專利名稱：激光加工預(yù)測方法、激光加工品制造方法及激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及向待加工品照射激光進(jìn)行加工時(shí)所采用的激光加工預(yù)測方法，激光加工品制造方法以及激光加工裝置。
有這樣一種激光加工，對于半導(dǎo)體薄膜照射激光(激光束)實(shí)施劃線。施行這種激光加工的半導(dǎo)體薄膜不限于單一層，也可以象疊層型化合物半導(dǎo)體太陽能電池那樣將不同材料重疊且涂覆層疊為多層(太陽能電池就是四層)。
在半導(dǎo)體薄膜上實(shí)施劃線的激光加工，存在著以下方面在塊狀材料加工中沒有的特殊情況(1)材料的薄膜性，(2)有選擇性的除去加工，對于上述太陽能電池還有(3)不同材料的多層疊層構(gòu)造。
在半導(dǎo)體薄膜上實(shí)施劃線時(shí)，重要的是僅在對準(zhǔn)位置進(jìn)行高精度的除去加工，并且避免使周圍區(qū)域和下層受到物理的或熱的損害。因此需要合適地設(shè)定激光照射條件。
但是無法做到比較簡單地知道這種合適的激光照射條件。進(jìn)行邊割邊試(カトァンドトラィ)的實(shí)驗(yàn)，也許能獲得合適的激光照射條件，但需要很多時(shí)間，而且所得的結(jié)果相對于工藝變化的有效性也低，靠邊割邊試來琢磨激光照射條件是不現(xiàn)實(shí)的。
也就是說，以往沒有把合適的激光照射條件搞得很清楚，所以難以對薄膜實(shí)施合適的激光加工。
本發(fā)明鑒于以上情況，其目的在于提供一種可以簡單地獲得對于激光加工對象的待加工品來說是合適的激光照射條件的方法，同時(shí)另一目的在于提供一種可以對待加工品施行合適的激光加工的方法以及裝置。
為解決上述簡便地獲知合適的激光照射條件這一課題，本發(fā)明的激光加工預(yù)測方法，是通過仿真手段對激光照射待加工品，經(jīng)過熔解或不經(jīng)熔解而使照射部分蒸發(fā)除去這樣的加工進(jìn)行預(yù)測的，它包括以下步驟求出待加工品內(nèi)激光照射的能量密度分布和根據(jù)需要求出待加工品內(nèi)輻射能量分布;根據(jù)上述能量密度分布的運(yùn)算結(jié)果或上述兩項(xiàng)運(yùn)算結(jié)果求出待加工品微分元的發(fā)熱量;利用該發(fā)熱量運(yùn)算結(jié)果來檢知微分元是否熔解或蒸發(fā)除去;并將該微分元熔解或蒸發(fā)除去的檢知結(jié)果加入上述能量密度分布的運(yùn)算過程，和根據(jù)需要加入輻射能量分布的運(yùn)算過程，以進(jìn)行激光加工的仿真。本項(xiàng)激光加工預(yù)測方法就其具體形態(tài)來說，可以舉出這種具體形態(tài)，待加工品是具有薄膜的待加工品，而激光照射則是對待加工品薄膜進(jìn)行的。但不限于此，待加工品也可以是非薄膜狀的塊體材料。本發(fā)明中的仿真自然是利用計(jì)算機(jī)運(yùn)算的。
僅僅按能量密度分布運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行仿真也是可行的，但除能量密度分布運(yùn)算結(jié)果還利用輻射能量分布運(yùn)算結(jié)果，就可以期望更高精度的仿真。
