此外，還可以是，上述端子焊盤115、155在上述第二部件110、150的寬度方向上在中央部配置，上述安裝部116、156在上述寬度方向上從兩側(cè)夾入上述端子焊盤的方式來配置。再有，上述安裝部116、156還可以配置在上述第二部件的四個(gè)角部。此外，最好是，上述第一部件44由半導(dǎo)體構(gòu)成，上述第二部件110、150由陶瓷構(gòu)成。另外，上述第一部件44是進(jìn)行機(jī)械運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器或傳感器，具有將該驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部16、對(duì)從兩側(cè)夾入地支撐的固定部件37，上述第二部件110、150具有粘接上述第一部件44的上述固定部件37的固定部113、153，并且具有比該固定部113、153凹入且不與上述驅(qū)動(dòng)部16、24接觸的底部111、151。此外，上述驅(qū)動(dòng)器是使反射鏡11繞軸搖動(dòng)而使反射光掃描的光掃描裝置。本發(fā)明的效果如下。
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根據(jù)本發(fā)明，可提高結(jié)構(gòu)體的溫度特性且即使溫度變化也可進(jìn)行穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)，并可進(jìn)行可靠的超聲波焊接。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。圖2是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件50的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。圖3是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的凸起部51的構(gòu)成例的側(cè)視圖。圖3(A)是表示第一例涉及的凸起部51的形狀的圖。圖3(B)是表示第二例涉及的凸起部51A的構(gòu)成的圖。圖3(C)是表示第三例涉及的凸起部51B的構(gòu)成的圖。圖4是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40和固定支撐部件50的粘接固定狀態(tài)的圖。圖4(A)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的從元件40側(cè)觀察的立體圖。圖4(B)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的從固定支撐部件50側(cè)觀察的立體圖。圖4(C)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的側(cè)視圖。圖5是表示在實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的基底70上將固定支撐部件50和元件40 固定的狀態(tài)的圖。圖5(A)是在基底70上將固定支撐部件50和元件40固定后的結(jié)構(gòu)體的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的立體圖。圖5(B)是表示凸起部51附近的結(jié)構(gòu)體的剖面構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的圖。圖6(A)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的圖。圖6(B)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的側(cè)剖立體圖。圖6(C)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的側(cè)剖視圖。圖6(D)是表示蓋90的背面的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6(E)是表示實(shí)施方式 1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的背面的圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的構(gòu)成的說明圖。圖7(A)是表示元件41的構(gòu)成的立體圖。圖7(B)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的立體圖。圖8是將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件53與元件42 —同表示的圖。圖9是表示將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42和固定支撐部件53粘接固定的狀態(tài)的圖。圖9(A)是實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的從元件42側(cè)觀察的立體圖。圖9(B)是實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的從固定支撐部件53側(cè)觀察的立體圖。圖9 (C)是實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的側(cè)視圖。圖10是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的、在基底73上將固定支撐部件53和元件 42固定后的狀態(tài)的立體圖。圖11是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的構(gòu)成的圖。圖Il(A)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的整體構(gòu)成的立體圖。圖Il(B)是表示實(shí)施方式 2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的立體圖。圖Il(C)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的側(cè)剖視圖。圖Il(D)是表示蓋93的背面的構(gòu)成的立體圖。 圖Il(E)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的背面?zhèn)鹊膱D。圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的構(gòu)成的說明圖。圖12(A)是表示與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40相同的構(gòu)成的圖。圖12(B)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。圖13是將實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件56與元件43 —同表示的圖。圖14是表示粘接固定實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43和固定支撐部件56的狀態(tài)的圖。圖14(A)是從元件43側(cè)表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的立體圖。圖14(B)是從固定支撐部件56側(cè)表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的立體圖。圖14(C)是實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的側(cè)視圖。圖15是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的、在基底73上將固定支撐部件56和元件 43固定的狀態(tài)的立體圖。圖16是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的構(gòu)成的圖。圖16(A)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的整體構(gòu)成的立體圖。圖16(B)是表示實(shí)施方式 3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的立體圖。圖16(C)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的側(cè)剖視圖。圖16(D)是表示蓋96的背面的構(gòu)成的圖。圖 16(E)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的背面?zhèn)鹊臉?gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。圖17是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的ー個(gè)實(shí)例的構(gòu)成圖。圖18是表示實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的圖。圖18(A)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的俯視立體圖。圖18(B)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的仰視立體圖。圖19是表示實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的各面的圖。圖19(A)是封裝的俯視圖。圖19(B)是封裝件的側(cè)視圖。圖19(C)是封裝件的主視圖。圖19(D)是封裝件的仰視圖。圖20是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的圖。圖21是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的一個(gè)實(shí)例的圖。圖21(A)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的俯視圖。圖21 (B)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的主視圖。圖22是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的ー個(gè)實(shí)例的圖。 圖22(A)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的內(nèi)側(cè)的立體圖。圖22(B) 是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的外側(cè)的立體圖。