用于提取電子元件的系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于提取電子元件的系統(tǒng)和方法，且特別地但不限于涉及用于從例如印刷電路板的電子設(shè)備提取電子元件的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子設(shè)備，例如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話和電子控制電路，包含具有特定價(jià)值的各種電子元件和電路。常常當(dāng)例如計(jì)算機(jī)或智能電話的電子設(shè)備不再處于工作條件時(shí)，在該設(shè)備中使用的電子元件仍然具有完美的功能，因?yàn)橐恍╇娮釉膲勖３Ｄ軌虮仍撛O(shè)備本身的壽命要長(zhǎng)。
[0003]例如，諸如中央處理單元(CPU)、存儲(chǔ)片、可編程陣列、圖形處理器、程序計(jì)數(shù)器的電子元件或任意其他電子元件或集成電路可以被認(rèn)為比在電子設(shè)備中使用的其他元件更有價(jià)值。因此，如果例如智能電話或計(jì)算機(jī)的控制板的電子設(shè)備變得冗余或部分損壞，比較好的是該設(shè)備的控制板上得這些電子元件中的一些能被再用于其他設(shè)備中。
[0004]但是，由于在制造電子設(shè)備時(shí)使用這些元件的方式，可能難以提取任何個(gè)別元件。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電子元件通常結(jié)合到電子設(shè)備，例如控制板，目的是使該電子元件不會(huì)從該板移除。這使得移除該元件以再利用或循環(huán)使用變得困難且昂貴。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了用于提取電子元件的方法，該方法包括步驟:
[0006]-通過(guò)向電子設(shè)備直接傳遞熱能到該電子設(shè)備的第一側(cè)面或第二側(cè)面以對(duì)具有一個(gè)或多個(gè)電子元件的該電子設(shè)備加熱；以及
[0007]-對(duì)該電子設(shè)備進(jìn)行干擾以將該一個(gè)或多個(gè)電子元件從該電子設(shè)備分離。
[0008]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該第一側(cè)面是該電子設(shè)備的頂平面，且該第二側(cè)面是該電子設(shè)備的底平面。
[0009]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該方法還包括步驟:當(dāng)該電子設(shè)備被連續(xù)干擾時(shí)連續(xù)向該電子設(shè)備傳遞熱能。
[0010]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該電子設(shè)備通過(guò)用于給該電子設(shè)備連續(xù)施加物理力的錘子裝置而被連續(xù)干擾以振動(dòng)該電子設(shè)備從而松動(dòng)該電子設(shè)備的該一個(gè)或多個(gè)電子元件。
[0011]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，向該電子設(shè)備傳遞熱能使用與在該電子設(shè)備中使用的粘結(jié)劑的屬性相關(guān)聯(lián)的加熱策略來(lái)控制。
[0012]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該錘子裝置包括用于轉(zhuǎn)動(dòng)以連續(xù)干擾該電子設(shè)備的細(xì)長(zhǎng)的錘子組件。
[0013]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該方法還包括步驟:當(dāng)在該電子設(shè)備上被處理的該一個(gè)或多個(gè)電子元件基本被移除時(shí)堆疊該電子設(shè)備。
[0014]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，從該電子設(shè)備提取的該電子元件通過(guò)傳送裝置移除。
[0015]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該電子設(shè)備基本是平面的。
[0016]根據(jù)該第一個(gè)方面的實(shí)施方式，該電子設(shè)備是印刷電路板。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了用于提取電子元件的系統(tǒng)，包括:
[0018]-加熱室，用于通過(guò)向電子設(shè)備直接傳遞熱能到該電子設(shè)備的第一側(cè)面或第二側(cè)面以對(duì)具有一個(gè)或多個(gè)電子元件的該電子設(shè)備加熱；以及
[0019]-錘子裝置，用于對(duì)該電子設(shè)備進(jìn)行干擾以將該一個(gè)或多個(gè)電子元件從該電子設(shè)備分離。
[0020]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該第一側(cè)面是該電子設(shè)備的頂平面，且該第二側(cè)面是該電子設(shè)備的底平面。
[0021]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該加熱室用于當(dāng)該電子設(shè)備被連續(xù)干擾時(shí)連續(xù)向該電子設(shè)備傳遞熱能。
[0022]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該錘子裝置用于給該電子設(shè)備連續(xù)施加物理力以振動(dòng)該電子設(shè)備從而松動(dòng)該電子設(shè)備的該一個(gè)或多個(gè)電子7Π件。
[0023]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，向該電子設(shè)備傳遞熱能使用與在該電子設(shè)備中使用的粘結(jié)劑的屬性相關(guān)聯(lián)的加熱策略來(lái)控制。
[0024]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該錘子裝置包括用于轉(zhuǎn)動(dòng)以連續(xù)干擾該電子設(shè)備的細(xì)長(zhǎng)的錘子組件。
[0025]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該系統(tǒng)還包括步驟:當(dāng)在該電子設(shè)備上被處理的該一個(gè)或多個(gè)電子元件基本被移除時(shí)堆疊該電子設(shè)備。
