技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供用于陶瓷基板時使接合性提高的硬釬料。根據(jù)本發(fā)明，提供硬釬料，其特征在于，相對于72質(zhì)量份以上的氧量為0.08質(zhì)量％以下的銀粉末與28質(zhì)量份以下的氧量為0.05質(zhì)量％以下的銅粉末的合計100質(zhì)量份，包含1.0質(zhì)量份～5.0質(zhì)量份的活性金屬。

技術(shù)研發(fā)人員：青野良太;巖切翔二;福田誠;后藤猛
受保護的技術(shù)使用者：電化株式會社
文檔號碼：201580040979
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.24
技術(shù)公布日：2017.03.22