而且，為解決上述提供可以對待加工品施行合適的激光加工的方法以及裝置這后一項(xiàng)課題，本發(fā)明的激光加工品制造方法，是一種獲得施行過激光加工的制品的方法，其特征在于上述激光加工是根據(jù)仿真手段所得到的激光加工預(yù)測結(jié)果來進(jìn)行條件設(shè)定。而本發(fā)明的激光加工裝置包括用于對待加工品施行激光加工的激光照射裝置;設(shè)定上述激光加工條件的加工條件設(shè)定裝置，其特征在于上述加工條件設(shè)定裝置構(gòu)成為，根據(jù)仿真得到的激光加工的預(yù)測結(jié)果設(shè)定激光加工的條件。


圖1是示意本發(fā)明激光照射狀況的說明圖。
圖2是表示待加工品表面相對光強(qiáng)分布I(x，y，t)以及能量密度的曲線圖。
圖3是表示光能量密度分布與平均功率密度的特性曲線圖。
圖4是表示激光照射后待加工品概略溫度變化的特性曲線圖。
圖5是表示本發(fā)明用到的修正熔點(diǎn)與修正沸點(diǎn)的特性曲線圖。
圖6是表示本發(fā)明用到的相格移動(dòng)模型的說明圖。
圖7是表示一顯示仿真結(jié)果的監(jiān)視畫面的說明圖。
圖8是表示本發(fā)明激光加工機(jī)主要構(gòu)成的說明圖。
圖9是表示本發(fā)明激光加工方法的加工流程的流程圖。
圖10是表示實(shí)施例中薄膜溫度狀態(tài)的特性曲線圖。
圖11是表示實(shí)施例中仿真結(jié)果的監(jiān)視畫面說明圖。
圖12是實(shí)施例中激光加工后薄膜的截面圖。
以下更為詳細(xì)地說明本發(fā)明。
首先，先敘述本發(fā)明的必要組成，基于仿真手段的激光加工預(yù)測。
本發(fā)明是在加工前通過計(jì)算機(jī)運(yùn)算的仿真手段對所要進(jìn)行的加工進(jìn)行預(yù)測，這種加工如圖1所示，向具有薄膜1的待加工品2的薄膜部分照射激光(波長λ，輸出功率P)3，經(jīng)過熔解或不經(jīng)熔解，使照射部分蒸發(fā)除去。另外，圖1中7是聚光透鏡組(數(shù)值孔徑NA)，8為光闌。
在激光加工仿真過程中，需要分別求出薄膜內(nèi)激光照射的能量密度分布EE(x，y，z，t)以及薄膜內(nèi)單位時(shí)間、單位面積的輻射能量分布Ef(x，y，z，t)。
能量密度分布EE(x，y，z，t)可以按以下方法求出。
在圖1(a)所示的激光照射組的場合，薄膜1表面上的相對光強(qiáng)度分布I(x，y，t)由下面式(1)、式(2)給出，若用圖來表示，則如圖2(a)所示的分布。
I (x,y,t) = ［ (2 J1(Ur))/(Ur) ］2式 (1)Ur＝〔2π(x2+y2)1/2NA〕/λ 式(2)其中，J1(Ur)是Ur的線性第一種貝塞耳函數(shù)，λ是激光波長，NA是光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，x、y則是距照射面中心的x、y方向距離。
若忽略光學(xué)系統(tǒng)以及空間的能量損失，薄膜表面的光能量密度分布E(x，y，t)由相對光強(qiáng)度分布I(x，y，t)確定的話，則成立如下關(guān)系∫SE(x，y，t)ds＝C∫SI(x，y，t)ds＝P式(3)其中，S是薄膜上激光光斑面積，C是以每單位面積所具有的能量為單位的常數(shù)，P則是輸出功率。
若將IB定義為IB＝∫SI(x，y，t)ds/S的話，輸出功率P則由P＝C·IB·S表示。這里，若定義C·IB＝E0，則由前面的式子，E0＝P/S，此E0也可定義為平均功率密度。
而且，將實(shí)際的光能量密度分布E(x，y，t)與平均功率密度E0重疊圖示的話，則如圖3所示。右上斜的陰影部分表示光能量密度分布，而左上斜的陰影部分則表示平均功率密度。右上斜的陰影部分的大小(面積)為∫SI(x，y，t)ds;左上斜陰影部分的大小(面積)為E0·S＝P。
