一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法，包括：選擇或制備符合要求的待用楔形板和玻璃墊板；建立超凈工作室和超凈工作臺(tái)；擦拭楔形板和玻璃墊板；玻璃墊板和楔形板粘合形成組合體；組合體與夾具的上端面粘接；夾具下端面固定在DMG超聲波機(jī)床上；在楔形板上進(jìn)行打孔處理。本發(fā)明能有效的控制孔的形位公差和零件崩邊，使產(chǎn)品的報(bào)廢率大大降低，確保楔板要求及最終光刻機(jī)要求。
【專利說明】一種用于光刻機(jī)模形板的打孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光刻機(jī)楔形板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法。【背景技術(shù)】
[0002]目前歐美國(guó)家對(duì)(40到60) χ (40到60)mm中心厚度為2.5mm,材料為肖特BK7的打小孔通孔(直徑1.8-2.5mm),出現(xiàn)小孔破邊或者零件產(chǎn)生裂紋等現(xiàn)象；同時(shí)國(guó)內(nèi)加工小孔通孔成功率更低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足90nm光刻機(jī)裝機(jī)的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法，有效控制崩邊裂紋等情況，成功率可以保持在95%以上，滿足國(guó)內(nèi)90nm光刻機(jī)的設(shè)計(jì)需要。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
[0005]一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法，其特征在于，該方法包括如下步驟:
[0006]①選擇或制備符合要求的待用楔形板，以及形狀與該楔形板相一致、長(zhǎng)度和寬度均比該楔形板的長(zhǎng)度和寬度小0.2?0.5mm的玻璃墊板；
[0007]②建立超凈工作室和超凈工作臺(tái)，工作室室內(nèi)溫度為20?26°C ±0.1°C，濕度為50?70%，標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下超凈工作臺(tái)上進(jìn)行后續(xù)楔形板的粘合工作；
[0008]③在超凈工作臺(tái)，工作人員帶上潔凈手套和口罩，用光學(xué)玻璃擦拭布蘸上酒精對(duì)待用楔形板和玻璃墊板進(jìn)行擦拭，在擦拭過程中把楔形板放在IOOw的燈光下仔細(xì)觀看表面灰塵，直到無人眼可見灰塵，擦拭完畢；
[0009]④把玻璃墊板和楔形板之間用蠟進(jìn)行粘合形成組合體，粘合時(shí)使蠟充滿整個(gè)楔形板面和玻璃墊板面，確保玻璃墊板和楔形板之間無氣泡，且保證玻璃墊板的外圍不超過楔形板邊緣；
[0010]⑤把組合體中玻璃墊板的另一面與夾具的上端面粘接；
[0011]⑥步驟⑤所粘接好的夾具下端面固定在DMG超聲波機(jī)床上；
[0012]⑦在楔形板上進(jìn)行打孔處理。
[0013]所述的步驟⑦中打孔處理，具體步驟如下:
[0014]第一步，鉆孔:以楔形板任意相鄰兩邊為基準(zhǔn)邊，刀具采用電鍍鉆頭為250#1.5D*35L*1.5B*14L，主軸轉(zhuǎn)速為 4000-5000rpm，切割速度為 3-5mm/min，吃刀量為0.05-0.1mm進(jìn)行鉆孔，孔的直徑比實(shí)際需要的孔的直徑至少小0.3-0.5mm ；
[0015]第二步，對(duì)孔進(jìn)行三坐標(biāo)測(cè)量:
[0016]如果孔的位置符合要求進(jìn)入第三步，
[0017]如果孔的位置不符合要求，則返回第一步；
[0018]第三步，擴(kuò)孔處理:主軸轉(zhuǎn)速3000-4500rpm，切割速度300-400mm/min，吃刀量0.01-0.03mm，擴(kuò)孔刀具電鍍磨頭 250#1.5D*35L*1.5B*14L ；[0019]第四步，倒角處理:主軸轉(zhuǎn)速1800-2500rpm，切割速度3-5mm/min，吃刀量
0.03-0.05mm,倒角刀具:電鍍磨頭100#柄直徑6mm輪徑8mm圓錐形磨棒；
[0020]第五步，對(duì)孔位置進(jìn)行二次三坐標(biāo)測(cè)量:
[0021]如果檢測(cè)符合要求，則產(chǎn)品完成；
[0022]如果檢測(cè)不符合要求，則返回第一步。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0024]★能有效的控制孔的形位公差；
[0025]★能有效的控制零件崩邊情況；
[0026]★使產(chǎn)品的報(bào)廢率大大降低，確保楔板要求及最終光刻機(jī)要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明方法中楔形板、玻璃墊板和夾具粘接后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中:面I為加工機(jī)床和夾具連接面、面2為玻璃墊板和楔形板粘接面；面3為需打孔的楔形板上表面。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)以此限制本發(fā)明的保護(hù)范
圍。`
[0030]①選擇或制備符合要求的待用楔形板1，以及形狀與該楔形板相一致、長(zhǎng)度和寬度均比該楔形板的長(zhǎng)度和寬度小0.2~0.5mm的玻璃墊板2 ；
