多層布線基板及其制造方法、以及探針卡用基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有多個絕緣層的多層布線基板及其制造方法。更詳細而言，本發(fā)明涉及具有連接層間的布線電極部分的多層布線基板及其制造方法、以及探針卡用基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，為了實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化，廣泛使用多層基板。在下述的專利文獻I中，公開了將多個絕緣層層疊而成的多層基板。在該多層基板的上表面安裝有半導(dǎo)體元件。在半導(dǎo)體元件的下表面設(shè)置有多個凸點。另一方面，在多層基板的上表面形成有多個端子電極。多個上述凸點與多個端子電極連接。因此，多個端子電極的間隔與多個凸點的間隔相對應(yīng)，非常狹窄。
[0003]另一方面，在多層基板的下表面配置有用于與外部連接的多個外部連接端子。該多個外部連接端子間的間距設(shè)置得比上表面的端子電極間的間距要寬。由此，容易與外部進行連接。上述端子電極與下表面的外部連接端子的連接通過設(shè)置于多層基板內(nèi)的布線電極來進行。即，具有配置在多層基板的絕緣層上的層上布線導(dǎo)體、以及設(shè)置成貫通絕緣層以連接層上布線導(dǎo)體彼此的過孔導(dǎo)體。即，使用過孔導(dǎo)體作為層間連接導(dǎo)體。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2008-300482號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]在專利文獻I記載的多層布線導(dǎo)體中，還進一步謀求布線結(jié)構(gòu)的高密度化。由此，能實現(xiàn)多層布線基板的小型化。此外，還可與具有被配置成更高密度的凸點等的半導(dǎo)體元件等相對應(yīng)。
[0006]然而，在專利文獻I記載的現(xiàn)有的多層布線基板中，布線結(jié)構(gòu)的高密度化是有限制的。這是由下述理由引起的。
[0007]首先，層上布線導(dǎo)體及上述過孔導(dǎo)體用不同方法來形成。因此，像上述多層布線基板那樣，在從上表面向下表面連接有多個層上布線導(dǎo)體和多個過孔導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)中，各層上布線導(dǎo)體、各過孔導(dǎo)體的形成工序中的加工誤差、位置偏差等會累積。因此，層上布線導(dǎo)體和過孔導(dǎo)體之間可能會產(chǎn)生連接不良。
[0008]為了防止上述那樣的連接不良，在層上布線導(dǎo)體中，不得不擴大與過孔導(dǎo)體連接的部分的面積，或?qū)⑦^孔導(dǎo)體本身變粗。
[0009]然而，在像上述那樣增大與過孔導(dǎo)體連接的層上布線導(dǎo)體部分、過孔導(dǎo)體的直徑的情況下，會妨礙在面方向的布線結(jié)構(gòu)的高密度化。即，布線結(jié)構(gòu)的高密度化是有限制的。
[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種能實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化的多層布線基板及其制造方法。此外，本發(fā)明的其它目的在于提供一種能實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化的具有多層布線基板的探針卡用基板。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段
[0011]本發(fā)明所涉及的多層布線基板包括層疊體和形成于層疊體內(nèi)的布線電極。層疊體具有第I絕緣層和層疊在第I絕緣層的下表面的第2絕緣層。
[0012]所述布線電極為通過導(dǎo)電糊料的印刷及燒成來形成的印刷布線電極。第I絕緣層具有沿層疊體的層疊方向貫通該第I絕緣層的貫通孔。所述印刷布線電極具有第I布線電極部分和第2布線電極部分。第I布線電極部分位于所述第2絕緣層上。另一方面，第2布線電極部分與第I布線電極部分相連，到達設(shè)置于所述第I絕緣層的所述貫通孔內(nèi)，并進一步露出到第I絕緣層的上表面。
[0013]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的某一特定方面中，在所述印刷布線電極的所述第2布線電極部分的露出到所述第I絕緣層的上表面的部分的至少一部分的下方，所述第2絕緣層的上表面比所述第2絕緣層的剩余部分更向所述第I絕緣層側(cè)隆起。
[0014]本發(fā)明所涉及的多層布線基板中，可設(shè)置多個所述印刷布線電極。
[0015]本發(fā)明所涉及的多層布線基板中，優(yōu)選為，所述第I絕緣層位于構(gòu)成所述層疊體的多個絕緣層中的最外層。由此，在最外層，可實現(xiàn)布線電極結(jié)構(gòu)的高密度化。
[0016]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的其它特定方面中，所述印刷布線電極包括第3布線電極部分，該第3布線電極部分與作為所述第2布線電極部分的端部的、且和所述第I布線電極部分一側(cè)為不同側(cè)的端部相連，通過所述貫通孔，到達第2絕緣層上。
