一種焊錫爐裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊錫爐裝置，所述焊錫爐裝置包括錫槽、噴嘴槽及焊錫噴嘴，所述錫槽內(nèi)具有一分隔板，將錫槽區(qū)分為上、下兩個空間；所述分隔板具有一連通口，所述噴嘴槽位于所述連通口上；所述焊錫噴嘴連接于所述噴嘴槽上，且所述焊錫噴嘴的頂端面上形成有長條噴孔，且在所述焊錫噴嘴的底端面且位于所述長條噴孔下方兩側(cè)設(shè)有長條狀的凹槽。本發(fā)明提供的焊錫爐裝置，利用具有長條噴孔的焊錫噴嘴配合焊錫噴嘴上的凹槽，使熔融態(tài)焊錫噴出時可產(chǎn)生擺動擾流波面，可有效解決沾錫不均勻，焊錫堵塞焊錫噴嘴的問題。
【專利說明】一種焊錫爐裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板焊錫【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種焊錫爐裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路板焊錫作業(yè)是利用一驅(qū)動裝置將焊錫爐內(nèi)的熔融態(tài)焊錫由焊錫噴嘴涌出形成錫波，電路板經(jīng)過錫波時，電路板芯片接腳處的插孔會填錫而形成焊點。常用的焊錫爐裝置包括一矩陣式的焊錫噴嘴，在電路板焊錫過程中，錫波的波峰容易使電路板沾錫，而錫波的波谷則不容易使電路板沾錫，造成沾錫不良的現(xiàn)象。且矩陣式焊錫噴嘴使用一段時間后，容易發(fā)生堵塞，因此其維護(hù)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供一種焊錫爐裝置，避免沾錫不良，減少焊錫堵塞焊錫噴嘴的現(xiàn)象。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種焊錫爐裝置，所述焊錫爐裝置包括錫槽、噴嘴槽及焊錫噴嘴，所述錫槽內(nèi)具有一分隔板，將錫槽區(qū)分為上、下兩個空間；所述分隔板具有一連通口，所述噴嘴槽位于所述連通口上；所述焊錫噴嘴連接于所述噴嘴槽上，且所述焊錫噴嘴的頂端面上形成有一長條噴孔，且在所述焊錫噴嘴的底端面且位于所述長條噴孔下方兩側(cè)設(shè)有長條狀的凹槽。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊錫爐裝置還包括幫浦系統(tǒng)，所述幫浦系統(tǒng)設(shè)置于所述錫槽的側(cè)邊，通過所述幫浦系統(tǒng)可將所述錫槽中的焊錫通過所述焊錫噴嘴噴出。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述長條噴孔的正下方設(shè)置有一溝槽。
`[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凹槽與所述溝槽之間具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述焊錫噴嘴頂端面與所述焊錫噴嘴低端面的水平位置之間。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凹槽為間隔設(shè)置的多個分段凹槽。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的焊錫爐裝置，利用具有長條噴孔的焊錫噴嘴配合焊錫噴嘴上的凹槽，使熔融態(tài)焊錫噴出時可產(chǎn)生擺動擾流波面，可有效解決沾錫不均勻，焊錫堵塞焊錫噴嘴的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的焊錫爐裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本發(fā)明的焊錫噴嘴的剖面示意圖；及
[0012]圖3為本發(fā)明的焊錫噴嘴的低端面示意圖。
[0013]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0014]11-下空間，12-錫槽，13-上空間，14-幫浦系統(tǒng)，15-焊錫噴嘴，16-噴嘴槽，17-分隔板，18-連通口，151-頂端面，152-長條噴孔，153-底端面，154-凹槽，155-溝槽，156-平面。【具體實施方式】
