專利名稱：組織芯片陣列蠟塊模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模具，具體地涉及一種組織芯片陣列蠟塊模具。
背景技術(shù)：
在DNA芯片技術(shù)中，組織芯片又稱組織微陣列(tissue microarray)，是將數(shù)十個，數(shù)百個乃至上千個不同個體的組織標(biāo)本集成在一張固相載體上(通常是載玻片)所形成的組織微陣列生物芯片，簡稱組織芯片。隨著DNA芯片技術(shù)的發(fā)展和延伸，此項技術(shù)具有高產(chǎn)出，實驗誤差小和省時、省力、節(jié)約經(jīng)費等優(yōu)點，并能應(yīng)用于科研、教學(xué)、生物劑測試、質(zhì)量監(jiān)控及標(biāo)準(zhǔn)化等領(lǐng)域。因此，它是目前很熱門的一種技術(shù)方法。
目前，最常使用的方法是先制備一個空白蠟塊，用打孔機在上面按照事先制定好的大小一個挨一個地依次打孔，制成組織芯片陣列蠟塊。由于孔與孔之間相距很近，所以打孔時極易使蠟塊開裂。特別是使用現(xiàn)在通用的塑料包埋盒時，更易開裂，故目前組織芯片空白蠟塊的制作多用以前舊的包埋銅盒，制作出一個厚的空白蠟塊，再在上面打孔，費時費力。為此，急需一次成型、簡單而又易于操作的工具來實現(xiàn)組織芯片陣列蠟塊的制作。到目前為止，還沒有性能好的模具出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服上述缺陷，提供一種簡單而又易于操作，制作速度快、質(zhì)量高，可一次成型的組織芯片陣列蠟塊模具。
為達到上述目的，本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體，還包括一陣列柵板，陣列柵板上設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵，模體底面設(shè)有與柱狀柵對應(yīng)排布的陣列孔，柱狀柵自模體下面穿過陣列孔進入模體槽內(nèi)，陣列柵板與陣列孔活動配合，模體上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒。
本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述柱狀柵的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述模體設(shè)有翼片。
本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述模體與所述陣列柵板采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
為達到前述目的，本發(fā)明另一種組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體，還包括置于所述模體槽的中間部位的陣列孔板和穿過所述陣列孔板活動扣置于模體槽中的陣列柵板，陣列柵板下表面設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵，上表面設(shè)有手柄，柱狀柵與陣列孔板活動配合，模體上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒。
本發(fā)明另一種組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述柱狀柵的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
本發(fā)明另一種組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述模體設(shè)有翼片，所述陣列孔板設(shè)有翅片，所述模體、陣列孔板與陣列柵板采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
為達到前述目的，本發(fā)明第三種組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體，所述模體的槽底向上設(shè)有與其連成一體的柱狀柵，模體上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒。
本發(fā)明第三種組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述柱狀柵的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
本發(fā)明第三種組織芯片陣列蠟塊模具，其中所述模體設(shè)有翼片，所述模體采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