[0017]本發(fā)明所涉及的探針卡用基板具有根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的多層布線基板、以及設(shè)置于該多層布線基板的一面的多個探針。
[0018]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法為獲得本發(fā)明所涉及的多層布線基板的方法，包括以下各工序。
[0019]形成具有貫通孔的第I絕緣層的工序。
[0020]在第2絕緣層上通過印刷導(dǎo)電糊料來形成布線圖案的工序。
[0021 ] 在所述第2絕緣層上層疊所述第I絕緣層以使得所述貫通孔重疊在所述布線圖案上的工序。
[0022]將包含所述第I絕緣層及第2絕緣層的層疊體沿層疊方向進行壓接從而將所述布線圖案埋入所述第I絕緣層的所述貫通孔內(nèi)的工序。
[0023]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法的其它特定方面中，還包括在所述第I絕緣層的層疊方向外側(cè)及所述第2絕緣層的層疊方向外側(cè)中的至少一方層疊至少一層其它絕緣層的工序。
[0024]本發(fā)明所涉及的多層布線基板的制造方法的其它特定方面中，將所述其它絕緣層層疊于所述第2絕緣層的層疊方向外側(cè)，使得所述第I絕緣層成為層疊的最外側(cè)表面。
發(fā)明效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明所涉及的多層布線基板及其制造方法，印刷布線電極具有第2布線電極部分，該第2布線電極部分與第I布線電極部分相連，到達設(shè)置于第I絕緣層的貫通孔內(nèi)，并進一步露出到第I絕緣層的上表面，因此，可實現(xiàn)多層布線基板中的布線結(jié)構(gòu)的高密度化、特別是多層布線基板的絕緣層的面方向上的布線結(jié)構(gòu)的高密度化。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明實施方式I所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖2(a)?圖2(c)是實施方式I的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖3是用于說明作為本發(fā)明實施方式2的多層布線基板的制造方法的示意剖視圖。
圖4是實施方式I的變形例所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖5是本發(fā)明實施方式3所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖6(a)?圖6(c)是實施方式3所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖7(a)?圖7(c)是本發(fā)明實施方式4所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各不意俯視圖。
圖8是本發(fā)明實施方式5所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖9是本發(fā)明實施方式6所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。
圖10(a)?圖10(c)是本發(fā)明實施方式6所涉及的多層布線基板中的第I?第3絕緣層的各示意俯視圖。
圖11是表示作為本發(fā)明的實施方式7的應(yīng)用于復(fù)合模塊的應(yīng)用示例的正面剖視圖。
圖12是表示作為本發(fā)明的實施方式8的應(yīng)用于探針卡用基板的應(yīng)用示例的正面剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]下面，參照附圖，通過說明本發(fā)明的【具體實施方式】來闡明本發(fā)明。
[0028]圖1是本發(fā)明實施方式I所涉及的多層布線基板的正面剖視圖。多層布線基板I具有層疊體2。層疊體2具有從上向下依次層疊第I?第4絕緣層3?6而成的結(jié)構(gòu)。具體而言，層疊體2是通過將陶瓷生片與后述的布線電極一起進行層疊并進行燒成而得到的。作為上述陶瓷，并沒有特別限定，但優(yōu)選使用LTCC(低溫燒成陶瓷)等。由于LTCC的尺寸精度較高，因此，能進一步實現(xiàn)布線結(jié)構(gòu)的高密度化。
[0029]在絕緣體2內(nèi)形成有印刷布線電極7、11。以印刷布線電極7為代表來對印刷布線電極7、11進行說明。
[0030]印刷布線電極7通過對導(dǎo)體糊料進行絲網(wǎng)印刷及燒成來形成。在第I絕緣層3中形成有貫通孔3a、3b。印刷布線電極7具有位于第2絕緣層4上的第I布線電極部分7a。此外，印刷布線電極7具有與第I布線電極部分7a相連的第2布線電極部分7b。第2布線電極部分7b到達貫通孔3a內(nèi)、且露出至第I絕緣層3的上表面3c。
[0031]—個印刷布線電極7具有作為層上布線導(dǎo)體的第I布線電極