Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏包括有5~45％（質(zhì)量）馬來松香的焊劑和與焊劑混合的焊料合金粉末，其中該粉末包含Sn，Ag和1~8％（質(zhì)量）的Sb；焊料合金粉末含有1.0~4.0％（質(zhì)量）的Ag，0.4~1.0％（質(zhì)量）的Cu，1~8％（質(zhì)量）的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中還包含鎳，鈷和鐵中的一種，總含量低于0.5％（質(zhì)量）。焊劑可包含有一種以上的氫鹵酸，其含量為大于0％~2％（質(zhì)量），且有機(jī)鹵素化合物的用量為0％~3％（質(zhì)量）。本發(fā)明的有益效果是：可免清洗，且隨著時(shí)間的推移，焊錫膏不會輕易地發(fā)生變化，并具有較長的的適用期。
【專利說明】Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于焊接電子設(shè)備的焊錫膏，特別是一種無鉛焊錫膏。
【背景技術(shù)】 [0002]眾所周知，用于電子零件的焊接方法包括用烙鐵焊接，流體焊接，回流焊接等。用烙鐵焊接是這其中的一種焊接方法，焊劑裝芯絲放置到焊接部分，然后用烙鐵將焊錫絲加熱并使其熔化。但是用烙鐵焊接法進(jìn)行焊接時(shí)，一次性的對某個(gè)部分進(jìn)行焊接，所以它具有生產(chǎn)率的問題，并且不適合于大批量生產(chǎn)。而在流體焊接方法中，印刷電路板的焊接表面與熔融焊料接觸，以便于進(jìn)行焊接。其優(yōu)良生產(chǎn)率在于，整個(gè)印刷電路板可以通過單一的操作進(jìn)行焊接。然而，在流體焊接方法中電子部件間具有狹窄間距，可以形成一個(gè)橋梁，其中焊料跨越這些部件并附著于此，并且熔融焊料直接與電子部件接觸。當(dāng)電子部件具有較低的耐熱性時(shí)，有時(shí)電子零件會遭受熱損傷，并且會造成功能惡化。此外，如果將連接部件，如連接器，安裝到印刷電路板的焊接表面上，存有這樣的問題，即熔融焊料會穿入連接器的孔中，之后將再也不能使用了。然后，回流焊接法是這樣一種方法，即在該方法中，通過印刷或點(diǎn)膠將含有焊料粉末的焊錫膏和焊劑施加到印刷電路板的必要位置，并且電子部件安裝的到施加焊錫膏的部分。然后將焊錫膏在加熱裝置如回流爐中進(jìn)行熔化，以將電子元件焊接到印刷電路板。在回流焊接方法中，不僅可以在一個(gè)操作中執(zhí)行的多個(gè)位置的焊接，并且即使電子部件間具有窄間距，也不用進(jìn)行橋接，而且焊料不會粘附到不必要的位置，從而可以進(jìn)行具有優(yōu)良生產(chǎn)率和可靠性的焊接。近年來，電子設(shè)備的小型化在不斷進(jìn)展，安裝在印刷電路板上的被電子部件尺寸縮小。因此，太細(xì)小而不能用流體焊接的印刷電路板數(shù)量不斷增加，并且常規(guī)使用的流體焊接也逐漸轉(zhuǎn)化為回流焊接。過去回流焊接方法中運(yùn)用的焊錫膏，其中的焊料粉一直是Pb-Sn合金焊料粉。這種Pb-Sn合金的熔點(diǎn)為183°C，具有共晶成分(Pb_63Sn)。即使在具有耐熱性低的電子零件上，它也具有一點(diǎn)保溫效果。它還具有優(yōu)良的可焊性，因此它的優(yōu)點(diǎn)是很少產(chǎn)生焊接缺陷，例如未焊接部或去濕。當(dāng)用焊錫膏和鉛錫合金焊接的電子裝備變舊或出現(xiàn)故障時(shí)，可以不將其更新或維修而丟棄。當(dāng)將印刷電路板丟棄時(shí)，應(yīng)該采取埋葬而不是焚燒的處置方法。用掩埋方式進(jìn)行處理是因?yàn)楹噶鲜墙饘傩缘卣掣降接∷㈦娐钒宓你~箔上，因此不可能將銅箔和焊料分離并重新使用它們。如果用掩埋方式處理的印刷電路板接觸酸雨，焊料中的鉛會溶解出來，并污染地下水。如果人類或牲畜長時(shí)間喝含鉛的地下水，他們可能遭受鉛中毒。