[0026]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，從該電子設(shè)備移除的該電子元件通過(guò)傳送裝置移除。
[0027]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該電子設(shè)備基本是平面的。
[0028]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該電子設(shè)備是印刷電路板。
[0029]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，通過(guò)使用用于將該印刷電路板傳輸?shù)接糜诩訜岬脑摷訜崾业膫魉驮O(shè)備，該印刷電路板被傳送到該加熱室。
[0030]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送設(shè)備還用于將該印刷電路板傳輸?shù)接糜谖锢砀蓴_的該錘子裝置。
[0031]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該傳送設(shè)備包括高度調(diào)節(jié)裝置，用于當(dāng)該印刷電路板被傳輸?shù)皆摷訜崾抑袝r(shí)調(diào)節(jié)該印刷電路板的垂直位置。
[0032]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該加熱室包括具有多個(gè)加熱元件的加熱陣列。
[0033]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該多個(gè)加熱元件每一個(gè)可被獨(dú)立控制。
[0034]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該多個(gè)加熱元件用于將熱傳遞到該電子設(shè)備的至少兩側(cè)。
[0035]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該加熱室被加熱到180攝氏度至220攝氏度的溫度。
[0036]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，傳遞到該電子設(shè)備的熱被安排成基本環(huán)繞該電子設(shè)備。
[0037]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，當(dāng)該電子設(shè)備被加熱時(shí)，該錘子裝置干擾該電子設(shè)備。
[0038]在該第二個(gè)方面的實(shí)施方式中，該錘子裝置還用于在預(yù)定時(shí)段連續(xù)干擾該電子設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0039]現(xiàn)在參考附圖以示例的方式描述本發(fā)明的實(shí)施方式，其中:
[0040]圖1是具有一個(gè)或多個(gè)電子元件的電子設(shè)備的示圖，該電子設(shè)備被根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取電子元件的系統(tǒng)處理；
[0041]圖2是示出了由如圖1示出的用于從電子設(shè)備提取電子元件的系統(tǒng)執(zhí)行的各個(gè)步驟的流程圖；
[0042]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取電子元件的系統(tǒng)的立體圖；
[0043]圖4是如圖3示出的用于提取電子元件的系統(tǒng)的側(cè)剖視圖；
[0044]圖4A是用于控制圖3的系統(tǒng)的加熱陣列的控制器的控制界面的截屏；
[0045]圖5是如圖3所示的用于提取電子元件的系統(tǒng)的前視圖；以及
[0046]圖6是在圖3的用于提取電子元件的系統(tǒng)中使用的錘子裝置的實(shí)施方式的示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]參考圖1，示出了具有一個(gè)或多個(gè)電子元件104的電子設(shè)備100的實(shí)施方式，該電子元件104適合由根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于提取電子元件的系統(tǒng)提取出。在該實(shí)施方式中，電子設(shè)備100是在其上具有一個(gè)或多個(gè)電子元件104的印刷電路板(PCB) 102。這些電子元件104可以包括集成電路、芯片、瞬態(tài)元件(transient components)、電阻器、電機(jī)、繼電器或用于在電負(fù)載、電信號(hào)或電子信號(hào)下提供功能的任意元件。電子元件104還可以包括不具有電子屬性但可以與電氣或電子設(shè)備操作的元件或該電氣或電子設(shè)備附帶的元件。這可以包括插座、開關(guān)、扣件、絕緣件、電纜、芯片銜接裝置、導(dǎo)體、當(dāng)熱板、散熱器、冷卻器等。
[0048]在該實(shí)施方式中，印刷電路板100是計(jì)算機(jī)母板或可以在各種計(jì)算設(shè)備中找到的主板。如該示例所示，印刷電路板(PCB)可以是具有結(jié)合到導(dǎo)電軌道以形成電路的各種電子元件104。這些電子元件104可以包括但不限于:
[0049]-集成電路(1C)，有時(shí)可以稱為計(jì)算機(jī)芯片或芯片，且可以包括CPU、存儲(chǔ)器、程序計(jì)數(shù)器、可編程陣列或圖形處理器；
[0050]-電子或電氣元件，例如電容器、電阻器、發(fā)光二極管(LED)、電機(jī)以及其他電子以及；以及
[0051]-各種其他元件，例如插座、鉸鏈、彈簧、扣件、電池固定器、散熱器、支撐板/架或能夠用于銜接其他電子元件的銜接組件。
[0052]這些電子元件104可以被設(shè)置在PCB 102上以在電或信號(hào)提供給該元件時(shí)執(zhí)行特定功能。電子元件104可以與PCB上的導(dǎo)電線路接觸以允許電或信號(hào)在元件之間傳輸，例如焊錫等的粘結(jié)劑可以用于將元件104與PCB 102結(jié)合起來(lái)。
[0053]如該示例實(shí)施方式中所示，印刷電路板100的形狀基本是平坦的且可以包括當(dāng)印刷電路板在使用時(shí)面朝上的印刷電路板的頂側(cè)106T和可以被安裝到計(jì)算機(jī)或設(shè)備外殼的壁上得底側(cè)106B。印刷電路板還可以具有被鉆到該印刷電路板表面的一個(gè)或多個(gè)孔108以允許例如螺絲和/或螺栓的扣件用于將該