圖23是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的分解立體圖。 圖23(A)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的從內(nèi)側(cè)觀察的分解立體圖。圖23(B)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的從外側(cè)觀察的分解立體圖。圖M是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體上的一個(gè)實(shí)例的圖。圖對(duì)(八) 是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體145的安裝板140上的部位的放大圖。圖M(B) 是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體上的一個(gè)實(shí)例的整體立體圖。圖對(duì)(0是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體的一個(gè)實(shí)例的背面立體圖。圖25是本發(fā)明的實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的圖。圖25(A) 是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的俯視立體圖。圖25(B)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的仰視立體圖。圖沈是表示實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的各面的構(gòu)成的圖。圖沈(A)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的俯視圖。圖沈出)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的左側(cè)視圖。圖26(C)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的主視圖。圖沈①)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的仰視圖。圖中10、16-水平驅(qū)動(dòng)部，11-反射鏡，12、17-扭梁，13、18-狹縫，14-水平驅(qū)動(dòng)梁，15、 23-驅(qū)動(dòng)源，20、24_垂直驅(qū)動(dòng)部，21、25_可動(dòng)框，22、26_垂直驅(qū)動(dòng)梁，30、33-固定框，31、 35-電極焊盤(pad), 32,36-電極焊盤形成區(qū)域，34-固定片，37-固定部件，40、41、42、43、 44-元件，50、53、56_固定支撐部件，51、M、57_凸起部，52、55、58_耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件， 60、61、62、65-粘接劑，70、73、76-基底，71、74、77、115、155-端子焊盤(pad)，72、75、78_ 電極，80、81、82_引線，90、93、96_蓋，91、94、98_定位凸起部，92、95、99_耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件，97-凹形狀，100-透明板，110、150-封裝件，111、151-底部，112、152-定位標(biāo)志，113、 153-元件固定部，114,154-粘接部件，116、156、157_安裝部，117,158-背面，118,159-外部連接端子，120-引線保護(hù)樹脂，130-撓性印制電路，131-端子，140-安裝板，141-開ロ， 142-蓋，145-殼體。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖來進(jìn)行用于實(shí)施本發(fā)明的形式的說明。(實(shí)施方式1)圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。 元件40構(gòu)成為作為光掃描裝置發(fā)揮功能的驅(qū)動(dòng)器。元件40具有水平驅(qū)動(dòng)部10、垂直驅(qū)動(dòng)部20和固定框30。水平驅(qū)動(dòng)部10具備反射鏡11、扭梁12、狹縫13、水平驅(qū)動(dòng)梁22和驅(qū)動(dòng)源23。固定框30具有電極焊盤31和電極焊盤形成區(qū)域32。元件40通過在水平方向和垂直方向上搖動(dòng)驅(qū)動(dòng)反射鏡11，從而使照射到反射鏡 11的光的反射光掃描，并映出圖像。元件40例如內(nèi)裝在移動(dòng)電話等電子設(shè)備中，用于在移動(dòng)電話的畫面上映出圖像的用途。反射鏡11從兩側(cè)由扭梁12連接支撐。扭梁12構(gòu)成使反射鏡11在水平方向上搖動(dòng)的搖動(dòng)軸(或轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)軸)。再有，可采用以下構(gòu)成在扭梁12上形成有狹縫13，提高共振振動(dòng)的線形性。扭梁12與水平驅(qū)動(dòng)梁14連接，上述水平驅(qū)動(dòng)梁14各自夾著反射鏡 11地左右配置。在水平驅(qū)動(dòng)梁14的表面設(shè)有由壓電元件構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)源15，通過對(duì)驅(qū)動(dòng)源 15施加電壓而使驅(qū)動(dòng)源15伸縮來使水平驅(qū)動(dòng)梁14上下共振振動(dòng)，使反射鏡11以扭梁12 作為搖動(dòng)軸(或旋轉(zhuǎn)軸)在水平方向上搖動(dòng)。這樣，可使反射鏡U的反射光在水平方向上掃描。另外，水平驅(qū)動(dòng)梁14由可動(dòng)框21支撐。在可動(dòng)框21的外側(cè)連接有垂直驅(qū)動(dòng)梁22。 垂直驅(qū)動(dòng)梁22將與扭梁12平行的方向作為長(zhǎng)度方向延伸，并且，在延伸部分的端部，與在和扭梁12垂直的方向上相鄰的垂直驅(qū)動(dòng)梁22連接，作為整體曲折地延伸。作為整體而呈 Z字形狀，與可動(dòng)框21相反側(cè)的另一端與固定框30的內(nèi)周端部連接。在垂直驅(qū)動(dòng)梁22的表面設(shè)有在矩形形狀的部分由壓電元件構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)源23。通過向相鄰的驅(qū)動(dòng)源23施加不同極性的電壓，從而驅(qū)動(dòng)源23伸縮，能積蓄垂直驅(qū)動(dòng)梁22的彎度，能使可動(dòng)框21在垂直方向上搖動(dòng)。反射鏡11介由可動(dòng)框21在垂直方向上被施加搖動(dòng)力。再有，例如，垂直驅(qū)動(dòng)梁 22的驅(qū)動(dòng)還可以使用例如非共振驅(qū)動(dòng)。固定框30支撐水平驅(qū)動(dòng)部10和垂直驅(qū)動(dòng)部20。即，采用以下構(gòu)成在固定框30上連接支撐垂直驅(qū)動(dòng)梁22，可動(dòng)框21連接支撐在垂直驅(qū)動(dòng)梁22上，在可動(dòng)框21上連接支撐水平驅(qū)動(dòng)梁15，在水平驅(qū)動(dòng)梁15上連接支撐扭梁12，在扭梁12連接支撐反射鏡11。因此，固定框30起到在水平驅(qū)動(dòng)部10和垂直驅(qū)動(dòng)部20振動(dòng)驅(qū)動(dòng)時(shí)也在靜止的狀態(tài)下固定支撐水平驅(qū)動(dòng)部10和垂直驅(qū)動(dòng)部20的作用。固定框30具有作為向驅(qū)動(dòng)源15、23供給的電壓供給源的電極焊盤31。驅(qū)動(dòng)源15、 23與在固定框30的左右設(shè)置的電極焊盤31電連接，并被供給電壓，進(jìn)行向上述的水平方向和垂直方向的驅(qū)動(dòng)。再有，可從外部對(duì)電極焊盤31供給電力。在圖1中，電極焊盤31在固定框30左右的側(cè)邊中央附近在電極焊盤形成區(qū)域32內(nèi)密集地設(shè)置。這樣，電極焊盤31 可在固定框30的電極焊盤形成區(qū)域32內(nèi)集中設(shè)置。通過將布線部位集中在左右各ー個(gè)部位，從而可簡(jiǎn)化與外部的布線連接和對(duì)驅(qū)動(dòng)梁15、23的布線連接，并使布線作業(yè)變得容易。再有，在圖1中，對(duì)元件40以作為光掃描裝置構(gòu)成的實(shí)例進(jìn)行說明，但是，實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體也可適用于進(jìn)行其他機(jī)械動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)器和傳感器。另外，在將結(jié)構(gòu)體作為光掃描裝置構(gòu)成的情況下，只要是具備具有電極焊盤31的固定框30也可采用各種構(gòu)成。此外，元件40可由例如硅等半導(dǎo)體構(gòu)成。通過使用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))的加工技木，而可用半導(dǎo)體基底來制作微細(xì)的結(jié)構(gòu)體。因此，元件40可使用半導(dǎo)體基底來用MEMS技術(shù)制作。再有，只要半導(dǎo)體基底能制作結(jié)構(gòu)體，則可使用各種半導(dǎo)體基底，例如，也可使用用硅基底從兩側(cè)夾入絕緣氧化膜的SOI (絕緣層硅)基底。圖2是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件50的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。 在圖2中，固定支撐部件50的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例與元件40 —同表示。固定支撐部件50是用于將元件40的固定框30固定在封裝件上的部件，在其表面上粘接固定元件40。固定支撐部件50構(gòu)成為具有比固定框30大的周長(zhǎng)的框狀以便能將固定框30裝載于表面上進(jìn)行粘接固定。固定支撐部件50在框狀的部分具有凸起部51?？驙畹牟糠謽?gòu)成與元件40的固定框30的下表面接合的粘接面。凸起部51設(shè)于與該元件40的粘接面上。元件40和固定支撐部件50的粘接固定通過在固定支撐部件50或元件40的粘接面上涂敷粘接劑并將兩者貼合來進(jìn)行。此時(shí)，包含凸起部51周圍地涂敷粘接劑以便填充凸起部51所在的部位以外的兩者的間隙。粘接劑可使用各種粘接劑，但例如，可使用通過紫外線的照射來硬化的紫外線硬化粘接劑。另外，粘接劑也可使用其他的通過雙液反應(yīng)、熱、嫌氣、濕氣等來硬化的粘接劑，且可使用各種粘接劑。再有，在使用紫外線硬化粘接劑的情況下，為了能夠通過固定支撐部件50來向粘接劑照射紫外線，對(duì)于固定支撐部件50最好是使用紫外線透射那樣的、例如透明的部件，例如還可以使用丙烯酸樹脂和聚碳酸酯等的透明樹脂成形品。在使用其他粘接劑的情況下，不一定必須使用透明的固定支撐部件50，而根據(jù)用途來使用由各種材料構(gòu)成的部件。凸起部51配置成，在將元件40和固定支撐部件50粘接固定時(shí)與元件40的電極焊盤形成區(qū)域32重疊。即、凸起部51設(shè)置在與電極焊盤41對(duì)應(yīng)的位置。這起到如下作用 在將元件40和固定支撐部件50粘接固定后，將其設(shè)置在基底上，進(jìn)行與在基底上設(shè)置的端子焊盤的超聲波焊接，在此時(shí)，防止超聲波在柔軟的粘接劑層傳播而逃逸。因此，凸起部51 在對(duì)電極焊盤31進(jìn)行超聲波焊接時(shí)使用，因而設(shè)置在與電極焊盤形成區(qū)域32重疊的位置上以使凸起部51位于電極焊盤形成區(qū)域32的下方。