[0031]②建立超凈工作室和超凈工作臺(tái)，室內(nèi)溫度為20~26°C ±0.1°C，濕度為50~70%，標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下超凈工作臺(tái)上進(jìn)行粘合工作；
[0032]③在超凈工作臺(tái)，工作人員帶上潔凈手套和口罩，對(duì)待用的楔形板和用于粘接楔板的同種材料的工裝玻璃板用光學(xué)玻璃擦拭布蘸上酒精進(jìn)行擦拭，在擦拭過程中把楔形板放在IOOw的燈光下仔細(xì)觀看表面灰塵，直到無人眼可見灰塵，擦拭完畢，把擦拭好的楔形板放在玻璃器皿中，防止再次污染；
[0033]④將楔形板(外形尺寸已經(jīng)到位)粘接在玻璃墊板上，如圖1把玻璃墊板面2和楔形板面I用蠟進(jìn)行粘合，粘合時(shí)使蠟充滿整個(gè)楔形板和玻璃墊板，確保兩者之間無氣泡這樣可以確保打孔時(shí)不會(huì)崩邊盡可能使蠟層均勻；玻璃墊板的尺寸需略小于楔形板，粘合時(shí)確保玻璃墊板的外圍不超過楔形板邊緣；
[0034]⑤玻璃墊板的另一面與夾具3的上端面粘接，如圖1所示。
[0035]⑥把步驟⑤所粘接好的夾具固定在DMG超聲波機(jī)床上準(zhǔn)備進(jìn)行加工；
[0036]⑥在該楔形板上進(jìn)行打孔共需要三個(gè)步驟:
[0037]第一步，鉆孔:鉆孔比實(shí)際孔直徑至少小0.3-0.5mm,以楔形板任意相鄰兩邊為基準(zhǔn)邊，用刀具為電鍍鉆頭250#1.5D*35L*1.5B*14L，主軸轉(zhuǎn)速4000-5000rpm，切割速度
3-5mm/min,吃刀量0.05-0.1mm進(jìn)行鉆孔處理；
[0038]第二步，進(jìn)行三坐標(biāo)測(cè)量，如果孔的位置已經(jīng)符合要求進(jìn)行下一步，如果孔的位置不符合要求返回第一步；
[0039]第三步，擴(kuò)孔:主軸轉(zhuǎn)速3000-4500rpm，切割速度300-400mm/min，吃刀量0.01-0.03mm，擴(kuò)孔刀具電鍍磨頭 250#1.5D*35L*1.5B*14L ；
[0040]第四步，倒角:主軸轉(zhuǎn)速1800-2500rpm，切割速度3-5mm/min，吃刀量
0.03-0.05mm,倒角刀具:電鍍磨頭100#柄直徑6mm輪徑8mm圓錐形磨棒；
[0041]第五步，進(jìn)行三坐標(biāo)檢測(cè)，檢測(cè)合格產(chǎn)品完成；檢測(cè)不合格返回第一步。
【權(quán)利要求】
1.一種用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: ①選擇或制備符合要求的待用楔形板，以及形狀與該楔形板相一致、長(zhǎng)度和寬度均比該楔形板的長(zhǎng)度和寬度小0.2?0.5mm的玻璃墊板； ②建立超凈工作室和超凈工作臺(tái)，工作室室內(nèi)溫度為20?26°C±0.1°C，濕度為50?70%，標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下超凈工作臺(tái)上進(jìn)行后續(xù)楔形板的粘合工作； ③在超凈工作臺(tái)，工作人員帶上潔凈手套和口罩，用光學(xué)玻璃擦拭布蘸上酒精對(duì)待用楔形板和玻璃墊板進(jìn)行擦拭，在擦拭過程中把楔形板放在IOOw的燈光下仔細(xì)觀看表面灰塵，直到無人眼可見灰塵，擦拭完畢； ④把玻璃墊板和楔形板之間用蠟進(jìn)行粘合形成組合體，粘合時(shí)使蠟充滿整個(gè)楔形板面和玻璃墊板面，確保玻璃墊板和楔形板之間無氣泡，且保證玻璃墊板的外圍不超過楔形板邊緣； ⑤把組合體中玻璃墊板的另一面與夾具的上端面粘接； ⑥步驟⑤所粘接好的夾具下端面固定在DMG超聲波機(jī)床上； ⑦在楔形板上進(jìn)行打孔處理。
2.根據(jù)要求所述的用于光刻機(jī)楔形板的打孔方法，其特征在于，所述的步驟⑦中打孔處理，具體步驟如下: 第一步，鉆孔:以楔形板任意相鄰兩邊為基準(zhǔn)邊，刀具采用電鍍鉆頭為.250#1.5D*35L*L 5B*14L，主軸轉(zhuǎn)速為 4000-5000rpm，切割速度為 3-5mm/min，吃刀量為.0.05-0.1mm進(jìn)行鉆孔，孔的直徑比實(shí)際需要的孔的直徑至少小0.3-0.5mm ； 第二步，對(duì)孔進(jìn)行三坐標(biāo)測(cè)量: 如果孔的位置符合要求進(jìn)入第三步， 如果孔的位置不符合要求，則返回第一步； 第三步，擴(kuò)孔處理:主軸轉(zhuǎn)速3000-4500rpm，切割速度300-400mm/min，吃刀量.0.01-0.03mm，擴(kuò)孔刀具電鍍磨頭 250#1.5D*35L*1.5B*14L ； 第四步，倒角處理:主軸轉(zhuǎn)速1800-2500rpm，切割速度3-5mm/min，吃刀量.0.03-0.05mm,倒角刀具:電鍍磨頭100#柄直徑6mm輪徑8mm圓錐形磨棒； 第五步，對(duì)孔位置進(jìn)行二次三坐標(biāo)測(cè)量: 如果檢測(cè)符合要求，則產(chǎn)品完成； 如果檢測(cè)不符合要求，則返回第一步。
【文檔編號(hào)】B23P13/00GK103624480SQ201310632121
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】陳靜, 蔣泉權(quán), 顧亞平, 魏向榮 申請(qǐng)人:上?，F(xiàn)代先進(jìn)超精密制造中心有限公司