另一方面，在圖1(b)所示的沒有光闌的激光照射系統(tǒng)的場合，若假定為單光束模式，薄膜1表面上的光能量密度分布E(x，y，t)由下面的式(A)給出，若圖示的話則如圖2(b)所示。
E(x，y，t)＝I0·exp(-2r2/r20) 式(A)而I0＝2P/(πr20)，r＝(x2+y2)1/2其中，I0為最大能量密度，P為輸出功率，r0則是E＝I0/e2時(shí)會(huì)聚光束的半徑。
另一方面，薄膜1的激光加工過程中，照射在薄膜1上的激光，先由薄膜1的表面反射其一部分，余下的入射到薄膜1內(nèi)，在通過薄膜1期間被吸收逐漸衰減，并透過一部分。
設(shè)激光在薄膜1表面的反射率為R，薄膜1的透過率為T，則參與加工的激光能量EE(x，y，t)由下面式(4)給出。
EE(x，y，t)＝E(x，y，t)·(1-R-T)式(4)入射到薄膜1內(nèi)的激光通過其內(nèi)部時(shí)，設(shè)衰減為薄膜表面強(qiáng)度的1/e的深度為吸收長度a，則在距薄膜表面深度為y的位置的相對光強(qiáng)度分布I(x，y，z，t)由下面的式5給出。
I(x，y，z，t)＝I(x，y，t)e-z/a式(5)因而，能量密度分布EE(x，y，z，t)可由下面的式(6)求出。
EE(x，y，z，t)＝EE(x，y，t)e-z/a式(6)另外，這里尚未考慮以下可忽略的因素，例如，加工進(jìn)行時(shí)薄膜表面所起的凹凸變化引起的激光漫反射，薄膜的溫升、相變引起的激光吸收率變化，等離子體的發(fā)生引起的激光散射、吸收，薄膜吸熱引起的物質(zhì)變化，激光發(fā)散角的影響等。
而且，薄膜內(nèi)單位時(shí)間、單位面積的輻射能量分布Ef(x，y，z，t)可以按以下方法求出。
薄膜1與外界的能量轉(zhuǎn)換，主要集中于激光能量的注入與薄膜1輻射能量的釋放，未考慮可忽略的外界空氣對流。對于輻射仍然就用過的座標(biāo)方向(正交系)來說明。薄膜1內(nèi)適當(dāng)位置上從某一方向某一面在單位時(shí)間、單位面積發(fā)出的輻射能量，即輻射能量分布，可以由下面的式(7)求出。
Ef(x，y，z，t)＝σ·ε·f(Tp4-To4) 式(7)其中，σ為斯忒藩-玻爾茲曼常數(shù)(5.67032×10-8W/(m2·K4))，ε為輻射率，f為形態(tài)系數(shù)，Tp為輻射源處溫度，To為輻射末端處溫度。
這樣，若能分別求出薄膜內(nèi)激光照射的能量密度分布EE(x，y，z，t)與薄膜內(nèi)輻射能量分布Ef(x，y，z，t)的話，便可求出薄膜1內(nèi)適當(dāng)位置上的發(fā)熱量(能量吸收量)。薄膜1內(nèi)適當(dāng)位置上單位時(shí)間、單位體積(微分元)的發(fā)熱量，即薄膜1內(nèi)發(fā)熱量分布S(x，y，z，t)，可由下面式(8)求出。也就是說，根據(jù)下式進(jìn)行計(jì)算。
S(x，y，z，t)＝EE(x，y，z，t)-(Efx+Efy+Efz) 式(8)其中，Efx＝Efx(x，y，z，t)，Efy＝Efy(x，y，z，t)，Efz＝Efz(x，y，z，t)，分別是x，y，z方向單位時(shí)間的輻射能量。
隨著激光照射，薄膜1內(nèi)產(chǎn)生了按發(fā)熱量分布S(x，y，z，t)求出的熱量，因而如圖4所示導(dǎo)致材料升溫，熔融，蒸發(fā)等。另一方面，薄膜1內(nèi)的適當(dāng)位置(微分元)的溫度是可以由傅里葉三維非平穩(wěn)熱傳導(dǎo)方程式求出的，因而設(shè)法求出薄膜1內(nèi)適當(dāng)位置的溫度，然后由此求出的溫度來檢知該位置上材料的熔化或蒸發(fā)。