凸起部51優(yōu)選在粘接面上設(shè)置三個(gè)以上，以能進(jìn)行元件40的定位支撐。這樣，凸起部51發(fā)揮分隔件的功能，能在將元件40裝載于凸起部51上進(jìn)行支撐的狀態(tài)下進(jìn)行定位。根據(jù)配置，如果在粘接面上配置至少三點(diǎn)以上的凸起部51，則可做成凸起部51支撐元件40的狀態(tài)。如果是該狀態(tài)，則在高度方面，不需要元件40的定位，僅進(jìn)行水平位置的的定位即可，因此可容易地進(jìn)行粘接エ序。再有，在圖2中，凸起部51在左右各設(shè)置兩個(gè)。左右對(duì)稱地支撐元件40在平衡方面較理想，因此如圖2所示，可在左右各設(shè)置兩個(gè)、共計(jì)四個(gè)凸起部51。固定支撐部件50為了從下側(cè)保護(hù)元件40而具有耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件52。這樣， 即使在本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體因落下等而受到?jīng)_擊的情況下，也可保護(hù)元件40免受沖
Jb ο圖3是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的凸起部51的構(gòu)成的各種實(shí)例的側(cè)視圖。圖 3(A)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件50的第一例涉及的凸起部51的形狀的圖。如圖3㈧所示，凸起部51還可以是例如圓柱的前端構(gòu)成為向上凸出的曲面形狀的形狀。曲面例如可以是半球狀那樣的球的一部分，或者，也可以是向上凸的其他形狀。通過將凸起部51構(gòu)成為這種前端部向上凸的曲面狀，從而可在最低限度的接點(diǎn)支撐元件40。 例如，即使是凸起部51的高度稍不同的情況下，如果是圖3 (A)的構(gòu)成，則固定框30和凸起部51也會(huì)成為沒有限制的點(diǎn)接觸，因此能夠不會(huì)對(duì)元件40施加任何多余應(yīng)カ地支撐元件 40。圖3(B)是表示固定支撐部件50的第二例涉及的凸起部51A的構(gòu)成的圖。第二例涉及的凸起部51A具有其上表面為平面的柱狀的形狀。凸起部51A可以是圓柱狀，也可以是三棱柱或四棱柱的棱柱。在第二例涉及的凸起部51A的情況下，需要使多個(gè)凸起部51A 的高度準(zhǔn)確地一致，因此與第一例涉及的凸起部51相比需要準(zhǔn)確高度的加工。圖3(C)是表示固定支撐部件50的第三例涉及的凸起部51B的構(gòu)成的圖。第三例涉及的凸起部51B其形狀與第一例涉及的凸起部51相同，但在相鄰的左右凸起部51B的高度不同這方面，與第一例涉及的凸起部51不同。例如，在想以傾斜狀態(tài)固定支撐元件40的情況下，可使用第三例涉及的凸起部51B來支撐元件40。在使用第三例涉及的凸起部51B 的情況下，由于元件40的固定框30以點(diǎn)接觸由凸起部51B來支撐，因此即使在傾斜的狀態(tài)下支撐，也可防止對(duì)元件40施加多余的應(yīng)カ。這樣，固定支撐部件50的凸起部51、51A、51B可根據(jù)用途來構(gòu)成為各種形狀。再有，在以后的說明中，列舉使用第一例涉及的凸起部51的實(shí)例來進(jìn)行說明。再有，在至此和以后的說明中，元件40和固定支撐部件50皆作為本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體的部件發(fā)揮功能，因此可將元件40稱為第一部件40，將固定支撐部件50稱為第二部件50。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40和固定支撐部件50被粘接固定后的狀態(tài)的圖。圖4(A)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的從元件40側(cè)(表面?zhèn)?觀察的立體圖。圖4(B)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的從固定支撐部件50側(cè)(背面?zhèn)?觀察的立體圖。圖4(C)是實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的側(cè)視圖。如圖4(A)所示，在固定支撐部件50上粘接固定有元件40。成為在長(zhǎng)度和寬度大的固定支撐部件50上裝載元件40的狀態(tài)。
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如圖4 (B)所示，在結(jié)構(gòu)體的背面配置有固定支撐部件50，耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件52 覆蓋元件40的主要部分，以便來限制元件40向下側(cè)的動(dòng)作。如圖4(C)所示，在元件40和固定支撐部件50之間存在粘接劑60，粘接固定元件 40和固定支撐部件50。再有，粘接劑60可如上述那樣通過紫外線硬化等各種硬化方法來硬化，使用硬化后的粘接劑60的軟度較高、能吸收固定支撐部件50的熱變形的軟度柔軟的粘接劑。這是因?yàn)?，在粘接劑硬化后結(jié)構(gòu)體成為高溫，即使固定支撐部件50變形，也不會(huì)使元件40變形。如上所述，雖然元件40多由硅等半導(dǎo)體材料構(gòu)成，但固定支撐部件50由丙烯酸或聚碳酸酯等樹脂構(gòu)成的情況較多，兩者的熱膨脹系數(shù)不同的情況較多。在向該材料構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體施加高溫吋，元件40受到固定支撐部件50的變形的影響，存在元件40的溫度特性下降的情況。為了防止這種溫度特性的下降，在本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體中，將能吸收固定支撐部件50的變形所產(chǎn)生的應(yīng)カ的軟度的粘接劑用于元件40和固定支撐部件50 的接合。例如，優(yōu)選使用硬化后的肖氏硬度200以下(JIS-72B)那樣的柔軟的粘接劑來用于粘接劑。這樣，通過使用柔軟的粘接劑，可提高本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體的溫度特性。再有，在圖4(C)中，例示了通過向反射鏡11照射入射光、反射鏡11的搖動(dòng)，而使反射光向左右以各2 θ地進(jìn)行掃描的實(shí)例。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的、在基底70上將固定支撐部件50 和元件40固定后的狀態(tài)的圖。圖5(A)是表示在基底70上將固定支撐部件50和元件40 固定后的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)體的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的立體圖。如圖5(A)所示，在基底70上將成為一體的元件40和固定支撐部件50進(jìn)行固定?；?0可使用例如印制電路板等樹脂制的基底。元件40和固定支撐部件向基底70上的固定可通過各種方法來進(jìn)行，例如可通過使用粘接劑的粘接固定來進(jìn)行。再有，這里使用的粘接劑可使用與在元件40和固定支撐部件 50的接合中使用的粘接劑60不同的粘接劑。即，在將固定支撐部件50的下表面接合在基底70上吋，可根據(jù)用途來使用各種粘接劑，沒有特別的硬化度等的限制?；?0在與元件40的電極焊盤31相鄰的位置具備端子焊盤71。在基底70上粘接與元件40 —體化的固定支撐部件50后，將元件40的電極焊盤31和基底70的端子焊盤71引線接合進(jìn)行電連接。此時(shí)，引線接合通過在施加超聲波振動(dòng)的同時(shí)將金屬的引線 80 (導(dǎo)線)壓接在端子焊盤71和電極焊盤31上的超聲波焊接來進(jìn)行。首先，在端子焊盤 71上將引線80的一端由超聲波焊接來接合，其次，在電極焊盤31上將引線80的另一端由超聲波焊接來接合。這里，在元件40的電極焊盤31上將引線80進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，如果如現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)體那樣，在元件40和固定支撐部件50之間僅填充柔軟的粘接劑，則超聲波的振動(dòng)被粘接劑吸收，無法將超聲波振動(dòng)充分地傳遞到電極焊盤31。但是，在本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體中，由于在元件40和固定支撐部件50之間存在凸起部51，因此能防止超聲波振動(dòng)被粘接劑60吸收，且可將超聲波振動(dòng)充分地傳遞到電極焊盤31。圖5(B)是表示凸起部51附近的結(jié)構(gòu)體的剖面構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。在圖5(B) 中，在半導(dǎo)體基底70上依次從下方層疊有粘接劑65、固定支撐部件50、凸起部51以及粘接劑60、元件40。此外，在元件40的表面，在電極焊盤形成區(qū)域32內(nèi)形成有電極焊盤31。在該構(gòu)成中，在電極焊盤31上進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，向電極焊盤31施加的超聲波振動(dòng)由于將元件40用凸起部51固定，從而不從粘接劑60逃逸，能夠使元件40直接地振動(dòng)。即，在超聲波焊接吋，粘接劑60因超聲波振動(dòng)變?nèi)彳?，但由于凸起?1固定元件40，因此可使超聲波振動(dòng)傳遞到元件40，能使元件40振動(dòng)。這樣，可沒有問題地進(jìn)行向電極焊盤31上的引線接合，且能由引線80來電連接電極焊盤31和端子焊盤71。這里，如果不設(shè)置凸起部51而取而代之地使用較硬的粘接劑60，則引線接合自身可以進(jìn)行。