電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件向基板安裝的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將電子元件通過焊料接合而安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)將焊料印刷裝置、電子元件搭載裝置、回流焊裝置等多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成。在這樣的電子元件安裝系統(tǒng)中，已知有以防止基板上焊料相對于焊料接合用所形成的電極的印刷位置錯動引起而產(chǎn)生的安裝不良為目的，將實際計測焊料印刷位置而取得的焊料位置信息對于后續(xù)工序進行前饋的位置校正技術(shù)(例如參照專利文獻1)。
[0003]在專利文獻1所示的例子中，在印刷裝置與電子元件搭載裝置之間配置印刷檢查裝置而檢測印刷位置錯動，對后續(xù)工序的電子元件搭載裝置傳遞用于使印刷位置錯動的影響為最小限度的搭載位置的校正信息。由此，利用在元件搭載后的回流焊過程中通過熔融焊料的表面張力而將電子元件相對于電極拉近的所謂自調(diào)整效果，能夠緩和印刷位置錯動的影響，能夠確保安裝基板制造過程中的安裝品質(zhì)。
[0004]【在先技術(shù)文獻】
[0005]【專利文獻】
[0006]【專利文獻1】日本國特開2003-229699號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]【發(fā)明要解決的課題】
[0008]然而，上述的自調(diào)整效果并不是無論對于哪個種類的電子元件都一律發(fā)揮作用，而是根據(jù)電極形狀、元件的尺寸、質(zhì)量以及使用的焊料的性狀等的不同，作用的程度也不同。例如在質(zhì)量大的大型元件中，利用由表面張力產(chǎn)生的吸引力的話，無法使電子元件移動，無法得到充分的效果。而且，在電子元件的平面形狀或配置為非對稱的情況下，在焊料熔融時，使電子元件旋轉(zhuǎn)的非對稱的吸引力發(fā)揮作用，難以得到所期望的調(diào)整效果。
[0009]然而，在包含上述的專利文獻例的現(xiàn)有技術(shù)中，在應(yīng)用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正時，無論電極、電子元件的種類如何都一律地應(yīng)用。因此，在同一基板中由于電子元件的種類的不同，有時因應(yīng)用位置校正反而會導(dǎo)致焊料接合過程中的接合不良。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝中，存在以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正的應(yīng)用方法未必適當(dāng)而有時無法得到所期望的接合品質(zhì)改善效果這樣的課題。
[0010]因此，本發(fā)明目的在于提供一種適當(dāng)?shù)貞?yīng)用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正，而通過簡便的方法能夠得到所期望的接合品質(zhì)改善效果的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
[0011]【用于解決課題的方案】
[0012]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)通過將多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其中，具備:印刷裝置，向預(yù)先形成有第一識別標(biāo)記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規(guī)定的位置印刷焊料作為第二識別標(biāo)記；電子元件安裝裝置，將印刷有所述焊料的基板定位，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載；及安裝信息存儲部，存儲對所述電子元件安裝裝置的安裝動作的執(zhí)行方式進行規(guī)定的安裝信息，所述安裝信息包含對每個電子元件預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式的安裝模式信息，所述第一安裝模式向基于所述第一識別標(biāo)記的識別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識別標(biāo)記的識別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述電子元件安裝裝置參照所述安裝信息而根據(jù)對每個電子元件預(yù)先設(shè)定的所述安裝模式將電子元件向基板安裝。
[0013]本發(fā)明的電子元件安裝方法通過將多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成的電子元件安裝系統(tǒng)，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其特征在于，包括:印刷工序，向預(yù)先形成有第一識別標(biāo)記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規(guī)定的位置印刷焊料作為第二識別標(biāo)記；位置錯動量計算工序，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量；及電子元件安裝工序，將印刷有所述焊料的基板定位，參照作為規(guī)定安裝動作的執(zhí)行方式的信息而預(yù)先存儲的安裝信息，根據(jù)該安裝信息中對每個電子元件預(yù)先設(shè)定的安裝模式，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載，所述安裝模式是第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方，所述第一安裝模式向基于所述第一識別標(biāo)記的識別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識別標(biāo)記的識別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件。
[0014]【發(fā)明效果】
[0015]根據(jù)本發(fā)明，對每個電子元件預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式，所述第一安裝模式基于基板位置檢測用的第一識別標(biāo)記的識別結(jié)果，不考慮焊料的位置錯動而安裝電子元件，所述第二安裝模式基于作為焊料位置錯動檢測用而印刷焊料形成的第二識別標(biāo)記的識別結(jié)果，考慮焊料的位置錯動而校正安裝位置，在元件安裝作業(yè)中，根據(jù)對每個電子元件預(yù)先設(shè)定的安裝模式，將電子元件向基板安裝，由此，能夠不進行焊料位置檢測用的焊料檢查，而根據(jù)電子元件的特性適當(dāng)?shù)貞?yīng)用安裝位置校正，能夠得到所期望的接合品質(zhì)改善效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明的實施方式1的印刷裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0018]圖3(a)?(c)是本發(fā)明的實施方式1的印刷裝置的基板和掩膜板的說明圖。
[0019]圖4是表示本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖5(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的標(biāo)記識別的說明圖。
[0021]圖6是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的安裝信息的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0022]圖7(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的安裝模式信息的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0023]圖8(a)?(c)是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的說明圖。
[0024]圖9(a)?(c)是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的第二安裝模式的說明圖。
[0025]圖10(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的應(yīng)用選擇信息的說明圖。
[0026]圖11是表示本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0027]圖12是本發(fā)明的實施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的電子元件安裝處理的流程圖。
[0028]圖13(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式2的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及安裝模式信息的說明圖。
【具體實施方式】
[0029](實施方式1)
[0030]首先，參照圖1，說明實施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)1具有向基板安裝電子元件來制造安裝基板的功能，將多個電子元件安裝用裝置即印刷裝置Ml、電子元件安裝裝置M2?M4的各裝置連結(jié)而成的電子元件安裝線通過通信網(wǎng)絡(luò)2連接，成為通過管理計算機3對整體進行控制的結(jié)構(gòu)。
[0031]印刷裝置Ml向形成于基板的電子元件接合用的電極絲網(wǎng)印刷糊劑狀的焊料。電子元件安裝裝置M2?M4通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，向印刷有焊料的基板的安裝位置進行移送搭載。然后，元件安裝后的基板向回流焊工序輸送，將安裝于基板的電子元件焊料接合于基板，由此來制造安裝基板。
[0032]接著，說明各裝置的結(jié)構(gòu)。首先，參照圖2、圖3(a)?(c)，說明印刷裝置Ml的結(jié)構(gòu)及功能。在圖2中，在定位臺10上配置基板保持部11?；灞３植?1通過夾鉗11a從兩側(cè)夾入而保持基板4。通過臺驅(qū)動部14對定位臺10進行驅(qū)動，由此基板4相對于掩膜板12沿水平方向及垂直方向相對移動，被定位在印刷位置。
[0033]如圖3(a)所示，在基板4上，與元件接合用的多個電極6 —起形成位于對角的一對第一識別標(biāo)記4a、4b，張設(shè)于掩膜框12a的掩膜板12位于基板保持部11的上方。如圖3(b)所示，在掩膜板12中的與基板4對應(yīng)的印刷范圍12b內(nèi)