ρC (δT)/(δt) = Kx (δ2T)/(δx2) + Ky (δ2T)/(δy2) + Kz (δ2T)/(δz2) + S (x,y,z,t) 式(9)這里，將考慮了熔解潛熱的熔點(diǎn)作為修正熔點(diǎn)θmc，考慮了氣化潛熱的沸點(diǎn)作為修正沸點(diǎn)θvc，將這些設(shè)定的物理量(設(shè)定溫度Tc)代入，便可以較為容易地求出。也就是說，如圖5所示，就熱傳導(dǎo)計(jì)算而言用T，就相變中所用的設(shè)定溫度而言則采用Tc。另外，對于未經(jīng)熔解就升華的物質(zhì)，因?yàn)槿埸c(diǎn)即沸點(diǎn)，因此修正熔點(diǎn)θmc就是修正沸點(diǎn)θvc。
即θmc＝θm+hm/C1，θvc＝θv+hv/C2。其中，θm為熔點(diǎn)，hm為熔解潛熱，C1為固相比熱，θv為沸點(diǎn)，hv為氣化潛熱，C2為液相比熱。
傅里葉三維非平穩(wěn)熱傳導(dǎo)方程式，若采用例如，控制容積法，按完全隱解法(隱含法)的形式離散，作成計(jì)算圖表再利用連線法(line-by-line方法)的話，求解可以容易地進(jìn)行。
隨著激光加工的進(jìn)行，薄膜1發(fā)生物相邊界的移動(dòng)，而這種物相邊界移動(dòng)，若由二元的例子來表示則如圖6所示，是可以設(shè)法使薄膜1分割為長方形(包括正方形)的相格(微分元)，并且對每一相格考慮是熔解還是蒸發(fā)，利用這種相格移動(dòng)模型加以簡化獲得的。相格移動(dòng)模型中，求出相格單元中能量的得失，即發(fā)熱量，經(jīng)熔融并且有蒸發(fā)現(xiàn)象的物質(zhì)當(dāng)中達(dá)到修正熔點(diǎn)θmc的相格作為已蒸發(fā)的物質(zhì)、作為液相來處理，達(dá)到修正沸點(diǎn)θvc的相格則當(dāng)作為已蒸發(fā)的物質(zhì)，進(jìn)行除去操作。另外，就熔融與蒸發(fā)同時(shí)發(fā)生的升華性物質(zhì)而言，達(dá)到修正熔點(diǎn)θmc的相格因?yàn)樾拚埸c(diǎn)θmc即為修正沸點(diǎn)θvc，因而當(dāng)作已蒸發(fā)的物質(zhì)，進(jìn)行除去操作。
完全隱解法時(shí)，是按每一相格定出式(9)方程式(也就是說有相格個(gè)數(shù)那么多的方程式)，由矩陣運(yùn)算來求解的方式。按此完全隱解法，即使△t較大也可以獲得精度高的結(jié)果，運(yùn)算只需很矩時(shí)間便完成。
另外，薄膜1的除去僅考慮到材料因吸熱而蒸發(fā)，而未考慮熱應(yīng)力影響、從薄膜飛出的粒子運(yùn)動(dòng)的影響、薄膜產(chǎn)生氣體的影響等其它可能因素，但諸如采用吹氣等構(gòu)成的液相除去裝置的場合，有時(shí)也將別的除去因子加進(jìn)運(yùn)算過程。
而且，相格的液相化和相格的除去要反饋給上述能量密度分布EE(x，y，z，t)與輻射能量分布Ef(x，y，z，t)的運(yùn)算結(jié)果。因?yàn)榭勺龅礁S激光照射部分各個(gè)時(shí)刻的變化正確地運(yùn)算，從而使仿真更為符合實(shí)際的加工結(jié)果。相格從固相至氣相的變化則反饋為，例如式(6)EE(x，y，z，t)＝EE(x，y，z，t)e-z/a中a的變更，或是式(7)Ef(x，y，z，t)＝σ·ε·f(Tp4-To4)中ε的變更。
