本發(fā)明涉及ic卡的加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù):
現(xiàn)有技術(shù)中,ic卡的沖切是使用陰陽(yáng)模具,陰模的內(nèi)沿等于陽(yáng)模的外沿等于產(chǎn)品的形狀,兩個(gè)模之間放入大卡料,兩個(gè)?!耙籽亍倍^(guò)得到ic卡形狀的產(chǎn)品。
然而,不同大小的ic卡就需要更換不同的模具,加工效率低,且模具的沖切運(yùn)行能耗大,噪音大,對(duì)操作人員要求高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,提供一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法,以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作簡(jiǎn)單。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例提出了一種ic卡的激光切割系統(tǒng),包括工控機(jī)、激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、操作臺(tái)、輸送裝置、透明壓板及真空吸附臺(tái),其中,所述激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、輸送裝置、操作臺(tái)及真空吸附臺(tái)均與工控機(jī)連接;所述激光器為二氧化碳激光器;輸送裝置輸送待切割的大卡料;透明壓板帶有卡角預(yù)留孔,用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形;真空吸附臺(tái)利用氣壓吸附固定大卡料;ocr定位裝置用于檢測(cè)大卡料的位置;工控機(jī)根據(jù)ocr定位裝置檢測(cè)的位置信息,控制振鏡分光鏡組件進(jìn)而調(diào)整激光光束進(jìn)行切割。
相應(yīng)地,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種ic卡的激光切割方法,包括:
a、將待切割的大卡料傳送至操作臺(tái)上預(yù)設(shè)位置進(jìn)行固定;
b、將帶有卡角預(yù)留孔的透明壓板壓于待切割的大卡料上,定位操作臺(tái)上的大卡料的位置;
c、根據(jù)定位采用二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割出ic卡的r角,得到完成r角切割的大卡料,其中,預(yù)設(shè)速度的范圍為400mm/s~600mm/s,二氧化碳激光的功率范圍為140w~160w,波長(zhǎng)范圍為9.13μm~9.95μm;
d、將完成r角切割的大卡料傳送至真空吸附臺(tái)上吸附固定,定位真空吸附臺(tái)上的大卡料的位置;
e、根據(jù)定位采用所述二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割ic卡的直線邊,得到對(duì)應(yīng)的多個(gè)ic卡。
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提出一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法,所述ic卡的激光切割系統(tǒng)包括工控機(jī)、激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、操作臺(tái)、輸送裝置及透明壓板,通過(guò)采用激光切割ic卡,解決了加工效率低、能耗大、噪音大且操作復(fù)雜的問(wèn)題,進(jìn)而降低了ic卡的生產(chǎn)成本。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的ic卡的激光切割系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例的ic卡的激光切割方法的流程示意圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例的多臺(tái)激光器切割大卡料的示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
工控機(jī)10
激光器20
振鏡分光鏡組件30
ocr定位裝置40
操作臺(tái)50
冷卻墊板51
固定裝置52
頂板氣缸53
輸送裝置60
卡料轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)61
拉料機(jī)構(gòu)62
透明壓板70
激光罩80。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合,下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明實(shí)施例中若有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等,如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí),則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
另外,在本發(fā)明中若涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。
請(qǐng)參照?qǐng)D1,本發(fā)明實(shí)施例的ic卡的激光切割系統(tǒng)主要包括工控機(jī)10、激光器20、振鏡分光鏡組件30、ocr定位裝置40、操作臺(tái)50、輸送裝置60、透明壓板70及真空吸附臺(tái)(圖未示出)。
激光器20、振鏡分光鏡組件30、ocr定位裝置40、輸送裝置60、操作臺(tái)50及真空吸附臺(tái)均與工控機(jī)10連接。優(yōu)選地,激光器20為二氧化碳激光器20。