但是，在使用較硬的粘接劑60吋，溫度成為高溫，在固定支撐部件50變形吋，致使該變形經(jīng)粘接劑60傳遞到元件40，因此結(jié)構(gòu)體的溫度特性變差。于是，如果如本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體那樣，粘接劑60使用能吸收應(yīng)カ的柔軟的粘接劑60，且在固定支撐部件50 的與元件40的粘接面設(shè)置凸起部51，則可在實(shí)現(xiàn)良好的溫度特性的同時(shí)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行超聲波焊接。再有，在圖5 (B)中，在基底70和固定支撐部件50之間還存在粘接劑65，但如上所述，可使用任意的粘接劑65來作為該粘接劑65。這是因?yàn)樵谙蚧?0上的端子焊盤71 進(jìn)行超聲波焊接時(shí)粘接劑65完全沒有介入，而且很難認(rèn)為在電極焊盤31的超聲波焊接時(shí)超聲波的振動(dòng)到達(dá)粘接劑65而使其軟化，并成為振動(dòng)逃逸的狀態(tài)。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的圖。圖6(A)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成狀態(tài)的圖。在圖6(A)中，蓋90表示從上面覆蓋基底70的狀態(tài)。這樣，在基底70上固定的固定支撐部件50和元件40由蓋90覆蓋而被封裝。蓋90在上表面具備定位凸起部91和透明板100。定位凸起部是將作為光掃描裝置構(gòu)成的本實(shí)施方式涉及的結(jié)構(gòu)體在投射単元等安裝時(shí)進(jìn)行定位用的嵌合構(gòu)件。此外，透明板 100設(shè)于設(shè)有元件40的反射鏡11的位置。透明板100可構(gòu)成為例如在兩面設(shè)置反射防止膜的帶雙面反射防止膜的透明板100。圖6(B)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝狀態(tài)的側(cè)剖立體圖。圖6(C)是表示實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝狀態(tài)的側(cè)剖視圖。在圖6(C)中，表示了從下方依次層疊有基底70、固定支撐部件50、粘接劑60、元件40以及蓋90的構(gòu)成。此外，蓋90做成在元件40的上側(cè)具有耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件92，且即使在施加落下等沖擊的情況下也能防止元件40的破損。此外，在蓋90的中央表面設(shè)置透明板100，保護(hù)反射鏡11。圖6(D)是表示蓋90的背面的結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖6(D)中，表示了耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件92的構(gòu)成。這樣，蓋90還可以具有如下的構(gòu)成具有耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件92，且通過封裝來保護(hù)內(nèi)部的元件40免受沖擊的影響。圖6Φ)是表示基底70的背面的圖。如圖6Φ)所示，在基底70的背面設(shè)有電極 72。電極72成為與表面?zhèn)鹊亩俗雍副P71導(dǎo)通并從電極72經(jīng)由端子焊盤71向內(nèi)部的元件 40供給電カ的構(gòu)成。實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體可使用MEMS技術(shù)來構(gòu)成為微小結(jié)構(gòu)體，因此，例如，實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝尺寸可用高度7. OmmX寬度11. 5mmX進(jìn)深2. 4mm等級(jí)的大小來構(gòu)成。根據(jù)實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體，通過僅進(jìn)行層疊的容易的エ藝，而使溫度特性良好，且適當(dāng)進(jìn)行超聲波焊接，做成高精度的結(jié)構(gòu)體。(實(shí)施方式2)圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的構(gòu)成的說明圖。對(duì)實(shí)施方式2 涉及的結(jié)構(gòu)體與實(shí)施方式1同樣構(gòu)成為光掃描裝置的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。此外，對(duì)于與實(shí)施方式1相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參照標(biāo)記，并省略其說明。圖7㈧是表示元件41的構(gòu)成的立體圖。在圖7㈧中，元件41在具備水平驅(qū)動(dòng)部10和垂直驅(qū)動(dòng)部20且周圍由固定框33包圍這方面與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件 40相同。圖7 (B)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的立體圖。 圖7 (B)所示的元件42從圖7 (A)所示的元件41除去左右兩側(cè)和進(jìn)深側(cè)的固定框33，成為僅有固定框的ー個(gè)邊大小的固定片34。此外，電極焊盤35在固定框34的中央附近的電極焊盤形成區(qū)域36內(nèi)設(shè)置。就電極焊盤35而言，將在實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體中在固定框 30的兩側(cè)各設(shè)置一半的結(jié)構(gòu)在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中設(shè)于中央附近的ー個(gè)部位的電極焊盤形成區(qū)域36內(nèi)，因此具有雙倍的空間，具有向內(nèi)側(cè)凸的平面形狀。這樣，在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中，使支撐元件42的部分成為僅有固定片34的最低限度，構(gòu)成面積小的元件42。元件42由半導(dǎo)體構(gòu)成，因此可增加從ー個(gè)半導(dǎo)體晶片取出元件42的取出數(shù)量，且能以低成本構(gòu)成結(jié)構(gòu)體。對(duì)于實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體為此類低價(jià)格/小型元件封裝的結(jié)構(gòu)體的實(shí)例進(jìn)行說明。圖8是將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件53與元件42 —同表示的圖。 在圖8中，固定支撐部件53與固定片34對(duì)應(yīng)而成為僅支撐ー個(gè)邊的形狀。此外，固定支撐部件53在與設(shè)于元件42的固定片34的電極焊盤形成區(qū)域36內(nèi)的電極焊盤35對(duì)應(yīng)的位置具備三個(gè)凸起部M。凸起部M設(shè)于在粘接固定固定支撐部件53和元件42時(shí)與電極焊盤35重疊的位置。這樣，與實(shí)施方式1同樣地，在后面的接合エ序中，能可靠地進(jìn)行對(duì)電極焊盤35的超聲波焊接。此外，凸起部M與實(shí)施方式1不同，僅設(shè)置三個(gè)。在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中， 電極焊盤35集中在ー個(gè)部位，電極焊盤形成區(qū)域36變窄，因此，與此對(duì)應(yīng)地，凸起部M的數(shù)量也為最低限度的三個(gè)。凸起部M的形狀如圖3中說明那樣可由各種形狀構(gòu)成。再有，在用紫外線硬化粘接劑來進(jìn)行元件42和固定支撐部件53的粘接的情況下， 固定支撐部件53由丙烯酸或聚碳酸酯等透明樹脂成形部件構(gòu)成，在這方面，與實(shí)施方式1 涉及的結(jié)構(gòu)體相同。固定支撐部件53具有耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件55，成為在因落下等結(jié)構(gòu)體受到?jīng)_擊時(shí)保護(hù)元件42的構(gòu)成，在這方面，也與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體相同。圖9是表示將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42和固定支撐部件53粘接固定而成為一體的狀態(tài)的圖。圖9(A)是將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42和固定支撐部件 53粘接固定而成為一體的狀態(tài)下的從元件42側(cè)(表面?zhèn)?觀察的立體圖。在圖9(A)中可知，元件42通過將固定片34的部分插入成抵接到固定支撐部件53的里處來進(jìn)行粘接固定。在與電極焊盤形成區(qū)域36重疊的固定支撐部件53的粘接面上存在凸起部M。圖9(B)是將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42和固定支撐部件53粘接固定而成為一體的狀態(tài)下的從固定支撐部件53側(cè)(背面?zhèn)?觀察的立體圖。如圖9(B)所示可知， 元件42由固定支撐部件53在跟前側(cè)被懸臂支撐，背面由耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件55保護(hù)。圖9 (C)是將實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的元件42和固定支撐部件53粘接固定而成為一體的狀態(tài)下的側(cè)視圖。如圖9(C)所示，固定支撐部件53的根部分和元件42的固定片34的部分用粘接劑61粘接固定。在最下層存在耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件55，在固定支撐部件53的根部分的上表面將元件42用粘接劑61粘接固定。再有，由于固定支撐部件53成為從上下夾入元件42的形狀，所以做成位于元件43上表面的固定支撐部件53的底面部分和元件43的上表面之間也由粘接劑61粘接固定的結(jié)構(gòu)。這樣，在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中，還可以以用固定支撐部件53從上下夾入元件42的方式用粘接劑61進(jìn)行粘接固定。再有，作為粘接劑61，使用在成為高溫且固定支撐部件53變形時(shí)吸收由此產(chǎn)生的應(yīng)カ并具有對(duì)元件42不施加影響的軟度的粘接劑61，在這方面，與實(shí)施方式1相同。