230整體對(duì)于通過(guò)上述內(nèi)部應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋(即，上述第I導(dǎo)體側(cè)起點(diǎn)裂紋)的強(qiáng)度。
[0165]在本實(shí)施方式中，滿足C2>A2的大小關(guān)系。因此，與在增強(qiáng)層240的厚度為一定的情況下滿足A2>C2的大小關(guān)系的情況相比，通過(guò)玻璃布201c的橋效果而裂紋的發(fā)展速度變慢的區(qū)域的厚度尺寸變大。因此，在增強(qiáng)層240及背面?zhèn)缺韺硬季€271、272之間的界面，通過(guò)上述內(nèi)部應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋從樹(shù)脂層241行進(jìn)到樹(shù)脂層242的情況下，裂紋在樹(shù)脂層242中發(fā)展到其背面240b所需要的時(shí)間變長(zhǎng)。因而，能夠提高增強(qiáng)層240整體對(duì)于通過(guò)上述內(nèi)部應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋(即，上述第I導(dǎo)體側(cè)起點(diǎn)裂紋)的強(qiáng)度。
[0166]根據(jù)以上，能夠提供兼顧了抑制通過(guò)上述內(nèi)部應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋(即，上述第I導(dǎo)體側(cè)起點(diǎn)裂紋)的產(chǎn)生、和提高增強(qiáng)層230 (240)整體對(duì)于該裂紋的強(qiáng)度的多層基板210以及電子裝置。
[0167]在本實(shí)施方式中，假如在增強(qiáng)層230的樹(shù)脂層231中產(chǎn)生了裂紋的情況下，有可能樹(shù)脂層231的裂紋為原因在樹(shù)脂層232中產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力而在樹(shù)脂層232中產(chǎn)生裂紋。對(duì)此，增強(qiáng)層230滿足CDAl的大小關(guān)系。因此，與滿足ADCl的大小關(guān)系的增強(qiáng)層1230A (參照?qǐng)D16)相比，樹(shù)脂層232的強(qiáng)度變大。由此，能夠抑制樹(shù)脂層231的裂紋為原因而在樹(shù)脂層232中產(chǎn)生裂紋的情況。
[0168]在增強(qiáng)層240中，滿足C2>A2的大小關(guān)系。因此，假如在增強(qiáng)層240的樹(shù)脂層241中產(chǎn)生了裂紋的情況下，與增強(qiáng)層230同樣，能夠抑制樹(shù)脂層241的裂紋為原因而在樹(shù)脂層242中產(chǎn)生裂紋的情況。通過(guò)以上，能夠抑制在多層基板210中產(chǎn)生裂紋。
[0169]除此以外，增強(qiáng)層230滿足CDAl的大小關(guān)系。由此，在樹(shù)脂層231中在其整個(gè)厚度方向產(chǎn)生了裂紋的情況下，本實(shí)施方式的增強(qiáng)層230，與滿足ADCl的大小關(guān)系的增強(qiáng)層230相比，能夠使樹(shù)脂層231的裂紋的厚度方向的尺寸變小。由此，能夠抑制以裂紋為起因的增強(qiáng)層230的電絕緣性的下降。同樣，本實(shí)施方式的增強(qiáng)層240滿足C2>A2的大小關(guān)系。能夠抑制以裂紋為起因的增強(qiáng)層240的電絕緣性的下降。根據(jù)以上，能夠抑制以裂紋為起因的多層基板210的電絕緣性的下降。
[0170](其他實(shí)施方式)
[0171 ] 另外，本申請(qǐng)并不限定于上述實(shí)施方式，在權(quán)利要求書(shū)所記載的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更。