輸送裝置60包括卡料轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)61及拉料機(jī)構(gòu)62。輸送裝置60輸送待切割的大卡料至操作臺(tái)50固定,切割ic卡的r角,切割完成后,將完成r角切割的大卡料輸送至真空吸附臺(tái),切割ic卡的直線邊,得到若干個(gè)ic卡;同時(shí)將下一個(gè)待切割的大卡料輸送至操作臺(tái)50。例如,卡料轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)61輸送切換大卡料,拉料機(jī)構(gòu)62可采用拉料氣缸帶動(dòng)拉料軸來(lái)拉動(dòng)。
透明壓板70帶有卡角預(yù)留孔,用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形。ocr定位裝置40用于檢測(cè)操作臺(tái)50及真空吸附臺(tái)上大卡料的位置。工控機(jī)10根據(jù)ocr定位裝置40檢測(cè)的位置信息,控制振鏡分光鏡組件30進(jìn)而調(diào)整激光光束進(jìn)行切割。
真空吸附臺(tái)利用氣壓吸附固定大卡料,例如真空吸附臺(tái)包括臺(tái)體、多個(gè)設(shè)于臺(tái)體上的吸盤及與吸盤連接的真空泵,其中真空泵與工控機(jī)10連接,工控機(jī)10控制真空泵抽掉吸盤與大卡料之間的空氣,利用氣壓吸附固定大卡料。
作為一種實(shí)施方式,操作臺(tái)50包括:放置大卡料并冷卻大卡料的冷卻墊板51;設(shè)于冷卻墊板51上且與工控機(jī)10電連接,用于固定大卡料的固定裝置52;及抵于冷卻墊板51下端面,施加向上壓力的頂板氣缸53。頂板氣缸53作用于冷卻墊板51,使冷卻墊板51與透明壓板70壓緊待切割的大卡料,防止大卡料發(fā)生形變。例如,固定裝置52可采用氣缸及與氣缸對(duì)應(yīng)的卡板進(jìn)行固定大卡料。
作為一種實(shí)施方式,ic卡的激光切割系統(tǒng)還包括:罩于激光光束外的激光罩80;及與工控機(jī)10連接,往激光罩80里充循環(huán)的惰性氣體的充氣裝置。
作為一種實(shí)施方式,ocr定位裝置40包括:拍攝冷卻平臺(tái)上的ic卡圖像的相機(jī);與相機(jī)及工控機(jī)10連接,根據(jù)圖像定位冷卻平臺(tái)上的ic卡位置信息,并將位置信息發(fā)送至工控機(jī)10的處理器。
請(qǐng)參照?qǐng)D2,本發(fā)明實(shí)施例的ic卡的激光切割方法包括步驟a、b、c、d、e。
a、將待切割的大卡料傳送至操作臺(tái)50上預(yù)設(shè)位置進(jìn)行固定。
b、將帶有卡角預(yù)留孔的透明壓板70壓于待切割的大卡料上,定位操作臺(tái)50上的大卡料的位置。
c、根據(jù)定位采用二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割出ic卡的r角,得到完成r角切割的大卡料,其中,預(yù)設(shè)速度的范圍為400mm/s~600mm/s,二氧化碳激光的功率范圍為140w~160w,波長(zhǎng)范圍為9.13μm~9.95μm。優(yōu)選地,二氧化碳激光的功率為150w,波長(zhǎng)為9.3μm。本發(fā)明實(shí)施例解決了如pcb、pet、pq、fks等多種材質(zhì)的ic卡在切割時(shí)容易變形及切割不充分問(wèn)題,能同時(shí)滿足多種材質(zhì)的ic卡的切割。優(yōu)選地,預(yù)設(shè)速度為500mm/s,切割時(shí)以500mm/s的速度切割,既不會(huì)出現(xiàn)切割不充分及過(guò)熱變形問(wèn)題,又能大大提高切割的速度。
d、將完成r角切割的大卡料傳送至真空吸附臺(tái)上吸附固定,定位真空吸附臺(tái)上的大卡料的位置。
e、根據(jù)定位采用所述二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割ic卡的直線邊,得到對(duì)應(yīng)的多個(gè)ic卡。
請(qǐng)參照?qǐng)D3,本發(fā)明實(shí)施例可采用多臺(tái)激光器20同時(shí)切割,切割的過(guò)程全程自動(dòng)化控制,大大提高切割效率。本發(fā)明實(shí)施例至少具有如下技術(shù)效果:
1)操作簡(jiǎn)單。現(xiàn)有的ic卡切割都是靠機(jī)械設(shè)備來(lái)完成,工裝夾具等配套比較多,調(diào)試、更換等都需要人工操作,對(duì)人員要求以相對(duì)比較高;而本發(fā)明實(shí)施例只是對(duì)程序的選擇,操作更方便,維護(hù)更便捷,不用更換易耗配件。
2)節(jié)能、環(huán)保?,F(xiàn)有的ic卡切割設(shè)備都是靠氣動(dòng)原件和電動(dòng)原件控制,設(shè)備工作時(shí)震動(dòng)大、噪音大,機(jī)械運(yùn)動(dòng)頻率高,設(shè)備產(chǎn)生熱量大;而本發(fā)明實(shí)施例由多個(gè)激光器20集成在一個(gè)設(shè)備上,同時(shí)在一張大卡料上進(jìn)行瞬間加熱工作,激光熱量流失小,有效控制設(shè)備自身發(fā)熱,大大降低了能耗使用。
3)節(jié)約人員、場(chǎng)地。例如,本發(fā)明實(shí)施例集成16臺(tái)激光在一臺(tái)設(shè)備上,同時(shí)在一張740mm*460mm的大卡料對(duì)16個(gè)ic卡進(jìn)行加熱作業(yè),一臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能相當(dāng)于10臺(tái)ic卡沖壓設(shè)備的產(chǎn)能,大大提高效率,節(jié)約操作人員及使用場(chǎng)地。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。