此外， 例如，可使用硬化后肖氏硬度200以下(JIS-K-7215)的柔軟粘接劑61，這點(diǎn)也與實(shí)施方式 1涉及的結(jié)構(gòu)體相同。通過成為用該柔軟的粘接劑61將元件42和固定支撐部件53粘接固定的構(gòu)成，從而可提高實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的溫度特性。圖10是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的、在基底73上將固定支撐部件53和元件 42固定的狀態(tài)的立體圖。在圖10中，在基底73上將固定支撐部件53和元件42粘接固定， 元件42的電極焊盤35和基底73的端子焊盤74由引線81連接。使用該引線81的引線接合與實(shí)施方式1同樣，可通過超聲波焊接來進(jìn)行。超聲波焊接通過邊施加超聲波振動(dòng)邊將引線81壓接在端子焊盤74和電極焊盤35上來進(jìn)行。對(duì)電極焊盤35的超聲波焊接因在固定支撐部件53的與元件42的粘接面設(shè)置的凸起部M而能不使超聲波振動(dòng)逃逸到粘接劑 61地進(jìn)行，且可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行超聲波焊接所進(jìn)行的接合。在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中，基底73側(cè)的端子焊盤74和元件42側(cè)的電極焊盤 35成為相鄰的位置，能以最小限度的引線81來進(jìn)行引線接合。這樣，在構(gòu)成為低價(jià)格/小型元件封裝件的實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中，超聲波焊接自身也可與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體同樣地適當(dāng)進(jìn)行。圖11是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的構(gòu)成的圖。圖Il(A)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的整體構(gòu)成的立體圖。如圖Il(A)所示，在實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體中，也做成蓋93覆蓋元件42、固定支撐部件53和基底73的構(gòu)成。此外，在蓋93的表面設(shè)有向投射単元安裝的安裝定位凸起部94以及在中央使用透明板100， 在這些方面也與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體相同。圖11 (B)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的立體圖，圖 11(c)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的側(cè)剖視圖。在圖Il(C) 中，從下依次層疊有基底73、固定支撐部件53、粘接劑61、元件42和蓋93。另外，在蓋93 的內(nèi)部，在元件42的上方設(shè)有耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件95，從上側(cè)保護(hù)元件42。此外，在中央部設(shè)有透明板100，這點(diǎn)與實(shí)施方式1相同。圖Il(D)是表示蓋93的背面的構(gòu)成的立體圖，構(gòu)成為僅覆蓋三方，在這點(diǎn)上與實(shí)施方式1不同。耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件95與元件42的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)地設(shè)置，在這點(diǎn)與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體相同。圖11 ￠)是表示實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的背面?zhèn)鹊膱D。在圖11 ￠) 中，在基底73的背面使用電極75，從此實(shí)現(xiàn)與元件42的導(dǎo)通，這點(diǎn)也與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體相同。就實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體而言，將圖7(A)所示的構(gòu)成的元件41用與實(shí)施方式 1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40同樣的尺寸構(gòu)成，在進(jìn)行隨后的加工吋，可用高度7. OmmX寬度 10. OmmX進(jìn)深2. 4mm的封裝構(gòu)成，與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝相比可使寬度減少1. 5mm。根據(jù)實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體，在可低成本、小型地構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體中，可提高溫度特性，并且可通過超聲波焊接來適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行引線接合。(實(shí)施方式3)圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的構(gòu)成的說明圖。在實(shí)施方式 3中，對(duì)低高度化封裝的結(jié)構(gòu)體的實(shí)例進(jìn)行說明。再有，對(duì)于與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參照標(biāo)記，并省略其說明。圖12(A)是表示與實(shí)施方式1涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40相同的構(gòu)成的圖。圖12(B)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43的構(gòu)成的一個(gè)實(shí)例的圖。在從圖12(A)所示的元件40的固定框30除去跟前側(cè)和進(jìn)深側(cè)的部分吋，成為圖 12(B)所示的實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43。實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43成為僅在垂直驅(qū)動(dòng)部20的兩側(cè)具備固定部件37的構(gòu)成。此外，電極焊盤31成為分別設(shè)置在左右的固定部件37的中央的電極焊盤形成區(qū)域32內(nèi)的構(gòu)成。圖13是將實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的固定支撐部件56與元件43 —同表示的圖。 固定支撐部件56做成不具有與進(jìn)深側(cè)的邊對(duì)應(yīng)的部件的、用三個(gè)邊包圍的構(gòu)成。固定支撐部件56與元件43的電極焊盤31對(duì)應(yīng)地在上表面具備凸起部57。凸起部57與實(shí)施方式1 同樣地在兩側(cè)各設(shè)置有兩個(gè)。此外，在固定支撐部件56的中央附近設(shè)有耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件58。再有，凸起部57的形狀采用的各種構(gòu)成如圖3中說明的那樣。圖14是表示在實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體中將元件43和固定支撐部件56粘接固定后的狀態(tài)的圖。圖14(A)是在實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體中的從元件43側(cè)(表面?zhèn)?表示將元件43和固定支撐部件56粘接固定后的狀態(tài)的立體圖。如圖14(A)所示，元件43在插入到與固定支撐部件56的跟前側(cè)的側(cè)面抵接的狀態(tài)下被粘接固定。元件43設(shè)置在固定支撐部件56的粘接面上，在凸起57與電極焊盤31重疊的位置粘接固定。圖14(B)是在實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體中從固定支撐部件56側(cè)(背面?zhèn)?表示將元件43和固定支撐部件56粘接固定后的狀態(tài)的立體圖。如圖14(B)所示，采用以下構(gòu)成耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件58覆蓋元件43的背面，即使在元件43因落下等而受到?jīng)_擊的情況下，耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件58也起到緩沖焊盤的作用。圖14(C)是在實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體中將元件43和固定支撐部件56粘接固定后的狀態(tài)的側(cè)視圖。在圖14(C)中采用以下構(gòu)成下側(cè)的固定支撐部件56和元件43由粘接劑62粘接，將元件43的上表面端部由固定支撐部件56從上下夾入地覆蓋。如在實(shí)施方式1中說明的那樣，粘接劑62使用即使固定支撐部件56因高溫而變形也可吸收變形所產(chǎn)生的應(yīng)カ的具有柔軟的軟度的粘接劑62。具體地，例如，使用硬化后肖氏硬度200以下 (JIS-K-7215)的柔軟粘接劑62。這樣，可成為溫度特性高的結(jié)構(gòu)體。圖15是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的、在基底上將固定支撐部件56和元件43 固定后的狀態(tài)的立體圖。如圖15所示，在固定支撐部件56上將元件43用粘接劑62粘接固定的部件設(shè)置在基底76上而被粘接固定。在該情況下使用的粘接劑可使用任意的粘接劑。在基底76上粘接固定固定支撐部件56和元件43后，將在基底76設(shè)置的端子焊盤77、 和元件43的電極焊盤31使用引線82并通過超聲波焊接來連接。此時(shí)，如在實(shí)施方式1中說明那樣，電極焊盤31的下表面由凸起部57支撐，因此超聲波振動(dòng)不會(huì)經(jīng)粘接劑61而逃