[0172]例如，在上述第I實(shí)施方式中，作為特別容易產(chǎn)生裂紋的地方，以搭載無(wú)源元件123的焊接區(qū)61的周圍為例，但關(guān)于搭載無(wú)源元件123以外的功率元件121或控制元件122的焊接區(qū)61也可以說(shuō)是同樣的。因而，通過(guò)在搭載功率元件121或控制元件122的焊接區(qū)61的下方位置使增強(qiáng)層30內(nèi)的玻璃布30b向焊接區(qū)61側(cè)變形，能夠得到與上述實(shí)施方式同樣的效果。
[0173]此外，在上述第I實(shí)施方式中，作為將玻璃布30b向焊接區(qū)61側(cè)推起的推出部件而使用配置在焊接區(qū)61的下方的內(nèi)層布線51。相對(duì)于此，也可以將與內(nèi)層布線51不同的部件、例如僅用于將玻璃布30b推出的突起狀的部件、即相對(duì)于芯層20的表面突出的構(gòu)造物作為推出部件配置。例如，可以通過(guò)樹(shù)脂等構(gòu)成作為推出部件的構(gòu)造物。但是，如果使用內(nèi)層布線51作為推出部件，則不需要具備僅為了玻璃布30b的推出而使用的構(gòu)造物，所以能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)略化。
[0174]此外，在上述各實(shí)施方式中，作為芯層20及增強(qiáng)層30、40而圖示了由預(yù)浸料的單層構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，但也可以將芯層20及增強(qiáng)層30、40用預(yù)浸料的多層構(gòu)成。
[0175]在上述第2實(shí)施方式中，對(duì)使用由預(yù)浸料層構(gòu)成的芯層220的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但代之，作為絕緣層也可以使用由陶瓷等構(gòu)成的芯層220。
[0176]在上述第2實(shí)施方式中，說(shuō)明了使增強(qiáng)層230、240的樹(shù)脂層231、241的線膨脹系數(shù)比表層布線261?263、271、272的線膨脹系數(shù)低的例子，但代之，也可以使增強(qiáng)層230、240的樹(shù)脂層231、241的線膨脹系數(shù)比表層布線261?263、271、272的線膨脹系數(shù)高。
[0177]在上述第2實(shí)施方式中，說(shuō)明了使尺寸Al、B1、Cl滿足CDADBl的大小關(guān)系的例子，但代之，也可以滿足Cl ^ Al ^ BI的大小關(guān)系。代之，尺寸Al、B1、Cl也可以滿足CDAl蘭BI或Cl蘭ADBl的大小關(guān)系。
[0178]在上述第2實(shí)施方式中，說(shuō)明了使尺寸A2、B2、C2滿足C2>A2>B2的大小關(guān)系的例子，但代之，也可以使尺寸A2、B2、C2滿足C2>A2 ^ B2、C2 ^ A2>B2、C2 ^ A2 ^ B2中的某I個(gè)的大小關(guān)系。
[0179]如上述那樣，本申請(qǐng)并不限定于上述實(shí)施方式，在權(quán)利要求書(shū)所記載的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更。此外，上述各實(shí)施方式不是相互無(wú)關(guān)的，除了顯然不能組合的情況以外，能夠適當(dāng)組合，此外，上述各實(shí)施方式并不限定于上述的圖示例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層基板，其特征在于， 具備: 芯層(20)，具有表面(20a); 內(nèi)層布線(51)，形成在上述芯層的上述表面； 增強(qiáng)層(30)，以將上述內(nèi)層布線覆蓋的狀態(tài)配置在上述芯層的上述表面，具有編入玻璃纖維且為薄膜狀的玻璃布(30b)以及將該玻璃布的表背兩面覆蓋的樹(shù)脂層(30c);以及焊接區(qū)(61)，形成在上述增強(qiáng)層中的與上述芯層相反側(cè)的一面(30a)，經(jīng)由釬料(130)搭載電子零件(121?123); 上述增強(qiáng)層之中，位于上述焊接區(qū)與上述芯層之間的部分的上述玻璃布被向上述焊接區(qū)側(cè)推出，在該部分，上述樹(shù)脂層中的從上述玻璃布到上述焊接區(qū)側(cè)的表面為止的厚度(S1)比從上述玻璃布到上述芯層的表面為止的尺寸(T1)小。