用于提取元件的系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于提取元件的系統(tǒng)和方法，且尤其但不限于用于從例如印刷電路板的電子設(shè)備提取電子元件的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]例如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話和電子控制電路的現(xiàn)代電子設(shè)備包含具有特定價(jià)值的各種電子元件和電路。常常當(dāng)例如計(jì)算機(jī)或智能電話的電子設(shè)備不再處于工作條件時(shí)，設(shè)備內(nèi)使用的電子元件仍然可以運(yùn)行完好，因?yàn)橐恍╇娮釉３Ｄ軌虮仍O(shè)備本身的壽命更長(zhǎng)。
[0003]作為示例，例如中央處理單元(CPU)、存儲(chǔ)器芯片、可編程陣列、圖形處理器、程序計(jì)數(shù)器或任意其他電子元件的一些電子元件或集成電路可以被認(rèn)為比在電子設(shè)備中使用的其他元件更有價(jià)值。因此，如果例如智能電話或計(jì)算機(jī)的控制板的電子設(shè)備變得冗余或部分損壞，較好的是該設(shè)備的控制板上的這些電子元件的一些能在其他設(shè)備中重新使用。
[0004]但是，由于在電子設(shè)備制造中通常使用這些元件的方式，難以提取任何單獨(dú)元件。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電子元件通常被結(jié)合到電子設(shè)備，例如控制板，目的是電子元件不會(huì)從該控制板移除。這使得移除該元件以用于重新利用或回收變得困難且耗費(fèi)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了用于提取元件的方法，包括步驟:
[0006]將具有一個(gè)或多個(gè)元件的電子設(shè)備加熱至預(yù)定溫度以基本弱化用于將該一個(gè)或多個(gè)元件結(jié)合到該電子設(shè)備的結(jié)合物；以及
[0007]當(dāng)該電子設(shè)備一被加熱至該預(yù)定溫度時(shí)，處理該電子設(shè)備以從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0008]在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，該方法還包括步驟:將該電子設(shè)備堆疊一起以形成堆疊。
[0009]在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，該方法還包括步驟:在該設(shè)備已經(jīng)被加熱至用于從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件的預(yù)定溫度位置之后，經(jīng)由隔熱通道轉(zhuǎn)移該電子設(shè)備。
[0010]在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件的步驟還包括步驟:接合該電子設(shè)備，并從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0011]在該第一個(gè)方面的實(shí)施方式中，從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件的步驟包括使用自動(dòng)提取裝置，該裝置用于從該電子設(shè)備撿起該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了用于提取元件的系統(tǒng)，包括:
[0013]-預(yù)熱模塊，用于將具有一個(gè)或多個(gè)元件的電子設(shè)備加熱至預(yù)定溫度以基本弱化用于將該一個(gè)或多個(gè)元件結(jié)合到該電子設(shè)備的結(jié)合物；以及
[0014]-提取模塊，用于處理該電子設(shè)備以從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0015]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該提取模塊用于當(dāng)該電子設(shè)備已經(jīng)被加熱至該預(yù)定溫度時(shí)處理該電子設(shè)備。
[0016]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該用于提取元件的系統(tǒng)還包括堆疊模塊，用于將該電子設(shè)備堆疊一起以形成堆疊。
[0017]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該系統(tǒng)還包括傳送裝置，用于將該電子設(shè)備從該預(yù)熱模塊轉(zhuǎn)移到該提取模塊。
[0018]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送裝置用于在該電子設(shè)備已經(jīng)被加熱到預(yù)定溫度之后將該電子設(shè)備從該預(yù)熱模塊轉(zhuǎn)移到該提取模塊。
[0019]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送裝置包括用于最小化該電子設(shè)備的熱損失的隔熱通道。
[0020]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該提取模塊用于接合該電子設(shè)備并從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0021]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該提取模塊還用于通過(guò)使用用于從該電子設(shè)備撿起該一個(gè)或多個(gè)元件的自動(dòng)提取裝置來(lái)從該電子設(shè)備物理分離該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0022]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該預(yù)熱模塊用于將該電子設(shè)備加熱到150攝氏度至280攝氏度之間的溫度。
