一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電阻器尤其是線繞精密電阻器由于運(yùn)行可靠，有優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)和良好的穩(wěn)定性，無電流噪聲，無非線性的優(yōu)點(diǎn)，在各種飛行器、雷達(dá)、導(dǎo)彈及電子干擾、電子對抗、導(dǎo)航等領(lǐng)域的武器裝備中進(jìn)一步得到廣泛地使用，近幾年更出現(xiàn)了片式線繞電阻這一更廣闊的應(yīng)用前景。但由于國內(nèi)企業(yè)受到各種技術(shù)條件和水平的限制，生產(chǎn)出來的精密線繞電阻質(zhì)量穩(wěn)定性差、精度底、體積大、性能一致性差，難以滿足軍用電子裝備對質(zhì)量和數(shù)量的需求。一般電阻器的制造會經(jīng)過如圖1所示的生產(chǎn)過程，電阻骨架一般要經(jīng)過下料、校直、送料、繞線焊接和下件檢查等步驟才能制作完成，其各個(gè)工藝步驟有相應(yīng)的全自動或半自動裝置實(shí)施，上述實(shí)施個(gè)工藝步驟的裝置整合在同一機(jī)架上即為電阻繞線機(jī)，在上述工藝步驟中，繞線焊接一直是一個(gè)難點(diǎn)，其配套的裝置一直未能實(shí)現(xiàn)全自動焊接，并且焊接質(zhì)量也不好，產(chǎn)品的一致性比較差，這是因?yàn)槔@線機(jī)的難點(diǎn)在于對于微細(xì)的電阻絲的焊接成功率低及其繞制精度不高。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)是有送絲機(jī)構(gòu)前伸把電阻絲線頭送到焊接點(diǎn)，但是由于電阻絲太細(xì)，沒有精確的校直電阻骨架，前端伸出的電阻絲會由于重力的作用而下垂，這會使電阻絲無法被準(zhǔn)確送到焊接點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有的繞線機(jī)的繞線焊接裝置焊接成功率低、焊接質(zhì)量不好的不足，電阻骨架校直不精確，提出一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，包括氣缸、底板、接料塊、校直塊和水平定位儀，氣缸可拆卸安裝在底板上；氣缸的活塞桿上至少設(shè)置有兩個(gè)接料塊；校直塊固定安裝在底板的出料處；接料塊和校直塊相配相互摩擦；所述水平定位儀設(shè)置在底板的底部。所述水平定位儀包括水平定位塊、水平調(diào)節(jié)螺母和水平固定桿，所述水平定位塊四方陣列設(shè)置在底板的底部；水平固定桿貫通于底板；水平定位塊通過水平固定桿與水平調(diào)節(jié)螺母連接；水平調(diào)節(jié)螺母設(shè)置在底板左右兩個(gè)邊緣。用于電阻繞線機(jī)的校直裝置還包括接料塊安裝板，所述接料塊安裝板安裝在氣缸的活塞桿上，接料塊通過接料塊安裝板與氣缸的活塞桿連接。
[0004]進(jìn)一步，所述接料塊安裝板的上平面均勻的設(shè)有多個(gè)接料塊安裝孔。
[0005]進(jìn)一步，所述底板的出料處設(shè)有“V”形出料口，“V”形出料口位于校直塊的下面。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:電阻骨架在進(jìn)入加工前，進(jìn)行精確的校直，電阻被準(zhǔn)確送到焊接點(diǎn)，因此可以提高焊接的準(zhǔn)確性和成功率，從而保證焊接質(zhì)量。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型一個(gè)方向的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型另一個(gè)方向的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本實(shí)用新型另一個(gè)方向的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4為本實(shí)用新型的電阻器的焊接工藝流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。
[0012]如圖4所示，實(shí)用新型的電阻器的焊接工藝流程，電阻骨架4通過下料裝置I進(jìn)入到校直裝2然后通過送料裝置3進(jìn)入到焊接裝置，焊接好電阻絲后通過出料裝置5完成生產(chǎn)。
