粘焊兩用型無鹵電子助劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子助劑【技術(shù)領(lǐng)域】，是對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，具體涉及一種粘焊兩用型無鹵電子助劑及其制備方法，其重量百分比（%）為：活化劑1.0~5.0%，成膜劑15.0~60.0%，觸變劑0.05~3.5%，粘度調(diào)節(jié)劑0.05~3.0%，抗氧化劑0.01~0.5%，表面活性劑0.05~1.5%，固化劑0.01~5.0%，其余為溶劑，各成分重量之和為100%。本發(fā)明具有：一是避免波峰焊中同時(shí)使用紅膠固化制程和助焊劑焊接制程，簡化工藝流程，避免印制線路板的加劇氧化，節(jié)約成本、提高效率；二是適用于點(diǎn)涂、印刷等方式涂覆在印制線路板上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效率組裝；三是不含鹵素，滿足電子產(chǎn)品的無鹵組裝要求；四是還可用于浸焊等電子釬焊工藝。本發(fā)明實(shí)用，具有較大的市場潛力。
【專利說明】粘焊兩用型無鹵電子助劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子助劑【技術(shù)領(lǐng)域】，是對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，具體涉及一種粘焊兩用型無鹵電子助劑。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子釬焊領(lǐng)域，紅膠和助焊劑是兩種重要的電子助劑。其中紅膠主要起到粘結(jié)元器件等作用，助焊劑主要起到去除氧化物、降低表面張力、輔助熱傳導(dǎo)、去油污增大焊接面積、防止再氧化等作用。在實(shí)際生產(chǎn)中，一般都是將印刷或點(diǎn)涂有紅膠的印制線路板進(jìn)行高溫固化后，再進(jìn)行液體助焊劑的波峰焊接。一方面，生產(chǎn)程序多造成能源浪費(fèi)和成本增加；另一方面，印制線路板經(jīng)過高溫固化后，氧化必然加劇，為后續(xù)波峰焊接帶來更大的障礙，相同條件下需要更大助焊劑用量或者提供更強(qiáng)焊性助焊劑或者提高焊接溫度，也在一定程度上造成能耗增加和成本上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供的一種粘焊兩用型無鹵電子助劑，該電子助劑在電子產(chǎn)品釬焊中同時(shí)起到粘結(jié)和焊接的作用，且易于涂覆、滿足無鹵要求。
[0004]本發(fā)明的目的可通過下列的措施來實(shí)現(xiàn):
本發(fā)明粘焊兩用型無鹵電子助劑，其所含成分重量百分比(％)為:
【權(quán)利要求】
1.一種粘焊兩用型無鹵電子助劑，其所含成分重量百分比(％)為:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的活化劑為戊二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、2-羥基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、蘋果酸、羥基乙酸、羥基丙酸等中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的成膜劑為聚合松香改性丙烯酸樹脂、全氫化松香改性丙烯酸樹脂、聚合松香改性環(huán)氧樹脂、全氫化松香改性環(huán)氧樹脂、聚合松香改性酚醛環(huán)氧樹脂、全氫化松香改性酚醛環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性松香基環(huán)氧樹脂等中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的觸變劑可選聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、改性聚酰胺蠟等中的一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的粘度調(diào)節(jié)劑可選二羥基硬脂酸三甘油酯、聚異丁烯、氣相白炭黑、羥乙基纖維素等中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的抗氧化劑可選苯并三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑等中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的表面活性劑由非離子表面活性劑或陽離子表面活性劑組成，如辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺等中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的固化劑為乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、氨乙基哌嗪等中的一種或幾種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑，其特征在于:所述的溶劑可選醋酸丁酯、三丙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、二芐叉山梨醇、環(huán)戊醇、三丙二醇、2-乙基-1，3-己二醇、二縮三乙二醇、二乙二醇單己醚等中的一種或幾種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘焊兩用型無鹵電子助劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟:(I)稱取溶劑，倒入反應(yīng)釜中，一邊加熱一邊攪拌，升溫至80°C，攪拌時(shí)間控制在30分鐘±2分鐘內(nèi)；(2)加入1.0~5.0%活化劑，攪拌30分鐘；(3)加入15.0~60.0%的成膜劑，攪拌60分鐘；(4)依次加入0.05~3.5%觸變劑、0.05~3.0%粘度調(diào)節(jié)劑和0.0I~0.5%抗氧化劑，攪拌30分鐘；(5)將溫度降至60。。，加入0.05~1.5%的表面活性劑，攪拌20分鐘；(6)將溫度降至45°C，加入0.011.5.0%的固化劑，攪拌30分鐘；(7)將溫度降至25°C，抽真空攪拌20分鐘，真空度控制在0.5兆帕±0.1兆帕內(nèi)，即得本發(fā)明粘焊兩用型無鹵電子助劑。
【文檔編號】B23K35/363GK103521952SQ201210233444
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月6日
【發(fā)明者】唐遠(yuǎn)金 申請人:重慶微世特電子材料有限公司