2.如權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于， 在上述增強(qiáng)層之中，在上述焊接區(qū)的外側(cè)，上述樹(shù)脂層中的從上述玻璃布到上述焊接區(qū)側(cè)的表面為止的厚度(S2)與從上述玻璃布到上述芯層側(cè)的表面為止的厚度(T2)相等。3.如權(quán)利要求1或2所述的多層基板，其特征在于， 在上述焊接區(qū)與上述芯層之間具備上述內(nèi)層布線，以該內(nèi)層布線作為推出部件，上述玻璃布被向上述焊接區(qū)側(cè)推出。4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的多層基板，其特征在于， 在上述增強(qiáng)層之中，位于上述焊接區(qū)與上述芯層之間的樹(shù)脂層中的從上述玻璃布到上述焊接區(qū)側(cè)的表面為止的上述厚度(S1)，比上述焊接區(qū)的外側(cè)的上述樹(shù)脂層中的從上述玻璃布到上述焊接區(qū)側(cè)的表面為止的厚度(S2)小。5.一種電子裝置，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的多層基板； 上述釬料，僅配置在上述焊接區(qū)的上述一面； 上述電子零件，經(jīng)由上述釬料搭載在上述焊接區(qū)；以及 模塑樹(shù)脂(150)，將上述電子零件及上述焊接區(qū)封固，與上述焊接區(qū)的側(cè)面密接。6.一種多層基板的制造方法，其特征在于，具備以下工序: 準(zhǔn)備具有表面(20a)且在該表面具備內(nèi)層布線￠1)的芯層(20); 準(zhǔn)備增強(qiáng)層(30)，該增強(qiáng)層(30)具有玻璃布(30b)和在該玻璃布(30b)的兩面具有相同厚度的樹(shù)脂層(30c); 將上述增強(qiáng)層層疊到上述芯層的上述表面上； 將金屬板(166)層疊到上述增強(qiáng)層的與上述芯層相反側(cè)的面； 將由上述芯層、增強(qiáng)層、金屬板構(gòu)成的層疊體從層疊方向加壓并加熱，從而使構(gòu)成增強(qiáng)層的樹(shù)脂層的樹(shù)脂向內(nèi)層布線的周圍流動(dòng)，并且將上述玻璃布中的與內(nèi)層布線對(duì)應(yīng)的部分通過(guò)內(nèi)層布線向上述金屬板側(cè)推出而相比于不與內(nèi)層布線對(duì)應(yīng)的部分向從芯層遠(yuǎn)離的方向變形； 通過(guò)將上述金屬板形成圖案，在上述金屬板中的與上述內(nèi)層布線對(duì)應(yīng)的部分形成表層布線。7.一種基板，其特征在于， 具備絕緣層(230、240)、配置在上述絕緣層的厚度方向的一側(cè)的第1導(dǎo)體(261?263、271、272)、和配置在上述絕緣層的上述厚度方向的另一側(cè)的第2導(dǎo)體(2511、2512、2521、2522)； 上述絕緣層具有玻璃布(201b、201c)和樹(shù)脂層(231、241、232、242)，上述樹(shù)脂層由電絕緣性的樹(shù)脂材料構(gòu)成，上述樹(shù)脂層將上述玻璃布的上述第1導(dǎo)體側(cè)和上述玻璃布的上述第2導(dǎo)體側(cè)分別封固； 上述玻璃布的線膨脹系數(shù)比上述第1導(dǎo)體的線膨脹系數(shù)低，并且比上述樹(shù)脂層中的上述第1導(dǎo)體側(cè)的線膨脹系數(shù)低； 在上述絕緣層的上述厚度方向上，當(dāng)設(shè)上述第1導(dǎo)體與上述玻璃布之間的尺寸為A、上述玻璃布的上述厚度方向的尺寸為B、上述絕緣層中的上述第2導(dǎo)體側(cè)的面(230b、240b)與上述玻璃布之間的上述厚度方向的尺寸為C時(shí)，A、B、C滿足C>A>B的大小關(guān)系。