本發(fā)明三種組織芯片陣列蠟塊模具有益的技術(shù)效果是制作速度快、質(zhì)量高，簡單易行、一次成型。由于無須打孔，克服了現(xiàn)有普通制備儀需經(jīng)多次打孔才能制備出陣列蠟塊的技術(shù)障礙，完全杜絕了打孔過程中蠟塊容易開裂的缺點。同時，能使孔與孔之間的間距降到最小，增加了相同面積內(nèi)微陣列的點數(shù)，從而保證了在同一蠟塊上可以植入更多的組織芯，且通過一次操作即可制備出高質(zhì)量的陣列蠟塊顯著提高了陣列蠟塊制備效率和質(zhì)量。使用本模具，還能充分利用現(xiàn)在普遍采用的塑料包埋盒，便于切片，亦利于資料整理，成為一種性能良好的模具。
下面結(jié)合實施例詳細描述本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的技術(shù)方案。


圖1為本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具第一個實施例的主視圖；圖2為本發(fā)明之模具第一個實施例的側(cè)視圖；圖3為本發(fā)明之模具第一個實施例的俯視圖；圖4為本發(fā)明之模具第二個實施例第一次澆鑄的主視圖；圖5為本發(fā)明之模具第二個實施例第一次澆鑄的側(cè)視圖；圖6為本發(fā)明之模具第二個實施例第一次澆鑄的俯視圖；
圖7為本發(fā)明之模具第三個實施例的主視圖；圖8為本發(fā)明之模具第三個實施例的側(cè)視圖；圖9為本發(fā)明之模具第三個實施例的俯視圖；圖10為本發(fā)明之模具第二個實施例第二次澆鑄的主視圖；圖11為本發(fā)明之模具中包埋盒的俯視圖；圖12為本發(fā)明之模具中包埋盒的主視圖；圖13為采用本發(fā)明之模具成型的組織芯片陣列蠟塊的主視圖；圖14為采用本發(fā)明之模具成型的組織芯片陣列蠟塊的俯視圖。
具體實施例方式
實施例1參照圖1-3，在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第一個實施例中，組織芯片陣列蠟塊模具包括采用不銹鋼制成的槽形的模體1和陣列柵板2，模體1設(shè)有翼片8，陣列柵板2上設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵3，柱狀柵3的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。模體1底面設(shè)有與柱狀柵3對應(yīng)排布的陣列孔4，柱狀柵3自模體1下面穿過陣列4孔進入模體1槽內(nèi)，陣列柵板2與陣列孔4活動配合，模體1上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒5(圖中以虛線畫出)。包埋盒5的結(jié)構(gòu)參照圖11和圖12，為通用部件。
柱狀柵3的直徑為0.6mm，陣列柵板2上組成25*20點陣，即500個點陣孔，可放置500個組織芯片。如柱狀柵3的直徑為1.0mm，陣列柵板2上組成18*14點陣，即252個點陣孔，可放置252個組織芯片。如柱狀柵3的直徑為1.6mm，陣列柵板2上組成12*10點陣，即120個點陣孔，可放置120個組織芯片。如柱狀柵3的直徑最大為2.0mm，陣列柵板2上組成10*8點陣，即180個點陣孔，至少也可放置180個組織芯片。
對使用本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的包埋方法，下面做進一步說明。
參照圖1-3，在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第一個實施例中，先將陣列柵板2上均勻排布的柱狀柵3插入槽形的模體1對應(yīng)的陣列孔中，緊密貼合，放平，注入液體石蠟，蓋上塑料包埋盒5，待其冷凝。然后，先將陣列柵板2拔出，再手持翼片8將模體1與塑料包埋盒5分離，此時，塑料包埋盒5上緊密粘連著一個表面有上百個排列整齊的陣列小孔的白蠟塊，此既為組織芯片載體—陣列蠟塊。
實施例2參照圖4-6，在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第二個實施例中，還包括置于模體1槽的中間部位的陣列孔板6和穿過陣列孔板6活動扣置于模體1槽中的陣列柵板2。陣列孔板6設(shè)有翅片9，采用不銹鋼制成。陣列柵板2下表面設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵3，上表面設(shè)有手柄7。柱狀柵3與陣列孔板6活動配合，參照圖10，模體1上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒5(圖中以虛線畫出)。
在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第二個實施例中，參照圖4-6，使用模具的包埋方法是先將液體石蠟注入模體1中，石蠟的高度平及模體1槽壁上標(biāo)示的3mm處，將陣列孔板6置于模體1的槽中，高度亦為3mm，再將陣列柵板2穿過陣列孔板6對應(yīng)地扣置插入模體1槽中，待其冷凝。然后，用手柄7先將陣列柵板2拔出，再分離陣列孔板6，此時，模體1槽中有一個高3mm的蠟塊，上面布滿了排列整齊的陣列孔，可以備用，也可接著繼續(xù)制作找出已做標(biāo)記的石蠟組織塊，鉆取組織，并轉(zhuǎn)移到相應(yīng)的陣列孔中，反復(fù)多次操作，使每一個陣列孔中都裝入所需要的樣本組織芯，再進行二次包埋參照圖10，再次澆入液體石蠟，蓋上塑料包埋盒5，待其冷凝，然后手持翼片8將模體1與塑料包埋盒5分離，即可得到一個已經(jīng)包埋好的組織芯片。
