本發(fā)明屬于電能表，尤其涉及一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著電能表市場的持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)生產(chǎn)效率和成本控制的要求日益提升，傳統(tǒng)的電能表載波模塊組裝方式主要依賴于人工操作及半自動(dòng)單工位組裝，已逐漸顯現(xiàn)出瓶頸。這些方法不僅效率低下，成本高昂，而且難以滿足大規(guī)模、批量化的生產(chǎn)需求。具體而言，第一代組裝技術(shù)主要依賴于人工完成pcb板與殼體的組裝，盡管靈活但效率低下，且易受人為因素影響。第二代技術(shù)雖然引入了半自動(dòng)化元素，通過振動(dòng)盤與轉(zhuǎn)盤輔助上料實(shí)現(xiàn)部分自動(dòng)化，但整體而言，其生產(chǎn)效率與結(jié)構(gòu)靈活性仍顯不足。為此提出一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，旨在解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，包括：

4、貼標(biāo)簽機(jī)構(gòu)，用于為上殼貼上標(biāo)簽；

5、推上殼機(jī)構(gòu)，用于將完成貼標(biāo)的上殼推送到下一個(gè)工序；

6、定位移栽機(jī)構(gòu)，用于接收并定位上殼，并將其移動(dòng)到特定位置；

7、安裝pcb機(jī)構(gòu)，用于安裝pcb板至已定位的上殼中；

8、下殼安裝機(jī)構(gòu)，用于安裝下殼并與上殼組裝成完整的產(chǎn)品外殼；

9、不良品剔除機(jī)構(gòu)，用于檢測(cè)并剔除不合格的殼體；

10、翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)整產(chǎn)品的方向；

11、pcb不良暫存區(qū)，用于臨時(shí)存放不合格的pcb板；

12、推下殼機(jī)構(gòu)，用于將裝配好的下殼推到下一個(gè)工序。

13、進(jìn)一步的，所述貼標(biāo)簽機(jī)構(gòu)包括：

14、貼標(biāo)組件，用于將標(biāo)簽貼附到上殼的指定位置；

15、平移模組一，所述貼標(biāo)組件固定在平移模組一上，所述平移模組一用于帶動(dòng)貼標(biāo)組件在水平方向上移動(dòng)；

16、送標(biāo)簽飛達(dá)，用于將標(biāo)簽從存儲(chǔ)位置輸送至貼標(biāo)組件。

17、進(jìn)一步的，所述定位移栽機(jī)構(gòu)為雙工位設(shè)計(jì)。

18、進(jìn)一步的，所述定位移栽機(jī)構(gòu)包括：

19、平移模組二，用于帶動(dòng)整個(gè)機(jī)構(gòu)在水平方向上移動(dòng)；

20、定位氣缸，固定在平移模組二上，用于頂起并固定上殼的位置。

21、進(jìn)一步的，所述安裝pcb機(jī)構(gòu)包括：

22、吸取組件，用于吸取pcb板；

23、平移模組三，用于帶動(dòng)整個(gè)機(jī)構(gòu)在水平方向上移動(dòng)；

24、升降組件，固定在平移模組三上，用于調(diào)節(jié)吸取組件的高度；

25、旋轉(zhuǎn)組件，與升降組件相連，用于調(diào)整pcb的角度；

26、邊距調(diào)整組件，與吸取組件及旋轉(zhuǎn)組件相連，所述邊距調(diào)整組件包括氣缸、第一滑塊和第二滑塊，所述氣缸通過帶動(dòng)第一滑塊和第二滑塊運(yùn)動(dòng)的方式調(diào)整pcb板在水平方向上的位置。

27、進(jìn)一步的，所述下殼安裝機(jī)構(gòu)包括：

28、平移模組四，用于帶動(dòng)下殼在水平方向上移動(dòng)；

29、上下氣缸，與平移模組四相連，用于帶動(dòng)下殼在垂直方向上移動(dòng)；

30、仿形塊，與上下氣缸相連，用于確保下殼與上殼對(duì)齊。

31、進(jìn)一步的，所述仿形塊與下殼的形狀相匹配。

32、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

33、該全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備專為電能表載波模塊的自動(dòng)組裝而設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)從貼標(biāo)簽、pcb板安裝到殼體組裝的全過程自動(dòng)化。該設(shè)備提高了單位時(shí)間內(nèi)的生產(chǎn)效率，降低了設(shè)備的生成成本，并實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)在線作業(yè)。

技術(shù)特征：

1.一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述貼標(biāo)簽機(jī)構(gòu)包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述定位移栽機(jī)構(gòu)為雙工位設(shè)計(jì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述定位移栽機(jī)構(gòu)包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述安裝pcb機(jī)構(gòu)包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述下殼安裝機(jī)構(gòu)包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，其特征在于，所述仿形塊與下殼的形狀相匹配。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用于電能表技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種全自動(dòng)電能表載波組裝設(shè)備，包括：貼標(biāo)簽機(jī)構(gòu)，用于為上殼貼上標(biāo)簽；推上殼機(jī)構(gòu)，用于將完成貼標(biāo)的上殼推送到下一個(gè)工序；定位移栽機(jī)構(gòu)，用于接收并定位上殼，并將其移動(dòng)到特定位置；安裝PCB機(jī)構(gòu)，用于安裝PCB板至已定位的上殼中；下殼安裝機(jī)構(gòu)，用于安裝下殼并與上殼組裝成完整的產(chǎn)品外殼；不良品剔除機(jī)構(gòu)，用于檢測(cè)并剔除不合格的殼體；翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)整產(chǎn)品的方向；PCB不良暫存區(qū)，用于臨時(shí)存放不合格的PCB板；推下殼機(jī)構(gòu)，用于將裝配好的下殼推到下一個(gè)工序。本發(fā)明提高了單位時(shí)間內(nèi)的生產(chǎn)效率，降低了設(shè)備的生成成本，并實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)在線作業(yè)。

技術(shù)研發(fā)人員：李勇,陳鵬,曹寓,孫曉彤,答妮,鄧林月,王斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：航天亮麗電氣有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/18