因此，電子設(shè)備行業(yè)急需要這種所謂的不含有鉛的所謂的無鉛焊料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供了一種Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，用以解決上述的現(xiàn)有問題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏,其特征在于:Sn_Ag-Cu系無鉛焊錫膏包括有5~45% (質(zhì)量)馬來松香的焊劑和與焊劑混合的焊料合金粉末，其中該粉末包含Sn，Ag和廣8% (質(zhì)量)的Sb ;焊料合金粉末含有1.0 — 4.0% (質(zhì)量)的Ag，0.4^ 1.0% (質(zhì)量)的Cu，f 8% (質(zhì)量)的Sb和剩余量Sn。
[0005]焊料合金粉中還包含鎳，鈷和鐵中的一種，總含量低于0.5% (質(zhì)量)。
[0006]焊劑可包含有一種以上的氫鹵酸，其含量為大于(質(zhì)量)，且有機(jī)鹵素化合物的用量為0%(質(zhì)量)。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:可免清洗，且隨著時(shí)間的推移，焊錫膏不會輕易地發(fā)生變化，并具有較長的的適用期。
【具體實(shí)施方式】
[0008]結(jié)合具體實(shí)例，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0009]本發(fā)明Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，其特征在于:Sn_Ag-Cu系無鉛焊錫膏包括有5^45% (質(zhì)量)馬來松香的焊劑和與焊劑混合的焊料合金粉末，其中該粉末包含Sn，Ag和1~8% (質(zhì)量)的Sb;焊料合金粉末含有1.0 — 4.0% (質(zhì)量)的Ag，0.4 — 1.0% (質(zhì)量)的Cu, 1~8% (質(zhì)量)的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中還包含鎳，鈷和鐵中的一種，總含量低于0.5% (質(zhì)量)。焊劑可包含有一種以上的氫齒酸，其含量為大于0%~2% (質(zhì)量),且有機(jī)齒素化合物的用量為0%(質(zhì)量)。
[0010]隨著電子設(shè)備變得更小，焊接在印刷電路板的位置變得更細(xì)。但基片之間的安裝空間變得更小，并且印刷電路板的清洗變得困難。因此，通常用免清洗焊錫膏，而不是水溶性的需要清洗的焊錫膏來安裝上部印刷電路板。
[0011]在進(jìn)行無需清洗 的印刷電路板安裝時(shí)，焊錫膏要滿足三個(gè)要求。
[0012]首先，回流后的焊劑殘留物必須是不發(fā)粘的。如果印刷電路板上的焊劑殘留物回流后是發(fā)粘的，空氣中的灰塵或污垢會附著在焊劑殘留物上，有時(shí)會導(dǎo)致絕緣缺陷，如泄漏。
[0013]其次，回流后印刷電路板上的焊劑殘留物的顏色應(yīng)該是比較淡的，并不突出的。需要滿足第二個(gè)要求，即回流后的焊劑殘留物有較淡的顏色并且應(yīng)接近透明，其原因在于，在最后一個(gè)步驟中，要對焊接部分進(jìn)行目視檢查。如果焊劑殘留物的顏色很深，很容易就發(fā)生錯誤觀察，當(dāng)用戶在維修觀察印刷電路板時(shí)，如果其顏色太深，會顯示給用戶較差的圖像效果O
[0014]第三個(gè)要求是，焊劑殘留物應(yīng)具有與機(jī)硅松香或丙烯酸類松香的良好密合性。這是因?yàn)椋谟糜陔娮硬考挠∷㈦娐钒逯?，可以用硅松香或丙烯酸松香進(jìn)行保形涂層。