[0013]如圖1至3所示，一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，包括氣缸21、底板22、接料塊24、校直塊25和水平定位儀26，氣缸21可拆卸安裝在底板22上；氣缸21的活塞桿上至少設(shè)置有兩個(gè)接料塊24 ;校直塊25固定安裝在底板22的出料處；接料塊24和校直塊25相配相互摩擦；所述水平定位儀26設(shè)置在底板22的底部。
[0014]所述水平定位儀26包括水平定位塊262、水平調(diào)節(jié)螺母261和水平固定桿263，所述水平定位塊262四方陣列設(shè)置在底板22的底部；水平固定桿263貫通于底板22 ;水平定位塊262通過水平固定桿263與水平調(diào)節(jié)螺母261連接；水平調(diào)節(jié)螺母261設(shè)置在底板22左右兩個(gè)邊緣。
[0015]所述接料塊安裝板23的上平面均勻的設(shè)有多個(gè)接料塊安裝孔，可根據(jù)實(shí)際的需要，改變兩個(gè)接料塊24之間的距離。
[0016]所述底板22的出料處設(shè)有“V”形出料口，“V”形出料口位于校直塊25的下面。
[0017]當(dāng)電阻骨架4落入到接料塊24上時(shí)，當(dāng)電阻骨架4左右的兩個(gè)觸角分別落在接料塊24工作平面上，氣缸21的活塞桿推動接料塊24與校直塊25壓緊，然后氣缸21的活塞桿帶動接料塊24回縮，接料塊24與校直塊25相互接觸的平面發(fā)生摩擦，電阻骨架4的兩個(gè)觸角在摩擦力的作用下，完成校直，并通過“V”形出料口嗎，進(jìn)入到送料裝置3。
[0018]長時(shí)間的接料塊24與校直塊25相互接觸的平面發(fā)生摩擦，響到底板22的水平位置，如果底板22發(fā)生變化，整個(gè)校直裝置的精確度就會下降，此時(shí)扭動水平調(diào)節(jié)螺母261，水平調(diào)節(jié)螺母261帶動水平固定桿263旋轉(zhuǎn)，水平固定桿263控制水平定位塊262，將底板22恢復(fù)水平位置，保證電阻骨架在進(jìn)入加工前，進(jìn)行精確的校直，電阻被準(zhǔn)確送到焊接點(diǎn)，因此可以提高焊接的準(zhǔn)確性和成功率，從而保證焊接質(zhì)量。
[0019]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本實(shí)用新型的原理，應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，其特征在于:包括氣缸(21)、底板(22)、接料塊(24)、校直塊(25)和水平定位儀(26)，氣缸(21)可拆卸安裝在底板(22)上；氣缸(21)的活塞桿上至少設(shè)置有兩個(gè)接料塊(24);校直塊(25)固定安裝在底板(22)的出料處；接料塊(24)和校直塊(25)相配相互摩擦；所述水平定位儀(26)設(shè)置在底板(22)的底部；所述水平定位儀(26)包括水平定位塊(262)、水平調(diào)節(jié)螺母(261)和水平固定桿(263)，所述水平定位塊(262)四方陣列設(shè)置在底板(22)的底部冰平固定桿(263)貫通于底板(22)冰平定位塊(262)通過水平固定桿(263)與水平調(diào)節(jié)螺母(261)連接；水平調(diào)節(jié)螺母(261)設(shè)置在底板(22)左右兩個(gè)邊緣；還包括接料塊安裝板(23)，所述接料塊安裝板(23)安裝在氣缸(21)的活塞桿上，接料塊(24)通過接料塊安裝板(23)與氣缸(21)的活塞桿連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，其特征在于:所述接料塊安裝板(23)的上平面均勻的設(shè)有多個(gè)接料塊安裝孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，其特征在于:所述底板(22)的出料處設(shè)有“V”形出料口，“V”形出料口位于校直塊(25)的下面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于電阻繞線機(jī)的校直裝置，包括氣缸、底板、接料塊和校直塊，氣缸可拆卸安裝在底板上；氣缸的活塞桿上至少設(shè)置有兩個(gè)接料塊；校直塊固定安裝在底板的出料處；接料塊和校直塊相配相互摩擦。本實(shí)用新型的有益效果：電阻骨架在進(jìn)入加工前，進(jìn)行精確的校直，電阻被準(zhǔn)確送到焊接點(diǎn)，因此可以提高焊接的準(zhǔn)確性和成功率，從而保證焊接質(zhì)量。
【IPC分類】H01C17/04, B21F1/02
【公開號】CN204842782
【申請?zhí)枴緾N201520422154
【發(fā)明人】馮博玉
【申請人】成都虹騰科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年6月17日