15逸，能適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行引線焊接。圖16是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的構(gòu)成的圖。圖16(A)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的整體構(gòu)成的立體圖。如圖16(A)所示，在基底77 上粘接固定的固定支撐部件56和元件43由蓋96覆蓋。蓋96做成在中央部具有凹形狀， 與固定支撐部件56的跟前中央部的凸形狀嵌合的構(gòu)成，這方面與實(shí)施方式1和實(shí)施方式2 涉及的結(jié)構(gòu)體的蓋90、93不同。通過該嵌合結(jié)構(gòu)，而可使結(jié)構(gòu)體的封裝的高度較低地構(gòu)成。再有，在蓋96的上表面設(shè)置多個(gè)向投射単元安裝用的定位凸起部98，在中央部設(shè)有帶雙面反射防止膜的透明板100，這方面與實(shí)施方式1和實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體相同。圖16(B)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的立體圖，圖 16(C)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的剖面構(gòu)成的側(cè)剖視圖。在圖16(C) 中，表示了從下方依次層疊基底76、固定支撐部件56、粘接劑62、元件43和蓋96的構(gòu)成。 此外，做成如下構(gòu)成在蓋96的內(nèi)表面，在元件43的上方設(shè)置耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件99，即使因落下和/或碰撞等而向結(jié)構(gòu)體施加沖擊，也會(huì)保護(hù)元件43。另外，在蓋96的中央的表面設(shè)置有透明板100。光經(jīng)透明板100向元件43的反射鏡11照射。圖16(D)是表示蓋96的背面的構(gòu)成的圖。做成在蓋96的跟前側(cè)的側(cè)面設(shè)有凹形狀并通過與固定支撐部件56的嵌合而減小高度的結(jié)構(gòu)。此外，在設(shè)有耐沖擊用上側(cè)限動(dòng)件這點(diǎn)上與實(shí)施方式1和實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體的蓋90、93相同。圖16 ￠)是表示實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝完成后的背面?zhèn)鹊臉?gòu)成的ー個(gè)實(shí)例的圖。在結(jié)構(gòu)體的背面配置基底77，在基底77的背面設(shè)有電極78。在通過電極78向元件43供給電カ來驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)體這點(diǎn)上與實(shí)施方式1和實(shí)施方式2涉及的結(jié)構(gòu)體相同。實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝在將圖12(A)中所示的元件的尺寸做成為與實(shí)施方式1相同的尺寸的情況下，可用高度6. OmmX寬度11. 5mmX進(jìn)深2. 4mm來構(gòu)成，且可使高度降低1. 0mm。這樣，根據(jù)實(shí)施方式3涉及的結(jié)構(gòu)體，能夠構(gòu)成溫度特性高且可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行超聲波焊接并且可構(gòu)成高度低的封裝。(實(shí)施方式4)圖17是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的元件的ー個(gè)實(shí)例的構(gòu)成圖。在圖17中，對(duì)于與實(shí)施方式1至3相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參照標(biāo)記，并省略其說明。在圖17中，實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的元件44具有水平驅(qū)動(dòng)部16、垂直驅(qū)動(dòng)部 24和固定部件37。在水平驅(qū)動(dòng)部16具有反射鏡11、扭梁17、狹縫18、水平驅(qū)動(dòng)梁14和驅(qū)動(dòng)源15這方面，與實(shí)施方式1至3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43相同，但在扭梁17的細(xì)長(zhǎng)延伸的部分沒有形成狹縫18，而在反射鏡11的周圍部分形成有狹縫18，在這方面，與實(shí)施方式1至 3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43不同。該狹縫18成為緩和扭梁17的反射鏡附近的部分的扭轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的應(yīng)力，且防止扭梁17的反射鏡附近的破損的結(jié)構(gòu)。這樣，水平驅(qū)動(dòng)部16的構(gòu)成可根據(jù)用途來成為各種構(gòu)成。再有，反射鏡11、水平驅(qū)動(dòng)梁14和驅(qū)動(dòng)源15與實(shí)施方式1 至3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43相同，因此標(biāo)注相同的參照標(biāo)記來省略其說明。垂直驅(qū)動(dòng)部M其垂直驅(qū)動(dòng)梁沈的直線部分不是單側(cè)三個(gè)，而是單側(cè)四個(gè)，在這方面，與實(shí)施方式1至3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43不同。另外，可動(dòng)框25的大小變大，成為具有間隔地包圍水平驅(qū)動(dòng)部16的構(gòu)成的方面也與實(shí)施方式1至3不同。在垂直驅(qū)動(dòng)梁 26的各直線部的表面設(shè)有驅(qū)動(dòng)源23的方面，與實(shí)施方式1至3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43相同。如圖17所示，將垂直驅(qū)動(dòng)梁沈四個(gè)地構(gòu)成，雖然使垂直驅(qū)動(dòng)部M的面積稍增加， 但在反射鏡11的兩側(cè)相位不同的驅(qū)動(dòng)梁總為同數(shù)，能使垂直方向的搖動(dòng)的角度的大小在向跟前側(cè)的傾斜和向進(jìn)深側(cè)的傾斜中相同。這樣，對(duì)于垂直驅(qū)動(dòng)部24，也可根據(jù)用途取得多種構(gòu)成。固定部件37其與垂直驅(qū)動(dòng)梁沈的連接位置是相反側(cè)，但其形狀、構(gòu)成與實(shí)施方式 3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件43的固定部件37相同，因此標(biāo)注相同的參照標(biāo)記而省略其說明。此外，電極焊盤31和電極焊盤形成區(qū)域32也與實(shí)施方式1至3涉及的結(jié)構(gòu)體的元件40 43 相同，因此標(biāo)注相同的參照標(biāo)記而省略其說明。圖18是表示實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的圖。圖18(A)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝的俯視立體圖。圖18(B)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的仰視立體圖。在圖18(A)中，封裝件110具有底部111、定位標(biāo)志112、元件固定部113、粘接部件114、端子焊盤115、和安裝部116。封裝件110是用于封裝圖17所示的元件44的收納部件，在封裝件110的上表面?zhèn)裙潭ò惭b有元件44。封裝件110的材料可根據(jù)用途來使用各種材料，例如可使用陶瓷。底部111是為了與元件44保持預(yù)定間隔且確保反射鏡11搖動(dòng)的深度方向的空間，而形成為比元件固定部113凹入的凹形狀的部分。因此，元件44在不與底部111接觸的狀態(tài)下由封裝件110保持。再有，如圖18所示，底部111可以由平面構(gòu)成，在設(shè)有耐沖擊用下側(cè)限動(dòng)件的情況下，還可以構(gòu)成為將中心進(jìn)ー步深挖而形成槽或者作為凸?fàn)钔怀?。定位?biāo)志112是在安裝元件44來進(jìn)行封裝時(shí)成為用于進(jìn)行定位以使反射鏡11的位置位于中心的基準(zhǔn)的記號(hào)。即，以反射鏡11的中心與定位標(biāo)志12的中心的十字部分一致的方式安裝元件44。元件固定部113是裝載元件44進(jìn)行固定的部分，且成為比底部111隆起的水平面。在元件固定部113上裝載元件44的固定部件37，用粘接劑等粘接或接合而固定。元件固定部113具備粘接部件114和端子焊盤115。粘接部件114是在元件固定面即粘接面設(shè)置的部件，例如，可以與實(shí)施方式ι至3涉及的結(jié)構(gòu)體的凸起部51、54、57相同地使用突起形狀的凸起部，也可以是比突起從周圍稍鼓起而隆起的程度的隆起部件。此外，粘接部件114可以是用于粘接的對(duì)位的突起、凹入、槽等，也可以是設(shè)于粘接面且為了粘接或與粘接相關(guān)而使用的各種部件。在圖18(A)中，在各元件固定部113的中央部分分別設(shè)有兩個(gè)凸起狀的粘接部件114。這樣，可與實(shí)施方式1至3同樣地適當(dāng)進(jìn)行超聲波焊接。 再有，粘接部件114的數(shù)量和位置可根據(jù)用途來進(jìn)行各種變化，但為了用于超聲波焊接，而設(shè)置在裝載元件44的電極焊盤31的位置。結(jié)果，粘接部件114設(shè)置在與端子焊盤115相鄰的位置。端子焊盤115是用于與元件44的電極焊盤31電連接的端子。這樣，與外部的電連接成為可能。安裝部116是用于將收納并保持元件44的封裝件110安裝在殼體等的預(yù)定安裝位置的接合部。例如，在安裝在殼體的板狀或壁狀的部分的情況下，將安裝部116在殼體的預(yù)定的安裝位置接合，從而殼體和元件44能在保持安裝部116的高度量的間隔的狀態(tài)下安裝。這樣，可確保反射鏡11搖動(dòng)的高度方向的空間，且可適當(dāng)?shù)毓潭ㄖ卧?4。此外，安裝部116采用以下構(gòu)成在封裝件110的寬度方向上設(shè)于端子焊盤115的兩外側(cè)，且不妨礙端子焊盤115的配置和電連接。這樣，元件44的電極焊盤31和端子焊盤 115能在中央部分進(jìn)行電連接，且為了能在確保進(jìn)行適當(dāng)電連接的構(gòu)成的同時(shí)進(jìn)行向殼體等的安裝而設(shè)置安裝部116。安裝部116在左右方向的單側(cè)各設(shè)置兩個(gè)，整體設(shè)有四個(gè)。在將封裝件110安裝在殼體的預(yù)定部位的情況下，安裝部116最低三個(gè)足以，但如上所述，在將端子焊盤115設(shè)置在寬度方向的中央部的情況下，在端子焊盤115的兩側(cè)設(shè)置安裝部116，實(shí)現(xiàn)電布線和向殼體的固定安裝這兩個(gè)功能。