專利名稱：一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑的制作方法
一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于噴錫技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的無鉛是世界范圍內(nèi)的環(huán)保要求，以前使用的噴錫助焊劑一般都是含有鹵素的，加上電子產(chǎn)品(特別是軍工電子產(chǎn)品)的集成度越來越高，線路板設(shè)計越來越精細，對板面離子污染要求越來越提高，因此市面上誕生了無鉛無鹵助焊劑，就是為了增加電子產(chǎn)品長期的可靠性及耐腐蝕性。但是，目前國際市場上的無鉛無鹵噴錫助焊劑的配方技術(shù)很不成熟，存在有小焊盤露銅、IC位連線、板面殘留物不 易清洗和錫爐煙霧大、氣味大等缺點。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑，解決了線路板噴錫時的小焊盤露銅、密集IC位連線、錫爐的煙霧大、氣味大和板面殘留物難清潔等問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成:聚醚10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑0.1% 0.5%、去離子水10% 50%、丁二酸0.1% 10%、已二酸0.1% 10%、辛二酸0.1% 10%、無水乙醇1% 20%、甲醇1% 20%、苯并三氮唑 0.1% 10%O
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過上述技術(shù)方案，使用時本無鉛無鹵噴錫助焊劑可明顯增強線路板表面的小焊盤(比如小的BGA點)和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫，產(chǎn)生的煙霧小、氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明所述的一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成 聚醚10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑0.1% 0.5%、去離子水10% 50%、丁二酸0.1% 10%、已二酸0.1% 10%、辛二酸0.1% 10%、無水乙醇1% 20%、甲醇 1% 20%、苯并三氮唑0.1% 10% ;制備時，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進行攪拌、均勻即可。
本發(fā)明所述的噴錫助焊劑中特定比例的三元有機酸(丁二酸、已二酸和辛二酸)之間發(fā)揮出很好協(xié)同效應(yīng)，該特定的三元有機酸(丁二酸、已二酸和辛二酸)在特定的比例下， 在焊爐高溫(260°C 280°C)條件下，能夠穩(wěn)定保持高活性而不揮發(fā)和分解，具有很強的去除銅面氧化物的功效；同時添加的特定全氟表面活性劑能夠顯著降低小焊盤或小孔的表面張力，從而使上述三元有機酸能夠更有效地到達銅表面而發(fā)揮其去除氧化銅的作用，增強小焊盤的上錫性能；這樣，將上述兩方面結(jié)合就能很好地克服小焊盤或小孔露銅和上錫不良的問題。
另外，本發(fā)明所述的噴錫助焊劑中特定的載體(聚醚和聚乙二醇)和溶劑(去離子水)能夠有效保持板面在錫爐高溫下的潤濕性，在錫爐高溫條件下，板面從不沾難以清洗的錫灰等殘留物，因此板面容易被熱水清洗干凈；同時，無鉛無鹵噴錫助焊劑中特定的全氟表面活性劑和相關(guān)載體(聚醚和聚乙二醇)在錫爐高溫下，能夠顯著降低錫面的表面張力， 增加錫在熱氣吹平時的流動性，故它能減少高集成度的IC線路的連線；而且噴錫助焊劑中的載體物質(zhì)摒棄了現(xiàn)有配方中比較價廉但高溫下不穩(wěn)定的物質(zhì)，所以錫爐的煙霧和氣味很小。
總而言之，使用本發(fā)明所述新型無鉛無鹵噴錫助焊劑即可明顯增強線路板表面的小焊盤(比如小的BGA點)和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫而很小煙霧，氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
以下是針對本發(fā)明所述的新型無鉛無鹵噴錫助焊劑的成分及重量百分比進行的制備三個實施例，具體情況如下。
實施例一:本發(fā)明所述的新型無鉛無鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚10%、聚乙二醇70%、特種全氟表面活性劑0.2%、去離子水10%、丁二酸0.1%、已二酸0.1%、辛二酸0.1%、無水乙醇4.7%、甲醇4.7%、苯并三氮唑0.1% ;制備時，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進行攪拌、均勻即可。
實施例二:本發(fā)明所述的新型無鉛無鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚70%、聚乙二醇10%、特種全氟表面活性劑0.4%、去離子水10%、丁二酸1.9%、已二酸1.9%、辛二酸1.9%、無水乙醇1%、甲醇1%、苯并三氮唑1.9% ;制備時，按照上述成分及重量百分比稱取后， 在常溫下將其放入容器進行攪拌、均勻即可。
實施例三:本發(fā)明所述的新型無鉛無鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚15%、聚乙二醇15%、特種全氟表面活性劑0.5%、去離子水11.5%、丁二酸10%、已二酸10%、辛二酸 10%、無水乙醇9%、甲醇9%、苯并三氮唑10% ;制備時，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進行攪拌、均勻即可。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保 護范圍。
權(quán)利要求
1. 一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑，其特征在于，由以下成分及重量百分比制成聚醚 10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑O. 1% O. 5%、去離子水10% 50%、 丁二酸O. 1% 10%、已二酸O. 1% 10%、辛二酸O. 1% 10%、無水乙醇1% 20%、甲醇1% 20%、苯并三氮唑O. 1% 10%ο
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特種全氟表面活性劑0.1%～0.5%、去離子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、無水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。使用本新型無鉛無鹵噴錫助焊劑即可明顯增強線路板表面的小焊盤和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫而很小煙霧，氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
文檔編號B23K35/363GK103252598SQ201310166339
公開日2013年8月21日 申請日期2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月8日
發(fā)明者陳勇 申請人:中山市哈福實業(yè)有限公司