相格從固相至氣相的變化，因薄膜表面位置的變更則反饋為，例如式(6)EE(x，y，z，t)＝EE(x，y，t)e-z/a、式(7)Ef(x，y，z，t)＝σ·ε·f(Tp4-To4)中深度z變更。
另外，式(9)中固相至液相的變化，則加進(jìn)了式(9)的密度、比熱、熱傳導(dǎo)率的變更。
當(dāng)然不用相格移動(dòng)模型，而是預(yù)先確定從薄膜表面指向內(nèi)部的許多線段，沿各線段確定特定的點(diǎn)，對于這些點(diǎn)求出溫度，判定熔融或蒸發(fā)除去，連結(jié)物相邊界點(diǎn)，并將邊界以上除去也是可以的。這時(shí)，不完全預(yù)先確定從薄膜1表面指向內(nèi)部的許多線段，而是連結(jié)物相邊界點(diǎn)，確定即時(shí)線段使線段方向指向與邊界垂直的方向這類方法也可以。
表1示出鋁的相變與物性值的變化。
就鋁而言，密度在固相時(shí)約為2.6，而液相時(shí)約為2.3，熔點(diǎn)為933.5K，沸點(diǎn)為2723K。
這樣算出的薄膜1各個(gè)時(shí)刻的溫度變化、相變、蒸發(fā)如圖7所示，可利用通常的計(jì)算機(jī)圖形技術(shù)在監(jiān)視器(TV)上顯示。例如監(jiān)視器畫面做成可目睹隨著激光加工的進(jìn)行而呈現(xiàn)的圖7(a)→(b)→(c)變化，從而可以由仿真預(yù)先清楚地了解經(jīng)激光加工薄膜1被削出的模樣。若在彩色監(jiān)視器上對不同的溫度和不同的物相加不同的彩色的話，仿真就更加容易理解。
接下來，說明本發(fā)明激光加工機(jī)(激光加工裝置)的一個(gè)例子。
圖8的激光加工機(jī)20包括對待加工品薄膜部分施行激光加工用的激光照射裝置21;設(shè)定激光加工條件的加工條件設(shè)定裝置22。
激光照射裝置21中，經(jīng)激勵(lì)燈31的激勵(lì)，在YAG棒32中產(chǎn)生的激光3，是經(jīng)懸掛式反射鏡33沿90度方向反射，再經(jīng)聚光透鏡組7聚光后照射到薄膜1表面的。而且，薄膜1的表面還可以由電視攝像機(jī)36在監(jiān)視器37畫面上放大顯示。另外，發(fā)光部由冷卻裝置38冷卻，使之避免處于過熱狀態(tài)。
設(shè)定激光加工條件的加工條件設(shè)定裝置22可以由操作鍵等設(shè)定加工條件，通過這種設(shè)定對激勵(lì)燈31用電源39等進(jìn)行適當(dāng)?shù)目刂啤?br> 圖9示出本發(fā)明從仿真到激光加工完成的流程的一個(gè)例子。
確定仿真的前提條件，研究仿真結(jié)果，再確定所用的激光加工裝置以及加工條件。并且依據(jù)此決定，用選好的激光加工裝置按已確定的加工條件對薄膜加工。
另外，仿真的前提條件的確定，還有仿真結(jié)果的研究，或是所使用的激光加工裝置以及加工條件的確定，有時(shí)是人進(jìn)行的，有時(shí)候由搭載AI(人工智能)的計(jì)算機(jī)來進(jìn)行。在后一種情況，是由包含計(jì)算機(jī)的控制子系統(tǒng)或別的計(jì)算機(jī)，根據(jù)仿真結(jié)果來控制加工中所用到的激光加工裝置加工條件設(shè)定裝置22的。