此外，安裝部116能以在兩側(cè)的寬度方向上延伸的軌那樣的形狀而在整體僅設(shè)置兩個(gè)，但在該情況下，無法在周緣部設(shè)置端子焊盤115。因此，在本實(shí)施方式中，在端子焊盤 115的兩側(cè)各設(shè)置兩個(gè)安裝部116，成為整體設(shè)置四個(gè)安裝部116的構(gòu)成。這樣，封裝件110將元件固定部113作為中間段，具備比元件固定部113低的底部 111和比元件固定部113高的安裝部116，從而能在反射鏡11的上下確保反射鏡11可搖動(dòng)的空間，且在元件44可適當(dāng)?shù)貏?dòng)作的狀態(tài)下封裝元件44，并可向殼體安裝。圖18(B)表示封裝件110的背面117。采用以下構(gòu)成在封裝件110的背面117設(shè)有多個(gè)外部連接端子118，可進(jìn)行與外部的連接。外部連接端子118與上表面?zhèn)鹊亩俗雍副P 115電連接，構(gòu)成為可與元件44電連接。圖19是表示實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件110的各面的圖。圖19(A)是封裝件110的俯視圖。如在圖18(A)中說明那樣，在封裝件110的上表面，在中央?yún)^(qū)域設(shè)有底部111，在比該底部111靠外側(cè)的左右設(shè)有元件固定部113，還在比元件固定部113靠外側(cè)的四角設(shè)有安裝部116。此外，安裝部116采用如下構(gòu)成回避在封裝件110的寬度方向的中央部設(shè)置的端子焊盤115而從兩外側(cè)夾入端子焊盤115地設(shè)置，不妨礙端子焊盤115的電連接。安裝部116和端子焊盤115在封裝件110的寬度方向上在一條直線上設(shè)置，因此成為在端子焊盤115的兩側(cè)配置安裝部116以使兩者不干渉的構(gòu)成。粘接部件114與端子焊盤115相鄰地設(shè)置，構(gòu)成為可容易地進(jìn)行元件44的超聲波焊接。圖19⑶是封裝件110的側(cè)視圖。如圖19⑶所示，安裝部116成為比元件固定部113高的結(jié)構(gòu)。圖19(C)是封裝件110的主視圖。如圖19(C)所示，封裝件110成為具有由最低的底部111、中間的元件固定部113和安裝部116構(gòu)成的三段階梯的平坦面的結(jié)構(gòu)。圖19⑶是封裝件110的仰視圖?？芍?，在封裝件110的底面117設(shè)有多個(gè)端子 118。圖20是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的圖。在圖20中，表示元件44被封裝在封裝件Iio上的狀態(tài)。如圖20所示，以在元件固定部113上裝載兩端的方式設(shè)置元件44，僅元件44的固定部件37的部分與元件固定部113接觸而接合(粘接)。這樣，雖然元件44由固定部件37固定，但是反射鏡11、包含水平驅(qū)動(dòng)梁14的水平驅(qū)動(dòng)部16以及包含垂直驅(qū)動(dòng)梁沈的垂直驅(qū)動(dòng)部沈成為自由的狀態(tài)，可沒有限制地進(jìn)行機(jī)械驅(qū)動(dòng)。此外，元件44由四個(gè)安裝部116將兩側(cè)包圍，在從外部保護(hù)的狀態(tài)下保持，且接合安裝部116的上表面，從而成為可在任意部位安裝的結(jié)構(gòu)。圖21是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的一個(gè)實(shí)例的圖。圖21 (A)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的俯視圖。圖21 (B)是實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的主視圖。在圖21 (A)中，就實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體而言，安裝部116和端子焊盤115包圍元件44的兩側(cè)。端子焊盤115和元件44的電極焊盤31相鄰，通過未圖示的引線來將兩者電連接。由于電極焊盤44和端子焊盤115相鄰，因此可用短的引線將兩者連接。另外，形成有引線保護(hù)樹脂120，以覆蓋電極焊盤31和端子焊盤115的雙方。再有，在圖21㈧中， 穿透地表示引線保護(hù)樹脂120。通過設(shè)置引線保護(hù)樹脂120，從而能保護(hù)電極焊盤44、引線和端子焊盤115免受來自外部的垃圾和塵埃等的影響。在圖21(B)中，表示元件44和封裝件110的高度的關(guān)系。元件44由元件固定部 113支撐。可知端子焊盤115和電極焊盤31由引線保護(hù)樹脂120覆蓋。圖22是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的ー個(gè)實(shí)例的圖。 圖22(A)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的內(nèi)側(cè)的立體圖。圖22(B) 是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的外側(cè)的立體圖。在圖22㈧中，表示在安裝部140安裝有封裝件110的狀態(tài)。如圖22㈧所示，將封裝件110的安裝部116的上表面與安裝板140接觸地進(jìn)行粘接，將封裝件110安裝在安裝板上。再有，在封裝件110的背面還設(shè)有撓性印制電路130，設(shè)有與封裝件110的背面的外部連接端子118對(duì)應(yīng)的端子131。在圖22(B)中，構(gòu)成為在安裝板140上設(shè)有開ロ 141，由反射鏡11反射的光能夠通過開ロ 141照射。這樣，在安裝封裝件110的安裝板140上設(shè)有用于使光通過的開ロ 141 地構(gòu)成。圖23是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的分解立體圖。 圖23(A)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的從內(nèi)側(cè)觀察的分解立體圖，圖23(B)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在安裝板上的狀態(tài)的從外側(cè)觀察的分解立體圖。在圖23(A)中，表示的是對(duì)安裝板140以元件44、封裝件110、撓性印制電路130 的順序進(jìn)行安裝?？芍獡闲杂≈齐娐?30的端子131設(shè)置在與封裝件110的外部連接端子118對(duì)應(yīng)的部位。圖23⑶是表示與圖23(A)相反側(cè)的狀態(tài)的圖。可知以在安裝板140的開ロ 141 內(nèi)配置元件44的反射鏡11的方式依次層疊地設(shè)置元件44、封裝件110和撓性印制電路。圖M是表示將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體上的一個(gè)實(shí)例的圖。圖對(duì)(八) 是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體145的安裝板140上的部位的放大圖。如圖M(A) 所示，在殼體145的內(nèi)部以隔離板的方式設(shè)有安裝板140。而且，在殼體145的前端設(shè)有使光透射的蓋142。實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體以來自反射鏡11的反射光通過蓋142的方式安裝在安裝板140上。殼體145可以是例如投影機(jī)的殼體。圖M(B)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體上的一個(gè)實(shí)例的整體立體圖。 如圖M(B)所示，可知?dú)んw145內(nèi)的安裝板140設(shè)置在接近蓋142的位置，在該安裝板140 上安裝結(jié)構(gòu)體，從而能通過蓋142使光掃描。
圖M(C)是將實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體安裝在殼體上的一個(gè)實(shí)例的背面立體圖。 如圖M(C)所示，安裝板140的開ロ 141和殼體145的蓋142位于同一直線上地設(shè)置，以反射鏡11位于開ロ 141的中心的方式安裝結(jié)構(gòu)體。這樣，根據(jù)實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體，在不具有蓋的封裝件110上將元件固定支撐，在具有開ロ 141和蓋142的殼體145上安裝封裝件110，從而可將緊湊結(jié)構(gòu)狀態(tài)的結(jié)構(gòu)體內(nèi)裝在殼體145中，且可滿足節(jié)省空間化的要求。(實(shí)施方式5)圖25是本發(fā)明的實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的圖。圖25(A) 是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的俯視立體圖。圖25(B)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的一個(gè)實(shí)例的仰視立體圖。在圖25(A)中，實(shí)施方式5涉及的封裝件150具有底部151、定位標(biāo)志152、元件固定部153、粘接部件154、端子焊盤155和安裝部156、157。在實(shí)施方式5涉及的封裝件150 中，底部151、定位標(biāo)志152、元件固定部153、粘接部件154、端子焊盤155的構(gòu)成與實(shí)施方式4涉及的封裝件110的底部111、定位標(biāo)志112、元件固定部113、粘接部件114、端子焊盤 115的構(gòu)成相同。因此，對(duì)于該構(gòu)成要素，省略其說明。就實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件150而言，安裝部156、157不是共計(jì)四個(gè)而是共計(jì)三個(gè)構(gòu)成這方面與實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的阻裝件150不同。在左側(cè)設(shè)置兩個(gè)的安裝部156皆配置在角部，與之相対，在右側(cè)僅設(shè)置一個(gè)的安裝部157不在角部設(shè)置而是配置在封裝件150的寬度方向的中心位置，在這方面不同。這是因?yàn)樵谝匀c(diǎn)向安裝殼體進(jìn)行安裝的情況下，為了保持作為頂點(diǎn)的安裝部157的左右(圖25(A)中跟前和里側(cè))的力的均衡，盡可能接近于等腰三角形地配置安裝部156、157的結(jié)構(gòu)能穩(wěn)定地安裝封裝件150。其結(jié)果，端子焊盤155成為分散在安裝部157的兩側(cè)配置的結(jié)構(gòu)。因此，粘接部件 154也與端子焊盤155相鄰地設(shè)置，因此成為在安裝部157的兩側(cè)分散配置的結(jié)構(gòu)。