一種承載有l(wèi)ed晶片的鐵環(huán)的盛放框的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框，包括方形的主體框架、設(shè)置于所述主體框架頂部的把手、以及兩個(gè)豎直設(shè)置于所述主體框架內(nèi)的阻攔桿，所述主體框架包括在水平方向上相對設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板以及分別連接兩個(gè)側(cè)板上端和下端的上底板和下底板，在兩個(gè)側(cè)板的豎直方向上相對設(shè)置有多個(gè)平行的凹槽，用于容置水平插入的鐵環(huán)，且兩個(gè)阻攔桿均設(shè)置于所述鐵環(huán)插入方向上的里端且二者相對設(shè)置，通過固定所述鐵環(huán)的位置起到防止所其從盛放框內(nèi)滑落的作用。本實(shí)用新型提供的盛放框結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，在避免鐵環(huán)間發(fā)生磕碰和白膜粘接的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了大量鐵環(huán)的有序擺放和簡便運(yùn)輸，使整個(gè)生產(chǎn)過程整潔流暢，降低生產(chǎn)成本和次品率。
【專利說明】
一種承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種用于放置承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國內(nèi)LED行業(yè)呈迅猛發(fā)展的趨勢，市場也逐漸走向成熟，其主要表現(xiàn)為LED產(chǎn)品的價(jià)格越來越低、性能越來越好、競爭也越來越大，各大芯片廠家都在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，增加出貨量，用規(guī)模優(yōu)勢來降低成本進(jìn)而搶占市場份額。在芯片生產(chǎn)的后半段，需要用到一種圓形鐵環(huán)作為承載工具，將具有粘性的白膜覆蓋在鐵環(huán)上并將大塊晶片與白膜粘接固定，通過移動鐵環(huán)來移動晶片以便進(jìn)行后續(xù)的切割、劈裂等工序，且每一塊晶片各對應(yīng)一個(gè)鐵環(huán)。為了保證晶片加工過程的連續(xù)性，必須將已和晶片固定好的鐵環(huán)整齊地?cái)[放在加工設(shè)備旁邊，使生產(chǎn)人員能順利有序地完成操作，而在上述過程中，相鄰鐵環(huán)間容易發(fā)生磕碰或白膜粘接的問題，影響操作流暢性，而且還存在鐵環(huán)運(yùn)輸不便甚至在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)鐵環(huán)滑落的情況，造成晶片的損壞，造成生產(chǎn)成本的增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服上述存在鐵環(huán)運(yùn)輸難、擺放不便的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單且便于擺放和運(yùn)輸承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框。
[0004]—種承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框，包括方形的主體框架、設(shè)置于所述主體框架頂部的把手、以及兩個(gè)豎直設(shè)置于所述主體框架內(nèi)的阻攔桿，所述主體框架包括在水平方向上相對設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板以及分別連接兩個(gè)側(cè)板上端和下端的上底板和下底板，在兩個(gè)側(cè)板的豎直方向上相對設(shè)置有多個(gè)平行的凹槽，用于容置水平插入的鐵環(huán)，且兩個(gè)阻攔桿均設(shè)置于所述鐵環(huán)插入方向上的里端且二者相對設(shè)置，通過固定所述鐵環(huán)的位置起到防止所其從盛放框內(nèi)滑落的作用。
[0005]所述鐵環(huán)為配合生產(chǎn)，其外形和尺寸固定，其厚度為1.2mm，內(nèi)圈為半徑97mm的圓，外圈與圓心的最遠(yuǎn)距離為114mm。由于和薄膜、晶片固定好后的鐵環(huán)重量較重，其在豎直方向上占據(jù)的空間也變大，所以為了保證空間的利用率以及鐵環(huán)間不發(fā)生磕碰和白膜粘接，所述凹槽的高度為3?4mm，在所述側(cè)板上的凹進(jìn)深度為5?10mm，且兩個(gè)相鄰凹槽間的距離為I?I.5mm。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述凹槽的高度為3.6mm，在所述側(cè)板上的凹進(jìn)深度為6.87mm，且兩個(gè)相鄰凹槽間的距離為1.15mm。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，兩個(gè)阻攔桿分別固定連接于兩個(gè)側(cè)板上，且在所述阻攔桿與所述鐵環(huán)的接觸位置設(shè)置有45°倒角的接觸面，能有效減少二者間的碰撞和磨損，提高鐵環(huán)和盛放框的使用壽命，節(jié)約成本。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述凹槽的數(shù)量為15-30個(gè)。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述凹槽為設(shè)置于所述側(cè)板上的通槽。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述主體框架的材質(zhì)為不銹鋼，所述阻攔桿的材質(zhì)為塑料。