[0023]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該自動(dòng)提取裝置包括由計(jì)算機(jī)控制器控制的機(jī)器臂。
[0024]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該機(jī)器臂包括用于可釋放地接合該電子設(shè)備的至少一個(gè)或多個(gè)元件的頭部。
[0025]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該計(jì)算機(jī)控制器用于控制該機(jī)器臂以通過(guò)處理與該電子設(shè)備相關(guān)聯(lián)的布局?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)從該電子設(shè)備提取該一個(gè)或多個(gè)元件。
[0026]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該布局?jǐn)?shù)據(jù)包括該電子設(shè)備的該一個(gè)或多個(gè)元件的部分。
[0027]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該預(yù)熱模塊是等溫加熱系統(tǒng)。
[0028]在該第一個(gè)方面和該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該電子設(shè)備是印刷電路板。
【附圖說(shuō)明】
[0029]現(xiàn)在通過(guò)示例的方式并參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，在附圖中:
[0030]圖1示出了可以由根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取電子元件的系統(tǒng)處理的具有一個(gè)或多個(gè)電子元件的電子設(shè)備；
[0031]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取元件的系統(tǒng)的實(shí)施方式；
[0032]圖3是圖2的系統(tǒng)執(zhí)行的用于提取元件的方法的流程圖；
[0033]圖4是圖2的用于提取元件的系統(tǒng)的其預(yù)熱模塊的實(shí)施方式；
[0034]圖5示出了圖2的用于提取元件的系統(tǒng)的提取模塊；以及
[0035]圖6是圖2種示出的系統(tǒng)的堆疊模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0036]參考圖1，示出了具有一個(gè)或多個(gè)元件104的電子設(shè)備100的實(shí)施方式，其適用于由根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取元件的系統(tǒng)提取。在該實(shí)施方式中，電子設(shè)備100是印刷電路板(PCB) 102，其上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)元件，例如電子元件104。這些電子元件104可以包括集成電路、芯片、瞬態(tài)元件(transient components)、電阻、電機(jī)、繼電器或用于在電負(fù)載、電氣信號(hào)或電子信號(hào)下提供功能的任意元件。術(shù)語(yǔ)電子元件104還包括沒(méi)有電子屬性但可以與電氣或電子設(shè)備操作或附屬于電氣或電子設(shè)備的元件。這可以包括插座、開(kāi)關(guān)、緊固件、隔離件、電纜、芯片結(jié)合裝置、導(dǎo)電件、防熱罩、散熱器、冷卻器等。
[0037]在該實(shí)施方式中，印刷電路板100是計(jì)算機(jī)母板或可以在各種計(jì)算設(shè)備中找到的主板。如該示例中所示，印刷電路板(PCB)可以是使得各種電子元件104結(jié)合到導(dǎo)電軌跡以形成電子電路的電路板102。這些電子元件104可以包括但不限于:
[0038]-集成電路(1C)，其有時(shí)可以稱為計(jì)算機(jī)芯片或芯片并可以包括CPU、存儲(chǔ)器、程序計(jì)數(shù)器、可編程陣列或圖形處理器；
[0039]-電子或電氣元件，例如電容、電阻、發(fā)光二極管(LED)、電機(jī)以及其他電子元件；以及
[0040]-各種其他元件，例如鉸件、彈簧、緊固件、電池座、散熱器、支撐板/架或能夠用于接合其他電子元件的接合部件。
[0041]這些電子元件104可以被設(shè)置在PCB 102上以當(dāng)電或信號(hào)被提供給該元件時(shí)執(zhí)行特定功能。由于該電子元件104可以與PCB上的導(dǎo)電線路接觸以允許電或信號(hào)在元件之間傳輸，粘合劑例如焊錫可以用于將該元件104結(jié)合到PCB 102。
[0042]如該示例實(shí)施方式中所示，印刷電路板100的形狀基本是平坦的/平面的且可以包括當(dāng)印刷電路板在使用時(shí)面朝上的印刷電路板的頂側(cè)106T和可以被安裝靠著計(jì)算機(jī)或設(shè)備外殼壁的底側(cè)106B。該印刷電路板還可以具有鉆在印刷電路板表面的一個(gè)或多個(gè)孔108，以允許例如螺絲和/或螺栓的緊固件被用于將該印刷電路板固定到外殼。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，PCB可以是各種尺寸或形狀，且可以用作主/母板、顯卡、聲卡、控制板或任意其他類型的電子設(shè)備。
[0043]參考圖2，示出了用于提取元件的系統(tǒng)200的實(shí)施方式，包括:預(yù)熱模塊202，