激光加工裝置是根據(jù)仿真結(jié)果，考慮激光種類、即波長(YAG激光，CO2激光)，最大輸出功率，脈沖寬度，峰值，掃描速度等進(jìn)行的。確定激光加工條件時(shí)則對照射功率，頻率，會(huì)聚直徑等加工條件進(jìn)行設(shè)定。當(dāng)然，激光加工裝置本身也可以設(shè)定激光種類，最大輸出功率，脈沖寬度，峰值，掃描速度之一或多個(gè)。當(dāng)然也可將這些當(dāng)作加工條件。
本發(fā)明不限于上述說明，待加工品不僅是薄膜也可以是塊狀材料。待加工品除半導(dǎo)體以外，也可以是例如金屬材料。
在上述場合，也可設(shè)法在運(yùn)算過程中除去可忽略因子什么的，也可以根據(jù)條件適當(dāng)?shù)卦谶\(yùn)算過程中作為校正系數(shù)加進(jìn)去，以期更正確。
本發(fā)明激光加工預(yù)測方法，由于各個(gè)時(shí)刻的微分元其熔解或蒸發(fā)除去的檢知結(jié)果均反饋到運(yùn)算中，因而仿真可以更符合實(shí)際。
本發(fā)明激光加工品制造方法以及激光加工機(jī)，根據(jù)借助于模擬手段的激光加工預(yù)測結(jié)果來設(shè)定激光加工條件，因而可得到進(jìn)行過合適的激光加工的制品。
接下來說明實(shí)施例。
實(shí)施例的仿真是對于玻璃基板上設(shè)置的厚度約40μm的CdS燒結(jié)膜進(jìn)行激光加工的。CdS是直接從固體變?yōu)闅怏w的，也就是說，是不溶解即升華的物質(zhì)。
在CdS場合，密度為4820kg/m2，熱傳導(dǎo)率為15.9W·m-1·K-1，真的升華點(diǎn)為1253.2K，升華潛熱為1487.9kJ·kg-1，固相比熱為0.337kJ·kg-1·K-1，修正熔點(diǎn)為1487.9÷0.337+1253.2＝5668.3K。
仿真中假定的激光加工機(jī)性能如下所述。
激光種類YAG激光(波長1.06μm)，振蕩模式TEM∞，聚光透鏡的焦距25mm。
Q切換重復(fù)頻率平均輸出功率脈沖寬度峰值輸出(kHZ) (W) (ns) (kW)13.5 120 29.137.5 160 15.659.0 1909.4圖10示出激光照射后CdS燒結(jié)膜的瞬間溫度分布。圖10(a)表示距照射中心規(guī)定距離的位置其深度與溫度的關(guān)系，圖10(b)表示在某一深度時(shí)距照射中心的距離與溫度的關(guān)系。
圖7示出了用計(jì)算機(jī)圖形表示加工經(jīng)過的監(jiān)視器畫面，圖7(a)示出照射開始以后1ms時(shí)的狀態(tài)，圖7(b)示出照射開始以后3ms時(shí)的狀態(tài)，圖7(c)示出照射開始以后5ms時(shí)的狀態(tài)。
在CdS燒結(jié)膜場合，可以發(fā)現(xiàn)光斑中央部分的膜表面與反面具有600K溫度差，在深度方向上呈指數(shù)函數(shù)變化。與之相反，距光斑中央半徑為30μm的位置處，上述溫度差則為數(shù)十K，而且在深度方向上呈幾乎均勻的溫度。而且，從光斑中央至徑向的溫度分布，同樣與光強(qiáng)分布類似，其中具有拐點(diǎn)。
另外，可以發(fā)現(xiàn)CdS燒結(jié)膜的加工形狀以及熱損區(qū)是一直呈現(xiàn)以光斑中央為中心大致與光強(qiáng)分布強(qiáng)度相關(guān)的形狀。
在Q切換重復(fù)頻率為5Hz，直徑約20μm，激光功率0.5W，激光掃描速度50mm/s時(shí)實(shí)際進(jìn)行了激光加工。
圖11示出仿真的加工結(jié)果，圖12示出實(shí)際的加工結(jié)果。兩者非常一致，很顯然按照本發(fā)明的仿真手段可以對正確加工結(jié)果進(jìn)行預(yù)測。
