專利名稱：一種封焊工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及輔助工裝領(lǐng)域，更具體的說涉及一種封焊工裝，其在封焊miniT025產(chǎn)品單腳時具有操作簡單、效率高以及品質(zhì)高的功效。
背景技術(shù)：
如圖1所示，其為現(xiàn)有技術(shù)在對單腳針與封完管帽的T025主體進(jìn)行封焊時的結(jié)構(gòu)示意圖，該封焊工裝包括上電極21和下電極22，該T025主體23伸出有管腳231，該上電極21具有第一抵觸端211以及形成在第一抵觸端211中心而可供管腳231穿設(shè)于其中的中通孔212，該下電極22具有第二抵觸端221以及形成在第二抵觸端221中心而可供T025主體23沉設(shè)的貫通孔222。在進(jìn)行封焊時，先將單腳針24套進(jìn)T025主體23的管腳231上，再把T025主體23裝到下電極22第二抵觸端221的貫通孔222中，將單腳針24與T025主體23對準(zhǔn)后固定好，打開焊接按鈕，上電極21下降并通過第一抵觸端211而壓住封焊材料并放電完成焊接。上述封焊工裝雖然可以用于完成整個焊接操作，但是由于需要將T025主體23裝至下電極22里，故存在操作不方便和效率較低的缺陷；另外，上述方案由于下電極22與T025主體23有效接觸面小，接觸電阻較大，加上電流流向直接作用在產(chǎn)品主體23，故非常容易燒毀芯片。有鑒于此，本發(fā)明人 針對現(xiàn)有封焊工裝的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種封焊工裝，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在操作不方便、效率較低以及容易燒毀芯片的問題。為了達(dá)成上述目的，本實用新型的解決方案是:一種封焊工裝，包括上電極和下電極，該上電極具有第一抵觸端，該下電極具有第二抵觸端；其中，該上電極還具有形成在第一抵觸端上而可供主體沉設(shè)的中通孔，該下電極還具有形成在第二抵觸端上而可供管腳穿設(shè)于其中的貫通孔，該封焊工裝還包括可與主體磁性作用并將本體保持在中通孔中的磁性組件。進(jìn)一步，該上電極還具有容置腔，該容置腔與中通孔相通，該磁性組件為位于容置腔中的磁鐵。進(jìn)一步，該下電極上還形成有用于固定住單腳針而實現(xiàn)同軸定位的定位槽。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型涉及的一種封焊工裝，先將單腳針定位在下電極上，接著把主體管腳朝下裝進(jìn)下電極的貫通孔中，再把主體管帽套進(jìn)上電極且靠磁性組件的磁力將主體吸住，最后打開焊接按鈕，上電極下降壓住封焊材料并放電完成焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少存在如下有益效果:一、由于本實用新型采用磁性組件的磁力來實現(xiàn)對主體管帽的吸附，如此大大提高了操作方便性，并且提高了封焊效率；[0014]二、本實用新型可以使得主體與下電極接觸面變大，接觸電阻小，有利電流形成回路，如此大大降低了燒壞芯片的可能性，使得成品率高達(dá)90%-95%。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種封焊工裝在對單腳針與T025主體進(jìn)行封焊時的示意圖；圖2為本實用新型涉及一種封焊工裝在對單腳針與T025主體進(jìn)行封焊時的示意圖。圖中:上電極11第一抵觸端111中通孔112容置腔113下電極12第二抵觸端121貫通孔122定位槽123主體13管腳131管帽132磁性組件14磁鐵141單腳針15上電極21第一抵觸端211中通孔212下電極22第二抵觸端221貫通孔222主體23管腳231單腳針24。
具體實施方式
[0030]為了進(jìn)一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。 如圖2所示，本實用新型涉及的一種封焊工裝，包括上電極11和下電極12，該上電極11具有第一抵觸端111，該下電極12具有第二抵觸端121 ;該上電極11還具有形成在第一抵觸端111上而可供主體13沉設(shè)的中通孔112，該下電極12還具有形成在第二抵觸端121上而可供管腳131穿設(shè)于其中的貫通孔122，該封焊工裝還包括磁性組件14，該磁性組件14可與主體13磁性作用并將本體保持在中通孔112內(nèi)。更具體地，在本實施例中，該上電極11還具有容置腔113，該容置腔113與中通孔112相通，該磁性組件14為位于容置腔113中的磁鐵141。這樣，本實用新型涉及的一種封焊工裝，在需進(jìn)行封焊操作時，先將單腳針15定位在下電極12上，接著把主體13管腳131朝下裝進(jìn)下電極12的貫通孔122中，再把主體13管帽132套進(jìn)上電極11且靠磁性組件14的磁力將主體13吸住，最后打開焊接按鈕，上電極11下降壓住封焊材料并放電完成焊接。如此與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型采用磁性組件14的磁力來實現(xiàn)對主體13管帽132的吸附，如此大大提高了操作方便度，并且提高了封焊效率；另外，由于本實用新型可以使得主體13與下電極12接觸面變大，接觸電阻小，有利電流形成回路，如此將大大降低了燒壞芯片的可能性，使得成品率高達(dá)90%-95%。[0033]為了可以很好地固定住單腳針15并實現(xiàn)同軸定位，該下電極12上還形成有定位槽 123。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種封焊工裝，包括上電極和下電極，該上電極具有第一抵觸端，該下電極具有第二抵觸端；其特征在于，該上電極還具有形成在第一抵觸端上而可供主體沉設(shè)的中通孔，該下電極還具有形成在第二抵觸端上而可供管腳穿設(shè)于其中的貫通孔，該封焊工裝還包括可與主體磁性作用并將本體保持在中通孔中的磁性組件。
2.如權(quán)利要求1所述的一種封焊工裝，其特征在于，該上電極還具有容置腔，該容置腔與中通孔相通，該磁性組件為位于容置腔中的磁鐵。
3.如權(quán)利要求1所述的一種封焊工裝，其特征在于，該下電極上還形成有用于固定住單腳針而實現(xiàn)同軸定位的定位槽。
專利摘要本實用新型公開一種封焊工裝，包括上電極和下電極，該上電極具有第一抵觸端，該下電極具有第二抵觸端；該上電極還具有形成在第一抵觸端上而可供主體沉設(shè)的中通孔，該下電極還具有形成在第二抵觸端上而可供管腳穿設(shè)于其中的貫通孔，該封焊工裝還包括可與主體磁性作用并將本體保持在中通孔中的磁性組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有操作方便、封焊效率高以及燒壞芯片概率小的特點。
文檔編號B23K11/36GK203062081SQ20122069747
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者邱名武, 阮陳強(qiáng) 申請人:廈門三優(yōu)光電股份有限公司