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      一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝的制作方法

      文檔序號:11908861閱讀:176來源:國知局

      本發(fā)明涉及航天電子電氣產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝。



      背景技術(shù):

      目前,航天電子電氣產(chǎn)品上使用的部分元器件引腳為平直形態(tài),為滿足產(chǎn)品的設(shè)計要求或?qū)嶋H安裝位置的需求,在產(chǎn)品組裝前需對元器件引腳的組裝形態(tài)及物理尺寸進(jìn)行預(yù)加工處理,即引腳成形。

      TO封裝功率器件為圓柱形回火引腳器件,安裝設(shè)計采用水平安裝方式,其引腳90度彎曲成形多數(shù)采用尖嘴鉗、平口鉗、鑷子等工具夾持在器件終端封接處到彎曲起點之間的某一點上,固定后采用逐漸彎曲的方法進(jìn)行手工彎曲,由于器件終端封接處采用玻璃絕緣子封裝技術(shù),手工彎曲成形過程中如引腳根部夾持不緊,易造成終端封接處受力,會出現(xiàn)密封損壞或開裂等現(xiàn)象,同時如使用工具不當(dāng)會造成引腳劃傷、刻痕或其它損傷,且不能避免引線不規(guī)范成形引起的元器件裝聯(lián)應(yīng)力,影響后續(xù)產(chǎn)品組裝的可靠度及焊接質(zhì)量。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝。該TO封裝功率器件引腳成形用工裝在保證元器件引腳成形精度及成形效率的基礎(chǔ)上,具有結(jié)構(gòu)簡單,安裝和操作方便,不影響元器件產(chǎn)品質(zhì)量的特點。

      本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:

      一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝,至少包括:

      固定基座(1),所述固定基座(1)為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu);在所述固定基座(1)的上表面開設(shè)有放置TO封裝功率器件的基座槽(1-1);在所述固定基座(1)的上表面設(shè)置有定位銷(1-3),在所述固定基座(1)的側(cè)邊設(shè)有基座引腳導(dǎo)向槽(1-2);

      固定上蓋(2),所述固定上蓋(2)為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu);在所述固定上蓋(2)的下表面開設(shè)有固定TO封裝功率器件的上蓋槽(2-1);在所述固定上蓋(2)的下表面設(shè)置有與定位銷(1-3)連接用的定位孔(2-3),在所述固定上蓋(2)的側(cè)邊設(shè)有上蓋引腳導(dǎo)向槽(2-2);

      以及成形壓塊(3),所述成形壓塊(3)為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu)。

      本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:

      1、成形精度高。本發(fā)明專利各部位尺寸精確,與元器件匹配良好,設(shè)有引腳導(dǎo)向槽,能夠顯著提高引腳成形精度和一致性。

      2、成形效率高。本發(fā)明專利一次操作即可完成三只引腳的同時成形,無需二次矯正,較手工彎曲成形,明顯提高了工作效率。

      3、產(chǎn)品合格率高。本發(fā)明專利在彎曲成形處均做倒圓角處理,表面光滑,不存在棱角,保證元器件引腳在成形過程中不會產(chǎn)生硬折彎。同時本發(fā)明專利能夾持元器件本體及引腳根部,能減小傳遞給元器件本體的應(yīng)力,產(chǎn)品成形合格率高。

      4、適用性強。本發(fā)明專利設(shè)計的引腳導(dǎo)向槽可實現(xiàn)引腳90°向下彎曲成形和引腳90°向上彎曲成形,滿足不同產(chǎn)品的使用及安裝要求。

      5、本發(fā)明專利結(jié)構(gòu)簡單,便于安裝和操作。

      附圖說明:

      圖1為本發(fā)明優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;

      其中:1:固定基座;

      1-1、基座槽,1-2、基座引腳導(dǎo)向槽,1-3、定位銷;

      2:固定上蓋;

      2-1、上蓋槽,2-2、上蓋引腳導(dǎo)向槽,2-3、定位孔;

      3:成形壓塊;

      4:TO封裝功率器件。

      具體實施方式

      為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容、特點及功效,茲例舉以下實施例,并配合附圖詳細(xì)說明如下:

      請參閱圖1,一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝,包括:

      固定基座1,所述固定基座1為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu);在所述固定基座1的上表面開設(shè)有放置TO封裝功率器件的基座槽1-1;在所述固定基座1的上表面設(shè)置有定位銷1-3,在所述固定基座1的側(cè)邊設(shè)有基座引腳導(dǎo)向槽1-2;

      固定上蓋2,所述固定上蓋2為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu);在所述固定上蓋2的下表面開設(shè)有固定TO封裝功率器件的上蓋槽2-1;在所述固定上蓋2的下表面設(shè)置有與定位銷1-3連接用的定位孔2-3,在所述固定上蓋2的側(cè)邊設(shè)有上蓋引腳導(dǎo)向槽2-2;

      以及成形壓塊3,所述成形壓塊3為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu):

      本發(fā)明優(yōu)選實施例的工作過程具體如下:

      打開工裝。將固定上蓋2從固定基座1上提起打開,將固定基座1水平放置在桌面上。

      放入元器件。將TO封裝功率器件4放入到固定基座1的基座槽1-1處,器件的三只引腳水平嵌入于基座引腳導(dǎo)向槽內(nèi)。

      合緊工裝。將固定上蓋2上的定位孔2-3對準(zhǔn)固定基座上的定位銷1-3,靠固定上蓋2自身重力合緊工裝,確保TO封裝功率器件4在工裝內(nèi)夾持穩(wěn)定,沒有位移和受力。

      引腳成形。元器件固定完畢后,沿夾持末端垂直向下壓下成形壓塊3即可完成引腳90°向下彎曲成形操作。元器件固定完畢后,180°翻轉(zhuǎn)工裝,沿夾持末端垂直向下壓下成形壓塊3即可完成引腳90°向上彎曲成形操作。

      以上對本發(fā)明的實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例,不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等,均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。

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