8.如權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于， 上述玻璃布具備由在第1方向上延伸的玻璃纖維分別構(gòu)成的多根第1紗(233)、和由在與上述第1方向正交的第2方向上延伸的玻璃纖維分別構(gòu)成的多根第2紗(234)，是以構(gòu)成多個(gè)由多個(gè)上述多根第1紗中的某1個(gè)第1紗與上述多根第2紗中的某1個(gè)第2紗重疊得到的鼓起部(235)的方式織成的； 上述尺寸B是上述多個(gè)鼓起部(235)中的某1個(gè)鼓起部的上述厚度方向的尺寸。9.如權(quán)利要求7或8所述的基板，其特征在于， 上述樹(shù)脂層的線膨脹系數(shù)比上述第1導(dǎo)體的線膨脹系數(shù)低。10.如權(quán)利要求7?9中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于， 具備相對(duì)于上述絕緣層配置在上述第1導(dǎo)體的相反側(cè)、由電絕緣材料構(gòu)成的芯層(220); 上述第2導(dǎo)體配置在上述芯層的一面上。11.如權(quán)利要求7?10中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于， 上述芯層具有玻璃布(201a)、和將該玻璃布的兩面?zhèn)确謩e用電絕緣性的樹(shù)脂材料封固的樹(shù)脂層(221、222)。12.如權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于， 構(gòu)成上述絕緣層的上述玻璃布的上述厚度方向的尺寸B比構(gòu)成上述芯層的上述玻璃布的上述厚度方向的尺寸小。13.如權(quán)利要求12所述的基板，其特征在于， 在構(gòu)成上述絕緣層的上述樹(shù)脂層的上述樹(shù)脂材料中，混合有第1填料； 在構(gòu)成上述芯層的上述樹(shù)脂層的上述樹(shù)脂材料中，混合有第2填料； 上述絕緣層的質(zhì)量中上述第1填料的質(zhì)量所占的比率比上述芯層的質(zhì)量中上述第2填料的質(zhì)量所占的比率大。14.一種電子裝置，其特征在于，具備: 權(quán)利要求7?13中任一項(xiàng)所述的基板(210); 電子零件(2121?2123)，相對(duì)于上述第1導(dǎo)體配置在上述絕緣層的相反側(cè)，與上述第1導(dǎo)體相接合；以及 模塑樹(shù)脂部件(2150)，將上述絕緣層中的上述第1導(dǎo)體側(cè)和上述電子零件通過(guò)樹(shù)脂材料封固。
【專利摘要】在多層基板中，在焊接區(qū)(61)的下方使增強(qiáng)層(30)內(nèi)的玻璃布(30b)向焊接區(qū)(61)側(cè)變形。并且，使得增強(qiáng)層的樹(shù)脂層(30c)中的從玻璃布(30b)到焊接區(qū)(61)側(cè)的表面為止的厚度(S1)比從玻璃布(30b)到芯層(20)的表面(20a)為止的尺寸(T1)小。由此，能夠從裂紋更小的階段抑制裂紋的發(fā)展、擴(kuò)大。因而，能夠使裂紋的發(fā)展及擴(kuò)大變慢。結(jié)果，即使產(chǎn)生裂紋，也確保焊接區(qū)與內(nèi)層布線之間的絕緣性，能夠抑制它們之間短路。
【IPC分類】H01L23/12, H05K3/46
【公開(kāi)號(hào)】CN105247972
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480023607
【發(fā)明人】中村俊浩, 內(nèi)堀慎也, 沼崎浩二, 柏崎篤志, 今田真嗣, 藪田英二
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社電裝
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2014年4月21日
【公告號(hào)】US20160105958, WO2014174827A1