本發(fā)明的激光加工預(yù)測方法，由于將各個(gè)時(shí)刻的微分元其熔解或蒸發(fā)除去的檢知結(jié)果都反饋到運(yùn)算中，因而可以進(jìn)行更符合實(shí)際的仿真，根據(jù)這種結(jié)果就可以得到經(jīng)過非常合適的激光加工的制品，因而本發(fā)明可以很有用。
本發(fā)明的激光加工品制造方法以及激光加工裝置，是根據(jù)仿真手段所得到的激光加工預(yù)測結(jié)果來設(shè)定激光加工條件的，因而可以得到經(jīng)過合適激光加工的制品，所以是非常有用的。
權(quán)利要求
1.一種激光加工預(yù)測方法，通過仿真手段，對于用激光照射待加工品，經(jīng)過熔解照射部分或不經(jīng)熔解使照射部分蒸發(fā)除去這種加工進(jìn)行預(yù)測，其特征在于包括求出待加工品內(nèi)激光照射的能量密度分布和根據(jù)需要求出待加工品內(nèi)輻射能量分布；根據(jù)所述能量密度分布的運(yùn)算結(jié)果或所述兩項(xiàng)運(yùn)算結(jié)果求出待加工品微分元的發(fā)熱量；利用該發(fā)熱量運(yùn)算結(jié)果檢知微元的熔解或蒸發(fā)除去；并將該微分元的熔解或蒸發(fā)除去的檢知結(jié)果加進(jìn)所述能量密度分布的運(yùn)算過程，根據(jù)需要加進(jìn)輻射能量分布的運(yùn)算過程，來進(jìn)行激光加工的仿真。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工預(yù)測方法，其特征在于待加工品是具有薄膜的待加工品，激光照射是對待加工品薄膜部分進(jìn)行的。
3.一種激光加工品制造方法，得到施行過激光加工的制品，其特征在于根據(jù)仿真手段所得到激光加工預(yù)測結(jié)果對所述激光加工的條件進(jìn)行設(shè)定。
4.如權(quán)利要求3所述的激光加工品制造方法，其特征在于仿真手段所得到的激光加工預(yù)測結(jié)果是根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工預(yù)測方法獲得的。
5.一種激光加工裝置包括用來對待加工品進(jìn)行激光加工的激光照射裝置;對所述激光加工條件進(jìn)行設(shè)定的加工條件設(shè)定裝置，其特征在于所述加工條件設(shè)定裝置是根據(jù)仿真手段所得到的激光加工預(yù)測結(jié)果對激光加工的條件進(jìn)行設(shè)定的。
6.如權(quán)利要求5所述的激光加工裝置，其特征在于用仿真手段所得到的激光加工預(yù)測結(jié)果是根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工預(yù)測方法獲得的。
全文摘要
本發(fā)明目的在于對待加工品進(jìn)行合適的激光加工。本發(fā)明中，是通過檢知待加工品內(nèi)微分元的熔解或蒸發(fā)消失，并且反饋這種微分元的熔解或蒸發(fā)消失的檢知結(jié)果，來獲得借助于仿真手段的激光加工預(yù)測結(jié)果。
文檔編號B23K26/00GK1093630SQ94104118
公開日1994年10月19日 申請日期1994年4月7日 優(yōu)先權(quán)日1993年4月7日
發(fā)明者渡邊互, 中裕之, 一柳高畤 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社