晶片引線成品計數(shù)斷料裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，它包括傳送帶（1）、晶片引線（2）、限位擋塊（3）、切割刀（4）和計數(shù)器（5），傳送帶（1）上載有晶片引線（2），傳送帶（1）上方還設置有限位擋塊（3），所述的限位擋塊（3）為兩塊，兩塊限位擋塊（3）之間留有間隙，切割刀（4）設置于兩塊限位擋塊（3）的間隙中，限位擋塊（3）上還設置有計數(shù)器（5）。本實用新型采用計數(shù)器計數(shù)切割，切割的精確度高，同時，自動化程度高，無需人工守候，節(jié)約了人力資源成本。
【專利說明】晶片引線成品計數(shù)斷料裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種生產(chǎn)切割的計數(shù)裝置，特別是晶片引線成品計數(shù)斷料裝置?！颈尘凹夹g】
[0002]現(xiàn)有的晶片引線的切割裝置，通常是通過計算晶片引線的長度來進行切割，這樣的切割方式很容易割損晶片，同時還有可能使每一段晶片引線中的晶片數(shù)量不一致，導致最終的產(chǎn)品檢驗出現(xiàn)不合格的情況。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種采用計數(shù)器智能計數(shù)并切害I]，自動化、高效化，并節(jié)約人力資源成本的晶片引線成品計數(shù)斷料裝置。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，它包括傳送帶、晶片引線、限位擋塊、切割刀和計數(shù)器，晶片引線設置在不斷向前移動的傳送帶上，傳送帶上方設置有限位擋塊，所述的限位擋塊為兩塊，兩塊限位擋塊之間留有間隙，切割刀設置于兩塊限位擋塊的間隙之中，限位擋塊上還設置有計數(shù)器。
[0005]具體的，所述的限位擋塊上還包括有特征捕捉模塊。
[0006]具體的，它還包括有微處理器，微處理器的控制輸出分別與切割刀和傳送帶的控制輸入連接，微處理器的控制輸入與計數(shù)器的控制輸出連接，所述的計數(shù)器還與特征捕捉模塊連接。
[0007]具體的，晶片引線為連續(xù)不間斷的引線，晶片裝配進引線后，送入傳送帶切割分段。
[0008]具體的，切割刀在切割時為左右來回拉伸切割，避免了切割時劃破傳送帶。
[0009]具體的，特征捕捉模塊包括有攝像頭，在傳送帶載著晶片引線運動時，特征捕捉模塊掃描晶片的特征，同時每掃描一個晶片，便通過計數(shù)器計數(shù)一次，當計數(shù)達到預設值，切割刀左右滑動，切斷晶片引線。
[0010]本實用新型的有益效果是:采用計數(shù)器計數(shù)切割，切割的精確度高，同時，自動化程度高，無需人工守候，節(jié)約了人力資源成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型電路連接的結(jié)構(gòu)示意框圖；
[0013]圖中，1-傳送帶，2-晶片引線，3-限位擋塊，4-切割刀，5-計數(shù)器，6-特征捕捉模塊。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0015]如圖1所示，晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，它包括傳送帶1、晶片引線2、限位擋塊
3、切割刀4和計數(shù)器5，傳送帶I上載有晶片引線2，傳送帶I上方還設置有限位擋塊3，所述的限位擋塊3為兩塊，兩塊限位擋塊3之間留有間隙，切割刀4設置于兩塊限位擋塊3的間隙中，限位擋塊3上還設置有計數(shù)器5。
[0016]具體的，所述的限位擋塊3上還包括有特征捕捉模塊6。
[0017]具體的，它還包括有微處理器，微處理器的控制輸出分別與切割刀4和傳送帶I的控制輸入連接，微處理器的控制輸入與計數(shù)器5的控制輸出連接，所述的計數(shù)器5還與特征捕捉模塊6連接。
[0018]具體的，晶片引線2為連續(xù)不間斷的引線，晶片裝配進引線后，送入傳送帶I切割分段。
[0019]具體的，切割刀4在切割時為左右來回拉伸切割，避免了切割時劃破傳送帶I。
[0020]具體的，特征捕捉模塊6包括有攝像頭，在傳送帶I載著晶片引線運動時，特征捕捉模塊6掃描晶片的特征，同時每掃描一個晶片，便通過計數(shù)器計數(shù)一次，當計數(shù)達到預設值，切割刀4左右滑動，切斷晶片引線2。
【權(quán)利要求】
1.晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，其特征在于:它包括傳送帶(I)、晶片引線(2)、限位擋塊(3)、切割刀(4)和計數(shù)器(5)，傳送帶(I)上載有晶片引線(2)，傳送帶(I)上方還設置有限位擋塊(3)，所述的限位擋塊(3)為兩塊，兩塊限位擋塊(3)之間留有間隙，切割刀(4)設置于兩塊限位擋塊(3)的間隙中，限位擋塊(3)上還設置有計數(shù)器(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，其特征在于:所述的限位擋塊(3 )上還包括有特征捕捉模塊(6 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片引線成品計數(shù)斷料裝置，其特征在于:它還包括有微處理器，微處理器的控制輸出分別與切割刀(4)和傳送帶(I)的控制輸入連接，微處理器的控制輸入與計數(shù)器(5)的控制輸出連接，所述的計數(shù)器(5)還與特征捕捉模塊(6)連接。
【文檔編號】B21C51/00GK203484588SQ201320628817
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月12日
【發(fā)明者】黃職彬 申請人:四川藍彩電子科技有限公司