專利名稱：貴重金屬成型機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是壓力加工成型設(shè)備尤其是對貴重金屬加壓成型的成型機(jī)。
現(xiàn)有的壓力加工成型機(jī)械均需較為復(fù)雜的模具而且在加工過程中被加工材料也要有所損耗。這對品種繁多材料價(jià)值高的貴重金屬成型加工是不適宜的。
本實(shí)用新型的目的是根據(jù)現(xiàn)有壓力成型設(shè)備不適合加工貴重金屬的問題，而提供一種不需復(fù)雜模具，加工精度高又不消耗被加工材料的貴重金屬成型機(jī)。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，在主要由底板，可調(diào)支架，液壓驅(qū)動器和成型機(jī)構(gòu)組成的成型機(jī)，本技術(shù)方案的特殊之處是成型機(jī)構(gòu)通過可拆裝的固定連接如螺紋連接或插銷連接等方式連接到一個(gè)調(diào)壓機(jī)構(gòu)的下部。而該調(diào)壓機(jī)構(gòu)則是通過可拆裝的固定連接安裝在可調(diào)支架上，這個(gè)可拆裝的固定連接也可以用螺紋或插銷等連接方式。所述調(diào)壓機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)是有一個(gè)園柱筒形調(diào)壓套，在調(diào)壓套的內(nèi)腔中下部套壁上有一環(huán)狀凸臺，在凸臺上有一個(gè)可沿調(diào)壓套軸向移動的彈簧支座，在此彈簧支座上安放有壓力彈簧，彈簧的上頂部有一調(diào)節(jié)螺栓。調(diào)節(jié)螺栓與調(diào)壓套之間用螺紋連接，轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺栓可以控制壓力彈簧對彈簧支座的壓力。成型機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)則是有一個(gè)可與調(diào)壓機(jī)構(gòu)的調(diào)壓套相連接的成型套，成型套是一園柱筒形套體，在成型套的底端即成型套與調(diào)壓套連接的對應(yīng)端用螺紋付連接一個(gè)園心處有通孔的下封蓋。在下封蓋的通孔中有裝在成型套內(nèi)縱截面為T形的有臺園柱形加壓塞的細(xì)徑端通過，有臺園柱形加壓塞的大直徑部分在下封蓋上端，加壓塞可沿軸向在成型套內(nèi)上、下移動。加壓塞通過下封蓋中心孔伸出的細(xì)徑端，則與安裝在底板上的液壓驅(qū)動器的升降頭相對應(yīng)。而在加壓塞大直徑端的頂面上放置彈性介質(zhì)體，這個(gè)彈性介質(zhì)體可起到存儲壓力能的作用，并可吸收各種壓力干擾，它是由扁園柱形的塑性材料制成，其直徑與成型套內(nèi)腔直徑相配合。在彈性介質(zhì)體的頂面安放外徑為園柱形環(huán)狀的下環(huán)形芯片，在下環(huán)形芯片的環(huán)形內(nèi)腔放置與其相配合的活動芯片，活動芯片在下環(huán)形芯片內(nèi)腔中可沿軸向上下移動。在下環(huán)形芯片和活動芯片的上端放置被加工件，被加工件上放置與下環(huán)形芯片對應(yīng)的上環(huán)形芯片和與活動芯片對應(yīng)的立柱。立柱則通過與成型套用螺紋連接的調(diào)壓蓋上的中心孔與調(diào)壓機(jī)構(gòu)中彈簧支座的底面相接觸，如此構(gòu)成了一個(gè)完整的貴重金屬成型機(jī)。
采用本技術(shù)方案構(gòu)成的成型機(jī)，由于被加工件是處于成型套，上、下環(huán)形芯片、立柱和活動芯片包圍的三維空間之中，沒有移動和伸縮的空間，只能根據(jù)上、下環(huán)形芯片和活動芯片給出的形狀變形、因此加工中無材料損耗。再加有彈性介質(zhì)體可儲存壓力能，排除了各種干擾源帶來的干擾，又有調(diào)壓機(jī)構(gòu)付以預(yù)載，使加工處于三向靜壓下加工，故能實(shí)現(xiàn)精密加工，也適合對非金屬材料的加工。另外，在更換產(chǎn)品時(shí)只需變換上、下環(huán)形芯片和活動芯片，省去了現(xiàn)有壓力加工所需的大量模具，由此可以看出本實(shí)用新型比現(xiàn)有技術(shù)具有顯著的效果。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和部分剖視示意圖。