[0015]無鉛焊料以Sn為主要成分，目前所使用的無鉛焊料是二元合金，如Sn-3.SAg (熔點(diǎn)為 221 °C), Sn-0.7Cu (熔點(diǎn)為 2270°C), Sn_9Zn (熔點(diǎn)為 1990。。)和 Sn_58Bi (熔點(diǎn)為1390°C)，以及那些適當(dāng)加有第三中元素，如Ag，Cu, Zn, Al, Bi, In, Sb, Ni, Cr, Co,Fe, Mn, P, Ge和Ga。在本發(fā)明中，“系”是指合金本身或一種合金是基于一種二兀合金的，其中至少添加有一種附加元素。例如，Sn-Zn系合金指的Sn-Zn合金本身或至少添加有一種上述附加元素到Sn-Zn的合金。Sn-Ag系合金是Sn-Ag合金本身或至少添加有一種到上述附加元素到Sn-Ag的合金。在這些無鉛焊料中，一種 Sn-Ag系焊料組合物,特別是Sn-Ag-Cu系焊料組合物是目前最廣泛使用的，將0.5 — 1.0%的Cu添加到Sn-Ag系焊料組合物。因?yàn)閺暮噶系娜刍瘻囟鹊暮噶系臒嵫h(huán)性能的可靠性來看，這種焊料組合物是十分便利的。本 申請人:公開了一種由合金制成的Sn-Ag-Cu系無鉛焊料，其組合物包括大于3.0%，并且在5.0% (重量)的Ag，0.5-3.0% (重量)的Cu，其余為Sn。并且其形成的焊接部分具有優(yōu)異的熱疲勞性能。一種Sn-Ag-Cu-Sb系無鉛焊料還含有質(zhì)量最多為5%的Sb。然而，與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料不同，無鉛焊料，如Sn-Ag-Cu系無鉛焊料，不包含與焊劑具有低反應(yīng)性的鉛，因此其與焊劑具有高反應(yīng)性。因此，這種無鉛焊料制成的焊錫膏需要一種與焊料粉具有低反應(yīng)性的用于無鉛焊料的特殊焊劑。
[0016]無鉛焊料如Sn-Ag-Cu系無鉛焊料不同于傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料，因?yàn)樗鼈儾话c焊劑具有低反應(yīng)性的鉛，所以其與焊劑組分的反應(yīng)性很高。因此，無鉛焊料的焊錫膏需要一種特殊的用于無鉛焊料的焊劑，其與焊料粉末具有低反應(yīng)性。馬來松香是一中具有透明的顏色的松香，其優(yōu)異特性在于，具有高軟化點(diǎn)，并且回流后的焊劑殘留物無粘性。但它具有較高的酸值，并且如果用于無鉛焊料的焊劑中，焊料粉和松香發(fā)生反應(yīng)，焊錫膏隨時(shí)間發(fā)生變化，可以很容易地增加其粘度，并且焊錫膏的適用期會變短。
[0017]因此，本發(fā)明的目的便是找到一種用于焊錫膏的焊料粉末。隨著時(shí)間的推移，即使它使用以馬來松香為焊劑的主要的松香，該焊料粉末中的變化也不大?；亓骱筮€會產(chǎn)生具有高軟化點(diǎn)的透明非粘性殘留物。據(jù)發(fā)現(xiàn)，通過將含有至少質(zhì)量為5%的馬來松香的焊劑與Sn-Ag-Cu系無鉛焊料粉末混合,可以形成焊錫膏。通過添加質(zhì)量為1-8%的錫到Sn-Ag-Cu系無鉛焊料粉末中，焊料粉和含有馬來松香的焊劑之間的反應(yīng)被抑制，從而實(shí)現(xiàn)焊錫膏長適用期。
[0018]回流焊接中使用的焊錫膏與幾乎相同體積的焊料粉末及用于焊錫膏的焊劑相混合，因此使用如松香作為主要成分的焊劑的焊錫膏可以稱為是松香系焊錫膏。而使用水溶性松香的則可以稱為水溶性焊料。使用水溶性焊料，如果回流后不將殘留物清理，殘留物很容易吸收水分，并且殘留物中的活性成分與水反應(yīng)，電離，導(dǎo)致腐蝕，并且致使印刷電路板的絕緣電阻下降。與此相反，使用松香系焊劑，殘留物中的松香回流后會防止吸收水分，并且它不與殘留物的活性成分反應(yīng)。因此，即使松香系焊錫膏還沒有進(jìn)行清洗，其也不會產(chǎn)生腐蝕，或?qū)е掠∷㈦娐钒宓慕^緣電阻下降。松香系焊錫膏殘留物的性質(zhì)是大部分是由松香組分決定，該成分是焊錫膏的焊劑中固體比例最大的。