實施例3參照圖7-9，在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第三個實施例中，模體1槽底向上設(shè)有與其連成一體的柱狀柵3，模體1上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒5(圖中以虛線畫出)。
在本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具的第三個實施例中，參照圖7-9，使用模具的包埋方法是將液體石蠟直接注入模體1中，蓋上塑料包埋盒5，待其冷凝，再手持翼片8將模體1與塑料包埋盒5分離即可。
在上述三個實施例中，模體1、陣列柵板2和陣列孔板6，還可以采用鋁或硬塑料制成。采用本發(fā)明之模具成型的組織芯片陣列蠟塊如圖13和圖14所示。
權(quán)利要求
1.組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體(1)，其特征在于還包括一陣列柵板(2)，所述陣列柵板(2)上設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵(3)，所述模體(1)底面設(shè)有與所述柱狀柵(3)對應(yīng)排布的陣列孔(4)，所述柱狀柵(3)自所述模體(1)下面穿過所述陣列孔(4)進入所述模體(1)槽內(nèi)，所述陣列柵板(2)與所述陣列孔(4)活動配合，所述模體(1)上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述柱狀柵(3)的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述模體(1)設(shè)有翼片(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述模體(1)與所述陣列柵板(2)采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
5.組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體(1)，其特征在于還包括置于所述模體(1)槽的中間部位的陣列孔板(6)和穿過所述陣列孔板(6)活動扣置于所述模體(1)槽中的陣列柵板(2)，所述陣列柵板(2)下表面設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵(3)，上表面設(shè)有手柄(7)，所述柱狀柵(3)與所述陣列孔板(6)活動配合，所述模體(1)上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述柱狀柵(3)的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述模體(1)設(shè)有翼片(8)，所述陣列孔板(6)設(shè)有翅片(9)，所述模體(1)、陣列孔板(6)與陣列柵板(2)采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
8.組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體(1)，其特征在于其中所述模體(1)的槽底向上設(shè)有與其連成一體的柱狀柵(3)，所述模體(1)上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒(5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述柱狀柵(3)的直徑為0.6-2.0mm，高為3mm，組成25*20-10*8點陣，陣列距離為0.4mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于其中所述模體(1)設(shè)有翼片(8)，所述模體(1)采用不銹鋼或鋁或硬塑料制成。
全文摘要
本發(fā)明組織芯片陣列蠟塊模具，包括模體和陣列柵板，陣列柵板上設(shè)有若干均勻排布的柱狀柵，模體底面設(shè)有與柱狀柵對應(yīng)排布的陣列孔，柱狀柵自模體下面穿過陣列孔進入模體槽內(nèi)，陣列柵板與陣列孔活動配合，模體上方設(shè)有與其活動配合的包埋盒。模具的另外兩種方案是模體的槽底向上設(shè)有與其連成一體的柱狀柵；模體槽的中間部位設(shè)有陣列孔板和穿過陣列孔板活動扣置的陣列柵板，陣列柵板下表面設(shè)有柱狀柵，上表面設(shè)有手柄，柱狀柵與陣列孔板活動配合。本發(fā)明有益的技術(shù)效果是制作速度快，質(zhì)量高，簡單易行、一次成型，同時，有利于增加微陣列的點數(shù)，在同一陣列蠟塊上可植入更多的組織芯，顯著提高了制備效率和質(zhì)量。
文檔編號B22C7/00GK1920558SQ20061009115
公開日2007年2月28日 申請日期2006年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
發(fā)明者胡蘋 申請人:胡蘋