[0011]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案具有如下有益效果:所述盛放框具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點(diǎn)，有足夠的空間避免鐵環(huán)間發(fā)生磕碰和白膜粘接的情況，實(shí)現(xiàn)了大量承載有LED晶片的鐵環(huán)的有序擺放和簡便運(yùn)輸，使整個(gè)生產(chǎn)過程整潔流暢，降低生產(chǎn)成本和次品率。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0013]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1所示實(shí)施例在俯視方向上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:01鐵環(huán)，02LED晶片，I主體框架，2把手，3阻攔桿，11側(cè)板，12上底板，13下底板，14凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]參見圖1和圖2，一種承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框，包括方形的主體框架1、設(shè)置于所述主體框架I頂部的把手2、以及兩個(gè)豎直設(shè)置于所述主體框架I內(nèi)的阻攔桿3，且所述主體框架I的材質(zhì)為不銹鋼、所述阻攔桿3的材質(zhì)為塑料。在本實(shí)施例中，所述主體框架I的高度為142.8mm，長度為210mm，寬度為222.3mm。
[0018]所述主體框架I包括在水平方向上相對設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板11以及分別連接兩個(gè)側(cè)板11上端和下端的上底板12和下底板13。所述把手2固定連接于所述上底板12上，在兩個(gè)側(cè)板11的豎直方向上相對設(shè)置有25個(gè)平行的凹槽14，用于容置水平插入的鐵環(huán)01。在本實(shí)施例中，所述凹槽14為通槽，其高度為3.6mm，在所述側(cè)板11上的凹進(jìn)深度為6.87mm，且兩個(gè)相鄰凹槽間的距離為1.15m，既滿足了高空間利用率又避免了鐵環(huán)間的磕碰和白膜粘接問題。
[0019]兩個(gè)阻攔桿3設(shè)置于所述鐵環(huán)01插入方向上的里端，二者相對設(shè)置且分別與兩個(gè)側(cè)板11固定連接，在所述阻攔桿3與所述鐵環(huán)01的接觸位置設(shè)置有45°倒角的接觸面，能有效減少二者間的碰撞和磨損，提高鐵環(huán)和盛放框的使用壽命，節(jié)約成本。在本實(shí)施例中，所述阻攔桿3設(shè)置在距離所述主體框架I里端30mm處，且其高度為122.15mm，長度為10.4mm，寬度為5.5mm ο
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的任何改進(jìn)或等同替換，直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種承載有LED晶片的鐵環(huán)的盛放框，其特征在于，包括方形的主體框架(1)、設(shè)置于所述主體框架(I)頂部的把手(2)、以及兩個(gè)豎直設(shè)置于所述主體框架(I)內(nèi)的阻攔桿(3)，所述主體框架(I)包括在水平方向上相對設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板(11)以及分別連接兩個(gè)側(cè)板(11)上端和下端的上底板(12)和下底板(13)，在兩個(gè)側(cè)板(11)的豎直方向上相對設(shè)置有多個(gè)平行的凹槽(14)，用于容置水平插入的鐵環(huán)(01)，且兩個(gè)阻攔桿(3)均設(shè)置于所述鐵環(huán)(Ol)插入方向上的里端且二者相對設(shè)置，通過固定所述鐵環(huán)(01)的位置起到防止其從盛放框內(nèi)滑落的作用。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盛放框，其特征在于，兩個(gè)阻攔桿(3)分別固定連接于兩個(gè)側(cè)板(11)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盛放框，其特征在于，在所述阻攔桿(3)與所述鐵環(huán)(01)的接觸位置設(shè)置有45°倒角的接觸面，能有效減少二者間的碰撞和磨損。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盛放框，其特征在于，所述凹槽(14)的高度為3?4mm，在所述側(cè)板(11)上的凹進(jìn)深度為5?10mm，且兩個(gè)相鄰凹槽間的距離為I?1.5mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的盛放框，其特征在于，所述凹槽(14)的數(shù)量為15-30個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的盛放框，其特征在于，所述凹槽(14)為設(shè)置于所述側(cè)板(11)上的通槽。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盛放框，其特征在于，所述主體框架(I)的材質(zhì)為不銹鋼，所述阻攔桿(3)的材質(zhì)為塑料。
【文檔編號】H01L33/00GK205508794SQ201620312595
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月14日
【發(fā)明人】鄒賢軍, 廖穎鈺
【申請人】湘能華磊光電股份有限公司