[0019]松香是一種取自松樹汁液或類似的天然松香。它主要是用于造紙的涂膠，并作為油漆和印刷油墨的原料。天然松香是松香酸等中的一種有機(jī)酸混合物，但是當(dāng)將它用來作為造紙涂膠，涂料或油墨的原材料時(shí)，為了抑制松香的粘著性，可以用氫或其他元素來代替這種包含在有機(jī)酸如松香酸中的雙鍵，所以它不具有天然松香的粘著性。這樣的松香稱作一種人工合成的松香。合成松香包括聚合松香，酚改性松香，馬來酸化松香(馬來酸改性松香)和氫化松香。馬來酸化松香和氫化松香的特性在于它們的顏色是接近透明的。
[0020]然而，當(dāng)使用松香作為焊接焊劑的組成部分時(shí)，為了防止粘性，如果用氫或其他元素來代替有機(jī)酸如松香酸中的雙鍵，松香本身的可焊性被消除。此外，如果用氫或其他元素來代替有機(jī)酸如松香酸中所有的雙鍵，所得到的松香再也不能溶解在醇溶劑或用于焊錫膏的焊劑中乙二醇醚系溶劑中，松香沉淀物和焊料都不能形成。因此，當(dāng)使用松香作為焊接焊劑的一部分時(shí)，有必要避免替換所有包含在有機(jī)酸如松香酸中的雙鍵，并將留下部分保持不變。
[0021]在合成松香中，氫化松香有一個(gè)透明的外觀，并且不具有粘性，所以它滿足這種免清洗焊錫膏的兩個(gè)要求，即回流后焊劑殘留物的顏色很淡輕，接近透明的顏色，并且回流后的焊劑殘留物是不具有粘性的。然而，用氫來置換包含在有機(jī)酸如松香酸中的雙鍵，因而氫化松香在醇溶劑，乙二醇醚系溶劑或類似溶劑中的的溶解性變差。因此，如果將大量氫化松香添加到焊錫膏的焊劑中，其將從焊錫膏中沉淀出來，并很容易隨著時(shí)間推移而產(chǎn)生變化。因此，氫化松香的添加量需要質(zhì)量為焊錫膏焊劑的20%。即使在這種情況下，氫化松香的加入也會改善外觀，但可焊性會變差，因此，該含量最好至多為5% (質(zhì)量)。
[0022]與此相反，馬來松香是一種由松香和馬來酸酐相互反應(yīng)人工合成的松香。馬來酸酐鍵朝向酸如松香酸中的雙鍵，所以不是將所有的雙鍵替換為馬來酸酐，并且有機(jī)酸如松香酸中的的雙鍵合成后保留。因此，它具有高酸值和良好的可焊性。此外，相對于人工合成松香約80°C的軟化點(diǎn)，馬來松香的軟化點(diǎn)達(dá)到130°C的高值，因此回流后的殘留物是不具有粘性的。
[0023]然而，問題是，作為典型焊錫膏焊劑松香成分的聚合松香的酸值為約160(毫克KOH/克)，二馬來松香的酸值很高，為230 (毫克KOH/克)左右。因此，馬來松香具有這樣的缺點(diǎn)，即很容易與焊料粉末發(fā)生反應(yīng)。在透明的松香中，氫化松香具有低酸值為10 (毫克KOH/克)，其與焊料粉末的反應(yīng)性很低，但它具有可焊性低的問題。在這種方式下，當(dāng)用馬來酸化松香作為無鉛焊料焊劑時(shí)，即使它具有透明外觀和無粘性，其酸值高會造成不能大量添加馬來酸化松香的缺陷。所以它滿足兩個(gè)要求，即回流后的焊劑殘留物顏色接近透明并且無粘性。
[0024]本發(fā)明基于與焊錫膏焊劑的焊料粉末的反應(yīng)性，通過選擇焊料合金的組合物，抑制了焊料粉末和焊劑之間的反應(yīng)。通過加入質(zhì)量為2-10%的Sb到Sn-Ag系焊料或Sn-Ag-Cu系焊料中，Sn的松香鹽在Sn-Ag系焊料粉或Sn-Ag-Cu系焊料粉之間的反應(yīng)中形成，焊料粉末和含有馬來松香的焊劑間的反應(yīng)被抑制。這被認(rèn)為是由于SbO2或Ag3SnSb具有相對較低的反應(yīng)性，從而焊料粉和馬來松香之間的反應(yīng)在Sn-Ag系焊料粉末或Sn-Ag-Cu系焊料粉末表面上變得緩慢，盡管SbO2或Ag3SnSb等也會形成在焊料粉末表面上。在常規(guī)的無鉛焊錫膏中，即使試圖使用馬來松香作為用于無鉛焊錫膏的松香，由于它具有較高的酸值，因此焊料粉末和松香反應(yīng)，并造成焊錫膏的變化。粘度可以很容易增加，焊錫膏的適用期也會變短。
[0025]因此說，通過使用本發(fā)明的焊錫膏，可以取得具有優(yōu)良性質(zhì)的焊劑殘留物。印刷電路板上回流焊后的焊劑殘留物的顏色是透明的，而且不顯眼，并且回流焊后的焊劑殘留物也是非粘性的。此外，它具有優(yōu)異的效果，即隨著時(shí)間的推移，焊錫膏不會輕易地發(fā)生變化，并具有較長的的適用期。