以下結(jié)合附圖利用實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。在底板17上安裝液壓驅(qū)動器1和可調(diào)支架16，可調(diào)支架16與調(diào)壓機(jī)構(gòu)連接，這個(gè)連接是通過調(diào)壓機(jī)構(gòu)的調(diào)壓套11與可調(diào)支架16之間的螺紋付實(shí)現(xiàn)的，調(diào)壓機(jī)構(gòu)的組成是由一個(gè)園柱筒形的調(diào)壓套11其套的內(nèi)腔中下部套壁上有一環(huán)狀凸臺，在凸臺上有一個(gè)可沿調(diào)壓套11軸向移動的彈簧支座10，在彈簧支座10上套裝有壓力彈簧9，而彈簧9的上頂部由一個(gè)與調(diào)壓套11由螺紋連接的調(diào)節(jié)螺栓8壓緊，旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)螺栓8可以調(diào)節(jié)彈簧9對彈簧支座10的壓力。這樣構(gòu)成了一個(gè)用螺紋連接到可調(diào)支架16上的調(diào)壓機(jī)構(gòu)。在調(diào)壓機(jī)構(gòu)的底部連接著一個(gè)成型機(jī)構(gòu)，它們之間的連接是通過調(diào)壓機(jī)構(gòu)的調(diào)壓套11底部的內(nèi)螺紋和成型機(jī)構(gòu)的成型套7上部的外螺紋構(gòu)成的螺紋付來實(shí)現(xiàn)的。成型機(jī)構(gòu)的構(gòu)成則是由與調(diào)壓套11連接的園柱筒形的成型套7，在成型套7的底端也即與調(diào)壓套11連接的對應(yīng)端，用螺紋連接一個(gè)園心處有通孔的凵形下封蓋3。在下封蓋3的通孔中有裝在成型套7內(nèi)縱截面為T形的有臺園柱形加壓塞2的細(xì)徑端通過，有臺園柱形加壓塞2的大直徑部分在下封蓋3上端，而加壓塞2可沿軸向在成型套7內(nèi)上、下移動。加壓塞2通過下封蓋3中心孔伸出的細(xì)徑端，則與安裝在底板17上的液壓驅(qū)動器1的升降頭相對應(yīng)。而在加壓塞2大直徑端的頂面上放置彈性介質(zhì)體4，這個(gè)彈性介質(zhì)體4可起到存儲壓力能和吸收各種壓力干擾的作用，它是由扁園柱形的塑性材料制成。彈性介質(zhì)體4則需根據(jù)加工不同材質(zhì)的被加工物而選用塑性不同的材料，本實(shí)施例中彈性介質(zhì)體4采用的是橡膠制成直徑與成型套7內(nèi)腔直徑配合的扁園柱形體。在彈性介質(zhì)體4的上頂面安放外徑為園柱形并與成型套7內(nèi)徑配合的環(huán)狀下環(huán)形芯片6，在下環(huán)形芯片6的環(huán)形內(nèi)腔放置與其配合的活動芯片5，活動芯片5在下環(huán)形芯片6內(nèi)腔中可沿軸向上、下移動。在下環(huán)形芯片6和活動芯片5的上端則放置被加工件15，被加工件15上放置與下環(huán)形芯片6對應(yīng)的上環(huán)形芯片14和與活動芯片5對應(yīng)的立柱13，立柱13在上環(huán)形芯片14的環(huán)形腔內(nèi)并可沿軸向上、下移動。立柱13還要穿過與成型套7用螺紋連接的調(diào)壓蓋12上的中心孔與調(diào)壓機(jī)構(gòu)中彈簧支座10的底面相接觸。調(diào)壓蓋12用來將上環(huán)形芯片14、被加工件15、下環(huán)形芯片6、彈性介質(zhì)體4和加壓塞2之間壓緊、防止加工時(shí)松動影響加工精度。按上述結(jié)構(gòu)即組成了本實(shí)用新型所公開的貴重金屬成型機(jī)，從這個(gè)結(jié)構(gòu)中可以看出，對被加工件15直接起到成型作用的只有下環(huán)形芯片6、上環(huán)形芯片14和活動芯片5。因此、變更產(chǎn)品時(shí)也只需更換這三個(gè)部分，這是很方便即可完成的。