這樣， 封裝件150的安裝部156、157如果能最低限度三點(diǎn)支撐則能固定，因此可構(gòu)成為使安裝部 156、157為三點(diǎn)的構(gòu)成。再有，該情況下，如圖25(A)所示，安裝部157的接合面(上表面) 最好是面積比安裝部156的接合面(上表面)要大。再有，在該情況下，就元件的電極焊盤31而言，右側(cè)的電極焊盤31裝載在元件固定部153上的情況下，以與封裝件150的端子焊盤155相鄰的方式分散在寬度方向兩側(cè)設(shè)置。雖然元件未圖示，但在圖17所示的元件44中，如果將右側(cè)的端子焊盤155的配置變形到兩側(cè)，則成為對(duì)應(yīng)的位置關(guān)系。圖25(B)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件150的背面立體圖，但對(duì)于背面，具有與實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件110相同的構(gòu)成。即，成為在背面158設(shè)置多個(gè)外部連接端子159的構(gòu)成。圖沈是表示實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的各面的構(gòu)成的圖。圖沈(A)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的俯視圖。如在圖25中說明那樣，實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件150其安裝部156兩個(gè)均位于兩角部，但安裝部157配置在封裝件150的寬度方向的中央。此外，以夾入安裝部157的方式在兩側(cè)配置端子焊盤155。安裝部156和端子焊盤155、安裝部157和端子焊盤155在封裝件150的寬度方向上配置在一條直線上，在這方面與實(shí)施方式4涉及的封裝件110相同。此外，與端子焊盤155相鄰地設(shè)置粘接部件
20154。而且，安裝部157構(gòu)成為比安裝部156長(zhǎng)，且構(gòu)成為接合面積稍増大，且構(gòu)成為保持左右的平衡。圖^(B)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的左側(cè)視圖。如圖^(B)所示，成為在兩個(gè)安裝部156的間隙配置安裝部157的構(gòu)成。圖沈(0是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的主視圖。如圖26(C)所示，安裝部156存在于正面的跟前的側(cè)面，但是，安裝部157配置在里側(cè)。圖^(D)是實(shí)施方式5涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件的仰視圖。如圖26(D)所示，在背面158設(shè)有多個(gè)端子159，但這點(diǎn)與實(shí)施方式4涉及的結(jié)構(gòu)體的封裝件110相同。雖然以上對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明，但是，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可不脫離本發(fā)明的范圍地對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行各種變形和替換。例如，在實(shí)施方式1至3、實(shí)施方式4和5中，列舉以結(jié)構(gòu)體構(gòu)成為光掃描裝置的實(shí)例來進(jìn)行說明，但是，本發(fā)明可在具有以下構(gòu)成的普遍結(jié)構(gòu)體中使用，即，用半導(dǎo)體等材料構(gòu)成驅(qū)動(dòng)器或傳感器主體，為將其進(jìn)行封裝而與由熱膨脹系數(shù)不同的材料構(gòu)成的固定支撐部件粘接，再固定在基底上并電連接來進(jìn)行超聲波焊接。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明可用于伴隨機(jī)械動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)器或傳感器等的結(jié)構(gòu)體。
權(quán)利要求
1.一種結(jié)構(gòu)體，該結(jié)構(gòu)體是將在表面的預(yù)定區(qū)域內(nèi)具有電極焊盤的第一部件用粘接劑粘接固定在第二部件上，將該第二部件固定在具有端子焊盤的基底上，將上述電極焊盤和上述端子焊盤進(jìn)行超聲波焊接而成，其特征在于，上述第二部件在與上述第一部件的粘接面的與上述預(yù)定區(qū)域重疊的區(qū)域具有凸起部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述凸起部在上述粘接面設(shè)置三個(gè)以上以便能夠支撐上述第一部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述凸起部的前端具有向上凸的曲面形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述粘接劑具有即使在上述第一部件或上述第二部件熱膨脹收縮的情況下也吸收熱膨脹收縮差所產(chǎn)生的應(yīng)力并使在上述第一部件產(chǎn)生的應(yīng)力減小的軟度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述粘接劑的硬化后肖氏硬度在200以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述第二部件是透明的，上述粘接劑通過紫外線的照射來硬化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述第一部件由半導(dǎo)體構(gòu)成，上述第二部件是樹脂成形部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述第一部件是進(jìn)行機(jī)械運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器或傳感器，上述第二部件具有該驅(qū)動(dòng)器或傳感器的耐沖擊用的限動(dòng)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有從上方覆蓋上述第一部件、上述第二部件和上述基底來進(jìn)行收納的蓋， 該蓋具有上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的耐沖擊用的限動(dòng)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第一部件具有固定框，該固定框包圍上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部， 該固定框粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第一部件具有固定片，該固定片僅用一個(gè)邊支撐上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部， 該固定片粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第一部件具有固定部件，該固定部件以從兩側(cè)夾入的方式支撐上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部，該固定部件粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述驅(qū)動(dòng)器是使反射鏡繞軸搖動(dòng)而使反射光掃描的光掃描裝置。
14.一種結(jié)構(gòu)體，該結(jié)構(gòu)體是將在表面的預(yù)定區(qū)域內(nèi)具有電極焊盤的第一部件用粘接劑粘接固定在具有端子焊盤的第二部件上，將上述電極焊盤和上述端子焊盤進(jìn)行超聲波焊接而成，其特征在于，上述第二部件在與上述第一部件的粘接面的與上述預(yù)定區(qū)域重疊的區(qū)域具有粘接部件，并且具有比上述第一部件突出且上表面形成平坦的接合面的安裝部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述安裝部與上述端子焊盤在同一直線上配置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述端子焊盤在上述第二部件的寬度方向上配置在中央部，上述安裝部以在上述寬度方向上從兩側(cè)夾入上述端子焊盤的方式來配置。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述安裝部配置在上述第二部件的四個(gè)角部。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述第一部件由半導(dǎo)體構(gòu)成，上述第二部件由陶瓷構(gòu)成。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至18中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述第一部件是進(jìn)行機(jī)械運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器或傳感器，具有固定部件，該固定部件以從兩側(cè)夾入的方式支撐上述驅(qū)動(dòng)器或傳感器的驅(qū)動(dòng)部，上述第二部件具有粘接上述第一部件的上述固定部件的固定部，并且具有比該固定部凹入且不與上述驅(qū)動(dòng)部接觸的底部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的結(jié)構(gòu)體，其特征在于，上述驅(qū)動(dòng)器是使反射鏡繞軸搖動(dòng)而使反射光掃描的光掃描裝置。
全文摘要
本發(fā)明可提供在進(jìn)行光掃描裝置等結(jié)構(gòu)體的封裝的情況下能防止與溫度上升相伴的特性下降的結(jié)構(gòu)體。一種結(jié)構(gòu)體，將在表面的預(yù)定區(qū)域(32、36)內(nèi)具有電極焊盤(31、35)的第一部件(40、42、43)用粘接劑(60、61、62)粘接固定在第二部件(50、53、56)上，將該第二部件(50、53、56)粘接固定在具有端子焊盤(71、74、77)的基底(70、74、76)上，將上述電極焊盤(31、35)和上述端子焊盤(71、74、77)進(jìn)行超聲波焊接而成，其特征在于，上述第二部件(50、53、56)在與上述第一部件(40、42、43)的粘接面的與上述預(yù)定區(qū)域(32、36)重疊的區(qū)域具有凸起部(51、54、57)。
文檔編號(hào)B23K20/10GK102556940SQ20111044109
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者山田司, 田中豐樹, 西山隆彥 申請(qǐng)人:三美電機(jī)株式會(huì)社