[0026]以下是將列舉本發(fā)明的最佳實(shí)施例:
根據(jù)本發(fā)明，如果Sn-Ag-Sb合金粉末或Sn-Ag-Cu-Sb系合金粉末的Sb含量為小于I %(質(zhì)量)，則馬來松香不會產(chǎn)生抑制作用來影響反應(yīng)。而如果Sb含量是大于8% (質(zhì)量)時(shí)，焊料潤濕性，其作為Sn-Ag焊料或Sn-Ag-Cu系合金焊料的一個(gè)優(yōu)勢，將會減弱。因此，根據(jù)本發(fā)明，加入Sn-Ag焊料粉末或Sn-Ag-C u焊料粉末的Sb量優(yōu)選1_8% (質(zhì)量)，更優(yōu)選為2-5% (質(zhì)量)。
[0027]根據(jù)本發(fā)明，Sn-Ag-Sb合金粉末或Sn-Ag-Cu系合金-Sb合金粉末中的Ag和Cu含量與馬來松香的反應(yīng)性之間沒有直接關(guān)系。因此，根據(jù)本發(fā)明，從技術(shù)角度看，沒有必要限制Sn-Ag-Sn合金粉末或Sn-Ag-Cu-Sn系合金粉末中Ag和Cu的含量。可以選擇Ag為1.0-4.0% (質(zhì)量)，Cu是0.4 — 1.0% (質(zhì)量)，從而提供一種具有優(yōu)良拉伸強(qiáng)度和抗蠕變性能的焊料。更優(yōu)選的是，Ag為3.0 — 4.0% (質(zhì)量)，Cu為0.5-0.7% (質(zhì)量)。此外，如果至少添加一種過渡金屬如鎳，鈷，鐵等，其總量至多為0.5% (質(zhì)量)，并且可以觀察到改進(jìn)的釬焊合金組合物強(qiáng)度。
[0028]根據(jù)本發(fā)明，焊錫膏的焊劑中馬來松香含量至少為焊劑的5%(質(zhì)量)，至多為45%(質(zhì)量)。如果焊錫膏的焊劑中馬來松香的含量小于5%(質(zhì)量)，即使用常規(guī)的Sn-Ag合金粉末或Sn-Ag-Cu系合金粉末，焊錫膏隨著時(shí)間的推移也不會發(fā)生什么改變，并且沒有特別需要添加銻Sb。如果焊錫膏的焊劑中馬來松香超過45% (質(zhì)量)，即使使用Sn-Ag-Sb合金粉末或Sn-Ag-Cu-Sn系合金粉末中，隨時(shí)間的推移也不能夠抑制變化。因此，根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選焊錫膏的焊劑中馬來松香的含量為至少5% (質(zhì)量)，至多45% (質(zhì)量)。更優(yōu)選為至少5% (質(zhì)量)，至多為20% (質(zhì)量)。
[0029]通過添加Sn到傳統(tǒng)的Sn-Ag合金粉末或Sn-Ag-Cu系合金粉末,焊錫膏的焊劑中含有馬來松香，從而本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了這種隨著時(shí)間推移而具有長適用期和小變化的焊錫膏。在馬來松香的作用下，其反應(yīng)性低。
[0030]因此，最好是限制那種具有與焊料粉末高反應(yīng)性的成分含量，馬來松香除外。焊劑中的這些具有與焊料粉末高反應(yīng)性成分是鹵化氫鹽，如二苯胍氫溴酸。根據(jù)本發(fā)明，焊劑中鹵化氫鹽優(yōu)選含量為小于焊劑的2% (質(zhì)量)。如果焊劑中氫鹵化鹽的含量小于2% (質(zhì)量)，即使加入Sb，合金粉末和焊劑之間的反應(yīng)也能持續(xù)進(jìn)行，因而本發(fā)明的效果就沒有實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明中，可以添加至多為3% (質(zhì)量)的有機(jī)鹵素化合物，如六溴環(huán)十二烷，作為輔助活化劑。