所以說本實(shí)用新型是極適合各種產(chǎn)品變化生產(chǎn)的需要，是現(xiàn)有壓力加工機(jī)構(gòu)無法比擬的。實(shí)施本技術(shù)方案除上述特征外所需的技術(shù)內(nèi)容，對本專業(yè)普通技術(shù)人員來說均屬公知技術(shù)、不再需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動即可實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求1.貴重金屬成型機(jī)主要是由底板、可調(diào)支架、液壓驅(qū)動器和成型機(jī)構(gòu)組成，本實(shí)用新型的特征是(1)成型機(jī)構(gòu)通過可拆裝的固定連接，連接到調(diào)壓機(jī)構(gòu)的下部，而(2)調(diào)壓機(jī)構(gòu)則是通過可拆裝的固定連接安裝在可調(diào)支架上；(3)所述的調(diào)壓機(jī)構(gòu)是由(3.1)一個(gè)園柱筒形調(diào)壓套，在調(diào)壓套內(nèi)腔的中下部套壁上有一環(huán)狀凸臺，(3.2)凸臺上放置可沿調(diào)壓套軸向移動的彈簧支座，在(3.3)彈簧支座上放置壓力彈簧，(3.4)彈簧的上頂部有與調(diào)壓套用螺紋連接的調(diào)節(jié)螺栓來構(gòu)成；(4)所述的成型機(jī)構(gòu)是(4.1)一園柱筒形的成型套，在成型套底端用螺紋連接一個(gè)下封蓋，(4.2)下封蓋園心處開有一通孔，孔中穿過裝在成型套內(nèi)縱截面為T形的有臺園柱形加壓塞的細(xì)徑端，(4.3)園柱形有臺的加壓塞可沿軸向在成形套內(nèi)上、下移動，而(4.4)加壓塞伸出下封蓋的細(xì)徑端對應(yīng)著液壓驅(qū)動器的升降頭，(4.5)在成型套內(nèi)加壓塞大直徑端的頂面上放置彈性介質(zhì)體，在(4.6)彈性介質(zhì)體上面放置外徑園柱形環(huán)狀的下環(huán)形芯片，在(4.7)下環(huán)形芯片內(nèi)放置與其相配合的活動芯片，(4.8)下環(huán)形芯片和活動芯片的上端則放置被加工件，在(4.9)被加工件上安放與下環(huán)形芯片對應(yīng)的上環(huán)形芯片和與活動芯片對應(yīng)的立柱，該(4.10)立柱通過與成型套用螺紋連接的調(diào)節(jié)壓蓋上的中心通孔并與調(diào)壓機(jī)構(gòu)中彈簧支座的底面相接觸。
2.按照權(quán)利要求1所述的成型機(jī)，其特征在于所述的成型機(jī)構(gòu)與調(diào)壓機(jī)構(gòu)之間可拆裝的固定連接是采用螺紋付連接。
3.按照權(quán)利要求1所述的成型機(jī)，其特征在于所述的調(diào)壓機(jī)構(gòu)與可調(diào)支架間可拆裝的固定連接是采用螺紋付連接。
4.按照權(quán)利要求1所述的成型機(jī)，其特征在于所述的彈性介質(zhì)體是塑性材料制成的扁園柱形體，其直徑與成型套內(nèi)腔直徑相配合。
專利摘要貴重金屬成型機(jī)屬于壓力加工成型設(shè)備。
現(xiàn)有的壓力加工成型機(jī)械均需較為復(fù)雜的模具，而且在加工過程中被加工材料也要有所損耗，這對品種繁多、材料價(jià)值高的貴重金屬成型加工是不適宜的。本實(shí)用新型的目的是提供一種不需復(fù)雜模具加工精度高又不消耗被加工材料的貴重金屬成型機(jī)。該成型機(jī)的特點(diǎn)是在可調(diào)支架上裝接一個(gè)調(diào)壓機(jī)構(gòu)，調(diào)壓機(jī)構(gòu)下方裝有成型機(jī)構(gòu)，成型機(jī)構(gòu)對應(yīng)著液壓驅(qū)動器。被加工件則是放置在三維空間均被包圍的成型機(jī)構(gòu)內(nèi)，而在成型機(jī)構(gòu)中還有一存儲壓力能并可排除各種壓力干擾的彈性介質(zhì)體，保證了加工精度。
文檔編號B21C23/21GK2159837SQ9323068
公開日1994年3月30日 申請日期1993年4月15日 優(yōu)先權(quán)日1993年4月15日
發(fā)明者閻金英, 董存德 申請人:閻金英