[0015]為了更清楚的說明本發(fā)明提供的焊錫爐裝置的結(jié)構(gòu)和原理，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0016]圖1為本發(fā)明的焊錫爐裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，焊錫爐裝置包括錫槽12、噴嘴槽16及焊錫噴嘴15。所述錫槽12用于盛裝熔融態(tài)的焊錫，錫槽12內(nèi)具有一分隔板17，將錫槽12區(qū)分為上、下兩個空間13、11。所述分隔板17的中央位置具有一連通口 18，以連通所述上、下兩個空間13、11。所述噴嘴槽16位于所述分隔板17的所述連通口 18上。所述焊錫噴嘴15連接于所述噴嘴槽16上。本發(fā)明提供的焊錫爐裝置還包括幫浦系統(tǒng)14，所述幫浦系統(tǒng)14設(shè)置于所述錫槽12的側(cè)邊，所述幫浦系統(tǒng)14可將所述錫槽12中的熔融態(tài)焊錫通過所述焊錫噴嘴15噴出形成錫波。
[0017]圖2為本發(fā)明的焊錫噴嘴的剖面示意圖，圖3為本發(fā)明的焊錫噴嘴的低端面示意圖。請結(jié)合參照圖2和圖3。所述焊錫噴嘴15的頂端面151上形成有長條噴孔152，所述長條噴孔152貫穿所述焊錫噴嘴15，以供熔融態(tài)焊錫噴出。在所述焊錫噴嘴15的底端面153且位于所述長條噴孔152下方兩側(cè)設(shè)有一個或多個長條狀的凹槽154。所述長條噴孔152的正下方設(shè)置有一溝槽155，可使不同方向涌來的熔融態(tài)焊錫由該長條噴孔152噴出。
[0018]所述凹槽154與所述溝槽155之間具有一平面156，可使熔融態(tài)焊錫往所述溝槽155內(nèi)移動時，受到下方熔融態(tài)焊錫往上推動，讓該熔融態(tài)焊錫可以擾流式的進(jìn)入溝槽155內(nèi)。所述平面156的水平位置位于所述焊錫噴嘴15頂端面154與所述焊錫噴嘴15低端面153的水平位置之間。在另一實施例中，所述凹槽154為間隔設(shè)置的多個分段凹槽。
[0019]當(dāng)熔融態(tài)焊錫噴出所述長條噴孔152時，會形成一 S形的擺動擾流面，且在波面頂端不會形成有波峰與波谷的現(xiàn)象，可有效解決沾錫不良的問題。若該長條噴孔152有焊錫堵塞時，只需在長條噴孔152表面用薄鐵片輕刮噴孔即可去除堵塞問題。
[0020]綜上所述，本發(fā)明提供的焊錫爐裝置，利用具有長條噴孔的焊錫噴嘴配合焊錫噴嘴上的凹槽，使熔融態(tài)焊錫噴出時可產(chǎn)生擺動擾流波面，可有效解決沾錫不均勻，焊錫堵塞焊錫噴嘴的問題。
[0021]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求所限定的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種焊錫爐裝置，所述焊錫爐裝置包括錫槽、噴嘴槽及焊錫噴嘴，其特征在于，所述錫槽內(nèi)具有一分隔板，將錫槽區(qū)分為上、下兩個空間；所述分隔板具有一連通口，所述噴嘴槽位于所述連通口上；所述焊錫噴嘴連接于所述噴嘴槽上，且所述焊錫噴嘴的頂端面上形成有長條噴孔，且在所述焊錫噴嘴的底端面且位于所述長條噴孔下方兩側(cè)設(shè)有長條狀的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，還包括幫浦系統(tǒng)，所述幫浦系統(tǒng)設(shè)置于所述錫槽的側(cè)邊，通過所述幫浦系統(tǒng)可將所述錫槽中的焊錫通過所述焊錫噴嘴噴出。
3.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述長條噴孔的正下方設(shè)置有一溝槽。
4.如權(quán)利要求3所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述凹槽與所述溝槽之間具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述焊錫噴嘴頂端面與所述焊錫噴嘴低端面的水平位置之間。
5.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述凹槽為間隔設(shè)置的多個分段凹槽。
【文檔編號】B23K3/00GK103658906SQ201210324300
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月5日
【發(fā)明者】易升明 申請人:昆山市宏嘉焊錫制造有限公司