專利名稱：一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及IC芯片模塊生產(chǎn)設備，尤其涉及一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置。
背景技術：
通常，芯片模塊條帶的兩個邊緣分別排列著一個個固定位置的方孔，用于精確確定芯片模塊的位置及保證芯片模塊在沖切時的位置的準確性。在IC卡背膠及封裝生產(chǎn)中，經(jīng)常遇到聯(lián)接兩段芯片模塊條帶的情形，兩段芯片模塊的接頭處的芯片模塊的聯(lián)接位置的準確性決定到芯片模塊的沖切位置。而目前由于沒有聯(lián)接工裝，所以只能通過目測，運用生產(chǎn)經(jīng)驗來大致聯(lián)接兩段芯片模塊，這樣時常會造成兩段芯片模塊條帶聯(lián)接位置不精確，甚至會造成重復聯(lián)接，加大了 工作人員的工作量和工作難度，降低了產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，替代目測聯(lián)接方式來實現(xiàn)芯片模塊條帶聯(lián)接，提高聯(lián)接位置的精確度，保證產(chǎn)品質(zhì)量；本實用新型的另一目的在于提供一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，通過工裝來聯(lián)接，降低工作人員的工作量和工作難度，降低成本。本實用新型的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的。一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，包括底板和安裝于底板上的定位針。優(yōu)選地，所述聯(lián)接裝置包括四根定位針，所述四根定位針成矩形排列，且X向的兩根定位針之間的間距等于芯片模塊條帶的位于同一側(cè)邊緣的相鄰定位孔之間的標準間距、Y向的兩根定位針之間的間距等于芯片模塊條帶的分別位于兩邊緣相對應位置的兩定位孔的標準間距。優(yōu)選地，所述定位針由根部和頭部組成。優(yōu)選地，所述定位針的根部為圓形或者方形，且根部的直徑或者長度與芯片模塊條帶邊緣的定位孔的大小相匹配。優(yōu)選地，所述定位孔的頭部為尖錐形。本實用新型的有益效果在于I)在應用過程中，本實用新型聯(lián)接裝置上的定位針與兩段芯片模塊條帶邊緣的定位孔相結(jié)合可實現(xiàn)準確定位，且在定位之后再進行聯(lián)接，與目測方式相比，明顯提高了聯(lián)接位置的精確度；2)本實用新型確保了芯片模塊的準確聯(lián)接，為芯片模塊的準確沖切打好了基礎，從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量，且提高了工作人員的工作效率，降低了工作量和生產(chǎn)成本。

圖I為芯片模塊條帶的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖2為本實用新型實施例提供的聯(lián)接裝置的正視圖；圖3 為本實用新型實施例提供的聯(lián)接裝置的俯視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1，該圖所示為芯片模塊條帶的結(jié)構(gòu)，條帶的兩個邊緣分別排列著一個個固定位置的方孔，用來精確確定芯片模塊的位置及保證芯片模塊在沖切時的位置的準確性。本實用信息的核心就是利用芯片模塊條帶邊緣的定位孔來實現(xiàn)定位。本實施例中，芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置的結(jié)構(gòu)如圖2所示的正視圖和圖3所示的俯視圖，主要包括金屬底板I和設置于金屬底板I上的定位針2。定位針2的個數(shù)不定，不過4個即可滿足使用需求。具體地，四根定位針2在X、Y向的間距值為標準值，即芯片模塊條帶的定位孔標準間距值。定位針2的根部(與金屬底板的接觸部)為圓形或方形，其直徑或長度與芯片模塊條帶的定位孔的大小相當，以確保條帶插入到定位針處時能夠緊緊固定，確保精確定位聯(lián)接。定位針2的頭部最好為尖狀，以便于能方便地插入到條帶邊緣的定位孔內(nèi)。本實施例中，應用過程具體為聯(lián)接兩段芯片模塊條帶時，將兩段芯片模塊條帶邊緣的定位孔對準聯(lián)接裝置的定位針2后插入，這樣即確定好了兩段芯片模塊的位置為標準定位位置；確定好聯(lián)接位置后，再用透明膠聯(lián)接兩段芯片模塊條帶。綜上，本實用新型中的定位針的尺寸及定位針之間的距離均根據(jù)芯片模塊條帶來量身定做，在用來聯(lián)接兩段芯片模塊條帶時將聯(lián)接過程分為兩步，先將兩端芯片模塊條帶定位，再用透明膠聯(lián)接條帶，這樣保證定位準確，降低了聯(lián)接難度，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，其特征在于，包括底板和安裝于底板上的定位針。
2.如權(quán)利要求I所述的芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，其特征在于，該聯(lián)接裝置包括四根定位針，所述四根定位針成矩形排列，且X向的兩根定位針之間的間距等于芯片模塊條帶的位于同一側(cè)邊緣的相鄰定位孔之間的標準間距、Y向的兩根定位針之間的間距等于芯片模塊條帶的分別位于兩邊緣相對應位置的兩定位孔的標準間距。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，其特征在于，所述定位針由根部和頭部組成。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，其特征在于，所述定位針的根部為圓形或者方形，且根部的直徑或者長度與芯片模塊條帶邊緣的定位孔的大小相匹配。
5.如權(quán)利要求3所述的芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，其特征在于，所述定位孔的頭部為尖錐形。
專利摘要本實用新型提供了一種芯片模塊條帶的聯(lián)接裝置，包括底板和安裝于底板上的定位針，且各定位針在X、Y向的間距值為標準值，即芯片模塊條帶的定位孔標準間距值。在應用過程中，本實用新型聯(lián)接裝置上的定位針與兩段芯片模塊條帶邊緣的定位孔相結(jié)合可實現(xiàn)準確定位，且在定位之后再進行聯(lián)接，與目測方式相比，明顯提高了聯(lián)接位置的精確度；本實用新型確保了芯片模塊的準確聯(lián)接，為芯片模塊的準確沖切打好了基礎，從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量，且提高了工作人員的工作效率，降低了工作量和生產(chǎn)成本。
文檔編號B21D43/00GK202506762SQ20122011410
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月24日
發(fā)明者劉明, 黃裕發(fā) 申請人:精工偉達科技(深圳)有限公司