[0031]實(shí)例I是根據(jù)本發(fā)明和比較例，該焊劑的實(shí)例中是使用馬來松香，聚合松香，氫化松香和苯酚改性松香制備的。制造焊劑的方法是添加松香到溶劑中，進(jìn)行加熱，以使松香熔化。然后停止加熱，并冷卻至約100°c。當(dāng)液體的溫度達(dá)到約100° C，加入觸變劑并熔化，接著再加入活化劑，并攪拌使其溶解。在所有材料都溶解后，通過水冷或等冷卻方式將焊劑固化。
[0032]實(shí)例2是Sn-Ag系焊料粉末和實(shí)例I中制備的焊劑比例混合，以制備焊錫膏。各焊錫膏的焊劑含量為一個(gè)參考值10.5%(質(zhì)量)，并且可以調(diào)整焊劑的含量，直到粘度為200帕每秒左右。每個(gè)焊錫膏在室溫下放置一天，然后測定其粘度。此外，每個(gè)焊錫膏在一個(gè)設(shè)置25°C的恒定溫度的貯存室中保存60天，然后測定其粘度?？梢詫γ總€(gè)焊錫膏隨著時(shí)間的推移而發(fā)生的變化進(jìn)行比較，并確定適用期。
[0033]實(shí)例3是對實(shí)例2中生產(chǎn)的焊錫膏殘留物的潤濕性和顏色2進(jìn)行比較。測定焊料浴的溫度為250+3°C。焊錫膏殘留物的顏色是由印刷焊錫膏所決定的。印刷使用的是厚度為0.2暈米的金屬掩模和直徑為6.5暈米的孔在測量為5.0暈米X 10.0暈米X0.5暈米的韌銅板，然后進(jìn)行回流后，在250+3°C的溫度下使用焊料浴。焊劑殘留物的顏色可在冷卻后進(jìn)行比較。
[0034]總結(jié)上述，合金的焊料粉末具有至少添加I % (質(zhì)量)的Sb到Sn-Ag合金或Sn-Ag-Cu系合金中，從而在使用馬來松香時(shí)能抑制粘度變化。然而，當(dāng)Sb含量小于1%(質(zhì)量)時(shí)，其不能夠抑制粘度的變化，并且當(dāng)Sb的添加超過8% (質(zhì)量)時(shí)，焊錫膏的潤濕性將受到抑制。此外，根據(jù)本發(fā)明，如果焊錫膏中馬來松香超過45% (質(zhì)量)時(shí)，即使添加銻，焊錫膏的粘度變化也不能被抑制。根據(jù)本發(fā)明，焊錫膏中適量的馬來松香至少為5% (質(zhì)量)，至多45% (質(zhì)量)。
[0035]當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明，該焊錫膏并不限于Sn-Ag合金或Sn-Ag-Cu系合金，它不僅可以應(yīng)用到Sn-Ag合金或Sn-Ag-Cu系合金的無鉛焊錫膏，也可以運(yùn)用到加入Bi或In的Sn-Ag合金或Sn-Ag-Cu系合金中，具有較強(qiáng)的工業(yè)實(shí)用性。
【權(quán)利要求】
1.一種Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，其特征在于: Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏包括有5?45% (質(zhì)量)馬來松香的焊劑和與焊劑混合的焊料合金粉末，其中該粉末包含Sn，Ag和1、％ (質(zhì)量)的Sb ； 焊料合金粉末含有1.0 — 4.0% (質(zhì)量)的Ag，0.4 — 1.0% (質(zhì)量)的Cu，f 8% (質(zhì)量)的Sb和剩余量Sn。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，其特征在于:焊料合金粉中還包含鎳，鈷和鐵中的一種，總含量低于0.5% (質(zhì)量)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏，其特征在于:焊劑可包含有一種以上的氫鹵酸，其含量為大于(質(zhì)量)，且有機(jī)鹵素化合物的用量為(質(zhì)量)。
【文檔編號】B23K35/363GK103551756SQ201310559100
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】王偉德 申請人:寧波市鄞州恒迅電子材料有限公司